一种电子元器件废弃物破碎处理设备
专利汇可以提供一种电子元器件废弃物破碎处理设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 元器件废弃物 破碎 处理设备，包括处理箱和破碎箱，所述破碎箱固定在处理箱的右侧下端表面，且破碎箱通过通口与处理箱内部连通，所述处理箱的左侧上端连接有进料口，且进料口与处理箱内部连通，进料口下端右侧的处理箱内竖向固定有 挡板 ，且挡板与左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电 热管 ，处理箱的底部斜向 焊接 固定有滤网，滤网的右侧位于通口的下方。本发明通过在挡板和左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电热管，在焊接有多个元器件的 电路 板落下的过程中，会加热表面的 锡 焊，使其融化，从而可以将 电路板 和元器件较为方便的分离，然后再对电路板进行破碎处理，可以实现回收部分元件的目的。，下面是一种电子元器件废弃物破碎处理设备专利的具体信息内容。
1.一种电子元器件废弃物破碎处理设备，包括处理箱（1）和破碎箱（2），其特征在于：所述破碎箱（2）固定在处理箱（1）的右侧下端表面，且破碎箱（2）通过通口（9）与处理箱（1）内部连通；
所述处理箱（1）的左侧上端连接有进料口（3），且进料口（3）与处理箱（1）内部连通，进料口（3）下端右侧的处理箱（1）内竖向固定有挡板（8），且挡板（8）与左侧的处理箱（1）内壁内部均嵌入固定有电热管（7），处理箱（1）的底部斜向焊接固定有滤网（5），滤网（5）的右侧位于通口（9）的下方，所述破碎箱（2）内部两侧安装有破碎辊（10），处理箱（1）的底部连接有第一出料口（6），且第一出料口（6）与处理箱（1）内部连通，所述破碎箱（2）的后侧固定有驱动电机（12）。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件废弃物破碎处理设备，其特征在于：所述挡板（8）与左侧的处理箱（1）内壁之间水平向内设置有横杆（4），横杆（4）为多个，且多个横杆（4）等距的连接在处理箱（1）的内壁之间。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件废弃物破碎处理设备，其特征在于：所述驱动电机（12）为两个，且两个驱动电机（12）分别与两个破碎辊（10）传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件废弃物破碎处理设备，其特征在于：所述破碎箱（2）的底部连接有第二出料口（11），且第二出料口（11）与破碎箱（2）的内部连通。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件废弃物破碎处理设备，其特征在于：所述电热管（7）和驱动电机（12）均与与外界控制设备电性连接。
一种电子元器件废弃物破碎处理设备
技术领域
背景技术
进行利用，直接破碎会造成一定的浪费。因此，我们提出一种电子元器件废弃物破碎处理设备。
发明内容
表面的锡焊，使其融化，从而可以将电路板和元器件较为方便的分离，然后再对电路板进行破碎处理，可以实现回收部分元件的目的，解决了背景技术中所提出的问题。
所述处理箱的左侧上端连接有进料口，且进料口与处理箱内部连通，进料口下端右侧
的处理箱内竖向固定有挡板，且挡板与左侧的处理箱内壁内部均嵌入固定有电热管，处理
箱的底部斜向焊接固定有滤网，滤网的右侧位于通口的下方，所述破碎箱内部两侧安装有
破碎辊，处理箱的底部连接有第一出料口，且第一出料口与处理箱内部连通，所述破碎箱的后侧固定有驱动电机。
固定有电热管，在焊接有多个元器件的电路板落下的过程中，会加热表面的锡焊，使其融
化，从而可以将电路板和元器件较为方便的分离，然后再对电路板进行破碎处理，可以实现回收部分元件的目的。
热，保证焊锡融化的彻底。
附图说明
图1为本发明电子元器件废弃物破碎处理设备的整体结构示意图；
图2为本发明电子元器件废弃物破碎处理设备的结构示意图。
具体实施方式
而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
9与处理箱1内部连通；
所述处理箱1的左侧上端连接有进料口3，且进料口3与处理箱1内部连通，进料口3下端
右侧的处理箱1内竖向固定有挡板8，且挡板8与左侧的处理箱1内壁内部均嵌入固定有电热
管7，处理箱1的底部斜向焊接固定有滤网5，滤网5的右侧位于通口9的下方，所述破碎箱2内部两侧安装有破碎辊10，处理箱1的底部连接有第一出料口6，且第一出料口6与处理箱1内
部连通，所述破碎箱2的后侧固定有驱动电机12。
分元件的目的。
焊锡融化的彻底。
11、驱动电机12，部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本领域技术人员可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，在本装置空闲处，将上述中
所有电器件，其指代动力元件、电器件以及适配的监控电脑和电源通过导线进行连接，具体连接手段，应参考下述工作原理中，各电器件之间先后工作顺序完成电性连接，其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，不在对电气控制做说明，工作时，通过电热管7和驱动电机12的控制设备启动二者工作，然后将待粉碎的元器件电路板从进料口3投入，进入处理箱1落下的过程中，在横杆4的作用下翻转，然后再由电热管7产生的热量将电路板表面焊锡加热并使其融化，从而可以使电路板与元器件分离，然后再落至下
端的滤网5表面，向右侧滑动的过程中，元器件落至滤网5下方并最终可以从第一出料口6排出，通过右侧通口9进入破碎箱2内的电路板在两个破碎辊10的作用下被破碎，并最终可以
从第二出料口11排出。
基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说
明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明
内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
可以理解的其他实施方式。
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