专利汇可以提供实心柱状弹性引脚POP结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种实心柱状弹性引脚POP结构,它包括上层封装结构和下层封装结构,所述下层封装结构包括 基板 (1)和芯片(2),所述芯片(2)周围设置有弹性引脚模 块 (4),所述芯片(2)和弹性引脚模块(4)外围包封有塑封料(6),所述弹性引脚模块(4)包括上部结构(4a)和下部结构(4b)两部分,所述上部结构(4a)是实心的柱状体结构,所述弹性引脚模块(4)上表面露出于塑封料(6)表面,所述上层封装结构通过弹性引脚模块(4)堆叠设置于下层封装结构上。本实用新型一种实心柱状弹性引脚POP结构及工艺方法,它无需镭射钻孔或减薄工艺,包封后即可露出连接引脚,简化了工艺流程,提高了生产效率,节约了成本。,下面是实心柱状弹性引脚POP结构专利的具体信息内容。
1.一种实心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:它包括上层封装结构和下层封装结构,所述下层封装结构包括基板(1)和芯片(2),所述芯片(2)通过焊球(3)贴装于基板(1)上,所述芯片(2)周围通过导电材料(5)设置有弹性引脚模块(4),所述芯片(2)和弹性引脚模块(4)外围包封有塑封料(6),所述弹性引脚模块(4)包括上部结构(4a)和下部结构(4b)两部分,所述下部结构(4b)为两端宽中间窄的腰鼓形且中空的柱状体,所述下部结构(4b)顶部沿纵向开设有至少两道豁口(4c),所述上部结构(4a)是实心的柱状体结构,所述上部结构(4a)伸进下部结构(4b)内部,所述上部结构(4a)与下部结构(4b)通过豁口(4c)的设计实现电性互联,所述弹性引脚模块(4)上表面露出于塑封料(6)表面,所述上层封装结构通过弹性引脚模块(4)堆叠设置于下层封装结构上,所述上层封装结构为普通平脚、L型脚、J型脚、球栅阵列型脚的封装结构,所述上层封装结构通过SMT印刷锡膏或焊球与下层封装结构互联。
2.根据权利要求1所述的一种实心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述豁口(4c)等分下部结构(4b)侧壁,所述豁口(4c)深度不超过下部结构(4b)的一半高度。
3.根据权利要求1所述的一种实心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述上部结构(4a)的最大外直径范围在下部结构(4b)最小内直径与最大内直径之间。
4.根据权利要求1所述的一种实心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述导电材料(5)采用导电胶或锡膏。
5.根据权利要求1所述的一种实心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述上部结构(4a)的外壁上设置有多道环形凸筋。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种Mini LED芯片及制造方法 | 2020-05-08 | 862 |
微孔膜截留集聚生化检测装置及其检测方法 | 2020-05-11 | 112 |
装备堆芯捕集器的核电厂的堆芯注水评价方法 | 2020-05-08 | 917 |
一种基于双路Marx相切的全固态纳秒脉冲发生器 | 2020-05-08 | 317 |
半导体封装 | 2020-05-08 | 195 |
一种一体化核反应堆一回路换热器 | 2020-05-08 | 243 |
一种可实现热辐射散热的核反应堆隔热装置 | 2020-05-08 | 920 |
裸芯接合装置和方法以及基板接合装置和方法 | 2020-05-08 | 158 |
一种无间隙固态传热的一体化快谱堆芯结构 | 2020-05-08 | 852 |
一种交流电COB灯丝 | 2020-05-08 | 407 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。