技术领域
[0001] 本
发明涉及中药材种植领域，具体涉及一种防根腐病的玄参种植方法。
背景技术
[0002] 玄参是我国常用大宗药材，在我国的南北方均有栽培，是滋阴凉血的重要品种，具有降血压、降血糖作用，主要用于中成药的投料，是
治疗便秘及扁桃体、淋巴结核等症的重要药物之一，也是我国传统的出口药材。
[0003] 目前玄参的繁殖方式主要是人工
播种、切
块繁殖和组织培养，其中人工播种具有繁殖速度快、效率高的特点，可以快速增加玄参的数量，并且摆脱玄参药材产品参差不齐的困境，降低了成本，提高了经济效益。在种植玄参的过程中，在雨天过后，容易在田地里产生积
水，导致玄参患上根腐病，根腐病的症状是根须变成褐色，逐渐延伸至根茎和主茎部分，使整个玄参死亡。玄参目前大多在平地上面种植，一般会挖沟渠进行排水，使得田地里面无积水，以便保持玄参根部的正常生长。但是，这样在水分很多的时候，沟渠排水不利，使得玄参得根腐病的几率提高。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于提供一种防根腐病的玄参种植方法，避免田地有积水，降低玄参得根腐病的几率。
[0005] 为达到上述目的，本发明的
基础技术方案是提供防根腐病的玄参种植方法，包括以下步骤：
[0006] S1,选地：田地选择通
风凉爽，土质沙且通气的
土壤；
[0007] S2，制作底肥丸：选取新鲜的农家肥，对农家肥进行烘干，烘干
温度为40～50℃，待农家肥的
含水量为20～25％时，停止对农家肥的烘干；然后在农家肥内加入泡腾片，将农家肥搓成多个含有泡腾片的底肥丸；
[0008] S3，整地：用耙子将田地耙细，将田地里面的
杂草和稻桩全部拣出来，在田地里面挖多个种植坑，且种植坑之间间隔设置；待种植坑挖好后，将第二步中含有泡腾片的底肥丸埋在种植坑的四周，然后在上面加盖第一层土壤，第一层土壤的高度为5～8cm，在第一层土壤上表面的四周再埋上含有泡腾片的底肥丸；
[0009] S4，玄参种根的切制：采用
剪刀倾斜式的去掉种根上面的根须，并切下芽头；
[0010] S5，栽种：栽种玄参的种根，将玄参的种根插入所述的种植坑里面，并对玄参种根的四周
覆盖第二层土壤，将种植坑填平；
[0011] S6，烧荒：待玄参成熟后，将玄参从种植坑内挖出来；第一年玄参苗枯后至第二年开春前，将玄参枯枝和杂草清理，在注意防火的前提下，放火烧荒。
[0012] 工作原理及有益效果：
[0013] 1.本发明在选地的时候，田地为
通风且通气的土壤，这样便于田地里面水分的
蒸发，减少了积水的可能性。
[0014] 2.制作底肥丸的时候，先对农家肥进行烘干，可以将农家肥中的部分水分蒸发，便于农家肥后期吸水，另外，农家肥中需要保持20％左右的水分，便于底肥丸的成型，避免底肥丸过干而无法成型。
[0015] 3.本发明在整地环节中，将田地耙细，这样便于玄参的种根的生长，且通气性很好，便于种根的水分吸收。在整地过程中，对种植坑进行分层埋上含有泡腾片的底肥丸，由于泡腾片遇水会吸收，并膨胀分解，
加速土壤疏松，这样可以吸收种植坑内多余的水分，避免玄参在生长过程中患上根腐病，并且可以使土壤疏松，有利于玄参的生长。同时，底肥丸本身的农家肥含水量少，会吸收玄参四周大量的水分，底肥丸遇水融化，形成溶解的农家肥，作为玄参的底肥，为玄参提供营养，便于玄参的吸收。
[0016] 4.第二年开春对玄参枯枝和杂草进行烧荒，便于去除田地里面的杂草，并给土壤施以草木灰，使得土壤更肥沃。
[0017] 对基础方案的改进得到的优选方案1，第三步中种植坑之间的间隔为10～20cm，这样便于玄参的生长，不会互相影响。
[0018] 对基础方案的改进得到的优选方案2，第二步
中底肥丸的直径为2～3cm，有助于玄参的成长，提供了所需的营养成分。
具体实施方式
[0019] 下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明：
[0020] 下面以
实施例1为例详细描述一种蜜桃汁饮料的制作方法，其他实施例在表1中体现，未示出的部分与实施例1相同。
[0021] 实施例1：防根腐病的玄参种植方法，包括以下步骤：
[0022] S1,选地：田地选择通风凉爽，土质沙且通气的土壤；
[0023] S2，制作底肥丸：选取新鲜的农家肥，对农家肥进行烘干，烘干温度为40～50℃，待农家肥的含水量为20～25％时，停止对农家肥的烘干；然后在农家肥内加入泡腾片，将农家肥搓成多个含有泡腾片的底肥丸；
[0024] S3，整地：用耙子将田地耙细，将田地里面的杂草和稻桩全部拣出来，在田地里面挖多个种植坑，且种植坑之间间隔设置，种植坑之间的间隔为10～20cm；待种植坑挖好后，将第二步中含有泡腾片的底肥丸埋在种植坑的四周，然后在上面加盖第一层土壤，第一层土壤的高度为5～8cm，在第一层土壤上表面的四周再埋上含有泡腾片的底肥丸，底肥丸的直径为2～3cm；
[0025] S4，玄参种根的切制：采用剪刀倾斜式的去掉种根上面的根须，并切下芽头；
[0026] S5，栽种：栽种玄参的种根，将玄参的种根插入所述的种植坑里面，并对玄参种根的四周覆盖第二层土壤，将种植坑填平；
[0027] S6，烧荒：待玄参成熟后，将玄参从种植坑内挖出来；第一年玄参苗枯后至第二年开春前，将玄参枯枝和杂草清理，在注意防火的前提下，放火烧荒。
[0028] 表1
[0029]
[0030]
[0031] 根据上面的种植方法，划分80个玄参种根和试验地，分为8个实验组，对实验组内种植的玄参进行检测，实验数据如表2所示：
[0032] 表2
[0033]
[0034] 由表2的数据可知，实施例1-实施例3中种植的玄参长势均较好，且没有根腐病，其中实施例2中长势最好，实施例2的种植方法中底肥丸提供了丰富的营养，并且可以及时吸收多余的水分，避免玄参根部腐烂。
[0035] 实施例2与对比例1相比，对比例1中农家肥中含水量过多，无法成型，直接放置在种植坑内，只有泡腾片吸收种植坑内的水分，对玄参根部的保护较差，玄参容易有少许的根部腐烂。
[0036] 实施例2与对比例2相比，对比例2中长势一般，主要是因为种植坑的间距为零，玄参之间种植挨太近，玄参之间容易抢养分，导致部分玄参长势不好。
[0037] 实施例2与对比例3相比，对比例3中长势一般，主要是未在不同的高度放置底肥丸，仅仅放置一层，使得玄参对底肥丸的吸收率降低。
[0038] 实施例2与对比例4相比，对比例4中玄参长势较差，根部腐烂，主要是由于缺少底肥丸，没有提供充足的养分，同时，玄参的根部水分多，导致根部烂掉。
[0039] 实施例2与对比例5相比，对比例5中玄参根部有少许腐烂，主要是缺少泡腾片，底肥丸对玄参根部的吸收效果变差，同时，玄参根部的透气性较差，导致玄参的长势一般。
[0040] 以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以作出若干
变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和
专利的实用性。本
申请要求的保护范围应当以其
权利要求的内容为准，
说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
