技术领域
[0001] 本
发明是有关于一种晶圆测试机台，特别是有关于一种用于快速且稳定测试晶粒的晶圆测试机台。
背景技术
[0002] 在
半导体的工艺中，晶圆加工(Wafer fabrication)，是资金与技术最为密集之处，伴随着晶圆加工的上游产业则包括产品设计(IC design)、晶圆制造(Wafer manufacture)、以及掩膜(Photo mask)制造等，下游产业则包括一般所称半导体后段工艺(Back-end processes)的IC封装(Packaging)、测试(Testing)、
包装(Assembly)，以及外围的
导线架制造(Lead-frame manufacture)、连接器制造(Connector manufacture)、
电路板制造(Board manufacture)等，此一结合紧密的产业体系，形成了今日中国台湾经济命脉之所系。
[0003] 而各个工艺中，通常包括了几道检测的步骤，用以检测目前工艺的状况，避免因不良品导致后续工艺成本的增加及损失。而在半导体晶圆的工艺中，晶棒经过切片、
研磨、
抛光、洗净，几及经过后续的感光剂曝光、蚀刻后，半导体晶圆上头会显现需要的线路图；而通常在切割半导体晶圆之前，先以
导电性的探针(Probe)对晶圆上的每一晶粒(Die)进行
接触，以进行导通检查，并检测不良品，此过程也称为晶圆级测试(Wafer Level Test；WLT)。
[0004] 在目前的晶圆级测试过程中，都是使用探针直到与晶粒上的焊垫(pad)接触，以测试其电气特性并引出芯片
信号，再配合周边测试仪器与
软件控制达到自动化量测的目的；而不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰。
[0005] 然而，在对数百个晶粒做检测时，晶圆测试机台上的探针通常保持固定，而由下方晶圆来做旋转移动，因此容易造成晶圆测试时稳定度不佳，测试时多突发状况，进而造成成本的增加及测试机具的
费用；另外在设定测试时，亦需花较多时间来设定机具。
发明内容
[0006] 为了解决上述所提到问题，本发明的一主要目的在于提供一种晶圆测试机台，能快速且稳定测试晶粒。
[0007] 依据上述目的，本发明提供一种晶圆测试机台，用以对一晶圆上的多个晶粒进行测试，包括：一测试头；一探针塔，具有一上表面及相对于上表面的一下表面，其中上表面是电性连接于测试头；一电路层，是电性连接于探针塔的下表面；一
支撑架，是配置于测试头上，且支撑架具有一支撑面，是配置位于电路层下方；一探
针座，具有一上端及相对于上端的一下端，上端是有线连接于电路层，下端是具有多个探针；及一检测平台，是配置于探针座下方，并具有一晶圆固定座；其中，探针座是配置于支撑面上，并于支撑面的平面维度上移动。
[0008] 本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。
附图说明
[0009] 为了详细说明本发明的结构、特征以及功效的所在，以下结合较佳
实施例并配合附图说明如后，其中：
[0010] 图1是为本发明的晶圆测试机台的剖视图。
[0011] 图2是为本发明的探针座移动示意图。
[0012] 图3是为本发明的晶圆测试机台的晶圆输送示意图。
[0013] 图4是为本发明的多组晶圆测试机台的实施示意图。
具体实施方式
[0014] 为使本发明的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解并得以实施本发明，在此配合所附附图，于后续的
说明书阐明本发明的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明，然以下实施例说明并非用以限定本发明，且以下文中所对照的附图，是表达与本发明特征有关的示意。
[0015] 请参阅图1，是为本发明的晶圆测试机台的剖视图。如图1所示，晶圆测试机台1，包括：一测试头10，与外界电性连接；一探针塔20，具有一上表面201及相对于上表面201的一下表面203，其中上表面201电性连接于测试头10；一电路层22，电性连接于探针塔20的下表面203；一支撑架12，配置于测试头10上，且支撑架12具有一支撑面121，配置位于电路层22下方；电路层为由多层印制
电路板(Printed Circuit Board；PCB)所构成；一探针座30，具有一上端301及相对于上端301的一下端303，上端301是有线(如：导线、扁平
电缆)连接于电路层22，下端303具有多个探针305；探针305用以对晶圆针测，测试晶圆中每一颗晶粒的电气特性，线路的连接，检查其是否为不良品，而在工艺中，如良品率过低，则可能代表晶圆制造的过程中，有某些步骤出现问题，必须尽快修正。其中，探针座30是配置于支撑面121上，并于支撑面121的平面维度上移动；一检测平台40，配置于支撑架12下方，并具有一晶圆固定座401，用以固定晶圆60。
[0016] 接着，请参阅图2，是为本发明的探针座移动示意图。如图2所示，在对晶圆60上多个晶粒601进行测试时，会先将晶圆60配置于检测平台40的晶圆固定座401予以固定；接着，以探针座30的多个探针305来接触晶粒601上的焊垫(pad)或
凸块(bump)，执行晶圆60电性测试及分析，来筛选出电性功能不良的晶粒601，避免不良品造成后段构装制造成本的浪费。本发明在测试时，其探针座30会于支撑面121的平面维度上移动，以测量每一晶粒601，而此测量方式不需通过晶圆60的旋转，因此能更迅速且稳定的测量；在此说明，探针座30上的探针305数量，其依工艺所需，可配置一个或多个晶粒601所需的探针305，本发明并不对探针305的配置数量加以限定；另外，在探针305及测量晶圆60之间，进一步配置一层导电胶层50(请参阅图1)，能避免探针305直接碰触到晶圆60，具有缓冲的作用，而探针305在探针座30内部亦可配置一弹性结构(未标示)来缓冲探针305的接触；
其中，导电胶层50内部包含多个金属传导线(未标示)，能传导探针305及晶圆60之间的电性测试；金属传导线的材质可为金、
铜或镍。
[0017] 接着，请参阅图3，是为本发明的晶圆测试机台的晶圆输送示意图。如图3所示，在工艺中，晶圆测试机台1会进一步包含一第一晶圆放置盒70及一第二晶圆放置盒72(Cassette)；第一晶圆放置盒70内部储放待测晶圆61，并将待测晶圆61输送(输送带、机械手臂等)至检测平台40的晶圆固定座401进行检测；待检测完毕后，再将检测完毕的晶圆62输送至第二晶圆放置盒72内部储放，以运往下一工艺。
[0018] 再接着，请参阅图4，是为本发明的多组晶圆测试机台的实施示意图。如图4所示，除了流程流畅能确保整体工艺快速外，通过配置多个机具，更能使工艺更快速；在本发明的实施工艺中，具有多个测量流程8、8’…，每测量流程皆配置一个晶圆测试机台1，并由前述所提及的第一晶圆放置盒70输送晶圆60至每一晶圆测试机台1进行检测；在此要强调，在检测时，如每一晶圆测试机台1所检测的晶圆60皆为相同的晶粒601，则可采用同步检测；而如每一晶圆测试机台1所检测的晶圆60皆为不相同的晶粒601，则不采用同步检测，以各自的检测工艺检测即可。
[0019] 本发明所提出的晶圆测试机台，能通过探针座的移动，来检测晶圆上的晶粒，不需要晶圆来做旋转移动，因此能更稳定且更快速的来做检测，并减少可能发生的突发状况，减少成本及测试机具的费用，亦减少设定机具的时间。
[0020] 虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习本领域技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的
专利保护范围须视本说明书所附的
权利要求范围所界定的为准。
