技术领域
[0001] 本
发明涉及计算机设备领域,具体是一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构。
背景技术
[0002] 计算机是由硬件系统和
软件系统两大部分组成,其中计算机硬件是计算机重要的组成部分,计算机硬件的性能直接决定了计算机性能的好坏,常常对计算机的硬件进行更换,从而进一步对计算机的性能进行提升。
[0003] 随着计算机的不断应用和发展,其中在计算机硬件的使用过程中,需要对工作时的硬件进行散热,从而保证计算机硬件的稳定运行,其中计算机硬件散热装置可以对计算机硬件进行散热。
[0004] 如公开号为CN 209928359 U的
专利文件公开了一种计算机硬件的散热装置,包括主机
箱体、安装槽和固定槽,所述主机箱体上开设有安装槽,且安装槽的内壁上开设有固定槽,并且固定槽的内部安装有活动筒,所述活动筒和
挤压杆相连接,且挤压杆安装在挤压槽的内部,并且挤压槽开设在固定槽的内壁上,所述活动筒的内部安装有工作杆,且工作杆固定在壳体上,并且壳体安装在安装槽的内部,所述壳体上安装有防尘网,且壳体的内侧安装有
电机,并且电机上安装有动
力杆,所述壳体上安装有活动板。该计算机硬件的散热装置,虽然解决了传统装置不方便维修的问题,但是其散热效果不好,无法满足使用需求;再如公开号为CN 209690866 U的专利文件公开了一种计算机硬件散
热机构,包括主机箱侧板、通
风孔、
水泵和散热板,所述主机箱侧板的侧面安装有散热风扇,所述散热风扇的一侧安装有散热板,所述
通风孔开设在主机箱侧板的中部,所述
固定板的表面安装有水箱,所述水泵安装在水箱的一侧;所述散热板的外侧设置有
散热片,所述散热板的内侧内嵌有水管,所述水管一端的进水管口与水泵的排水端相连接,所述水管另一端的出水管口与进水口相连接。该计算机硬件散热机构是基于计算机主机箱侧板设置的,其使用具有一定的局限性,而且其采用水冷散热效果,结构比较复杂,价格较为昂贵,实用性较差;
又再如公开号为CN 209433351 U的专利文件公开了一种用于计算机硬件的
散热器,用于硬件的散热,包括底座、集热机构以及散热机构,所述底座的底部开设有凹形的环腔,所述集热机构包括若干横向开设在底座顶部的横向槽、若干纵向开设在底座顶部的纵向槽、若干散热翅片以及
弹簧,所述横向槽、纵向槽均与环腔连通,若干散热翅片一一容置在每个横向槽、纵向槽内,且可沿着横向槽或纵向槽的长度方向滑动。将硬件安装在底座上,横向槽与纵向槽内的散热翅片将硬件包裹并夹紧,硬件在使用过程中产生的热量通过散热翅片传递至环腔内,但是其结构过于单一,单一结构的散热翅片,并不能满足对计算机硬件进行快速散热的要求。
[0005] 因此,现有的计算机硬件散热装置在使用时存在着散热效果不好、结构复杂以及无法满足对计算机硬件进行快速散热的要求的问题,实用性较差。
发明内容
[0006] 本发明的目的在于提供一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括
基座,所述基座的顶面具有用于放置计算机硬件本体的硬件安装槽,所述基座的顶面还设置有用于对计算机硬件本体进行固定的安装组件,所述安装组件的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体上表面进行散热的第二散热组件,第二散热组件正对所述硬件安装槽;
进一步的,在本发明提供的
实施例中,所述基座的底面还具有散热槽,所述散热槽内安装设置有第一散热组件;具体的,所述散热槽的顶面具有散热板,所述第一散热组件正对所述散热板;
更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽的底面具有导热板,置于所述硬件安装槽内的计算机硬件本体置于所述导热板的上表面;
所述导热板与所述散热板之间通过若干导热棒相连接,其中,所述导热棒的顶端伸入所述导热板内;所述导热棒的底端伸入所述散热板内,从而保证导热棒的导热效果。
[0007] 作为本发明进一步的方案:所述第一散热组件包括固定架设在所述散热槽内的圆形槽,所述圆形槽的顶端敞口处密封旋转设置有布气转盘,所述布气转盘的一侧均布开设有若干布气口;延伸至所述布气转盘外的布气口顶端开口正对所述散热板;
所述第一散热组件还包括用于向所述圆形槽内鼓入冷气的第一鼓气组件;
所述第一散热组件还包括用于驱动所述布气转盘相对于圆形槽进行选择的第一
驱动电机;
在本发明提供的实施例中,通过第一鼓气组件向布气转盘内鼓入冷空气,此时,利用第一驱动电机驱动布气转盘旋转,因此进入圆形槽内的冷空气能够通过布气口均匀的吹向所述散热板的下表面,避免散热死
角,且由于布气口为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板的冷却效果。
[0008] 作为本发明进一步的方案:所述布气口呈喇叭状结构,具体的,且置于所述圆形槽内腔中的布气口底端的口径大于置于所述布气转盘外的布气口顶端的口径。
[0009] 作为本发明进一步的方案:所述第一鼓气组件包括安装在所述圆形槽下表面的微型
压缩机,所述微型压缩机与安装在圆形槽底面的第二电机驱动连接;进一步的,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件还包括固定架设在所述圆形槽下表面的分流筒,所述分流筒上的中段一侧具有倾斜进气口,所述分流筒的一端具有出风口,所述倾斜进气口的倾斜方向朝向所述出风口;
更进一步的,在本发明实施例中,所述倾斜进气口与所述微型压缩机之间通过送气管相连;
所述分流筒的另一端通过进气管与所述圆形槽的内腔相连。
[0010] 在本发明实施例提供的第一鼓气组件中,利用微型压缩机产生的压缩空气进入分流筒内,所述分流筒采用
涡流管,其内部设有
旋涡腔,当压缩空气进入分流筒内时形成旋转运动,位于外侧的空气会发热,而内部的空气变冷,压缩空气运动到另一端后,冷空气会沿着分流筒的空心反向回流,而热空气通过出风口排出;其中,反向回流的冷空气通过进气管进入所述圆形槽内,向布气转盘内鼓入的冷空气,能够通过布气口均匀的吹向所述散热板的下表面,避免散热死角,且由于布气口为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板的冷却效果。
[0011] 作为本发明进一步的方案:所述第二散热组件包括固定架设在所述安装组件顶端的横向
支架,所述横向支架的顶面固定安装有气筒,所述气筒内设置有运动
活塞,所述横向支架上还设置有用于推动所述运动活塞在气筒内非匀速往复运动的推拉组件;进一步的,所述第二散热组件还包括固定架设在所述横向支架下表面的吹气横管,所述吹气横管上均布开设有若干吹气口,所述吹气口呈喇叭状结构,且所述吹气口的底端口径小于其顶端口径,因此,当吹气横管内的空气通过吹气口吹向计算机硬件本体的上表面时,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对计算机硬件本体的冷却效果。
[0012] 作为本发明进一步的方案:所述气筒与所述吹气横管之间通过输气管路相连,且所述输气管路上设置有第二单向
阀,气筒内的空气通过第二
单向阀单向进入所述吹气横管内;与所述输气管路同侧的所述气筒端部还设置有进气管路,所述进气管路上设置有第一单向阀,气筒外的空气通过进气管路单向进入所述气筒内。
[0013] 作为本发明进一步的方案:所述推拉组件包括固定安装在所述横向支架上的第三电机,所述第三电机的
输出轴上设置有旋转盘,所述旋转盘的一侧顶面固定设置有导柱;所述推拉组件还包括摆动套板,所述摆动套板通过其上开设的条形通孔滑动套设于所述导柱上,所述摆动套板与所述运动活塞之间通过推拉杆
支撑连接,因此,本发明实施例利用第三电机驱动旋转盘旋转,旋转的旋转盘带动导柱做圆周运动,进而能够推动摆动套板在水平方向上做非匀速的往复运动,进而实现推动运动活塞在气筒内做非匀速往复运动的效果。
[0014] 在本发明实施例中,做非匀速往复运动的运动活塞能够不断对进入气筒内的空气进行压缩打气,气筒内的压缩空气进入吹气横管内,压缩空气经吹气口排出时,由高压气体持续膨胀产生吸热效果,对
接触到的计算机硬件本体顶面进行吸热,并配合吹气口的节流膨胀效应,有效保证了对计算机硬件本体顶面的冷却散热效果。
[0015] 作为本发明进一步的方案:所述基座的顶面开设有安装槽;所述安装组件包括与所述安装槽相配合的安装柱,所述安装柱的底端一侧具有
锁定槽,置于所述安装槽内的安装柱通过与所述锁定槽相适配的锁定螺钉锁定;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述安装柱上开设有调节腔,所述调节腔内上下滑动舍友升降螺套和升降滑
块,所述升降螺套与所述升降滑块之间通过支撑弹簧支撑连接。
[0016] 作为本发明进一步的方案:所述调节腔内转动设置有支撑
丝杆,延伸至所述安装柱外的支撑丝杆顶端安装有调节
手柄;所述升降螺套通过
螺纹连接方式套设在所述支撑丝杆上,所述升降滑块上具有通孔,所述支撑丝杆同轴贯穿于所述通孔设置;更进一步的,所述升降滑块的一侧固定安装有压块;
所述第二散热组件包括的横向支架端部与所述安装柱固定连接。
[0017] 在本发明实施例提供安装组件中,通过操作调节手柄带动支撑丝杆旋转,旋转的支撑丝杆能够调整升降螺套在支撑丝杆内所处的高度
位置,进而在支撑弹簧的支撑作用下,能够推动升降滑块向下运动至利用压块对计算机硬件本体的端部顶面进行压紧固定,且此时的支撑弹簧处于压缩状态,能够使得计算机硬件本体的底面与导热板紧密接触,以保证导热板对计算机硬件本体的导热效果。
[0018] 与
现有技术相比,在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件将计算机硬件本体安装在硬件安装槽内,由于散热板通过第一散热组件进行散
热处理,计算机硬件运转过程中产生的热量在导热板和导热棒的作用下,能够传导到散热板上,从而能够通过第一散热组件对散热板进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件能够对置于硬件安装槽内的计算机硬件本体的顶面进行散热处理。
[0019] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件和第二散热组件,能够分别对计算机硬件本体的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体的正常运转,避免其因
过热而无法运转。
附图说明
[0020] 为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例。
[0021] 图1为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构的结构示意图。
[0022] 图2为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构中第一散热组件的结构示意图。
[0023] 图3为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构的第一散热组件中分流筒的结构示意图。
[0024] 图4为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构的第一散热组件中布气转盘的立体结构示意图。
[0025] 图5为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构中第二散热组件的结构示意图。
[0026] 图6为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构的第二散热结构中推拉组件的立体结构图。
[0027] 图7为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构中安装组件的结构示意图。
[0028] 图8为本发明实施例提供的基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构中安装组件的局部立体结构图。
[0029] 图中:10-基座,20-第一散热组件,30-第二散热组件,40-安装组件,50-计算机硬件本体,60-导热板,70-散热板,80-导热棒;101-硬件安装槽,102-散热槽,103-安装槽,104-锁定螺钉;
201-圆形槽,202-布气转盘,203-布气口,204-第一驱动电机,205-第二电机,206-微型空气压缩机,207-送气管,208-进气管,209-分流筒,210-倾斜进气口,211-出风口;
301-横向支架,302-吹气横管,303-吹气口,304-第三电机,305-旋转盘,306-气筒,
307-进气管路,308-第一单向阀,309-输气管路,310-第二单向阀,311-运动活塞,312-推拉杆,313-摆动套板,314-导柱;
401-安装柱,402-压块,403-锁定槽,404-调节手柄,405-升降螺套,406-升降滑块,
407-支撑弹簧,408-支撑丝杆,409-调节腔。
具体实施方式
[0030] 为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0031] 实施例1如图1,本发明提供的实施例中,一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括基座10,所述基座10的顶面具有用于放置计算机硬件本体50的硬件安装槽101,所述基座10的顶面还设置有用于对计算机硬件本体50进行固定的安装组件40,所述安装组件
40的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体50上表面进行散热的第二散热组件30,第二散热组件30正对所述硬件安装槽101;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述基座10的底面还具有散热槽102,所述散热槽102内安装设置有第一散热组件20;具体的,所述散热槽102的顶面具有散热板70,所述第一散热组件20正对所述散热板70。
[0032] 更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽101的底面具有导热板60,置于所述硬件安装槽101内的计算机硬件本体50置于所述导热板60的上表面;
请继续参阅图1,在本发明提供的实施例中,所述导热板60与所述散热板70之间通过若干导热棒80相连接,其中,所述导热棒80的顶端伸入所述导热板60内;所述导热棒80的底端伸入所述散热板70内,从而保证导热棒80的导热效果。
[0033] 在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件40将计算机硬件本体50安装在硬件安装槽101内,由于散热板70通过第一散热组件20进行散热处理,计算机硬件50运转过程中产生的热量在导热板60和导热棒80的作用下,能够传导到散热板70上,从而能够通过第一散热组件20对散热板70进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体50的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件30能够对置于硬件安装槽101内的计算机硬件本体50的顶面进行散热处理。
[0034] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件20和第二散热组件30,能够分别对计算机硬件本体50的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体50的正常运转,避免其因过热而无法运转。
[0035] 实施例2如图1,本发明提供的实施例中,一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括基座10,所述基座10的顶面具有用于放置计算机硬件本体50的硬件安装槽101,所述基座10的顶面还设置有用于对计算机硬件本体50进行固定的安装组件40,所述安装组件
40的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体50上表面进行散热的第二散热组件30,第二散热组件30正对所述硬件安装槽101;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述基座10的底面还具有散热槽102,所述散热槽102内安装设置有第一散热组件20;具体的,所述散热槽102的顶面具有散热板70,所述第一散热组件20正对所述散热板70。
[0036] 更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽101的底面具有导热板60,置于所述硬件安装槽101内的计算机硬件本体50置于所述导热板60的上表面;
请继续参阅图1,在本发明提供的实施例中,所述导热板60与所述散热板70之间通过若干导热棒80相连接,其中,所述导热棒80的顶端伸入所述导热板60内;所述导热棒80的底端伸入所述散热板70内,从而保证导热棒80的导热效果。
[0037] 在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件40将计算机硬件本体50安装在硬件安装槽101内,由于散热板70通过第一散热组件20进行散热处理,计算机硬件50运转过程中产生的热量在导热板60和导热棒80的作用下,能够传导到散热板70上,从而能够通过第一散热组件20对散热板70进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体50的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件30能够对置于硬件安装槽101内的计算机硬件本体50的顶面进行散热处理。
[0038] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件20和第二散热组件30,能够分别对计算机硬件本体50的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体50的正常运转,避免其因过热而无法运转。
[0039] 进一步的,如图1-4所示,在本发明提供的实施例中,所述第一散热组件20包括固定架设在所述散热槽102内的圆形槽201,所述圆形槽201的顶端敞口处密封旋转设置有布气转盘202,所述布气转盘202的一侧均布开设有若干布气口203,所述布气口203呈喇叭状结构,具体的,且置于所述圆形槽201内腔中的布气口203底端的口径大于置于所述布气转盘202外的布气口203顶端的口径;延伸至所述布气转盘202外的布气口203顶端开口正对所述散热板70;
所述第一散热组件20还包括用于向所述圆形槽201内鼓入冷气的第一鼓气组件;
所述第一散热组件20还包括用于驱动所述布气转盘202相对于圆形槽201进行选择的第一驱动电机204;
在本发明提供的实施例中,通过第一鼓气组件向布气转盘202内鼓入冷空气,此时,利用第一驱动电机204驱动布气转盘202旋转,因此进入圆形槽201内的冷空气能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0040] 实施例3如图1,本发明提供的实施例中,一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括基座10,所述基座10的顶面具有用于放置计算机硬件本体50的硬件安装槽101,所述基座10的顶面还设置有用于对计算机硬件本体50进行固定的安装组件40,所述安装组件
40的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体50上表面进行散热的第二散热组件30,第二散热组件30正对所述硬件安装槽101;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述基座10的底面还具有散热槽102,所述散热槽102内安装设置有第一散热组件20;具体的,所述散热槽102的顶面具有散热板70,所述第一散热组件20正对所述散热板70。
[0041] 更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽101的底面具有导热板60,置于所述硬件安装槽101内的计算机硬件本体50置于所述导热板60的上表面;
请继续参阅图1,在本发明提供的实施例中,所述导热板60与所述散热板70之间通过若干导热棒80相连接,其中,所述导热棒80的顶端伸入所述导热板60内;所述导热棒80的底端伸入所述散热板70内,从而保证导热棒80的导热效果。
[0042] 在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件40将计算机硬件本体50安装在硬件安装槽101内,由于散热板70通过第一散热组件20进行散热处理,计算机硬件50运转过程中产生的热量在导热板60和导热棒80的作用下,能够传导到散热板70上,从而能够通过第一散热组件20对散热板70进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体50的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件30能够对置于硬件安装槽101内的计算机硬件本体50的顶面进行散热处理。
[0043] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件20和第二散热组件30,能够分别对计算机硬件本体50的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体50的正常运转,避免其因过热而无法运转。
[0044] 进一步的,如图1-4所示,在本发明提供的实施例中,所述第一散热组件20包括固定架设在所述散热槽102内的圆形槽201,所述圆形槽201的顶端敞口处密封旋转设置有布气转盘202,所述布气转盘202的一侧均布开设有若干布气口203,所述布气口203呈喇叭状结构,具体的,且置于所述圆形槽201内腔中的布气口203底端的口径大于置于所述布气转盘202外的布气口203顶端的口径;延伸至所述布气转盘202外的布气口203顶端开口正对所述散热板70;
所述第一散热组件20还包括用于向所述圆形槽201内鼓入冷气的第一鼓气组件;
所述第一散热组件20还包括用于驱动所述布气转盘202相对于圆形槽201进行选择的第一驱动电机204;
在本发明提供的实施例中,通过第一鼓气组件向布气转盘202内鼓入冷空气,此时,利用第一驱动电机204驱动布气转盘202旋转,因此进入圆形槽201内的冷空气能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0045] 请继续参阅图1-4,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件包括安装在所述圆形槽201下表面的微型压缩机206,所述微型压缩机206与安装在圆形槽201底面的第二电机205驱动连接;进一步的,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件还包括固定架设在所述圆形槽201下表面的分流筒209,所述分流筒209上的中段一侧具有倾斜进气口210,所述分流筒
209的一端具有出风口211,所述倾斜进气口210的倾斜方向朝向所述出风口211;
更进一步的,在本发明实施例中,所述倾斜进气口210与所述微型压缩机206之间通过送气管207相连;
所述分流筒209的另一端通过进气管208与所述圆形槽201的内腔相连。
[0046] 在本发明实施例提供的第一鼓气组件中,利用微型压缩机206产生的压缩空气进入分流筒209内,所述分流筒209采用涡
流管,其内部设有旋涡腔,当压缩空气进入分流筒209内时形成旋转运动,位于外侧的空气会发热,而内部的空气变冷,压缩空气运动到另一端后,冷空气会沿着分流筒209的空心反向回流,而热空气通过出风口211排出;
其中,反向回流的冷空气通过进气管208进入所述圆形槽201内,向布气转盘202内鼓入的冷空气,能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0047] 实施例4如图1,本发明提供的实施例中,一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括基座10,所述基座10的顶面具有用于放置计算机硬件本体50的硬件安装槽101,所述基座10的顶面还设置有用于对计算机硬件本体50进行固定的安装组件40,所述安装组件
40的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体50上表面进行散热的第二散热组件30,第二散热组件30正对所述硬件安装槽101;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述基座10的底面还具有散热槽102,所述散热槽102内安装设置有第一散热组件20;具体的,所述散热槽102的顶面具有散热板70,所述第一散热组件20正对所述散热板70。
[0048] 更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽101的底面具有导热板60,置于所述硬件安装槽101内的计算机硬件本体50置于所述导热板60的上表面;
请继续参阅图1,在本发明提供的实施例中,所述导热板60与所述散热板70之间通过若干导热棒80相连接,其中,所述导热棒80的顶端伸入所述导热板60内;所述导热棒80的底端伸入所述散热板70内,从而保证导热棒80的导热效果。
[0049] 在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件40将计算机硬件本体50安装在硬件安装槽101内,由于散热板70通过第一散热组件20进行散热处理,计算机硬件50运转过程中产生的热量在导热板60和导热棒80的作用下,能够传导到散热板70上,从而能够通过第一散热组件20对散热板70进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体50的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件30能够对置于硬件安装槽101内的计算机硬件本体50的顶面进行散热处理。
[0050] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件20和第二散热组件30,能够分别对计算机硬件本体50的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体50的正常运转,避免其因过热而无法运转。
[0051] 进一步的,如图1-4所示,在本发明提供的实施例中,所述第一散热组件20包括固定架设在所述散热槽102内的圆形槽201,所述圆形槽201的顶端敞口处密封旋转设置有布气转盘202,所述布气转盘202的一侧均布开设有若干布气口203,所述布气口203呈喇叭状结构,具体的,且置于所述圆形槽201内腔中的布气口203底端的口径大于置于所述布气转盘202外的布气口203顶端的口径;延伸至所述布气转盘202外的布气口203顶端开口正对所述散热板70;
所述第一散热组件20还包括用于向所述圆形槽201内鼓入冷气的第一鼓气组件;
所述第一散热组件20还包括用于驱动所述布气转盘202相对于圆形槽201进行选择的第一驱动电机204;
在本发明提供的实施例中,通过第一鼓气组件向布气转盘202内鼓入冷空气,此时,利用第一驱动电机204驱动布气转盘202旋转,因此进入圆形槽201内的冷空气能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0052] 请继续参阅图1-4,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件包括安装在所述圆形槽201下表面的微型压缩机206,所述微型压缩机206与安装在圆形槽201底面的第二电机205驱动连接;进一步的,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件还包括固定架设在所述圆形槽201下表面的分流筒209,所述分流筒209上的中段一侧具有倾斜进气口210,所述分流筒
209的一端具有出风口211,所述倾斜进气口210的倾斜方向朝向所述出风口211;
更进一步的,在本发明实施例中,所述倾斜进气口210与所述微型压缩机206之间通过送气管207相连;
所述分流筒209的另一端通过进气管208与所述圆形槽201的内腔相连。
[0053] 在本发明实施例提供的第一鼓气组件中,利用微型压缩机206产生的压缩空气进入分流筒209内,所述分流筒209采用涡流管,其内部设有旋涡腔,当压缩空气进入分流筒209内时形成旋转运动,位于外侧的空气会发热,而内部的空气变冷,压缩空气运动到另一端后,冷空气会沿着分流筒209的空心反向回流,而热空气通过出风口211排出;
其中,反向回流的冷空气通过进气管208进入所述圆形槽201内,向布气转盘202内鼓入的冷空气,能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0054] 进一步的,如图5-6所示,在本发明实施例提供的第二散热组件30中,所述第二散热组件30包括固定架设在所述安装组件40顶端的横向支架301,所述横向支架301的顶面固定安装有气筒306,所述气筒306内设置有运动活塞311,所述横向支架301上还设置有用于推动所述运动活塞311在气筒306内非匀速往复运动的推拉组件;进一步的,所述第二散热组件30还包括固定架设在所述横向支架301下表面的吹气横管302,所述吹气横管302上均布开设有若干吹气口303,所述吹气口303呈喇叭状结构,且所述吹气口303的底端口径小于其顶端口径,因此,当吹气横管302内的空气通过吹气口303吹向计算机硬件本体50的上表面时,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对计算机硬件本体50的冷却效果;
更进一步的,所述气筒306与所述吹气横管302之间通过输气管路309相连,且所述输气管路309上设置有第二单向阀310,气筒306内的空气通过第二单向阀310单向进入所述吹气横管302内;与所述输气管路309同侧的所述气筒306端部还设置有进气管路307,所述进气管路307上设置有第一单向阀308,气筒306外的空气通过进气管路307单向进入所述气筒
306内;
请继续参阅图5-6,在本发明提供的实施例中,所述推拉组件包括固定安装在所述横向支架301上的第三电机304,所述第三电机304的输出轴上设置有旋转盘305,所述旋转盘305的一侧顶面固定设置有导柱314;
所述推拉组件还包括摆动套板313,所述摆动套板313通过其上开设的条形通孔滑动套设于所述导柱314上,所述摆动套板313与所述运动活塞311之间通过推拉杆312支撑连接,因此,本发明实施例利用第三电机304驱动旋转盘305旋转,旋转的旋转盘305带动导柱314做圆周运动,进而能够推动摆动套板313在水平方向上做非匀速的往复运动,进而实现推动运动活塞311在气筒306内做非匀速往复运动的效果。
[0055] 在本发明实施例中,做非匀速往复运动的运动活塞311能够不断对进入气筒306内的空气进行压缩打气,气筒306内的压缩空气进入吹气横管302内,压缩空气经吹气口303排出时,由高压气体持续膨胀产生吸热效果,对接触到的计算机硬件本体50顶面进行吸热,并配合吹气口303的节流膨胀效应,有效保证了对计算机硬件本体50顶面的冷却散热效果。
[0056] 实施例5如图1,本发明提供的实施例中,一种基于节流膨胀效应并用于计算机硬件的散热结构,包括基座10,所述基座10的顶面具有用于放置计算机硬件本体50的硬件安装槽101,所述基座10的顶面还设置有用于对计算机硬件本体50进行固定的安装组件40,所述安装组件
40的顶部固定架设有用于对计算机硬件本体50上表面进行散热的第二散热组件30,第二散热组件30正对所述硬件安装槽101;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述基座10的底面还具有散热槽102,所述散热槽102内安装设置有第一散热组件20;具体的,所述散热槽102的顶面具有散热板70,所述第一散热组件20正对所述散热板70。
[0057] 更进一步的,在本发明提供的实施例中,所述硬件安装槽101的底面具有导热板60,置于所述硬件安装槽101内的计算机硬件本体50置于所述导热板60的上表面;
请继续参阅图1,在本发明提供的实施例中,所述导热板60与所述散热板70之间通过若干导热棒80相连接,其中,所述导热棒80的顶端伸入所述导热板60内;所述导热棒80的底端伸入所述散热板70内,从而保证导热棒80的导热效果。
[0058] 在本发明实施例提供的散热结构中,通过安装组件40将计算机硬件本体50安装在硬件安装槽101内,由于散热板70通过第一散热组件20进行散热处理,计算机硬件50运转过程中产生的热量在导热板60和导热棒80的作用下,能够传导到散热板70上,从而能够通过第一散热组件20对散热板70进行持续的散热处理,从而对计算机硬件本体50的底面进行有效的降温处理,且通过第二散热组件30能够对置于硬件安装槽101内的计算机硬件本体50的顶面进行散热处理。
[0059] 综上所述,本发明实施例提供的散热结构通过第一散热组件20和第二散热组件30,能够分别对计算机硬件本体50的正反两面进行散热处理,具有散热效果好的优点,从而能够保证计算机硬件本体50的正常运转,避免其因过热而无法运转。
[0060] 进一步的,如图1-4所示,在本发明提供的实施例中,所述第一散热组件20包括固定架设在所述散热槽102内的圆形槽201,所述圆形槽201的顶端敞口处密封旋转设置有布气转盘202,所述布气转盘202的一侧均布开设有若干布气口203,所述布气口203呈喇叭状结构,具体的,且置于所述圆形槽201内腔中的布气口203底端的口径大于置于所述布气转盘202外的布气口203顶端的口径;延伸至所述布气转盘202外的布气口203顶端开口正对所述散热板70;
所述第一散热组件20还包括用于向所述圆形槽201内鼓入冷气的第一鼓气组件;
所述第一散热组件20还包括用于驱动所述布气转盘202相对于圆形槽201进行选择的第一驱动电机204;
在本发明提供的实施例中,通过第一鼓气组件向布气转盘202内鼓入冷空气,此时,利用第一驱动电机204驱动布气转盘202旋转,因此进入圆形槽201内的冷空气能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0061] 请继续参阅图1-4,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件包括安装在所述圆形槽201下表面的微型压缩机206,所述微型压缩机206与安装在圆形槽201底面的第二电机205驱动连接;进一步的,在本发明提供的实施例中,所述第一鼓气组件还包括固定架设在所述圆形槽201下表面的分流筒209,所述分流筒209上的中段一侧具有倾斜进气口210,所述分流筒
209的一端具有出风口211,所述倾斜进气口210的倾斜方向朝向所述出风口211;
更进一步的,在本发明实施例中,所述倾斜进气口210与所述微型压缩机206之间通过送气管207相连;
所述分流筒209的另一端通过进气管208与所述圆形槽201的内腔相连。
[0062] 在本发明实施例提供的第一鼓气组件中,利用微型压缩机206产生的压缩空气进入分流筒209内,所述分流筒209采用涡流管,其内部设有旋涡腔,当压缩空气进入分流筒209内时形成旋转运动,位于外侧的空气会发热,而内部的空气变冷,压缩空气运动到另一端后,冷空气会沿着分流筒209的空心反向回流,而热空气通过出风口211排出;
其中,反向回流的冷空气通过进气管208进入所述圆形槽201内,向布气转盘202内鼓入的冷空气,能够通过布气口203均匀的吹向所述散热板70的下表面,避免散热死角,且由于布气口203为喇叭状结构,因此,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对散热板70的冷却效果。
[0063] 进一步的,如图5-6所示,在本发明实施例提供的第二散热组件30中,所述第二散热组件30包括固定架设在所述安装组件40顶端的横向支架301,所述横向支架301的顶面固定安装有气筒306,所述气筒306内设置有运动活塞311,所述横向支架301上还设置有用于推动所述运动活塞311在气筒306内非匀速往复运动的推拉组件;进一步的,所述第二散热组件30还包括固定架设在所述横向支架301下表面的吹气横管302,所述吹气横管302上均布开设有若干吹气口303,所述吹气口303呈喇叭状结构,且所述吹气口303的底端口径小于其顶端口径,因此,当吹气横管302内的空气通过吹气口303吹向计算机硬件本体50的上表面时,能够利用节流膨胀效应,当风向较小内径的一端流动的过程中,空气受到挤压后从小孔中释放,会形成节流膨胀,会引起空气气温的降低,便于进一步增加对计算机硬件本体50的冷却效果;
更进一步的,所述气筒306与所述吹气横管302之间通过输气管路309相连,且所述输气管路309上设置有第二单向阀310,气筒306内的空气通过第二单向阀310单向进入所述吹气横管302内;与所述输气管路309同侧的所述气筒306端部还设置有进气管路307,所述进气管路307上设置有第一单向阀308,气筒306外的空气通过进气管路307单向进入所述气筒
306内;
请继续参阅图5-6,在本发明提供的实施例中,所述推拉组件包括固定安装在所述横向支架301上的第三电机304,所述第三电机304的输出轴上设置有旋转盘305,所述旋转盘305的一侧顶面固定设置有导柱314;
所述推拉组件还包括摆动套板313,所述摆动套板313通过其上开设的条形通孔滑动套设于所述导柱314上,所述摆动套板313与所述运动活塞311之间通过推拉杆312支撑连接,因此,本发明实施例利用第三电机304驱动旋转盘305旋转,旋转的旋转盘305带动导柱314做圆周运动,进而能够推动摆动套板313在水平方向上做非匀速的往复运动,进而实现推动运动活塞311在气筒306内做非匀速往复运动的效果。
[0064] 在本发明实施例中,做非匀速往复运动的运动活塞311能够不断对进入气筒306内的空气进行压缩打气,气筒306内的压缩空气进入吹气横管302内,压缩空气经吹气口303排出时,由高压气体持续膨胀产生吸热效果,对接触到的计算机硬件本体50顶面进行吸热,并配合吹气口303的节流膨胀效应,有效保证了对计算机硬件本体50顶面的冷却散热效果。
[0065] 如图1、图7和图8所示,在本发明提供的实施例中,所述基座10的顶面开设有安装槽103;所述安装组件40包括与所述安装槽103相配合的安装柱401,所述安装柱401的底端一侧具有锁定槽403,置于所述安装槽103内的安装柱401通过与所述锁定槽403相适配的锁定螺钉104锁定;
进一步的,在本发明提供的实施例中,所述安装柱401上开设有调节腔409,所述调节腔
409内上下滑动舍友升降螺套405和升降滑块406,所述升降螺套405与所述升降滑块406之间通过支撑弹簧407支撑连接;
所述调节腔409内转动设置有支撑丝杆408,延伸至所述安装柱401外的支撑丝杆408顶端安装有调节手柄404;所述升降螺套405通过
螺纹连接方式套设在所述支撑丝杆408上,所述升降滑块406上具有通孔,所述支撑丝杆408同轴贯穿于所述通孔设置;
更进一步的,所述升降滑块406的一侧固定安装有压块402;
所述第二散热组件30包括的横向支架301端部与所述安装柱401固定连接。
[0066] 在本发明实施例提供安装组件40中,通过操作调节手柄404带动支撑丝杆408旋转,旋转的支撑丝杆408能够调整升降螺套405在支撑丝杆408内所处的高度位置,进而在支撑弹簧407的支撑作用下,能够推动升降滑块406向下运动至利用压块402对计算机硬件本体50的端部顶面进行压紧固定,且此时的支撑弹簧407处于压缩状态,能够使得计算机硬件本体50的底面与导热板60紧密接触,以保证导热板60对计算机硬件本体50的导热效果。
[0067] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何
修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。