专利汇可以提供电子封装结构及其制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 封装结构及其制作方法,包括:上 基板 、下基板、位于上基板与下基板之间的微流道结构和芯片;微流道结构通过上基板与下基板之间的 晶圆 级键合形成;芯片通过至少一个金属凸点(4)与下基板的上表面金属连接,且芯片被微流道结构包围;下基板的一个非 金属化 通孔与微流道结构的微流道通道的入口对应设置,下基板的另一个非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置。液体通过一个非金属化通孔流入微流道通道然后从另一个非金属化通孔流出,有效将热量传递出去,提高了整个封装的热特性。另外,微流道结构还具有 电磁屏蔽 特性,可有效避免外界 电磁干扰 。由于本发明采用的是晶圆级三维堆叠结构,可提高系统布线 密度 及整个封装的高频特性。,下面是电子封装结构及其制作方法专利的具体信息内容。
1.一种电子封装结构,其特征在于,包括:上基板、下基板、位于上基板与下基板之间的微流道结构和芯片;
所述微流道结构通过所述上基板与所述下基板之间的晶圆级键合形成;
所述芯片通过至少一个金属凸点(4)与所述下基板的上表面金属连接,且所述芯片被所述微流道结构包围;
所述下基板的一个非金属化通孔与所述微流道结构的微流道通道的入口对应设置,所述下基板的另一个非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置。
2.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述上基板包括:上载板、粘在所述上载板下表面的中间区域的金属层(1)、在金属层(1)的边界区域和上载板外围区域设置的金属凸点(1)、与所述金属层(1)对应设置的金属层(2)、与每个金属凸点(1)对应设置的金属凸点(2)、在所述金属层(2)的边界区域和与每个金属凸点(2)对应设置的金属凸点(3);
所述下基板包括下载板、粘在所述下载板上表面的金属层(3)、与每个金属凸点(3)对应设置的金属凸点(5);
其中,所述金属层(1)与所述金属层(2)形成的空腔结构为微流道通道;位于金属层(1)边界区域的金属凸点(1)对应的金属凸点(3)与位于金属层(2)边界区域的金属凸点(3)所形成的两个空口为微流道通道的出口和入口。
3.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述芯片的背面与所述金属层(2)通过散热胶水连接。
4.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述上载板与所述下载板的材质为硅或玻璃材料。
5.根据权利要求2所述的结构,其特征在于,所述下基板还包括粘在下载板下表面的金属层(4),且所述金属层(4)上设有焊球。
6.根据权利要求1所述的结构,其特征在于,所述微流道结构具有电磁屏蔽作用。
7.一种制作如上述权利要求1-6任一项所述电子封装结构的方法,其特征在于,包括:
制作上基板、下基板;
利用金属凸点(4)将芯片与所述下基板的上表面金属互联;
将所述上基板与所述下基板进行晶圆级键合,以形成微流道结构;
其中,所述芯片被所述微流道结构包围,且所述下基板的一个非金属化通孔与所述微流道结构的微流道通道的入口对应设置,所述下基板的另一非金属化通孔与微流道通道的出口对应设置。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,制作上基板包括:
在上载板的下表面的中间区域制作金属层(1),并在金属层(1)边界区域和上载板外围区域制作金属凸点(1);
在临时载板的上表面制作与金属层(1)对应的金属层(2),并在临时载板的上表面制作与金属凸点(1)的位置对应的金属凸点(2);
将上载板与临时载板进行晶圆级键合,以使金属层(1)、金属层(2)、位于金属层(1)边界区域的金属凸点(1)和对应的金属凸点(2)形成用于进行液体流动的空腔结构;
去除所述临时载板,保留金属层(2)和金属凸点(2);
分别在每个金属凸点(2)上和金属层(2)边界区域制作金属凸点(3),完成上基板制作。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,在利用金属凸点(4)将芯片与所述下基板的上表面金属互联之后,所述方法还包括:
在所述芯片的背面涂上散热胶水,以在将所述上基板与所述下基板进行晶圆级键合时,使散热胶水与上基板的金属层(2)粘接。
10.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,制作下基板包括:
在下载板的上表面和下表面分别制作金属层(3)和金属层(4),并在金属层(3)上制作与每个金属凸点(3)对应的金属凸点(5)。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在下基板上制作两个非金属化通孔;
其中,一个非金属化通孔位于金属层(1)一侧边界区域上的金属凸点(3)与金属层(2)一侧边界区域上的金属凸点(3)分别对应的两个金属凸点(5)之间的区域;另一个非金属化通孔位于金属层(1)另一侧边界区域上的金属凸点(3)与金属层(2)另一侧边界区域上的金属凸点(3)分别对应的两个金属凸点(5)之间的区域。
12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述金属层(4)上植入焊球。
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