一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
专利汇可以提供一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种有机 硅 凝胶灌封及检测 电路 板的方法，属于 电子 装联技术领域，通过 电路板 组装件清洗、模具制造与清洗、配胶、排泡、灌封、 固化 、检验的步骤，将电路板灌封于有机硅凝胶中；本发明采用有机硅凝胶对电路板结构进行灌封，材料的电气、机械性能优良，无毒，具有卓越的抗 水 解 稳定性 ，良好的低压缩形 变形 、低燃烧性，可深度硫化，硫化速度可用 温度 控制；在全面保护防止物理震动的 基础 上，还能有效抵抗 腐蚀 ，潮解；通过精确的检测手段能有效评价灌封 质量 ，能够并针对不同需求制定灌封标注。，下面是一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法专利的具体信息内容。
1.一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，电路板组装件清洗：采用酒精对电路板及元器件的管腿进行擦拭，擦拭后静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤2，模具制造与清洗：按照电路板的相应规格制作模具，模具采用六个六角螺钉固定在安装面上，模具与安装面接触的部分面四周涂抹密封胶层，防止有机硅凝胶渗漏；采用医用酒精清洗模具，静置5分钟，待酒精完全挥发后使用吹风机去除表面残留水分；
步骤3，配置胶体：选用GN-521有机硅凝胶作为变压器的灌封材料，两组分按1比1比例混合搅拌均匀，待用；
步骤4，排除气泡：胶体配置完成后，将胶体置于真空设备中，进行排气泡处理，真空排泡过程中，在胶体内部气体压力下膨胀上升，继续抽真空，胶料内的气体冲破胶层溢出，打开阀门，压力回升，使气泡破袋胶液下沉，重复减压、放气过程，直至气泡完全消失；
步骤5，灌封电路板及元器件：模具固定在安装面上，且完全包含所需灌封的电子元器件，将混合的有机硅凝胶均匀浇注至模具内，灌封高度为60mm；
步骤6，二次排泡：按照步骤四中的方法，将灌封后的电路板及元器件再次进行排泡处理；
步骤7，固化胶体：将浇注后的产品放置高温炉内，温度调至80℃，保温硫化四小时，冷却后取出；
步骤8，检验灌封质量：将采用GN-521有机硅凝胶灌封的电路板及元器件进行高温、低温、湿度冲击试验，振动功能试验；
步骤8.1：高温冲击试验，将待测样件放入高温箱内，使箱内温度升至85℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态，高温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，高温箱内保持85℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.2：低温冲击试验，将待测样件放入低温箱内，使箱内温度降至-40℃，并保持2h，试验过程中，样件处于非通电状态。低温贮存2h后，测试样件绝缘电阻，测试绝缘电阻期间，低温箱内保持-40℃，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.3：湿度冲击试验，将样件放入温度为40±2℃、相对湿度为90％～95％的试验环境条件下，保持48h，试验过程中，样件处于非通电状态，48h后测试绝缘电阻，测试期间，试验环境条件应保持不变，检查有无断腿，胶体脱离现象，重复多次。
步骤8.4：振动功能试验，将组件在常温下进行振动功能试验，样件在X、Y、Z三个方向进行扫频振动试验，试验参数如下：频率10～25Hz,振幅1.2mm，扫频速率1oct/min，每个方向试验时间8h，测试样件绝缘电阻，检查有无断腿，胶体脱离现象。
步骤8.5：随机振动试验，将样件固定在电磁振动试验台上，样件承受x,y,z三个方向的
2 2
随机振动，测试功率谱与频率对应关系为：频率10HZ对应功率谱密度18(m/s) /Hz、频率
20HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率30HZ对应功率谱密度36(m/s2)2/Hz、频率180HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz、频率2000HZ对应功率谱密度1(m/s2)2/Hz；加速度均方根值Arms:57.9m/s2；测试轴向：x,y,z轴向；测试时间：32h/轴，振动结束后测试电路是否正常，元器件有无损坏，胶层有无龟裂、脱落等现象。
2.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤一中的酒精为浓度75％医用酒精。
3.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤二中模具设计制造时成形模具呈圆角，圆角半径为3mm，模具高度为80mm。
4.根据权利要求1所述的一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法，其特征在于，所述步骤六中有机硅凝胶固化后，保留模具。
一种有机硅凝胶灌封及检测电路板的方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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