导电结构体及其制备方法
阅读：212发布：2020-06-03
专利汇可以提供导电结构体及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 说明书 涉及一种导电结构体及其制备方法。，下面是导电结构体及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种导电结构体，包括：
基板；以及
设置在所述基板上的构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，
其中，所述导线包括金属层和设置在所述金属层上的减光反射层，
所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝：
[式1]
在式1中，Nat％指相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％指相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％指相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
2.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述导线在波长为633nm的光中的消光系数k为1.2以上且为2.2以下。
3.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述导线在波长为600nm的光中的折射率n为2以上且为2.4以下。
4.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述导线的总反射率为60％以下。
5.根据权利要求1所述的导电结构体，还包括：
在所述构成衬垫部的导线上的柔性印刷电路板(FPCB)。
6.根据权利要求5所述的导电结构体，还包括：
在所述构成衬垫部的导线与所述FPCB之间的各向异性导电膜(ACF)。
7.根据权利要求5所述的导电结构体，其中，所述FPCB设置为比所述金属层更接近所述减光反射层。
8.根据权利要求5所述的导电结构体，其中，所述减光反射层的电阻率为10-4Ω·cm以上且为5×10-3Ω·cm以下。
9.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述屏幕部包括多个开口和包括分隔所述开口的导线的导电图案。
10.根据权利要求9所述的导电结构体，其中，所述构成屏幕部的导线的线宽为0.1μm以上且为100μm以下。
11.根据权利要求9所述的导电结构体，其中，所述构成屏幕部的导线中的相邻导线之间的线间隔为0.1μm以上且为100μm以下。
12.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述金属层的厚度为10nm以上且为1μm以下。
13.根据权利要求1所述的导电结构体，其中，所述减光反射层的厚度为10nm以上且为
100nm以下。
14.一种导电结构体的制备方法，该制备方法包括：
制备基板；
在所述基板上形成金属层；
在所述金属层上形成减光反射层；以及
进行图案化，通过对所述金属层和所述减光反射层进行图案化形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，
其中，所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝：
[式1]
在式1中，Nat％表示相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％表示相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％表示相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
15.根据权利要求14所述的制备方法，其中，在所述金属层的形成中，所述金属层在所述基板的一个表面上形成完整的层。
16.根据权利要求14所述的制备方法，其中，在所述减光反射层的形成中，所述减光反射层在所述金属层的一个表面上形成完整的层。
17.根据权利要求14所述的制备方法，其中，在所述图案化中，所述金属层和所述减光反射层同时被图案化。
18.根据权利要求14所述的制备方法，其中，在所述图案化中，通过使用蚀刻剂对所述金属层和所述减光反射层进行批量蚀刻。
19.一种包括权利要求1至13中的任意一项所述的导电结构体的触摸面板。
20.一种包括权利要求19所述的触摸面板的显示器件。
导电结构体及其制备方法
技术领域
背景技术
[0003] 通常，根据信号检测类型，触摸面板可以如下分类。也就是说，存在：在施加直流电压时通过电流或电压值的变化检测压力按压的位置的电阻型；在施加AC电压时使用电容耦合的电容型；在施加磁场时因为电压变化感测选定位置的电磁型等。
[0004] 商业化触摸屏面板基于ITO薄膜使用，但是在应用大面积触摸屏面板时，存在由于ITO透明电极本身的表面电阻而导致触摸识别速度降低的缺点。因此，作为替代透明ITO薄膜的技术，提出用于触摸屏面板的电极的金属网。然而，在金属网的情况下，需要努力改善由于外部光线的高反射使图案由于高反射和眩光被人眼清晰可见的可视性问题的问题。
[0005] 韩国专利公开No.10-2010-0007605。发明内容
[0006] 技术问题
[0007] 本说明书试图提供一种可以应用于大面积触摸屏面板、可以保持优异的可视性，并且由于衬垫部的低连接电阻而具有优异的产品可靠性的导电结构体及其制备方法。
[0008] 技术方案
[0009] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种导电结构体，包括：基板；以及设置在所述基板上构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述导线包括金属层和设置在所述金属层上的减光反射层，所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝。
[0010] 本说明书的另一示例性实施方案提供一种导电结构体的制备方法，该制备方法包括：制备基板；在所述基板上形成金属层；在所述金属层上形成减光反射层；以及进行图案化，通过对所述金属层和所述减光反射层进行图案化形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝：
[0011] [式1]
[0012]
[0013] 在式1中，Nat％表示相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％表示相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％表示相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
[0014] 本说明书的又一示例性实施方案提供一种包括所述导电结构体的触摸面板。
[0015] 本说明书的再一示例性实施方案提供一种包括所述触摸面板的显示器件。
[0016] 有益效果
[0017] 根据本说明书的示例性实施方案，所述导电结构体具有保持优异的导电性并有效地防止金属层的眩光效果的优点。
[0018] 此外，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体具有优异的可视性和优异的化学耐久性和物理耐久性的优点。
[0019] 此外，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体在应用于诸如显示器件的电子设备的情况下，具有根据工艺环境使导电结构体的电导率的降低最小化的优点。
[0020] 此外，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体通过实现构成屏幕部的导线的精细线宽可以改善可视性。
[0022] 图1示出了根据本说明书的一个示例性实施方案的导电结构体中的导线的布置结构；
[0023] 图2示出了根据本说明书的示例性实施方案的构成导电结构体中的屏幕部的导线的层叠结构；
[0024] 图3示出了根据实施例和比较例制备的导电结构体的光反射率。
具体实施方式
[0025] 在本说明书中，应当理解，当元件被称为在另一元件“上”时，它可以直接在另一元件上，或者也可以存在居间元件。
[0026] 在整个说明书中，除非有明确的相反描述，否则词语“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包含(comprising)”的变形将被理解为包括所述要素，但不排除任何其它要素。
[0027] 本说明书的“导电性”是指电传导性。
[0028] 此外，在本说明书中，“反射率”是指光反射率，“折射率”是指光折射率，吸光度是指光吸收度。
[0029] 本发明人发现当形成减光反射层以防止用于替代ITO膜的金属网的眩光作用时，将减光反射层设置在与柔性印刷电路(FPCB)连接的构成衬垫部的导线上，结果，与FPCB的连接电阻增加，此外，在高温和高湿环境下引起衬垫部的性能劣化。
[0030] 因此，本发明人开发了一种根据本说明书的一个示例性实施方案的导电结构体。具体而言，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体可以通过降低构成衬垫部的导线的连接电阻并且降低构成屏幕部的导线的眩光效果来改善衬垫部的性能并且使衬垫部的缺陷最小化。
[0031] 在下文中，将更详细地描述本说明书。
[0032] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种导电结构体，包括：基板；以及设置在所述基板上构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述导线包括金属层和设置在所述金属层上的减光反射层，所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝：
[0033] [式1]
[0034]
[0035] 在式1中，Nat％指相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％指相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％指相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
[0036] 式1表示相对于氮氧化铝中不与氧结合的铝的元素含量的氮的元素含量。本发明人发现，在减光反射层的氮氧化铝中，衬垫部的减光反射特性和连接电阻特性由氮的含量来确定。具体而言，本发明人发现，当表示氮与不与氧结合的铝的比例的上述式1的值满足0.5至0.7的情况下，确保构成屏幕部的导线的可视性，同时，可以通过充分降低构成衬垫部的导线的连接电阻来减小衬垫部的缺陷比例。具体而言，根据本说明书的示例性实施方案，式1的值可以为0.6以上且为0.7以下。
[0039] 当消光系数在所述范围内时，当将导电结构体应用于触摸屏面板时，金属层的遮蔽性得以改善并且可以进一步改善可视性。此外，当上述式1的值为0.5至0.7并且导线的消光系数k在所述范围内时，构成屏幕部的导线的可视性和构成衬垫部的导线的低连接电阻都得到满足。
[0040] 消光系数可以通过使用本领域已知的椭圆率测量仪器等来测量。
[0041] 作为能够定义导电结构体吸收预定波长的光的强度的尺度，消光系数k也称为吸收系数，是确定导电结构体的透光率的要素。例如，在透明介电材料的情况下，当k<0.2时，k值非常小。然而，随着材料中金属成分增加，k值增加。如果金属成分进一步增加，则材料成为几乎不发生透射的金属，并且仅有表面反射主要发生，并且消光系数k大于2.5，因此，在减光反射层的形成中不优选。
[0042] 根据本说明书的示例性实施方案，导线在波长为600nm的光中的折射率n可以为2以上且为2.4以下。
[0043] 根据本说明书的示例性实施方案，可以参考下面的等式1，根据折射率来确定减光反射层的厚度。
[0044] [等式1]
[0045]
[0046] 在等式1中，d是减光反射层的厚度，n是折射率，λ是光的波长。
[0047] 根据本申请的示例性实施方案，总反射率指在待测表面的相对表面用全黑处理之后，对以90°入射到待测表面的波长范围为300nm以上且为800nm以下，特别地为380nm以上且为780nm以下的光的反射率。在本说明书中，总反射率是当入射光为100％时，光入射的目标图案层或导电结构体所反射的反射光中基于波长范围为300nm以上且为800nm以下，特别是380nm以上且为780nm以下的光测量的值。
[0048] 当金属层设置在基板和减光反射层之间时，可以在减光反射层的与金属层接触的表面的相对表面方向上测量反射率。特别地，当减光反射层包括与金属层接触的第一表面和面向第一表面的第二表面时，可以在第二表面的方向上测量反射率。
[0049] 根据本说明书的示例性实施方案，金属层可以是金属图案层，减光反射层可以是减光反射图案层。在这种情况下，当在减光反射图案层的第二表面侧测量导电结构体的总反射率时，可以通过下面的等式2计算导电结构体的总反射率Rt。
[0050] [等式2]
[0051] 总反射率Rt＝基板的反射率+闭合率×减光反射层的反射率
[0052] 此外，当导电结构体的构造是层压有两种导电结构体的情况时，导电结构体的总反射率Rt可以通过下面的等式3来计算。
[0053] [等式3]
[0054] 总反射率Rt＝基板的反射率+闭合率×减光反射层的反射率×2
[0055] 在等式2和3中，基板的总反射率可以是触摸钢化玻璃的反射率，当表面是膜时，总反射率可以是膜的反射率。此外，闭合率可以表示为基于导电结构体的平面，被导电图案覆盖的区域所占的面积比，即，(1-开口率)。
[0056] 根据本说明书的示例性实施方案，导线的总反射率可以为60％以下。具体而言，根据本说明书的示例性实施方案，屏幕部在380nm至780nm的波长范围内的光中的总反射率可以为60％以下或者50％以下。
[0057] 在本说明书中，当将导电结构体应用于显示器件时，屏幕部可以指对应于显示屏幕的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成屏幕部的导线可以通过感测触摸用于将电信号传送到接线部的导线。
[0058] 在本说明书中，当将导电结构体应用于显示器件时，接线部可以指对应于显示器件的边框区域的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成接线部的导线可以用于将从屏幕部的导线传送的电信号传送到构成衬垫部的导线。
[0059] 在本说明书中，衬垫部可以指与柔性印刷电路板(FPCB)接触的区域。当将导电结构体用作触摸面板时，构成衬垫部的导线可以用于将从接线部传送的电信号传送到FPCB。此外，衬垫部可以是FPCB接合衬垫部。
[0060] 图1示出了根据本说明书的一个示例性实施方案的导电结构体中的导线的布置结构。在图1中，构成屏幕部的导线设置为具有网格图案，构成接线部的导线设置为通过使用边框区域延伸到构成衬垫部的导线的结构，并且构成衬垫部的导线可以形成一组导线终端。然而，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体的导线不限于图1的结构并且可以体现为多种结构。
[0061] 根据本说明书的示例性实施方案，可以在构成衬垫部的导线上进一步包括柔性印刷电路板(FPCB)。
[0063] FPCB具有弯曲特性，并且指如下的一种板子：当电子产品的部件之间的电路相互连接时，在不使用电线的情况下在板子上绘制电路来导电。本说明书的FPCB可以没有限制地应用，只要FPCB通常在本领域中使用即可。
[0064] ACF是分散有导电粒子的膜，指在z轴上具有导电性而在x-y平面方向上表现绝缘性的膜。本说明书的ACF可以没有限制地应用，只要ACF通常在本领域中使用即可。
[0065] 根据本说明书的示例性实施方案，FPCB可以设置为比金属层更接近所述减光反射层。特别地，根据本说明书的示例性实施方案，ACF设置在减光反射层上，FPCB可以设置在ACF上。
[0066] 根据本说明书的示例性实施方案，减光反射层的电阻率可以为10-4Ω·cm以上且为5×10-3Ω·cm以下。
[0067] 电阻率可以通过测量沉积膜的表面电阻然后根据下面的等式用测得的表面电阻除以厚度来得到。
[0068] 电阻率(Rs)＝表面电阻(ρ)/厚度(t)
[0069] 或者，电阻率值可以通过霍尔测量方法直接测量。
[0070] 减光反射层具有低电阻率值以大大降低构成衬垫部的导线的连接电阻，从而在接合柔性印刷电路板(FPCB)时减少衬垫部的缺陷率。
[0071] 特别地，衬垫部的连接电阻由下面的等式计算。
[0072] 连接电阻(Rc)＝接触电阻率(ρc)/接触面积(Ac)
[0073] 因此，构成衬垫部的导线的连接电阻可以由减光反射层的电阻率和减光反射层与FPCB或ACF的接触面积决定。因此，即使在相同的接触面积下，减光反射层也会表现出更低的连接电阻。
[0074] 根据本说明书的示例性实施方案，屏幕部可以包括多个开口和包括分隔开口的导线的导电图案。
[0075] 根据本说明书的示例性实施方案，构成屏幕部的导线可以形成规则图案或不规则图案。具体地，可以通过图案化工艺在透明基板上形成图案来设置构成屏幕部的导线。
[0076] 特别地，图案可以具有三角形、四边形、圆形、椭圆形或不定形等多边形。三角形可以是正三角形或直角三角形等，四边形可以是正方形、矩形或梯形等。
[0077] 作为规则图案，可以使用本领域中的图案形式，例如网格图案。不规则图案没有特别限制，但是可以是构成泰森图的图形的边界线形式。根据本说明书的示例性实施方案，在使用不规则图案作为图案形式的情况下，通过定向照明的反射光的衍射图案可以通过不规则图案去除，并且通过减光反射图案层可以使光的散射的效果最小化，结果，可以使可视性方面的问题最小化。
[0078] 根据本说明书的示例性实施方案，构成屏幕部的导线的线宽可以为0.1μm以上且为100μm以下。特别地，根据本说明书的示例性实施方案，构成屏幕部的导线的线宽可以为0.1μm以上且为50μm以下、0.1μm以上且为30μm以下，或者0.1μm以上且为10μm以下，但是不限于此。可以根据导电结构体的最终用途来设计构成屏幕部的导线的线宽。
[0079] 当构成屏幕部的导线的线宽小于0.1μm时，难以体现出图案，当线宽大于100μm时，可视性会劣化。
[0080] 减光反射层可以具有与金属层相同形状的图案。然而，减光反射层的图案尺度不需要与金属层的图案尺度完全相同，并且即使减光反射层中的图案的线宽小于或大于金属层中的图案的线宽的情况也包括在本说明书的范围内。特别地，减光反射层中的图案的线宽可以为金属层中的图案的线宽的80％以上且为120％以下。此外，在减光反射层中设置有图案的面积可以是在金属层中设置有图案的面积的80％以上且为120％以下。更特别地，减光反射层的图案形状可以是线宽等于或大于金属层的图案的线宽的图案形状。
[0081] 当减光反射层具有线宽大于金属层的线宽的图案形状时，减光反射层可以在用户观看时大大地提供覆盖金属层的效果，因此，具有可以有效地阻止金属层本身的光泽或反射的效果的优点。然而，即使减光反射层中的图案的线宽与金属层中的图案的线宽相同，也可以实现减小光反射的效果。
[0082] 根据本说明书的示例性实施方案，构成屏幕部的导线中的相邻导线之间的线间隔可以为0.1μm以上且为100μm以下。
[0083] 根据本说明书的示例性实施方案，线间隔可以为0.1μm以上，更特别地为10μm以上，更更特别地为20μm以上。此外，根据本说明书的示例性实施方案，线间隔可以为100μm以下，更特别地为30μm以下。
[0084] 根据本说明书的示例性实施方案，由于金属层和减光反射层可以由具有精细线宽的图案来实现，在用作显示元件的触摸面板的电极的情况下，存在可视性优异的优点。
[0085] 图2示出了根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体中的屏幕部的导线的层叠结构。在图2中，示出了顺序地设置基板、图案化的金属层和图案化的减光反射层。然而，导电结构体不限于图2的结构，而是可以进一步包括附加层。
[0086] 在图2中，a表示导线的线宽，b表示相邻导线之间的线间隔。
[0087] 根据本说明书的示例性实施方案，金属层可以包括选自铜、铝、银、钕、钼、镍和铬中的至少一种金属、包括所述金属中的至少两种金属的合金、包含所述金属中的至少一种的氧化物以及包含所述金属中的至少一种的氮化物中的一种或多种。具体地，根据本说明书的示例性实施方案，金属层可以包含铝。根据本说明书的示例性实施方案，金属层可以由铝构成。此外，根据本说明书的示例性实施方案，金属层可以包含铝作为主要成分。然而，由于制备工艺，可以包含一些杂质。
[0088] 根据本说明书的示例性实施方案，金属层的厚度可以为10nm以上且为1μm以下。特别地，根据本说明书的示例性实施方案，金属层的厚度可以为100nm以上，更特别地为150nm以上。此外，根据本说明书的示例性实施方案，金属层的厚度可以为500nm以下，更特别地为200nm以下。由于电导率取决于厚度，如果金属层非常薄，无法形成连续的厚度，因此存在电阻率值增加的问题，结果，金属层的厚度可以为100nm以上。
[0089] 根据本说明书的示例性实施方案，还可以在透明导电层和金属层之间包括附加金属层。
[0090] 根据本说明书的示例性实施方案，附加金属层可以包含选自铜、铝、钕、钼、钛、镍和铬中的两种以上金属。具体地，附加金属层可以包含Cu-Ni。
[0091] 附加金属层可以用于使导电结构体的导电性的劣化最小化，并且改善透明导电层和金属层之间的粘合性。
[0092] 根据本说明书的示例性实施方案，减光反射层的厚度可以为10nm以上且为100nm以下。具体而言，根据本说明书的示例性实施方案，减光反射层的厚度可以为20nm以上且为60nm以下。更具体地，根据本说明书的示例性实施方案，减光反射层的厚度可以为30nm以上且为60nm以下。
[0093] 当减光反射层的厚度小于10nm时，会存在不能充分防止对金属层的物理和化学损伤的问题。此外，当减光反射层的厚度大于100nm时，会存在减光反射层难以进行图案化的问题。
[0094] 根据本说明书的示例性实施方案，对基板没有特别地限制，并且可以使用本领域已知的材料。根据本说明书的示例性实施方案，透明基板可以使用任何透明基板，例如可以是玻璃、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚酰胺(PA)。
[0095] 根据本说明书的示例性实施方案，还可以在透明基板和金属层之间设置透明导电层。
[0096] 根据本说明书的一个示例性实施方案，可以使用透明导电氧化物层作为透明导电层。透明导电氧化物可以使用氧化铟、氧化锌、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铟锌锡氧化物、非定形透明导电聚合物等，并且使用它们中的一种或两种以上，但是不限于此。根据本说明书的示例性实施方案，透明导电层可以是铟锡氧化物层。
[0097] 根据本说明书的示例性实施方案，透明导电层的厚度可以为15nm以上且为20nm以下，但是不限于此。可以使用上述用于透明导电层的材料通过沉积工艺或印刷工艺来形成透明导电层。
[0098] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种导电结构体的制备方法。
[0099] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种导电结构体的制备方法，该制备方法包括：制备基板；在所述基板上形成金属层；在所述金属层上形成减光反射层；以及进行图案化，通过对所述金属层和所述减光反射层进行图案化形成构成屏幕部、接线部和衬垫部的导线，其中，所述减光反射层包含下面式1的值满足0.5以上且为0.7以下的氮氧化铝：
[0100] [式1]
[0101]
[0102] 在式1中，Nat％表示相对于氮氧化铝的氮原子的元素含量，Alat％表示相对于氮氧化铝的铝原子的元素含量，Oat％表示相对于氮氧化铝的氧原子的元素含量。
[0103] 在根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体的制备方法中，基板、金属层和减光反射层与上面描述的相同。
[0104] 根据本说明书的示例性实施方案，在金属层的形成中，金属层可以在基板的一个表面上形成完整的层。
[0105] 根据本说明书的示例性实施方案，在减光反射层的形成时，减光反射层可以在金属层的一个表面上形成完整的层。
[0106] 完整的层可以指在形成有目标构件的下部构件的一个表面的80％以上的区域上形成的一个物理连续的侧或膜。特别地，完整的层可以指图案化之前的一层。
[0107] 根据本说明书的示例性实施方案，金属层的形成和减光反射层的形成可以使用诸如沉积、溅射、湿涂、蒸发、电镀或化学镀、金属膜的层压等的方法。特别地，根据本说明书的示例性实施方案，金属层的形成和减光反射层的形成可以分别使用沉积或溅射方法。
[0108] 此外，根据本说明书的示例性实施方案，金属层和减光反射层的形成可以使用印刷方法。在通过印刷法形成金属层和/或减光反射层的情况下，可以使用包含金属的油墨或浆料，并且除了金属之外，所述浆料还可以包含粘合剂树脂、溶剂、玻璃粉等。
[0109] 根据本说明书的示例性实施方案，在图案化中，金属层和减光反射层可以同时被图案化。
[0110] 根据本说明书的示例性实施方案，图案化可以使用具有抗蚀特性的材料。抗蚀可以使用印刷方法、光刻方法、摄影方法、干膜抗蚀方法、湿法抗蚀方法、使用掩模的方法或激光转印，例如，热转印成像等来形成抗蚀图案，特别地，可以使用干膜抗蚀方法。然而，抗蚀不限于此。金属层和/或减光反射层使用抗蚀图案进行蚀刻和图案化，并且抗蚀图案可以通过剥离工艺容易地去除。
[0111] 根据本说明书的示例性实施方案，在图案化中，金属层和减光反射层可以通过使用蚀刻剂进行批量蚀刻。
[0112] 在根据本说明书的示例性实施方案的制备方法中，当金属层和减光反射层包含同种金属时，可以通过使用相同的蚀刻剂来蚀刻金属层和减光反射层，因此，存在可以对金属层和减光反射层进行批量蚀刻的优点。特别地，根据本说明书的示例性实施方案，金属层和减光反射层分别包含Al，并且蚀刻剂可以是Al蚀刻剂，并且可以没有限制地使用通常在本领域中使用的蚀刻剂。
[0113] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种包括所述导电结构体的触摸面板。触摸面板包括与触摸屏面板相同的含义。例如，在电容式触摸面板中，根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体可以用作触敏电极基板。
[0114] 此外，本说明书的一个示例性实施方案提供一种所述包括触摸面板的显示器件。
[0115] 在本说明书中，显示器件统指TV、计算机显示器等，并且包括形成图像的显示元件和支撑显示元件的壳体。
[0116] 除了上述导电结构体以外，根据本说明书的示例性实施方案的触摸屏面板还可以包括附加结构体。在这种情况下，两个结构体可以沿相同的方向设置，或者可以沿彼此相反的方向设置。可以包括在触摸屏面板中的两个以上的结构体不需要具有相同的结构，并且任意一个，优选地，仅最靠近用户的结构体可以包括上述导电结构体，并且附加结构体可以不包括减光反射层。此外，两个以上结构体中的层的层叠结构可以彼此不同。当包括两个以上结构体时，可以在其中间设置绝缘层。在这种情况下，绝缘层可以另外具有粘合层的功能。
[0117] 根据本说明书的示例性实施方案的触摸屏面板可以包括：下基板；上基板；以及设置在下基板的与上基板接触的表面或者上基板的与下基板接触的表面中的任意一个表面或两个表面上的电极层。电极层可以分别执行用于检测X轴位置和Y轴位置的功能。
[0118] 在这种情况下，设置在下基板和与上基板接触的下基板的表面上的一个或两个电极层；以及设置在上基板和与下基板接触的上基板的表面上的电极层可以是根据本说明书的上述示例性实施方案的导电结构体。在只有任何一个电极层是根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体的情况下，其它电极层可以具有本领域已知的导电图案。
[0119] 在电极层设置在上基板和下基板两者的一侧表面上以形成两层电极层的情况下，可以在下基板和上基板之间设置绝缘层或垫片，从而均匀地保持电极层之间的距离，并且电极层不相互连接。绝缘层可以包括粘合剂或UV或热固性树脂。触摸屏面板还可以包括连接到上述导电结构体的导电层的图案的接地部。例如，接地部可以形成在基板的具有导电层的图案的表面的边缘处。此外，防反射膜、偏振膜和防指纹膜中的至少一个可以设置在包括导电结构体的层压体的至少一个表面上。根据设计规范，除了上述功能膜之外，还可以包括不同类型的功能膜。如上所述，触摸屏面板可以应用于诸如OLED显示面板、液晶显示器(LCD)、阴极射线管(CRT)和PDP的显示器件中。
[0120] 在根据本说明书的示例性实施方案的触摸屏面板中，导电图案层和减光反射层可以分别设置在基板的两个表面上。
[0121] 根据本说明书的示例性实施方案的触摸屏面板还可以包括导电结构体上的电极部或衬垫部。在这种情况下，有效屏幕部、电极部和衬垫部可以由相同的导电结构体构成。
[0122] 在根据本说明书的示例性实施方案的触摸屏面板中，减光反射层可以设置在用户观看的一侧。
[0123] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种包括所述导电结构体的显示器件。在显示器件中，根据本申请的示例性实施方案的导电结构体可以用在滤色器基板、薄膜晶体管基板等中。
[0124] 本说明书的一个示例性实施方案提供一种包括所述导电结构体的太阳能电池。例如，太阳能电池可以包括阳极电极、阴极电极、光活性层、空穴传输层和/或电子传输层，并且根据本申请的示例性实施方案的导电结构体可以用作阳极电极和/或阴极电极。
[0125] 导电结构体可以代替显示器件或太阳能电池中的常规ITO，并且可以用作灵活用途。此外，导电结构体可以与CNT、导电聚合物、石墨烯等一起用作下一代透明电极。
[0126] 在下文中，将参考具体描述的实施例来详细描述本说明书。然而，根据本说明书的实施例可以以各种形式进行修改，并且不解释为本发明的范围限于下面详细描述的实施例。将提供本说明书的实施例以向本领域技术人员更完整的说明本说明书。
[0127] [实施例和比较例]
[0128] 为了制备金属层和减光反射层，在实施例中，通过使用溅射法进行沉积。在通过沉积Al形成厚度为100nm的金属层之后，在金属层上沉积由氮氧化铝构成的厚度为30nm至60nm的减光反射层。该实施例用于确定导电结构体的性能，因此，省略了图案化工艺。
[0129] 通过调整减光反射层的元素含量，制备实施例1至4和比较例的导电结构体。特别地，在用于形成减光反射层的溅射过程中，通过调节氩气、氮气和氧气的分数来形成具有下面的表1示出的含量的减光反射层。
[0130] [表1]
[0131]
[0132]
[0133] 通过XPS分析上述表1中的减光反射层的元素含量。
[0134] 当实施例1至3中的式1的值满足0.7以下时，金属特性得到改善，因此，在接合过程中的连接电阻方面是有利的。特别地，在实施例3和比较例的情况下，可以清楚地示出接合过程中连接电阻之间的差异。
[0135] 图3示出了根据实施例和比较例制备的导电结构体的光反射率。特别地，图3是示出根据实施例1至3和比较例制备的导电结构体在380nm至780nm的波长范围内的光反射率的图，并且在实施例中可以看出，光反射率在整个波长范围内的变化不大。同时，在比较例中可以看出，反射率在预定波长范围内具有5％以内的反射率低点，并且光反射率随着波长的变化大。
[0136] 此外，在根据实施例的导电结构体中，具有光反射率的变化不大，光反射率在380nm至780nm的波长范围内满足在50％以内，并且连接电阻优异的优点。
[0137] 实施例1至3中制备的导电结构体中的减光反射层的电阻率值示于下面的表2中。
[0138] [表2]
[0139] 电阻率(Ω·cm)
实施例1 1×10-3
实施例2 6×10-4
实施例3 4×10-4
比较例 3×10-1
实施例1 1×10-3
实施例2 6×10-4
实施例3 4×10-4
比较例 3×10-1
[0140] 根据上述表2，可以看出，根据实施例的导电结构体中的减光反射层的电阻率值为1×10-3Ω·cm以下的低值，相反，根据比较例的导电结构体中的减光反射层的电阻率值具有10-1Ω·cm以上的高电阻率值。
[0141] [实验例]-连接电阻的测量
[0142] 为了测量根据下面的表3的与实施例3具有类似含量的实施例4的导电结构体的连接电阻和根据比较例的导电结构体的连接电阻，FPCB接合在沉积在整个表面上的减光反射层上，然后测量两个相邻电极的电阻。根据这样的结果，可以相对比较接合过程中两个样品之间的电阻值。
[0143] 上述测量的根据实施例4和比较例的导电结构体的连接电阻的结果示于下面的表3中。
[0144] [表3]
[0145]
[0146] 与上述表3中的结果一样，可以看出，其中，式1的值在0.5至0.7之间的减光反射层由于电阻率值低而表现出显著低的接触电阻值。这样的结果意味着当将FPCB接合到根据本说明书的示例性实施方案的导电结构体时，可以显著降低缺陷率，此外，根据制备后的性能劣化的缺陷率的发生可以最小化。
[0147] <附图标记说明>
[0148] 100：基板
[0149] 200：金属层
[0150] 300：减光反射层
[0151] 410：构成屏幕部的导线
[0152] 420：构成接线部的导线
[0153] 430：构成衬垫部的导线
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