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用于单端eDRAM感测放大器的方法和半导体器件

阅读:38发布:2021-06-12

专利汇可以提供用于单端eDRAM感测放大器的方法和半导体器件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 申请 涉及用于单端eDRAM感测 放大器 的方法和 半导体 器件。更具体而言,涉及用于单端eDRAM感测放大器的 信号 裕度居中的设备和方法。多个DRAM单元通过第一位线连接到多路复用器的 输入侧 。单端感测放大器通过第二位线连接到多路复用器的 输出侧 。单端感测放大器具有转换 电压 。第二位线被预充电到 选定 的电压电平。多路复用器将来自多个DRAM单元中的选定一个的信号电压传递到第二位线。选定的电压电平被选择成使得第一类型的信号电压的接收在第一方向上调节第二位线的电压,而第二类型的信号电压的接收在与第一方向相反的第二方向上调节第二位线的电压,从而使信号电压以转换电压为中心。,下面是用于单端eDRAM感测放大器的方法和半导体器件专利的具体信息内容。

1.一种用于单端eDRAM感测放大器的方法,包括:
将第一位线预充电到第一电压电平,多个动态随机存取存储器单元通过所述第一位线可操作地连接到多路复用器器件的输入侧
将第二位线预充电到第二电压电平,感测器件通过所述第二位线可操作地连接到所述多路复用器器件的输出侧,所述感测器件具有转换电压并包括:以反相器结构布置的一对晶体管;和可操作地连接到所述一对晶体管的读取使能晶体管,所述读取使能晶体管连接到第三电压电平;
选择所述第二电压电平,使得第一类型的信号电压的接收在第一方向上调节所述第二位线的电压,而第二类型的所述信号电压的接收在与所述第一方向相反的第二方向上调节所述第二位线的所述电压,所述第二电压使所述信号电压以所述转换电压为中心,所述第一电压电平、所述第二电压电平和所述第三电压电平是不同的电压;以及使用所述多路复用器器件,将来自所述多个动态随机存取存储器单元中的选定一个的所述信号电压通过所述第一位线传递到所述第二位线。
2.根据权利要求1的方法,所述感测器件包括:
N沟道场效应晶体管,栅极到栅极且漏极到漏极地连接到P沟道场效应晶体管,所述N沟道场效应晶体管的源极端连接到地,而所述P沟道场效应晶体管的源极端连接到所述读取使能晶体管。
3.根据权利要求1的方法,所述多路复用器器件包括:
互补金属化物半导体多路复用器。
4.根据权利要求1的方法,还包括使用N沟道场效应晶体管将所述第一位线连接到地。
5.根据权利要求1的方法,还包括使用P沟道场效应晶体管将所述第二位线连接到电源。
6.根据权利要求5的方法,还包括将所述P沟道场效应晶体管的栅极提升到负电压。
7.一种用于单端eDRAM感测放大器的方法,包括:
使用预定电势的第一电源向全局位线供电,所述全局位线可操作地连接到感测器件,所述感测器件具有转换电压;
使用所述感测器件,感测来自可操作地连接到所述全局位线的动态随机存取存储器单元的信号电压;以及
通过控制所述第一电源的输出电压,使得第一类型的所述信号电压的接收在第一方向上调节所述全局位线的所述电势,而第二类型的所述信号电压的接收在与所述第一方向相反的第二方向上调节所述全局位线的所述电势,来控制所述全局位线的所述电势,使得所述信号电压以所述转换电压为中心。
8.根据权利要求7的方法,所述信号电压指示所述动态随机存取存储器单元的状态。
9.根据权利要求8的方法,所述动态随机存取存储器单元的所述状态是高信号和低信号之一,所述方法还包括使所述高信号和所述低信号的带以所述感测器件的所述转换电压为中心。
10.根据权利要求7的方法,向所述全局位线供电还包括将所述第一电源提升到负电压。
11.根据权利要求7的方法,还包括:使用预定电势的第二电源向所述感测器件供电,所述第二电源的输出电压不同于所述第一电源的所述输出电压。
12.根据权利要求11的方法,所述感测器件包括:
N沟道场效应晶体管,栅极到栅极且漏极到漏极地连接到P沟道场效应晶体管,所述N沟道场效应晶体管的源极端连接到地,而所述P沟道场效应晶体管的源极端连接到所述第二电源。
13.根据权利要求7的方法,还包括:
使用局部位线将所述动态随机存取存储器单元连接到所述全局位线,所述局部位线可操作地连接到所述动态随机存取存储器单元和多路复用器器件,所述多路复用器器件可操作地连接到所述全局位线,而所述局部位线被预充电到地电平。
14.一种半导体器件,包括:
多个动态随机存取存储器单元;
互补金属氧化物半导体多路复用器,通过第一位线可操作地连接到所述多个动态随机存取存储器单元;
第一晶体管,可操作地将所述第一位线连接到第一电压;
第二位线,可操作地连接到所述互补金属氧化物半导体多路复用器;
第二晶体管,可操作地将所述第二位线连接到第二电压;以及
感测器件,可操作地连接到所述第二位线,所述感测器件包括:
互补金属氧化物半导体反相器,具有转换电压;以及
第三晶体管,可操作地将所述互补金属氧化物半导体反相器连接到第三电压,所述互补金属氧化物半导体多路复用器将来自所述多个动态随机存取存储器单元中的选定一个的信号电压通过第一位线传递到所述第二位线,
所述第二电压被选择成使得第一类型的所述信号电压的接收在第一方向上调节所述第二位线的电压,而第二类型的所述信号电压的接收在与所述第一方向相反的第二方向上调节所述第二位线的所述电压,使得所述信号电压以所述转换电压为中心,以及所述第一电压、所述第二电压和所述第三电压是不同的电压。
15.根据权利要求14的半导体器件,所述感测器件包括:
N沟道场效应晶体管,栅极到栅极且漏极到漏极地连接到P沟道场效应晶体管,所述N沟道场效应晶体管的源极端连接到地,而所述P沟道场效应晶体管的源极端连接到所述第三晶体管,以及
所述第三晶体管包括P沟道场效应晶体管。
16.根据权利要求14的半导体器件,所述第一晶体管包括将所述第一位线连接到地的N沟道场效应晶体管。
17.根据权利要求14的半导体器件,所述第二晶体管包括将所述第二位线连接到电源的P沟道场效应晶体管。
18.根据权利要求17的半导体器件,所述P沟道场效应晶体管的栅极被提升到负电压。
19.根据权利要求14的半导体器件,所述信号电压指示所述多个动态随机存取存储器单元中的所述选定一个的状态。
20.根据权利要求14的半导体器件,所述多个动态随机存取存储器单元包括嵌入式动态随机存取存储器。

说明书全文

用于单端eDRAM感测放大器的方法和半导体器件

技术领域

[0001] 本公开涉及用于半导体器件的感测电路。更具体而言,本公开涉及包括电压补偿设备的半导体器件,以使‘高’和‘低’eDRAM位线信号带以单端感测放大器的转换点为中心。

背景技术

[0002] 在常规的动态随机存取存储器(DRAM)中,来自存储单元的感测信号通过与预充电位线电荷共享存储在存储单元中的电荷来生成,然后预充电位线上显现的(developed)感测信号被与参考位线相比较。
[0003] DRAM阵列生成必须被解释为‘高’或‘低’以在‘1’或‘0’的数字状态之间区分的位线电压。传统差分感测方案使用参考电压电平,该参考电压电平可以居中于‘0’数据电压电平和预期的‘1’数据电压电平之间的预期带。差分感测系统具有接收参考电压电平的一个输入和接收数据电压信号的另一个输入,并且做出模拟比较以区分‘高’和‘低’逻辑状态。使参考电平居中在数据电平之间的能允许优化成品率、可靠性并允许信号裕度(margin)测试。
[0004] 为了达到最大密度,大量的存储单元典型地连接到单条位线,以便减少局部放大器的面积开销。然而,向位线添加单元还增大了位线电容,并因此降低了传输比(Ccell/
(Cbl+CCell)),这反过来降低了显现的感测信号。典型的是,每条位线的位(存储单元)的数量被选择以最小化感测放大器的数量(开销),同时保持足够的感测信号以可靠地检测存储单元的存储状态。
[0005] 来自存储单元的感测信号ΔVbl的幅度是单元电容、位线电容、单元电压和位线预充电电压的函数,如下面的公式所阐述:
[0006] ΔVbl=(Vcell-VBLEQ)*(Ccell/(Cbl+Ccell))
[0007] 其中Vcell=存储单元中存储的电压;
[0008] VBLEQ=位线预充电电压;
[0009] Ccell=单元电容;以及
[0010] Cbl=位线电容。
[0011] 较新的嵌入式DRAM(eDRAM)阵列使用单端感测方案,其中位线直接耦合到具有转换点电压的感测反相器。eDRAM阵列位线被缩短以增大位线信号电平,而数据电平被感测为高于或低于反相器转换点电压。感测反相器转换点电压是NFET和PFET的Vt、跨导、温度电源电压(PVT)的函数,并且很大程度上独立于位线信号电平的变化而移动。
[0012] 单端感测方案无法像使用例如交叉耦合的2输入感测放大器的传统的差分感测方案那样调节它们的电压转换点。使用单端感测方案失去了将转换点居中在‘0’和‘1’数据电压电平的中间点上的能力。
[0013] 居中功能的损失使得其难以为高成品率、最大保持和可靠性而设计和测试eDRAM阵列。不能够执行真实的信号裕度测试。通过Vdd调节或通过工作温度限制对信号居中的这种损失进行补偿的努力限制了客户使用并使得设计无竞争力。更严格的生产控制可提高
eDRAM成品率,但增大了制造成本。
发明内容
[0014] 根据本文的方法,第一位线被预充电到第一电压电平。多个动态随机存取存储器(DRAM)单元通过第一位线可操作地连接到多路复用器器件的输入侧。第二位线被预充电到第二电压电平。感测器件通过第二位线可操作地连接到多路复用器器件的输出侧。感测器
件具有转换电压并包括:以反相器结构布置的一对晶体管和可操作地连接到该一对晶体管
读取使能晶体管。读取使能晶体管连接到第三电压电平。第二电压电平使得第一类型的信
号电压的接收在第一方向上调节第二位线的电压,而第二类型的信号电压的接收在与第一
方向相反的第二方向上调节第二位线的电压。第二电压使信号电压以转换电压为中心。第
一电压电平、第二电压电平和第三电压电平是不同的电压。使用多路复用器,将来自多个
DRAM单元中的选定一个的信号电压通过第一位线传递到第二位线。
[0015] 根据本文的方法,使用预定电势的第一电源向全局位线供电。全局位线可操作地连接到感测器件。感测器件具有转换电压。使用感测器件感测来自可操作地连接到全局位
线的动态随机存取存储器(DRAM)单元的信号电压。通过控制第一电源的输出电压,使得第一类型的信号电压的接收在第一方向上调节全局位线的电势,而第二类型的信号电压的接
收在与第一方向相反的第二方向上调节全局位线的电势,来控制全局位线的电势。使信号
电压在转换电压上。
[0016] 根据本文的半导体器件,半导体器件包括多个动态随机存取存储器(DRAM)单元。互补金属化物半导体(CMOS)多路复用器通过第一位线可操作地连接到多个DRAM单元中
的每一个。第一晶体管可操作地将第一位线连接到第一电压。第二位线可操作地连接到
CMOS多路复用器。第二晶体管可操作地将第二位线连接到第二电压。感测器件可操作地连
接到第二位线。感测器件包括:具有转换电压的CMOS反相器,以及可操作地将CMOS反相器连接到第三电压的第三晶体管。CMOS多路复用器将来自多个DRAM单元中的选定一个的信号电
压通过第一位线传递到第二位线。第二电压被选择为使得第一类型的信号电压的接收在第
一方向上调节第二位线的电压,而第二类型的信号电压的接收在与第一方向相反的第二方
向上调节第二位线的电压,从而使信号电压以转换电压为中心。第一电压、第二电压和第三电压是不同的电压。
附图说明
[0017] 从参照附图的以下详细描述中将更好地理解本文的系统和方法,附图不一定按比例绘制,并且其中:
[0018] 图1是示出本文的系统和方法的电路图;
[0019] 图2是根据本文的系统和方法的示出集成电路中的电势变化的波形图;
[0020] 图3是示出本文的方法的流程图
[0021] 图4是根据本文的系统和方法的硬件系统的示意图;
[0022] 图5是根据本文的系统和方法的部署系统的示意图;
[0023] 图6是根据本文的系统和方法的集成系统的示意图;
[0024] 图7是根据本文的系统和方法的按需系统的示意图;
[0025] 图8是根据本文的系统和方法的虚拟专用网络系统的示意图;以及
[0026] 图9是根据本文的系统和方法的虚拟专用网络系统的示意图。

具体实施方式

[0027] 图1示出一般标记为111的具有分段式位线结构的动态随机存取存储器(DRAM)阵列。图1所示的结构只是示例,并且本领域技术人员将理解的是,本文所述的系统和方法可随与图1相似的任意结构一起应用和使用。
[0028] 在本示例中,DRAM阵列111包括沿着64条字线(WL<0>-WL<63>)布置的集成在相同裸片上的多个DRAM单元。如本文所使用,对于嵌入式DRAM,DRAM单元可被称为eDRAM。DRAM阵列111的64位单元的每一组连接到局部位线118,有时在本文中被称为LBL。LBL118通过多路复用器器件132耦合到全局位线125,有时在本文中被称为GBL。根据本文的系统和方法,多路复用器器件132可包括CMOS多路复用器。
[0029] 为了方便起见,LBL118,64位单元的组,以及多路复用器器件132在本文中可以被统称为位包135。如图1的示例中所示,阵列111可包括多个位包135。例如,图1示出具有64条字线(WL<0>-WL<63>)和4条局部位线(LBL0-LBL3)的阵列111。这产生256个单元的阵列。可使用其他数量的局部位线;例如,具有64条字线和8条局部位线的阵列111将产生512个单元的阵列。
[0030] 图1示出LBL118通过多路复用器器件132连接到全局位线GBL125。GBL125耦合到单端感测器件139。
[0031] LBL118具有连接在LBL118和地之间的晶体管146。晶体管146提供对LBL118的电压预充电。根据本文的系统和方法,晶体管146可包括N沟道场效应晶体管(NFET)。GBL125具有连接在GBL125和电压输入(VGBEQ)之间的晶体管153。如下面进一步详细描述的,VGBEQ是施加到全局位线的电压,其在单端感测器件139的转换电压的两侧上均衡DRAM单元的高和低
数据电平。晶体管153提供对GBL125的电压预充电。VGBEQ的初始值由电路设计期间DRAM阵
列和感测系统的电气建模近似,这取决于第一和第二位线结构上的寄生电容、感测器件的
输入电容以及DRAM单元中所存储电荷上发生的实际泄漏。可在集成电路设计期间近似这些
值,以计算VGBEQ的初始值,正如下面进一步详细描述的。可在集成电路的电测试期间改善VGBEQ的值。根据本文的系统和方法,晶体管153可包括P沟道场效应晶体管(PFET)。
[0032] 单端感测器件139可以是具有转换电压的反相器或逻辑。DRAM阵列111的单元具有提供期望的电压电平带的‘高’和‘低’数据电平。选择VGBEQ电压电平来预充电GBL125的电压,使得电荷共享使‘高’和‘低’的数据电平以转换电压为中心。
[0033] 单端感测器件139可包括呈反相器结构的一对晶体管,例如具有NFET160栅极到栅极且漏极到漏极地连接到PFET163的CMOS反相器。NFET160的源极端连接到地,而PFET163的源极端连接到读取使能晶体管169,该读取使能晶体管169连接在PFET163和电压输入VBLH
之间。根据本文的系统和方法,读取使能晶体管169可包括PFET。
[0034] 图1所示的电路使用一个电源(VBLH)来为单端感测器件139供电,并使用另一个电源VGBEQ来预充电GBL125。
[0035] 多路复用器器件132可包括互补金属氧化物半导体(CMOS)多路复用器,其具有NFET174源极到源极和漏极到漏极地连接到PFET177。
[0036] 根据本文的系统和方法,全局位线125可耦合到多个多路复用器器件132,其中多个多路复用器器件132中的每一个耦合到各自的局部位线118,局部位线118各自连接到多
个DRAM单元。每个多路复用器器件132具有不同的译码信号,使得当被激活时,选定的多路复用器器件132将来自选定的LBL118的数据信号连接到GBL125。在这种布置中,通过解码和选择所希望的多路复用器器件132,DRAM单元的阵列111可以被多路复用到一个单端感测器
件139。换句话说,选择单条字线和单个多路复用器器件来选择单个DRAM单元。
[0037] 图1所示的示例性电路通过CMOS多路复用器器件132将选定的局部位线118连接到全局位线125。局部位线118通过晶体管146被恢复到地,以防止DRAM单元电压的体充电式调制。全局位线125连接到单端感测器件139,并且通过晶体管153预充电到电平VGBEQ。特别地选择VGBEQ电平,使得一种类型的单元数据的接收将在第一方向上移动GBL125的电势,而相反类型的单元数据的接收将在与第一方向相反的第二方向上移动GBL125的电势。
[0038] 本文的系统和方法使GBL125的共模数据点居中于单端感测器件139的转换点附近,使得第一类型的数据将GBL线电势移动到高于预充电电平,而与第一类型相反类型的数据将GBL线电势移动到低于预充电电平。也就是说,通过改变VGBEQ电压而改变GBL节点的共模。
[0039] →提高VGBEQ,使得“0”更努力运转以开动(trip)感测器件;
[0040] →降低VGBEQ,使得“1”的数据保留裕度减小(margin)。
[0041] 在图1所示的非限制性示例中,64个DRAM单元连接到局部位线118,它具有电容CLBL。在此特定示例中,在读取操作之前,系统处于预充电:
[0042] i.所有的字线(WL)为低,
[0043] ii.多路复用器器件关闭,
[0044] iii.局部位线118通过NFET晶体管146耦合到GND,以及
[0045] iv.全局位线125通过PFET晶体管153耦合到VGBEQ。
[0046] 在读取操作的开始,多个局部位线之一118通过多路复用器器件132耦合到具有电容CGBL的全局位线125。给定使电荷完全分配的足够时间,全局位线的电压由下式给出:
[0047]
[0048] 其中:VGBL是信号显现完成处GBL的电压,
[0049] VGBEQ是GBL预充电电压,
[0050] VN是读取开始时的位单元节点电压,
[0051] CGBL是GBL电容,
[0052] CLBL是LBL电容,以及
[0053] CN是位单元节点电容。
[0054] 如果单端感测器件139的转换电压是Vswitch,则当VGBL>Vswitch→VGBL被解释为“1”,而当VGBL
[0055] 图2示出用于读取操作的信号波形。在操作的第一部分(信号显现)期间,将发生以下情况:
[0056] i.SAEQ和MEQ预充电器件关闭(未示出),
[0057] ii.单个WL变高,将来自位单元的电荷转移到LBL118,以及
[0058] iii.单个MUX器件打开,导致在LBL118和GBL125之间的电荷共享。
[0059] 如图2所示,“0”的VGBL和“1”的VGBL之间的差值被称为信号裕度窗口222。为了优化成品率,期望的是,信号裕度窗口222以Vswitch245为中心,Vswitch245是单端感测器件139将从高转换到低(打开到关闭,0到1等)的电压电平。本文的系统和方法提供相对于
Vswitch移动信号裕度窗口的能力,这对于测试和表征来说极其宝贵。
[0060] 由图1中的PFET163和NFET160形成的单端感测器件139的转换点Vswitch由PFET163和NFET160的阈值电压和相对强度确定,PFET163和NFET160的阈值电压和相对强度
由它们的器件宽度和长度和器件伽(gamma)以及由电源电压VBLH确定。本领域技术人员将理解,将为不同的结构类似地计算单端感测器件的转换点。虽然在设计期间可以从有限
的器件类型组中选择阈值,在硬件中它们不可能改变。此外,VBLH电源经常受限于可靠性和保持问题。
[0061] 由于对于给定的硬件设计Vswitch245难以改变,本文的系统和方法通过移动信号裕度窗口222来代替。从上面的VGBL公式可以看出:通过调节VGBEQ电压来容易地完成这一
点。图2示出对于高VGBEQ(在253处)的失败的读取0以及对于低VGBEQ(在266处)的通过读取
0,从而表明改变VGBEQ是使信号裕度窗口居中的有效方法。
[0062] 已经发现,降低VGBEQ降低了图1中的晶体管153的电导,这降低了GBL125的电势恢复到预充电电平的速度。这可以通过将晶体管153的栅极提升到低于GND的负电压来解决。
图2中的波形展示对于-0.35V的SAEQN低电平的非常高速的操作(833MHz)。也可使用其他电压。
[0063] 本文的系统和方法使‘高’或‘低'’位线信号带以单端感测放大器的转换点为中心。为了实现这一点,局部位线被预充电到地电平,以防止接入变压器电压(access 
transformer)的体充电式调制。全局位线被预充电到不同电平,以允许使‘1’和‘0’数据电压电平以单端感测放大器的转换点为中心。
[0064] 图3是根据本文的系统和方法的示出用于使单端eDRAM感测放大器的信号裕度居中的示例性方法的处理流程的流程图。在项300中,全局位线被预充电到预定电势VGBEQ,使得电荷共享将使‘高’和‘低’的数据电平以转换电压为中心。正如本领域技术人员所理解的,可使用任何预充电电压,并且预充电电压对于不同的器件将不同(取决于器件的组成、大小、速度等)。
[0065] eDRAM单元在项302中被连接到局部位线,并在项304中被连接到全局位线。在项306中,如果全局位线电压VGBL低于感测器件转换点Vswitch,则全局位线被感测为“0”,而如果VGBL大于Vswitch,则被感测为“1”。注意,可先验地调节VGBEQ以使“0”和“1”信号裕度居中。VGBEQ的电压值可通过调节被配置为调整电压VGBEQ的电压调整器的设定点来确定。在
这样的系统中,参考或目标电压由数字到模拟(DAC)电路调节,而电压调整器将VGBEQ保持到预定的参考电压。根据本文的系统和方法,目标电压可由带隙基准电路在片上生成,或者可被输入到集成电路。
[0066] VGBEQ的电压电平可以通过测试eDRAM阵列的信号裕度来确定。可通过许多方式对DRAM存储器执行裕度测试。在一种这样的方法中,电源电压可以被调节到它的最小和/或最大值,而工作温度可被升高和/或降低至其上限和下限值,从而创建4个测试的矩阵。在每个DRAM单元针对‘1’和‘0’数据类型的正确保持被测试时,VGBEQ的电压值可以被调节通过一范围。通过重叠许多测试,可做出通过/失败分布图,并且VGBEQ可被居中在对所有测试给予测试裕度的点上。
[0067] 如上所述,感测反相器转换点电压是NFET和PFET的Vt、跨导、温度和电源电压(PVT)的函数,并且独立于位线信号电平变化。例如,传统的单端感测放大器无法像使用交叉耦合的2输入感测放大器的传统差分感测方案那样调节它们的电压转换点。鉴于此,本文的系统和方法使‘高’和‘低’的eDRAM位线信号带以单端感测放大器的转换点为中心。为了实现这一点,本发明的系统和方法以将位线预充电到地电平,以防止接入变压器电压的体
充电式调制,并将全局位线预充电到不同电平,这允许使‘1’和‘0’的数据电压电平居中。
[0068] 因此,通过将局部位线预充电到地电平,并将全局位线预充电到不同电平,本文的系统和方法可以使‘高’和‘低’位线信号带以单端感测放大器的转换点为中心。通过这样做,本文的系统和方法提供了使‘0’和‘1’的数据电压电平居中在转换点的中心上的能力。这使得可能针对高成品率、最大保持和可靠性而设计和测试eDRAM阵列,并允许真正的信号裕度测试。
[0069] 参考根据各种系统和方法的方法、装置(系统)和计算机程序产品的流程图例示和/或框图描述了本公开的各方面。将理解的是,流程图例示和/或二维框图中的每个、流程图例示和/或框图中的块的组合可由计算机程序指令实现。计算机程序指令可被提供给
通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器以生成机器,使得经由计算
机或其他可编程数据处理装置的处理器执行的指令创建用于实现流程图和/或框图中的一
个或多个块中指定功能/动作的装置。
[0070] 根据本文进一步的系统和方法,提供了一种包括有形计算机可读介质的制品,该有形计算机可读介质中体现有用于执行计算机实现的方法的步骤的计算机可读指令,该方
法包括但不限于图3所示的方法。可使用一个或多个计算机可读非短暂性介质的任何组合。
该计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或计算机可读存储介质。非短暂性计算机存
储介质存储指令,而处理器执行该指令以执行本文中所述的方法。例如,一种计算机可读存储介质可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外或半导体的系统、装置或设备,或上述的任何合适的组合。任何这些设备可具有用于执行以上参照图3描述的方法的步骤的计算机可读
指令。
[0071] 计算机程序指令可存储在可以引导计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备以特定方式起作用,使得存储在该计算机可读介质中的指令生成包括指令的制品的计算机
可读介质中,该指令实现流程图和/或框图中的一个或多个块中指定的功能/动作。
[0072] 此外,该计算机程序指令还可以被加载到计算机、其他可编程数据处理装置或其他设备上,以引起在计算机、其他可编程装置或其他设备上执行的一系列操作步骤,以生成计算机实现的过程,使得在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实现流程图
和/或框图中的一个或多个块中指定的功能/动作的过程。
[0073] 如果由软件和/或固件实现本文的系统和方法,可从存储介质或网络将构成该软件的程序安装到具有专用硬件的计算机中,并且如果其中安装有的各种程序,则该计算机
能够执行各种功能。
[0074] 图4描述用于实现本文的系统和方法的代表性硬件环境。此示意图示出了根据本文的系统和方法的一种信息处理/计算机系统的硬件配置。该系统包括至少一个处理器或
中央处理单元(CPU)410。CPU410经由系统总线412互连到各种设备,例如随机存取存储器(RAM)414、只读存储器(ROM)416和输入/输出(I/O)适配器418。I/O适配器418可连接到外围设备,例如磁盘单元411和磁带驱动器413,或者可由系统读取的其他程序存储设备。该系统可以读取程序存储设备上的创造性指令,并按照这些指令来执行本文的系统和方法的方法
论。
[0075] 在图4中,基于存储在只读存储器(ROM)416中的程序或从外围设备(例如,磁盘单元411和磁带驱动器413)加载到随机存取存储器(RAM)414的程序,CPU410执行各种处理。在RAM414中,如果有必要,还存储CPU410执行各种处理等时所需的数据。CPU410、ROM416和RAM414经由总线412彼此连接。如果有必要,输入/输出适配器418还连接到总线412,以提供输入/输出接口。如果有必要,诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等可移动介质安装在外围设备上,使得从中读取的计算机程序可以安装到RAM414中。
[0076] 该系统还包括将键盘415、鼠标417、扬声器424、麦克422和/或其他用户接口设备(例如触摸屏设备(未示出))连接到总线412以收集用户输入的用户接口适配器419。此外,包括网络接口卡(例如LAN卡、调制解调器等)的通信适配器420将总线412连接到数据处理网络425。通信适配器420经由网络(例如因特网)执行通信处理。显示适配器421将总线
412连接到显示设备423,例如,显示设备423可以体现为输出设备,例如监视器(如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等)、打印机或发射器。
[0077] 在用软件实现上述一系列处理的情况下,构成该软件的程序可从网络(例如因特网)或存储介质(例如可移动的介质)安装。
[0078] 本领域技术人员将认识到,存储介质不限于具有图4中所示的在其中存储有程序的外围设备,该外围设备与设备分离地分布,以用于向用户提供程序。可移动的介质的示例包括磁盘(包括软盘)、光盘(包括致密盘-只读存储器(CD-ROM)和数字多功能盘(DVD))、磁光盘(包括迷你盘(MD)(注册商标))以及半导体存储器。可替换地,存储介质可以是ROM416,包含在存储部分411中的硬盘等,它具有存储在其中的程序,并与包含它们的设备一起分发给用户。
[0079] 正如本领域技术人员将理解的,本文的系统和方法的各方面均可以体现为系统、方法或计算机程序产品。因此,本公开的各方面可采取完全硬件系统、完全软件系统(包括固件、驻留软件、微代码等)或结合软件和硬件方面的系统的形式,其在本文中通常可能被称为“电路”、“模块”或“系统”。此外,本公开的各方面可采取计算机程序产品的形式,该计算机程序产品体现在具有在其上体现的计算机可读程序代码的一个或多个计算机可读介
质中。
[0080] 可以使用一个或多个计算机可读的非短暂性介质的任意组合。该计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或计算机可读存储介质。非短暂性计算机存储介质存储指令,
而处理器执行该指令以执行本文所述的方法。例如,计算机可读存储介质可以是但不限于
电、磁、光、电磁、红外或半导体系统、装置或设备,或者是前述的任何合适的组合。计算机可读存储介质的更具体的示例(非穷尽列表)包括以下:具有一条或多条导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、磁存储设备、便携式致密盘只读存储器(CD-ROM)、光存储设备、“即插即用”存储设备(例如USB闪存驱动器)或前述的任何合适的组合。在本文档的上下文中,计算机可读存储介质可以是能够包含或存储由指令执行系统、装置或设备使用或结合指令执
行系统、装置或设备使用的程序的任何有形介质。
[0081] 计算机可读信号介质可包括传播的数据信号,具有在其中体现的计算机可读程序代码,例如在基带中或作为载波的一部分。这样的传播的信号可以采取任意的各种各样的
形式,包括但不限于电磁、光学或其任意合适的组合。计算机可读信号介质可以是任意的计算机可读介质,其不是计算机可读存储介质,并且其可以传送、传播或传输由指令执行系
统、装置或设备使用或结合指令执行系统、装置或设备使用的程序。
[0082] 可使用任何适当的介质,包括但不限于无线、有线、光纤电缆、RF等,或前述的任何合适的组合,传送在计算机可读介质上体现的程序代码。
[0083] 用于执行本公开的各方面的操作的计算机程序代码可用一种或多种编程语言的任意组合编写,包括面向对象的编程语言,例如Java、Smalltalk、C++等,以及传统的过程编程语言,例如“C”编程语言或类似的编程语言。程序代码可完全地在用户的计算机上、部分地在用户的计算机上、作为独立的软件包、部分地在用户的计算机上且部分地在远程计算
机上、或完全在远程计算机或服务器上执行。在后一种情形中,远程计算机可以通过任何类型的网络(包括局域网(LAN)或广域网(WAN))连接到用户的计算机,或者连接到外部计算机(例如,通过使用因特网服务提供商的因特网)。
[0084] 附图中的流程图和框图示出了根据本文的各种系统和方法的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个块可以表示模块、段或部分代码,其包括用于实现指定的逻辑功能的一个或多个可执行指令。还应当指出的是,在一些备选实现中,块中注明的功能可能不以图中指出的顺序出现。例如,连续显示的两个块实际可以被基本上同时执行,或者有时可以相反的顺序执行这些块,这取决于所
涉及的功能。还将指出的是,框图和/或流程图例示的每个块以及框图和/或流程图例示的
块组合可由执行指定功能或动作的基于专用硬件的系统实现,或者由专用硬件和计算机指
令的组合实现。
[0085] 部署类型包括通过加载存储介质(例如CD、DVD等)而直接在客户机、服务器和代理计算机中直接加载。通过发送处理软件到中央服务器或一组中央服务器,该处理软件还可被自动或半自动地部署到计算机系统中。该处理软件然后被下载到将执行该处理软件的客
户机计算机中。该处理软件通过电子邮件被直接发送到客户机系统。然后通过电子邮件上
的执行分离处理软件到目录的程序的按钮将该处理软件分离到目录或者加载到目录中。可
替换地,该处理软件被直接发送到客户计算机硬盘驱动器上的目录中。当有代理服务器时,该处理将选择代理服务器代码,确定在哪些计算机上放置代理服务器的代码,传送代理服
务器代码,然后在代理计算机上安装代理服务器代码。处理软件将被发送到代理服务器,然后存储在代理服务器上。
[0086] 虽然理解可经由加载存储介质(例如CD、DVD等)手动将该处理软件直接加载在客户机、服务器和代理计算机中而部署该处理软件,还可以通过将处理软件发送到中央服务
器或一组中央服务器而自动或半自动地将处理软件部署到计算机系统中。该处理软件然后
被下载到将执行该处理软件的客户计算机中。可替换地,该处理软件通过电子邮件而被直
接发送到客户机系统。然后由电子邮件上的执行分离处理软件到目录的程序的按该处理软
件分离到目录,或者加载到目录中。另一种替换是直接将处理软件发送到客户计算机的硬
盘驱动器上的目录。当有代理服务器,该处理将选择代理服务器代码,确定在哪些计算机上放置代理服务器的代码,传送代理服务器代码,然后在代理计算机上安装代理服务器代码。
处理软件将被发送到代理服务器,然后存储在代理服务器上。
[0087] 在图5中,步骤500开始处理软件的部署。第一件事是确定在执行处理软件时是否有将驻留在一台服务器或多台服务器上的任何程序501。如果是这种情况,则识别将包含可执行文件的服务器609。经由FTP或一些其他的协议,或通过使用共享文件系统复制,将该服务器或多台服务器的处理软件直接传送到服务器的存储设备610。该处理软件然后被安装
在服务器上611。
[0088] 接着,确定是否通过使得用户访问一台或多台服务器上的处理软件而部署处理软件502。如果用户将访问服务器上的处理软件,则识别将存储处理软件的服务器地址503。
[0089] 确定是否建立代理服务器以存储处理软件600。代理服务器是位于客户机应用(例如Web浏览器)和真实服务器之间的服务器。它拦截到真实服务器的所有请求,以看它自身是否能满足请求。如果不能,它将请求转发到真实服务器。代理服务器的两个主要好处是提高性能和过滤请求。如果需要代理服务器,则安装代理服务器601。或者经由协议(例如FTP)将处理软件发送到服务器,或者经由文件共享将其从源文件直接复制到服务器文件602。另一种方法将是发送事务到包含处理软件的服务器并使该服务器处理事务,然后接收和复制
处理软件到服务器的文件系统。一旦处理软件存储在服务器上,则用户经由其客户计算机
访问服务器上的处理软件并将其复制到他们的客户计算机文件系统603。另一种方法是使
服务器自动复制处理软件到每个客户机,然后在每台客户计算机处运行该处理软件的安装
程序。用户执行在其客户计算机上安装处理软件的程序612,然后退出处理508。
[0090] 在步骤504中,确定是否通过经由电子邮件发送处理软件到用户来部署处理软件。一起识别其中将部署处理软件的用户组和用户客户计算机的地址505。经由电子邮件发送
处理软件604到每个用户的客户计算机。用户接收电子邮件605,然后将来自电子邮件的处
理软件分离到他们的客户计算机上的目录606。用户执行在他们的客户计算机612上安装处
理软件的程序,然后退出处理508。
[0091] 最后,确定处理软件是否将被直接发送到用户的客户计算机上的用户目录506。如果是这样,识别用户目录被507。该处理软件被直接传送到用户的客户计算机目录607。这可以几种方式完成,例如但不限于,共享文件系统目录,然后从发送方的文件系统复制到接收方用户的文件系统,或者可替换地使用例如文件传输协议(FTP)的传输协议。用户访问在他们的客户机文件系统上的目录,以准备安装处理软件608。用户执行在他们的客户计算机
612上安装处理软件的程序,然后退出处理508。
[0092] 通过提供处理软件与应用、操作系统和网络操作系统软件共存,然后在处理软件将起作用的环境中的客户机和服务器上安装处理软件,该处理软件集成到客户机、服务器
和网络环境中。
[0093] 第一步是识别其中将部署处理软件的客户机和服务器上的包括网络操作系统在内的任意软件,这些软件是处理软件所需要的,或者与处理软件一起工作。这包括作为软件的网络操作系统,其通过增加网络特征而增强基本操作系统。
[0094] 接着,将识别软件应用和版本号,并将其与已被测试以与处理软件一起工作的软件应用和版本号列表相比较。缺失或不匹配正确版本的那些软件应用将使用正确的版本号
升级。将参数从处理软件传递到软件应用的程序指令将被检查,以确保参数列表匹配处理
软件所需的参数列表。相反,由软件应用传递给处理软件的参数将被检查,以确保这些参数匹配处理软件所需的参数。包括网络操作系统在内的客户机和服务器操作系统将被识别,
并与已被测试以与处理软件一起工作的操作系统、版本号和网络软件的列表相比较。不匹
配已测试的操作系统和版本号的列表的那些操作系统、版本号以及网络软件将在客户机和
服务器上升级到所需的等级。
[0095] 在确保将部署处理软件处的软件处于已经过测试以与处理软件一起工作的正确版本等级之后,通过在客户机和服务器安装处理软件而完成集成。
[0096] 在图6中,步骤620开始处理软件的集成。第一件事是确定是否有将在一台服务器或多台服务器上执行的任何处理软件程序621。如果不是这种情况,则集成进行到627。如果是这种情况,则服务器地址被识别622。这些服务器被检查以查看它们是否包含已与处理软件一起被测试的包括操作系统(OS)、应用和网络操作系统(NOS)在内的软件以及其版本号
623。服务器也被检查以确定是否存在处理软件所需的任何缺失的软件623。
[0097] 确定版本号是否匹配已与处理软件一起被测试的OS、应用和NOS的版本号624。如果所有的版本匹配并且没有缺失所需的软件,集成在627继续。
[0098] 如果一个或多个版本号不匹配,则在一台服务器或多台服务器上用正确的版本更新不匹配的版本625。此外,如果缺失所需的软件,则在该服务器或多台服务器上更新它
625。通过安装处理软件完成服务器集成626。
[0099] 接着步骤621、624或626的步骤627确定是否有将在客户机上执行的处理软件的任何程序。如果没有任何处理软件程序在客户机上执行,集成进行到630,然后退出。如果不是这种情况,则识别客户机地址628。
[0100] 检查客户机以查看它们是否包含已与处理软件一起被测试的包括操作系统(OS)、应用和网络操作系统(NOS)在内的软件以及其版本号629。还检查客户机以确定是否有处理软件所需的任何缺失的软件629。
[0101] 确定版本号是否匹配已与处理软件一起被测试的OS、应用和NOS的版本号631。如果所有的版本匹配并且不存在缺失的所需软件,则集成进行到630并退出。
[0102] 如果一个或多个版本号不匹配,则在客户机上用正确的版本更新不匹配的版本632。此外,如果有缺失的所需软件,则在客户机上更新它632。通过在客户机上安装处理软件而完成客户机集成633。集成进行到630并退出。
[0103] 处理软件可存储在可从一台或多台服务器访问的共享文件系统上。经由包含数据和使用访问的服务器上的CPU单元的服务器处理请求的事务(transaction)来执行处理软
件。CPU单位是时间单位,例如服务器的中央处理器上的分、秒、小时。此外,所访问的服务器可做出需要CPU单位的其他服务器的请求。CPU单位是表示一个使用度量的示例。其他使用
度量包括但不限于网络带宽、存储器使用、存储设备使用、包传输、完整的事务等。当多个用户使用相同的处理软件应用时,他们的事务由包含在事务中的识别唯一客户和该客户的服
务类型的参数区分。对于每个客户,记录服务所用的所有CPU单位和其他使用度量。当到任何一台服务器的事务数量达到开始影响该服务器性能的数量时,访问其他服务器以增大容
量和分担工作负荷。同样,当其他使用度量(例如网络带宽、存储器使用、存储设备使用等)接近容量从而影响性能时,添加额外的网络带宽、存储器使用、存储设备等以分担工作负
荷。每项服务和客户使用的使用度量被发送到收集服务器,该收集服务器对提供处理软件
的共享执行的服务器网络中任何地方处理的每项服务的每个客户的使用度量求和。求和的
使用度量单位周期性地乘以单位费用,而所生成的总的处理软件应用的服务成本被交替地
发送给客户和/或在客户访问的网站上指示,然后该客户汇付付款给服务提供商。在另一种方法中,服务提供商直接从行或金融机构的客户帐户请求支付。在另一种方法中,如果服务提供商也是用处理软件应用的客户的客户,则欠了服务提供商的付款抵消由服务提供商
欠的付款,以最小化支付转移。
[0104] 该处理软件被共享,从而以灵活的自动化方式同时服务多个客户。它被标准化,从而需要很少的定制,并且它是可扩展的,从而在随收随付模式中提供按需容量。
[0105] 该处理软件可存储在可从一台或多台服务器访问的共享文件系统上。经由包含数据和使用所访问的服务器上的CPU单位的服务器处理请求的事务来执行处理软件。CPU单位
是时间单位,例如服务器的中央处理器上的分、秒、小时。此外,所访问的服务器可做出需要CPU单位的其他服务器的请求。CPU单位是表示一个使用度量的示例。其他使用度量包括但
不限于网络带宽、存储器使用、存储设备使用、包传输、完整的事务等。
[0106] 当多个用户使用相同的处理软件应用时,他们的事务由包含在事务中的识别唯一客户和该客户的服务类型的参数区分。对于每个客户,记录服务所用的所有CPU单位和其他使用度量。当到任何一台服务器的事务数量达到开始影响该服务器性能的数量时,访问其
他服务器以增大容量和分担工作负荷。同样,当其他使用度量(例如网络带宽、存储器使用、存储设备使用等)接近容量从而影响性能时,添加额外的网络带宽、存储器使用、存储设备等以分担工作负荷。
[0107] 每项服务和客户使用的使用度量被发送到收集服务器,该收集服务器对提供处理软件的共享执行的服务器网络中任何地方处理的每项服务的每个客户的使用度量求和。求
和的使用度量单位周期性地乘以单位费用,而所生成的总的处理软件应用的服务成本被交
替地发送给客户和/或在客户访问的网站上指示,然后该客户汇付付款给服务提供商。
[0108] 在另一种方法中,服务提供商直接从银行或金融机构的客户帐户请求支付。
[0109] 在另一种方法中,如果服务提供商也是用处理软件应用的客户的客户,则欠了服务提供商的付款抵消由服务提供商欠的付款,以最小化支付转移。
[0110] 在图7中,步骤640开始按需过程。创建包含唯一的客户身份、所请求的服务类型和进一步指定服务类型的任何服务参数的事务641。该事务然后被发送到主服务器642。在按需环境中,主服务器最初是唯一的服务器,然后随着容量的消耗,其他服务器被添加到按需环境。
[0111] 查询按需环境中的服务器的中央处理单元(CPU)的容量643。估计事务的CPU需求,然后将其与按需环境中服务器的可用的CPU容量相比较,以查看在任何服务器中是否有处理事务可用的足够的CPU容量644。如果没有足够的服务器CPU容量可用,则分配额外的服务器CPU容量,以处理该事务648。如果已经有足够可用的CPU容量,则该事务被发送到选定的服务器645。
[0112] 在执行事务之前,检查剩余的按需环境,以确定该环境是否具有用于处理事务的足够的可用容量。这种环境容量包括这样的事项,例如但不限于网络带宽、处理器存储器、存储设备等646。如果没有足够的可用容量,则容量将被添加到按需环境647。接下来,处理事务所需的软件被访问,被加载到存储器中,然后该事务被执行649。
[0113] 记录使用度量650。使用度量包括按需环境中用于处理事务的那些功能的部分。这种功能的使用作为但不限于网络带宽、处理器存储器、存储设备和CPU循环而记录的。对使用度量求和,乘以单位成本,然后被记录为对请求方客户的要价651。如果客户已请求按需成本被张贴到网站652,则它们被张贴653。
[0114] 如果客户已请求经由电子邮件将按需成本发送到客户地址654,则它们被发送655。如果客户已请求按需成本从客户账户上直接支付656,则直接从客户账户接收支付
657。最后一步是退出按需过程658。
[0115] 可通过使用虚拟专用网络(VPN)部署、访问和执行处理软件,这是可用于如下技术的任意组合,这些技术确保通过以其他方式的不安全或不信任的网络的连接的安全。使用VPN是为了提高安全性并用于降低的运营成本。VPN利用公共网络,通常是因特网,以将远程站点或用户连接在一起。不是使用专用的现实世界的连接(例如租用的线路),VPN使用从公司的私有网络通过因特网路由到远程站点或员工的“虚拟”连接。
[0116] 可通过远程访问的或站点到站点的VPN部署、访问或执行该处理软件。当使用远程访问的VPN时,经由通过第三方服务提供商的、公司的私有网络和远程用户之间的安全的加密连接而部署、访问和执行该处理软件。企业服务提供商(ESP)设置网络接入服务器(NAS),并为远程用户提供用于他们的电脑的桌面客户机软件。然后,远程办公者可以拨打免费电
话号码,或直接经由电缆或DSL调制解调器来附连以到达NAS,并使用他们的VPN客户机软件来接入企业网络,从而接入、下载和执行处理软件。
[0117] 当使用站点到站点的VPN时,通过使用专用设备和大规模的加密来部署、访问和执行处理软件,专用设备和大规模的加密用于通过公共网络(例如因特网)连接公司的多个固定站点。
[0118] 经由隧道过程通过VPN运送该处理软件,隧道过程是将整个包放置在另一个包内并通过网络发送它的过程。网络和被称为隧道过程接口的两个点理解外部包的协议,包在
这两个点处进入和退出该网络。
[0119] 在图8和图9中,步骤660开始虚拟专用网络(VPN)过程。确定查看是否需要用于远程访问的VPN661。如果不需要,则进行到662。如果需要,则确定是否存在远程访问的VPN664。
[0120] 如果不存在,则进行到665。否则,识别将在公司的专用网络和公司的远程用户之间提供安全的加密连接的第三方供应商676。识别公司的远程用户677。第三方供应商然后
建立网络接入服务器(NAS)678,网络接入服务器允许远程用户拨打免费电话号码或直接经由电缆或DSL调制解调器附连,以访问、下载和安装用于远程访问的VPN的桌面客户机软件
679。
[0121] 在远程接入VPN已经建立后,或者如果先前已安装,则远程用户可以通过拨号到NAS或直接经由电缆或DSL调制解调器附连到NAS中而访问处理软件665。这允许进入到在其
中处理软件被访问的公司网络666。经由隧道过程,处理软件通过网络被传输到远程用户的桌面。也就是说,处理软件被划分成包,并且包括数据和协议在内的每个包被置于另一个包内667。当处理软件到达远程用户的桌面时,从包中将其取出、重组,并在远程用户的桌面上执行668。
[0122] 确定查看是否需要用于站点到站点访问的VPN662。如果不需要,则进行到退出该处理663。否则,确定站点到站点的VPN是否存在669。如果它不存在,则进行到672。否则,安装建立站点到站点的VPN所需的专用设备670。然后将大规模加密成建立到VPN中671。
[0123] 已经建立站点到站点的VPN之后,或者如果先前已经建立,则用户经由VPN访问处理软件672。经由隧道过程,该处理软件通过网络被传输给站点用户673。也就是说,该处理软件被划分成包,并且包括数据和协议在内的每个包被置于另一个包内674。当处理软件到达远程用户的桌面时,从包中将其取出、重组,并在站点用户的桌面上执行675。进行到退出该处理663。
[0124] 如上所述的方法可用在集成电路芯片的制造中。所得到的集成电路芯片可由制造者以原始晶圆形式(即作为具有多个未封装芯片的单个晶圆)、作为赤裸裸片或以封装的形式分布。在后一种情况下,芯片安装在单个芯片封装(例如塑胶载体,其具有固定到主板或其他更高级别的载体的引线)中或在多芯片封装(例如具有表面互连或掩埋互连之一或二
者兼而有之的陶瓷载体)中。在任何情况下,芯片随后与作为(a)半成品(例如主板)或(b)成品的部分的其他芯片、离散电路元件和/或其他信号处理器件集成。成品可以是包括集成电路芯片的任何产品,范围从玩具和其他低端应用到具有显示器、键盘或其他输入设备和中
央处理器的高级计算机产品。
[0125] 对于电子应用,可以使用半导体衬底,例如晶圆。衬底使得能够通过许多制造步骤容易地处理微器件。通常,许多单独的器件在一个衬底上被制作在一起,然后朝着制造后期而单片化为分离器件。为了制造微器件,一个接一个地重复多次执行很多工艺。这些工艺典型地包括淀积膜,图形化具有期望的微特征的膜,以及去除(或刻蚀)部分膜。例如,在存储器芯片制造中,可能有几个光刻步骤、氧化步骤、刻蚀步骤、掺杂步骤,并且执行许多其他的步骤。微细加工工艺的复杂性可由它们的掩模数描述。
[0126] 本文所用的术语仅用于描述具体的系统和方法的目的,并不旨在限制本公开。如本文所使用,单数形式“一”、“一个”和“该”旨在还包括复数形式,除非上下文另有明确指示。将进一步理解的是,当在本说明书中使用时,术语“包括”和/或“包含”指定所陈述的特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在,但不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元件、组件和/或其集合的存在或添加。
[0127] 此外,本文中使用的诸如“右”、“左”、“垂直”、“平”、“顶部”、“底部”、“上部”、“下部”、“在……下”、“低于……”、“在下面的”、“在……上方”、“重叠”、“平行”、“垂直”等术语应被理解为如它们在附图中被定向并示出(除非另有指示)的相对位置。诸如“接触”、“在……上”、“直接接触”、“邻接”、“直接相邻”等术语意为至少一个元件物理接触另一个元件(而没有分离所述元件的其他元件)。
[0128] 下面权利要求中所有装置或步骤加功能元件的相应结构、材料、动作和等同物旨在包括用于结合特别要求保护的其他要求保护的元件而执行该功能的任何结构、材料或动
作。为了例示的目的,已经呈现了本公开的各种系统和方法的描述,但并非旨在穷举或限制到所公开的系统和方法。在不脱离所述系统和方法的范围和精神情况下,许多修改和变化
对于本领域普通技术人员将是显而易见的。选择本文所用的术语以最佳地解释系统和方法
的原理、实际应用或者优于市场上所发现技术的技术改进,或为了使本领域其他普通技术
人员能够理解本文所公开的系统和方法。
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