集成电路模块中的安装结构
专利汇可以提供集成电路模块中的安装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 的 实施例 包括用于高 密度 安装的集成 电路 模 块 结构。一实施例包括：一个布线板，在它的至少一个表面上具有一安装空间，该空间具有在第一方向中确定的安装长度和在第二方向中确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，其具有的封装安装组合长度长于布线板的安装长度。一个实施例也可以具有多个集成电路封装中直接安装在安装空间上的一些封装，同时其它封装间接安装在安装空间上。本实施例可以具有 水 平上相互交叠并垂直上相互隔开的封装。实施例允许即使当集成电路芯片或封装尺寸增加时，在有限的面积中安装多个芯片或封装，同时不改变集成电路模块的形状因素。，下面是集成电路模块中的安装结构专利的具体信息内容。
1.一种集成电路模块，包括：
具有安装空间的基板；
直接安装在所述基板的安装空间上的多个第一集成电路封装；
直接安装在所述基板的安装空间上的多个插入器，其中所述多个插入器 交替安装在所述多个第一集成电路封装之间，使得所述多个第一集成电路封 装中的每个靠近至少一个插入器被安装；以及分别安装在所述多个插入器上的多个第二集成电路封装，使得所述多个 第二集成电路封装中至少一些封装与所述多个第一集成电路封装的封装部 分交叠。
2.根据权利要求1的模块，还包括与所述多个第一和第二集成电路封 装的组合安装长度相比具有更短安装长度的安装空间。
3.根据权利要求1的模块，其中所述第一和第二集成电路封装基本上 尺寸相同。
4.根据权利要求1的模块，其中所述基板的安装宽度至少与所述第一 和第二集成电路封装的宽度相同。
5.根据权利要求1的模块，其中所述多个第一和第二集成电路封装中 的至少一些基本上与所述基板平行。
6.一种集成电路模块，包括：
具有安装空间的布线板；
直接安装在该安装空间上的第一集成电路封装组；
间接安装在该安装空间上的第二集成电路封装组，其中所述第二集成电 路封装组的至少一些封装与所述第一集成电路封装组的封装部分交叠；以及
多个插入器，将所述第二集成电路封装组的封装与该布线板的该安装空 间连接。
7.根据权利要求6的模块，还包括与所述第一和第二集成电路封装组 的组合安装长度相比具有更短安装长度的安装空间。
8.根据权利要求6的模块，其中所述集成电路封装基本上尺寸相同。
9.根据权利要求6的模块，其中该布线板的安装宽度至少与所述集成 电路封装的宽度相同。
10.根据权利要求6的模块，其中所述第一和第二集成电路封装组的集 成电路封装在该安装空间上交替。
11.根据权利要求6的模块，其中所述多个插入器与焊料倒装芯片连接， 并且与所述第二集成电路封装组的封装相应地连接。
12.根据权利要求6的模块，其中所述第二集成电路封装组中的至少一 些封装基本上与该布线板平行。
13.一种集成电路模块，包括：
具有安装空间的布线板；
直接安装在该安装空间上的第一集成电路封装组；
间接安装在该安装空间上的第二集成电路封装组，其中所述第二集成电 路封装组的至少一些封装与所述第一集成电路封装组的封装部分交叠；以及
与所述第二集成电路封装组的封装连接的插入器模块，所述插入器模块 将所述第二集成电路封装组与该布线板的安装空间连接。
14.根据权利要求13的模块，其中该插入器模块在该安装空间外部将 多个插入器相互连接。
15.一种存储器模块，包括：
具有安装空间的基板；
直接安装在所述基板的安装空间上的多个第一存储器芯片；
直接安装在所述基板的安装空间上的多个插入器，其中所述多个插入器 交替安装在所述多个第一存储器芯片之间，使得所述多个第一存储器芯片中 的每个靠近至少一个插入器被安装；以及分别安装在所述多个插入器上的多个第二存储器芯片，使得所述多个第 二存储器芯片中至少一些芯片与所述多个第一存储器芯片的芯片部分交叠。
16.根据权利要求15的模块，其中所述多个第一存储器芯片和所述多 个第二存储器芯片在该基板上交替。
17.根据权利要求15的模块，其中所述多个第二存储器芯片中的至少 一些基本上与该基板平行。
18.一种在安装空间上安装集成电路封装的方法，包括：
在安装空间上直接安装多个集成电路封装中的第一组封装；
在所述安装空间上安装多个插入器，其中所述多个插入器交替安装在所 述第一组封装之间，使得所述第一组封装中的每个靠近至少一个插入器被安 装；以及多个集成电路封装中的第二组封装分别安装在所述多个插入器上，使得 所述第二组封装中至少一些封装与所述第一组封装的封装部分交叠。
19.根据权利要求18的方法，其中所述多个插入器通过所述安装空间 外部的插入器模块相互连接。
20.根据权利要求18的方法，其中所述多个集成电路封装的至少一些 基本上与该安装空间平行。
技术领域
本发明涉及半导体器件安装，更具体地涉及一种用于在卡或布线板 (wiring board)上有效安装多个半导体芯片或多个集成电路封装的集成电路 模块。
背景技术
用于通讯或计算的电子系统的用户不断需要更高的性能，从而愈发需要 如DRAM(动态随机存取存储器)的半导体存储器件中的高速度和高集成度。
随着电子系统趋于更高性能，附带的半导体存储器件需要具有更大的存 储容量。然而，随着半导体存储器件中芯片或封装变得更大，在具有预定空 间的板上安装多个芯片或封装产生了很多困难。
随着工艺技术的发展，存储密度逐步增加，于是存储容量的增加不必增 加存储芯片尺寸或封装尺寸。然而，存储器件技术的改进总是不够。存储器 件经常使用通常的工艺技术，这导致了较大的存储芯片或封装。
图1a示出了示例性的IC模块安装结构。参考图1a，多个DRAM封装 20安装在布线板10上。布线板10由矩形玻璃环氧树脂薄板制成，并且含有 与母板电连接的接线插脚12。DRAM封装20密封了DRAM芯片，并通过 如球栅阵列(BGA)的连接焊球或通过多个引线与布线板10连接。DRAM封 装20具有预定的宽度W1和长度L1，如图所示。
随着存储容量增加，宽度W1会增加到宽度W2，如图1b所示。如图所 示，对于集成电路模块，在布线板10上含有所有9个DRAM封装21很难 或不可能。因此，图1b中DRAM封装21的宽度W2大于图1a所示的DRAM 封装20的宽度W1，限制了布线板10的安装空间。布线板10的长边目前约 133.35mm。因此，参考图1b，通过改变存储模块的形状因子仅可以安装9 个封装C9，因此引起了兼容性和效率问题。与图1a的长度L1相比，也可 以调节长度，例如图1b中存储封装的长度L2，但是仍然不足以安装所有的 封装，如图1b所示。
因此，需要能够在有限的空间内安装芯片或封装。提高半导体集成电路 封装的安装密度的以前的措施证明存在不足。例如，2001年1月2日授权给 Azuma等人的美国专利No.6,169,325公开了在布线板上以预定角度倾斜安装 载带封装(TCP)。在Azuma的专利中，这用支撑引线实现。
然而，Azuma专利中的措施复杂，特别是通过使用支撑引线倾斜地构成 集成电路模块。对于BGA型存储器封装该问题更复杂。
因此，需要在有限的空间中安装多个封装，同时不改变集成电路形状因 子。此外，随着集成电路封装的尺寸的不断增加始终存在这种需要。
发明内容
而且，示例实施例可以提供改进的存储卡结构、存储模块安装结构及其 方法，允许在布线板上三维安装尺寸增大的存储器芯片。示例实施例允许以 前的安装方式同时没有改变布线板，即使存储器芯片或封装尺寸增加并随后 恢复到以前的尺寸。
根据本发明的一个方面，集成电路模块的结构可以包括：在它的至少一 个表面上具有安装空间的布线板，安装空间具有第一方向上确定的安装长度 和第二方向上确定的安装宽度；以及多个集成电路封装，集成电路封装的封 装安装组合长度长于布线板的安装长度。多个集成电路封装中的一些芯片可 以直接安装在安装空间上，其它芯片可以间接安装在安装空间上。在一实施 例中，芯片通过相互垂直地间隔开而可以水平交叠。
根据一个实施例的方法，在多个集成电路封装中，一些封装可以直接安 装在安装空间上，而其它封装可以间接安装在安装空间上。在一实施例中， 封装通过相互垂直地间隔开而可以水平交叠。间接安装的封装通过与每个对 应的插入器(interposer)的连接可与直接安装的封装成台阶。
因此，在集成电路模块的结构和安装方法中，有在有限的空间中有效地 安装多个芯片或封装同时没有改变形状因子的优点。而且，可以以此方式安 装多个芯片，即使集成电路芯片或封装尺寸增加时。此外，即使在布线板上 安装尺寸增大的封装也可以使用结构和安装方法，同时不改变封装的数量。 类似地，即使存储器芯片或封装尺寸增加然后再次减小时，这里公开的安装 方法可以容易地改变为以前采用的安装方法，同时不必改变布线板。
附图说明
从下面参考附图的说明中本发明的示例性实施例的以上和其它特点将 变得显而易见，其中：
图1a和1b示出了常规集成电路模块的安装结构作为各例；
图2为根据本发明的一个方面的集成电路模块的安装结构的平面图；
图3示出了参考图2的本发明的第一示例实施例；
图4示出了参考图3与插入器连接的集成电路封装的制造；
图5示出了根据第二示例实施例的集成电路模块的安装结构；
图6示出了参考图5的插入器模块；以及
图7到9示出了根据各示例实施例的用于插入器结构的多种例子。
具体实施方式
图2是平面图，示出了集成电路模块的实施例安装结构。参考图2，集 成电路模块包括具有安装空间的布线板10。安装空间在它的至少一个表面上 具有在作为长边方向的第一方向上确定的安装长度，以及在作为短边方向的 第二方向上确定的安装宽度。布线板还具有多个集成电路封装C1-C9，它们 具有大于布线板10的安装长度的封装安装组合长度。多个集成电路封装 C1-C9中的一些封装21直接安装在安装空间上，其它的封装31间接安装在 安装空间上。封装21和31在彼此垂直隔开的同时可水平地交叠。
在本实施例中，封装安装组合长度包含多个集成电路封装C1-C9的各 宽度尺寸的总和、以及多个集成电路封装C1-C9之间设置的间隔尺寸的总 和。布线板10的安装长度可以表明对于布线板10的第一方向(长度方向) 确定的有效安装尺寸。而且，有效安装尺寸可以由布线板10确定，并且可 以排除布线板10的边缘空白尺寸以及其它电子电路器件的安装空间。
在此结构中，集成电路模块的形状因子不需要改变，并且多个芯片或封 装可以有效地安装在有限的安装空间内。
而且，在图2中，上述“交叠”表示水平交叠，产生了垂直并且三维的 台阶覆盖。也就是，对于高密度安装，台阶覆盖垂直地形成在相邻的存储器 芯片或封装之间。此结构允许边缘部分之间的水平交叠。因此，可以使用现 有的集成电路模块形状因子，允许安装常规难以有效安装的集成电路产品。 在一个实施例中，芯片、模块、任何所安装的器件与布线板平行。
在图2中，封装31可以通过对应的插入器与布线板10电连接。
如上面参考图2对集成电路模块的安装结构的介绍，安装可以容易地改 变为以前采用的安装，同时不改变布线板，即使存储器芯片或封装尺寸增加 然后再次减小。
图3详细示出了第一示例实施例。参考图3，存在第一集成电路封装组 C2，C4，C6，C8，其可由多个集成电路封装21组成，并且可以直接安装在 布线板的安装空间上。此外，第二集成电路封装组C1，C3，C5，C7，C9 可以包括多个集成电路封装31，并且可以间接安装在安装空间上。通过彼此 垂直隔开，第二集成电路封装组可以与第一集成电路封装组C2，C4，C6， C8的封装水平交叠。
而且，多个插入器40可以与第二集成电路封装组C1，C3，C5，C7， C9的封装31单独连接，以电连接封装和布线板10。即使第一和第二集成电 路封装组C1-C9中包括的集成电路封装的封装安装组合长度长于布线板10 的安装长度，这些插入器允许进行安装。
虽然实施例模块安装结构不要求如图3所示的插入器40，但是使用插 入器40的安装结构对常规的安装方法需要很少的改变(即使有的话)。
图4示出了与图3所述的插入器连接的集成电路封装。图3中所示的第 二集成电路封装组C1，C3，C5，C7，C9的封装31可以通过焊料球与每个 插入器40倒装芯片连接。因此，对于图4所示的封装31，通过沿图的下部 中所示的插入器基板40a的切割线L2以及沿图的上部中所示的插入器基板 40b的切割线L1切割，可以分别处理插入器基板40a和插入器基板40b。
在图3和4中，与下焊料球SB1相比，电连接封装31和插入器40的 焊料球，即上焊料球SB2可以由高熔点材料制成。使用更高熔点的材料防止 了在将连接到插入器40上的封装与布线板10连接的过程中，上焊料球SB2 熔化并再次硬化时在接点中形成空洞等。如果产生了空洞，那么会造成电断 路，产生接点缺陷。通常，对于具有类似熔点的焊料球不存在问题，然而使 用具有单独熔点的焊料球可以预先防止接点缺陷。
图5详细示出了根据本发明第二示例实施例的集成电路模块的安装结 构。图6示出图5所述插入器模块的制造。
在图5中，第二集成电路封装组C1，C3，C5，C7，C9的封装31可以 与对应的插入器40连接。此外，通过插入器模块50，封装31可以彼此连接， 而不脱离。此安装结构简化了安装。将图5的结构与图3相比，图5含有沿 安装空间的外部设置在布线板10上的连接部42。各插入器40可以成为一体， 形状类似梳子，而不彼此隔开。
第二集成电路封装组C1，C3，C5，C7，C9的封装31可以通过焊料球 与每个插入器40倒装芯片连接，然后可以沿图6所示的切割线L1，L2选择 性地切割，以提供如图的下部中所示的梳子形模块部分。
图7到9示出了根据示例实施例使用的插入器结构的各例。
首先参考图7，插入器40可以含有基底部件41。一种示例基底部件41 可以包括通过形成在其两面上的铜薄板47a、47b的图形形成的树脂材料。 铜薄板47a、47b可以通过形成在通孔侧面上的铜材料的接触部分相互连接。 附图标记42a、42b和48都表示用于叠层绝缘的绝缘保护(register)层。铜薄 板47a，47b均可以电连接到键合图形层46a，46b。由此通过绝缘保护层42a， 42b的开口露出了上和下焊盘电极45，49，每个可以对应于键合图形层46a， 46b形成。在图7所示的插入器40的结构中，电连接焊料凸点SB2和SB1。
参考图8所示的结构，插入器40可以含有绝缘树脂材料的基底部件41， 在其上形成了焊盘电极45。焊盘电极45可电接触导电插塞44。导电插塞44 填充了基底部件41的通孔43。绝缘保护层42可以覆盖基底部件的上表面以 及一部分焊盘电极45。在图8所示的插入器40的结构中，焊料球(凸点) SB2，SB1相互电连接。
参考图9，插入器40可以包括致使通孔内部不需要填充工艺的简单结 构。在图9中，左图示出了平面图，右图示出了沿平面图的线X-X’截取的 剖面图。焊料球SB2，SB1可以通过在通孔内壁中以及基底部件41的两面 上形成的铜等的导电薄膜47相互电连接。这允许但不要求焊料球SB2，SB1 不与通孔的上部和下部垂直地设置。在图9所示的插入器40的结构中，相 对于图7简化了制造。而且，在图9中，结构省略了填充通孔内部的需要。 此外，焊料球SB2和SB1可以与形成在基底部件41的两面上以及通孔之外 的导电薄膜47焊接，由此增加了电连接的可靠性。
包括插入器模块50和插入器40的多个插入器可以一体地形成。通过相 互垂直隔开，这允许第二集成电路封装组C1，C3，C5，C7，C9的封装31 与第一集成电路封装组C2，C4，C6，C8的封装21水平上相互交叠。
如上所述，在集成电路模块的结构中，多个芯片或封装可以有效地安装 在有限的空间内，同时不改变集成电路模块的形状因子。甚至在集成电路芯 片或封装的尺寸增加时，同样适用。此外，即使存储器芯片或封装尺寸增加 然后再次减小，更大的封装可以安装在布线板上，同时不减少封装的数量， 安装或安装方法可以容易地改变为以前采用的安装或安装方法，同时不改变 布线板。
对于本领域技术人员来说，显然可以不偏离本发明的精神或范围而作出 修改和变化。因此，这些和其它变化和修改可视为包括在所附权利要求及其 等效物限定的本发明的精神和范围内。
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