技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体器件制造领域，尤其涉及一种产品缺陷检测方法。
背景技术
[0002] 随着器件特征尺寸的减小和集成度的提高，产品缺陷对于产品良率的影响越来越大。为了在生产过程中在线监控产品的缺陷状况，及时对缺陷成因进行追踪、分析与改善等工作变得越来越重要。
[0003] 现有的缺陷检测方法流程如图1所示，将产品的编号与其所经历的制程进行关联，并在预先设定的检测
站点使产品在连续的N个制程步骤后，安排M个针对不同缺陷的检测步骤，且在进行每个缺陷检测步骤前均有一个判断步骤以决定具体某个编号的产品是否进行检测扫描，一般而言，决定是否进行判断的因素为该产品的编号以及产品所经历制程。
[0004] 目前生产的存在缺陷的产品中70%的缺陷源头来自于制程设备，25％来自制程原因，
洁净室环境原因约为5%。因此，在采用上述的产品缺陷检测方法时，由于没有考虑产品所经过的设备因素，导致缺陷检测随机性、效率低以及时效性差的问题；具体的表现为：首先，被检测的产品可能来源于正是生产的设备或测试性设备，而对于一般的缺陷检测，仅正式生产设备生产的产品需要检测，测试性设备生产的产品不需要检测，而现有的缺陷检测方法不能识别生产设备的类型，导致测试性设备生产的产品被测试；其次，使用现有的缺陷检测方法，在一段时间内，某个设备未发生故障，其特性是稳定的，经过该制程设备的产品均在缺陷允收范围内，但是使用现有的检测方法，经过该制程设备的产品可能频繁被检测，造成缺陷检测资源的浪费，而另一个极端情况是经过该制程设备的产品可能永远不会被检测扫描，导致漏检，所以，制程设备检测
频率不可控；再者，当某个制程设备发生故障时，制程设备的特性已发生变化，变化后经过该制程设备的产品需要及时进行扫描检测，然而使用现有的检测方法则易发生检测延迟或遗漏，因此制程设备的实时状态不能及时检测。
发明内容
[0005] 鉴于
现有技术的问题，本发明提供了一种产品缺陷管理的方法，以解决现有技术中产品检测随机性、效率低以及时效性差的问题。
[0006] 本发明采用的技术方案如下：一种产品缺陷检测方法，包括：
[0007] 预先对产品进行编号，并对制程设备进行编号、分类，形成将产品编号与对应制程设备编号、设备分类相互映射关联的产品待检测信息；
[0008] 根据产品待检测信息选择需要被检测的制程设备分类，并判断是否有可用的检测站点，当没有可用检测站点时，则判定产品不进站检测；
[0009] 若有可用检测站点则获取预定时间内制程设备状态，并判断在预定时间内制程设备状态是否异常，以及制程设备未检测时间是否超过预定时间，若制程设备状态异常或制程设备未检测时间超过预定时间，则根据产品待检测信息将状态异常或制程设备未检测时间超过预定时间的制程设备对应的产品进站检测；
[0010] 若判定存在状态无异常且未检测时间未超过预定时间的制程设备，则进一步判断制程设备是否有缺陷分析结果，若无缺陷分析结果则根据产品待检测信息将无缺陷分析结果的制程设备对应的产品进站检测；
[0011] 若有缺陷分析结果则判断制程设备的缺陷分析结果是否在允收范围内，若分析结果在允收范围内则根据产品待检测信息判定分析结果在允收范围内的制程设备所对应的产品不进站检测；
[0012] 若分析结果在允收范围外则根据产品待检测信息将分析结果在允收范围外的制程设备所对应的产品进站检测。
[0013] 进一步，所述待检测信息还包括根据不同产品通过相同制程设备的时间先后设置由高到低的检测优先级信息。
[0014] 进一步，判定进站检测的产品根据检测优先级信息的高低先后进站检测。
[0015] 进一步，所述产品编号包括产品型号、产品批次以及
晶圆编号，所述设备编号包括机台编号、部件编号和零件编号。
[0016] 采用在本发明所提供的产品缺陷检测方法，将产品与产品所经历制程对应的设备进行关联，在现有的检测方法
基础上结合设备状态决定具体某个产品进站检查，以实现对因设备影响下的缺陷检测，避免产品检测随机性、提高检测效率以及时效性。
附图说明
[0017] 图1为本发明一种产品缺陷检测方法的
流程图；
[0018] 图2本发明一种产品缺陷检测方法中基于设备状态进行判断的流程示意图。
具体实施方式
[0019] 以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
[0020] 如图1所示，本发明提供了一种产品缺陷检测方法，包括：
[0021] 预先对产品进行编号，并对制程设备进行编号、分类，形成将产品编号与对应制程设备编号、设备分类相互映射关联的产品待检测信息；
[0022] 根据产品待检测信息选择需要被检测的制程设备分类，并判断是否有可用的检测站点，当没有可用检测站点时，则判定产品不进站检测；
[0023] 若有可用检测站点则获取预定时间内制程设备状态，并判断在预定时间内制程设备状态是否异常，以及制程设备未检测时间是否超过预定时间，若制程设备状态异常或制程设备未检测时间超过预定时间，则根据产品待检测信息将状态异常或制程设备未检测时间超过预定时间的制程设备对应的产品进站检测；
[0024] 若判定存在状态无异常且未检测时间未超过预定时间的制程设备，则进一步判断制程设备是否有缺陷分析结果，若无缺陷分析结果则根据产品待检测信息将无缺陷分析结果的制程设备对应的产品进站检测；
[0025] 若有缺陷分析结果则判断制程设备的缺陷分析结果是否在允收范围内，若分析结果在允收范围内则根据产品待检测信息判定分析结果在允收范围内的制程设备所对应的产品不进站检测；
[0026] 若分析结果在允收范围外则根据产品待检测信息将分析结果在允收范围外的制程设备所对应的产品进站检测。
[0027] 作为本发明优选的
实施例，以下结合附图2进行详细阐述。
[0028] 预先对产品及制程设备进行编号，其中，产品编号可以包括多个层级，可由产品型号、产品批次以及晶圆编号组合构成，同样的，设备编号也可以包括多个层级，如由机台编号、部件编号和零件编号组合构成，并对制程设备进行分类，如将制程设备划分为正常生产设备和测试性设备；形成待检测信息，待检测信息中将产品编号与该产品所经历的制程中使用的制程设备的编号、制程设备类别进行映射，形成产品与制程设备的关联信息，作为优选的，在待检测信息中进一步包括检测优先级信息，其中，检测优先级信息为根据不同产品通过相同制程设备的时间先后设置由高到低的优先级，换而言之，检测优先级信息即代表通过相同制程设备的产品中，时间最早的优先级最高；
[0029] 根据制程设备的设备状态信息执行五级判断如图2所示：
[0030] 第一级判断：根据产品待检测信息选择需要被检测的制程设备分类；
[0031] 第二级判断：判断是否有可用的检测站点，当没有可用检测站点时，则判定为不进站检测；
[0032] 通过第一级和第二级判断可分类选择需要检测的制程设备，如根据上述制程设备分类，可选择正常生产的制程设备，避免了现有技术导致的随机性。
[0033] 第三级判断：若第二级判断为有可用检测站点则判断在预定时间内制程设备状态是否异常，以及制程设备未检测时间是否超过预定时间，若制程设备状态异常或未检测时间超过预定时间，则状态无异常且未检测时间未超过预定时间的制程设备将状态异常或未检测时间超过预定时间的制程设备对应的产品进站检测；
[0034] 第四级判断：若第三级判定后存在状态无异常且未检测时间未超过预定时间的制程设备，则进一步判断状态无异常且未检测时间未超过预定时间的制程设备是否有缺陷分析结果，若无缺陷分析结果则根据产品待检测信息将无缺陷分析结果的制程设备对应的产品进站检测；
[0035] 第五级判断：若第四级判断为有缺陷分析结果则判断缺陷分析结果是否在允收范围内，若分析结果在允收范围内则根据产品待检测信息判定分析结果在允收范围内的制程设备所对应的产品不进站检测；若分析结果在允收范围外则根据产品待检测信息将分析结果在允收范围外的制程设备所对应的产品进站检测。
[0036] 其中，通过第三、第四及第五级判断，可实现制程设备状态的实时控制以及被检测的制程设备检测频率的控制，当某个编号的制程设备出现异常时，则会将该制程设备对应的产品根据优先级信息高低先后送入检测站点进行检测，以实现实时控制，并且，没有制程设备发生异常时，会根据已有的缺陷分析结果决定经过某个编号的制程设备需要继续检测或某个编号的制程设备工作稳定，因而不需要检测，避免了检测资源的浪费。
[0037] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何
修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
