技术领域
[0001] 本实用新型涉及
半导体封装焊线技术领域，特别是涉及一种焊接设备及其换能器。
背景技术
[0002] 在用于对半导体进行封装焊线的焊接设备中，半导体元件通常以片材的形式移入焊接设备，焊接设备的换能器相对片材移动，适应焊接需要。然而，目前的换能器通常被夹持在移动组件以随着移动组件一起运动，换能器被夹持部位距离物料的轨道较近，当邦定头移到操作者前方焊接时，换能器被夹持的部分容易受轨道限制或容易与料片上的
压板发生干涉。为了焊接安全，通常需要预留较大的行程间距，这样会导致换能器无法适应较宽尺寸的片材焊接需要。实用新型内容
[0003] 基于此，有必要提供一种增大
焊接区域以满足较宽尺寸焊接需要的换能器以及包括该换能器的焊接设备。
[0004] 一种换能器，包括变幅杆和连接座，所述连接座包括卡设部，所述卡设部开设有卡槽，所述变幅杆的一端能够卡设于所述卡槽，所述卡槽两侧相对所述卡设部向内收紧，且所述卡槽的
槽口两侧具有第一平面，所述变幅杆卡入所述卡槽的一端具有与所述槽口相对应的第二平面，当所述变幅杆安装于所述卡槽时，所述第一平面与所述第二平面齐平。
[0005] 在其中一个
实施例中，所述卡槽的内壁的横截面形状呈圆弧形。
[0006] 在其中一个实施例中，所述卡设部背向所述变幅杆的一侧设有连接孔，穿过所述连接孔的连接件与所述变幅杆相连接，以将所述变幅杆固定于所述连接座。
[0007] 在其中一个实施例中，所述变幅杆与卡槽相卡接的一端的横截面形状与所述卡槽的内壁的横截面形状均为优弧形。
[0008] 在其中一个实施例中，所述变幅杆远离所述连接座的一端设有瓷嘴，所述瓷嘴能够卡设于所述变幅杆。
[0009] 相应的，本
申请还提供一种包括上述换能器的焊接设备。
[0010] 在其中一个实施例中，包括
基座、运动平台、绑定件、第一滑轨及第二滑轨，所述运动平台设于所述基座，所述绑定件与所述运动平台相连，且所述运动平台能够带动所述绑定件运动，所述换能器连接于所述绑定件，所述第一滑轨和所述第二滑轨平行的设于所述基座上。
[0011] 在其中一个实施例中，所述运动平台可以沿两个相互垂直的方向运动。
[0012] 在其中一个实施例中，包括压板，所述压板设于所述第一滑轨和所述第二滑轨之间。
[0013] 在其中一个实施例中，包括拉料件，所述拉料件滑设于所述第二滑轨。
[0014] 上述换能器，该换能器包括变幅杆和连接座，连接座的卡设部开设有卡槽，变幅杆与卡槽卡接处的槽口两侧为相互齐平的平面，以在换能器工作时，卡槽的槽口两侧的平面处能够提供一定的避空空间，从而避免与焊接设备的输料轨道等结构发生干涉，使得变幅杆能够随连接座能够更大幅度的往外侧移动，在不更换换能器的长度的情况下有效增大焊接区域，以满足较宽尺寸焊接需要。
附图说明
[0015] 为了更清楚地说明本实用新型实施例或
现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016] 图1为本实用新型一实施例的换能器结构示意图；
[0017] 图2为图1中所示换能器的连接座的结构示意图；
[0018] 图3为图1中所示换能器的变幅杆的结构示意图；
[0019] 图4为一实施例中焊接设备的俯视示意图；
[0020] 图5为图4中沿剖面线I-I剖开的局部剖面图；
[0021] 图6为图5中A处的局部放大图。
具体实施方式
[0022] 为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述，附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
[0023] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“
水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的
说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025] 本实用新型一实施例的焊接设备可以用来对半导体、LED宽片等料片进行焊接，在此不作限定。
[0026] 结合图1至图6所示，本实用新型一实施例的一种焊接设备，包括换能器60，通过换能器60将
频率电
信号转换为高频超声振动，以实现对半导体等料片的精准焊接。
[0027] 在一实施例中，焊接设备包括基座10、运动平台20、绑定件30、第一滑轨40及第二滑轨50，运动平台20设于基座10，绑定件30与运动平台20相连，且运动平台20能够带动绑定件30运动，换能器60连接于绑定件30，第一滑轨40和第二滑轨50平行的设于基座10上，如图4所示，由于换能器60与绑定件30相连，以在运动平台20运行时，能够通过绑定件30带动换能器60运动，从而实现对料片的焊接。需要理解的是，第一滑轨40设于靠近运动平台20的一侧，在第一滑轨40的一侧设有始发点，且第一滑轨40与换能器60垂直设置，当运动平台20驱使绑定件30运动时，绑定件30能够驱使换能器60从第一滑轨40运动至第二滑轨50，且也能够沿第一滑轨40延伸的方向运动，从而实现对料片不同方位的焊接。
[0028] 在一些实施方式中，运动平台20可以沿两个相互垂直的方向运动，如图4所示，也就是说，运动平台20可以沿X、Y两个方向运动，使得绑定件30能够带动换能器60沿X、Y两个方向运动，从而对料片实现X、Y两个方向内的焊接工作。
[0029] 结合图4至图6所示，在一些实施方式中，包括压板70，压板70设于第一滑轨40和第二滑轨50之间，可以理解的是，压板70用于压制料片，以使换能器60在第一滑轨40和第二滑轨50之间对料片进行焊接时，压板70可以对料片起到
定位作用，并通过这种定位作用，可以避免料片翘起而与换能器60产生干涉。
[0030] 在一些实施方式中，包括拉料件80，拉料件80滑设于第二滑轨50，可以理解的是，拉料件80用于拉到料片，使得料片沿第一滑轨40和第二滑轨50滑动至焊接工位。此外，在一些实施方式中，在完成焊接后，拉料件80也可以将焊接好的料片沿第一滑轨40和第二滑轨50移离焊接工位，进入后续工位，以实现自动化流水作业。
[0031] 下面结合图1至图3所示，对换能器60的结构进一步说明。
[0032] 在一些实施方式中，主语换能器60包括变幅杆610和连接座620，连接座620包括卡设部621，卡设部621开设有卡槽6211，变幅杆610的一端能够卡设于卡槽6211，卡槽6211两侧相对卡设部621向内收紧，且卡槽6211的槽口6211a两侧具有第一平面6212，变幅杆610卡入卡槽6211的一端具有与槽口6211a相对应的第二平面611，当变幅杆610安装于卡槽6211时，第一平面6212与第二平面611齐平。该实施方式中，由于卡槽6211的槽口6211a两侧设有的第一平面6212，从而能够在换能器60工作时，提供卡槽6211的槽口6211a两侧的平面处提供一定的避空空间，进而避免换能器60与焊接设备的输料轨道等结构发生干涉。通过这种设置方式，使得变幅杆610能够随连接座620更大幅度的往外侧移动，以在不更换换能器60长度的情况下有效增大焊接区域，满足较宽尺寸的焊接需要。
[0033] 在另一些实施方式中，变幅杆610也可以通过
螺纹连接等可拆卸连接的方式连接于连接座620的卡槽6211。
[0034] 如图1所示，在一些实施方式中，卡槽6211的内壁的横截面形状呈圆弧形。变幅杆610与连接座620相连处的横截面与卡槽6211的内壁的横截面形状相同，例如，所述变幅杆
610与卡槽6211相卡接的一端的横截面形状与所述卡槽6211的内壁的横截面形状均为优弧形，以在将变幅杆610卡接于卡槽6211内时，不仅能够适应变幅杆610靠近连接座620的一端的形状，还能使变幅杆610卡设于卡槽6211内不易发生晃动，从而使焊接设备的运行更加稳定。
[0035] 在其他实施例中，
侧壁为凹凸相间的设置，以增大卡槽6211与变幅杆610的
摩擦力，从而可以避免变幅杆610从连接座620滑落的情况。
[0036] 如图2所示，在一些实施方式中，卡设部621背向变幅杆610的一侧设有连接孔6213，穿过连接孔6213的连接件与变幅杆610相连接，以将变幅杆610固定于连接座620。可以理解的是，连接件包括螺钉，螺钉可以穿过连接孔6213与变幅杆610
螺纹连接，从而加固了变幅杆610与连接座620的连接。
[0037] 结合图1和图3所示，在一些实施方式中，变幅杆610远离连接座620的一端设有瓷嘴612，瓷嘴612能够卡设于变幅杆610，可以理解的是，变幅杆610远离连接座620的一端设有安装槽613，安装槽613上围设有圆形孔，瓷嘴612能够穿设于圆形孔。并且在变幅杆610远离圆形孔的一侧设有安装孔614，螺钉能够穿过安装孔614与变幅杆610螺纹连接，以使瓷嘴612作业于料片上，达到对料片进行焊接的效果。
[0038] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
[0039] 以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型
专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干
变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附
权利要求为准。
