1.一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，该设备包括机架（1）以及安装在机架（1）上的料匣上料装置（2）、搬运装置（3）、工装夹运装置（4）、视觉检测装置（5）、Mark点检测装置（6）、合格工件装匣装置（7）、不良品装匣装置（8）和溢料收集盒（9）；搬运装置（3）和工装夹运装置（4）相邻布置，搬运装置（3）的高度高于工装夹运装置（4）；料匣上料装置（2）与搬运装置（3）进料端相衔接，视觉检测装置（5）对应工装夹运装置（4），Mark点检测装置（6）对应搬运装置（3）；合格工件装匣装置（7）设置有多组，分列于搬运装置（3）的侧边，不良品装匣装置（8）也位于搬运装置（3）的侧边；溢料收集盒（9）与最末端的合格工件装匣装置（7）相衔接，位于搬运装置（3）的下方；
料匣上料装置（2）用于实现单个器件的上料，搬运装置（3）和工装夹运装置（4）均实现待检测器件的搬运，搬运装置（3）通过吸附方式，而工装夹运装置（4）通过夹取方式；视觉检测装置（5）用于对元件进行外观的视觉检测，Mark点检测装置（6）用于对元件表面的Mark点进行视觉检测；合格工件装匣装置（7）和不良品装匣装置（8）依据检测的机构对工件进行分选和收集；溢料收集盒（9）用于剔除搬运装置（3）中未被分离的工件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的料匣上料装置（2）包括安装架（21）、料匣限位槽板（22）、料匣推料板（23）、推料气缸（24）、料匣收集盒（25）、弧形落料轨道（26）、接料块（27）和接料气缸（28）；所述的安装架（21）为倾斜状，料匣限位槽板（22）相对布置，固定设置在安装架（21）上；推料气缸（24）固定设置在安装架（21）的侧方，料匣推料板（23）与推料气缸（24）的伸缩端相连接，料匣推料板（23）位于料匣限位槽板（22）的底端；料匣收集盒（25）固定设置在安装架（21）的侧方，与料匣推料板（23）相对应；弧形落料轨道（26）中设置有可供半导体器件流通的内腔，弧形落料轨道（26）与料匣限位槽板（22）底端的料匣相衔接；接料气缸（28）水平设置在安装架（21）上，接料块（27）安装在接料气缸（28）伸缩端上，所述的接料块（27）上设置有特定的接纳槽，用于放置半导体器件。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的搬运装置（3）包括分割器（31）、吸取组件（32）、方向校正组件（33）、升降组件（34）和防护组件（35）；所述的分割器（31）安装在机架的中部，分割器（31）的上端输出轴上设置有连接法兰盘，所述的连接法兰盘一周上均匀设置有吸取组件（32），所述的吸取组件（32）设置有多个；吸取组件（32）的正下方设置有方向校正组件（33），所述的方向校正组件（33）共设置有三组；升降组件（34）位于吸取组件（32）的正上方，升降组件（34）与吸取组件（32）一一对应；防护组件（35）安装在升降组件（34）上，用于保护内部的机构；所述的升降组件（34）包括折形支架（341）、圆盘（342）、升降气缸（343）、辐条板（344）和下压柱（245）；圆盘（342）通过连接柱与折形支架（341）相固定连接，圆盘（342）的正下方设置有辐条板（344）；升降气缸（343）的固定端连接安装在圆盘（342）上，升降气缸（343）的伸缩端与下压柱（245）相连接，所述的下压柱（245）与辐条板（344）相一定配合，下压柱（245）下端与吸取组件（32）相对应；所述的防护组件（35）包括防护罩（351）、连接板（352）、防护气缸（353）和导柱（354）；所述的防护气缸（353）竖直安装在折形支架（341）的端部，连接板（352）安装在防护气缸（353）竖直的伸缩端，导柱（354）固定设置在连接板（352）的底部，所述的导柱（354）移动配合在折形支架（341）上，连接板（352）与防护罩（351）的顶端相固定连接，所述的防护罩（351）成筒状，侧边开有竖槽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的工装夹运装置（4）包括分度转座（41）、转盘（42）、夹具底座（43）、置料台（44）、内夹块（45）、外夹块（46）和松夹具组件（47）；分度转座（41）固定设置在机架上，转盘（42）的中心位置安装在分度转座（41）的输出轴上，所述的转盘（42）上周边设置有安装槽，所述的安装槽个数为十六个；夹具底座（43）固定设置在转盘（42）的一周，所述的夹具底座（43）形状为“T”形，“T”形的水平段两端设置有凸柱，“T”形的竖直段上设置有圆形盲孔；置料台（44）安装在夹具底座（43）的上方，所述的置料台（44）包括放置部和定位部，放置部为水平面状，所述的定位部为放置部顶端的两个立式凸缘；内夹块（45）和外夹块（46）相对布置，转动连接在夹具底座（43）的凸柱上，内夹块（45）和外夹块（46）分别位于置料台（44）的两侧；所述的内夹块（45）包括斜夹段、竖直段和水平段；斜夹段倾斜设置，高度位于置料台（44）的上方，斜夹段和竖直段的转折处上设置有铰接孔，所述的铰接孔与夹具底座（43）上的凸柱相转动连接；水平段的上面设置有短轴，所述的短轴配合在夹具底座（43）的圆形盲孔中，通过圆柱弹簧相连接，所述的圆柱弹簧上端与夹具底座（43）相抵，下端与短轴相抵；水平段的下面设置有圆弧凸棱；外夹块（46）的形状与内夹块（45）相似，外夹块（46）的下端上设置有滚轮（461），该滚轮与内夹块（45）的圆弧凸棱相接触；所述的内夹块（45）和外夹块（46）的上端夹紧部位的高度相齐平；所述的松夹具组件（47）包括直角支板（471）、控制气缸（472）和松夹具头（473）；
控制气缸（472）通过直角支板（471）竖直固定在机架上，松夹具头（473）固定设置在控制气缸（472）的伸缩端，所述的松夹具头（473）上设置有小滚珠，该滚珠与滚轮（461）相对应，所述的小滚珠位置位于滚轮（461）的正下方；所述的松夹具组件（47）共设置有两组，分别位于接取和下料时的工位处。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的视觉检测装置（5）对应工装夹运装置（4），当工件被夹紧后，经过视觉检测装置（5）的下方，被光源照亮，而后通过CCD相机进行拍照，进行外貌的检测；所述的Mark点检测装置（6）对应搬运装置（3），当工件被吸住后经过Mark点检测装置（6），对工件的下表进行半导体器件表面Mark点进行拍照检测。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的合格工件装匣装置（7）包括安装座（71）、顶料气缸安装板（72）、顶料气缸（73）、顶料块（74）、过料底座（75）、过料盖板（76）、料匣座（77）、触点开关（78）、料匣（79）和切换气缸（710）；过料底座（75）固定设置在安装座（71）上，过料盖板（76）安装在过料底座（75）上，两者之间形成一个供工件流过的腔体，顶料气缸（73）通过顶料气缸安装板（72）连接安装在安装座（71）上，顶料块（74）固定设置在顶料气缸（73）的伸缩端上，所述的顶料块（74）与过料底座（75）和过料盖板（76）之间的腔体相对应；所述的过料底座（75）两侧设置有红外传感器（751），用于计数；料匣（79）设置在料匣座（77）中，料匣设置有上下两个，所述的料匣中部设置有向内凹的折痕，用于规范特定形状的工件，放置其在料匣中卡住；所述的料匣座（77）上设置有两个触点开关（78），用于检测料匣（79）是否装填到位；所述的料匣座（77）与切换气缸（710）的伸缩端相连接，切换气缸（710）竖直设置在安装座（71）上。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的不良品装匣装置（8）包括过渡落料组件（81）、倾斜安装板（82）、料匣卡槽（83）、换料匣气缸（85）、料匣推板（86）、次品料匣收集盒（87）、止料组件（88）、下卡扣组件（89）和上卡扣组件（810），过渡落料组件（81）设置在倾斜安装板（82）的进料端，所述的过渡落料组件（81）包括固定底座（811）、衔接轨道（812）、接料槽板（813）和吹气孔（814）；衔接轨道（812）安装在固定底座（811）上，所述的衔接轨道（812）呈圆弧斜向下过渡，衔接轨道（812）的进料端设置有接料槽板（813），接料槽板（813）的侧方设置有吹气孔（814），所述的吹气孔（814）通过吹气的方式将工件吹入衔接轨道（812）；料匣卡槽（83）安装在倾斜安装板（82）的两端，两个料匣卡槽（83）相对布置；所述的料匣卡槽（83）侧两侧板与倾斜安装板（82）之间留有间隙，间隙的宽度为料匣的高度；换料匣气缸（85）安装在倾斜安装板（82）的侧方，料匣推板（86）安装在换料匣气缸（85）的伸缩端上，所述的料匣推板（86）高度与料匣卡槽（83）中的最底部的料匣相匹配，位于料匣的侧方；次品料匣收集盒（87）安装在倾斜安装板（82）的侧方；止料组件（88）安装在倾斜安装板（82）的底端，朝向工件进料的方向。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动检测设备，其特征在于，所述的止料组件（88）包括止料气缸（881）和止料块（882），止料块（882）安装在止料气缸（881）的伸缩端，所述的止料块（882）的截面形状与料匣的形状相对应；所述的下卡扣组件（89）包括叉条转座（891）、转动叉条（892）和下驱动气缸（893）；叉条转座（891）固定设置在料匣卡槽（83）的侧壁上，转动叉条（892）的中部与叉条转座（891）相铰接，所述的转动叉条（892）一端设置有凸起的条棱，该条棱位于料匣内，转动叉条（892）的另一端与下驱动气缸（893）的伸缩端相铰接，下驱动气缸（893）的固定端铰接在料匣卡槽（83）上；所述的上卡扣组件（810）包括上驱动气缸（8101）和直动叉条（8102），直动叉条（8102）安装在上驱动气缸（8101）的伸缩端上，所述的上驱动气缸（8101）通过连接件安装在衔接轨道（812）上。
9.一种半导体器件自动检测方法，其特征在于，依次通过以下步骤进行检测：
工件上料：两条料匣限位槽板（22）之间叠放有装有工件的料匣，由于倾斜设置，料匣内部的工件沿着弧形落料轨道（26）滑落到接料块（27）中，由接料气缸（28）移出；当一个料匣中的工件全部滑出后，推料气缸（24）带动料匣推料板（23）移动，将底部的空料匣推到料匣收集盒（25）中；
工件移运：升降组件（34）独立带动吸取组件（32）上的每个吸气板（325）实现升降；吸气板（325）吸住工件后由分割器（31）步进转动，在转接时，需要方向校正，此时吸气板（325）被下压柱（245）下压，将工件放入承接座（331）中，而后吸气板（325）松开，步进电机（332）将工件转动后吸气板（325）再次吸住，移运到工装夹运装置（4）；
工件移运并外观检测：分度转座（41）带动转盘（42）步进转动起来，一整周分十六次转动，在放置工件的时候，该处的松夹具组件（47）工作，由控制气缸（472）带动松夹具头（473）向上顶起内夹块（45）和外夹块（46），内夹块（45）和外夹块（46）通过杠杆原理，上端的夹取部位相外扩张，此时将待检测的工件放下；分度转座（41）转动后，夹具离开松夹具组件（47），内夹块（45）和外夹块（46）在弹簧的作用下将工件保持夹紧，直至需要搬运下料的时候，松夹具组件（47）再次将工装夹具松开，工件在夹紧搬运的时候，经过视觉检测装置（5）进行外观检测；
工件移运并Mark点检测：松夹具组件（47）再次将工装夹具松开，再次由吸气板（325）吸住工件，进行转运，通过Mark点检测装置（6）进行工件表面Mark点的检测；
良、次产品分类：合格工件被放置到过料底座（75）上，而后顶料气缸（73）带动顶料块（74）将工件顶入料匣座（77）中的料匣（79）中，当一条料匣被装满后，切换气缸（710）带动料匣座（77）升降，以切换料轨；不合格品放置在接料槽板（813）中，由吹气孔（814）吹气将工件滑入衔接轨道（812），经过所述的衔接轨道（812），并计数到达料匣卡槽（83）中最底端的料匣中；当料匣中积累一定量的工件后，换料匣气缸（85）收缩，带动料匣推板（86）从侧方将最底端的料匣的料匣推出，落入次品料匣收集盒（87）中；而后上驱动气缸（8101）带动直动叉条（8102）退出，同时下驱动气缸（893）带动转动叉条（892）摆动，使转动叉条（892）上凸起的条棱离开料匣，此时料匣下落，作为补充，最后止料气缸（881）带动止料块（882）退出，顶住料匣；
溢料检测：工件在经过良品和次品的分选后，或存在残余，未被剔除，在分离工序后设置溢料收集盒（9），对未被剔除的工件进行最后的剔除。
10.一种半导体器件，其特征在于通过权利要求9所述的自动检测方法检测得到。