专利汇可以提供空心柱状弹性引脚POP结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种空心柱状弹性引脚POP结构,它包括上层封装结构和下层封装结构,所述下层封装结构包括 基板 (1)和芯片(2),所述芯片(2)周围设置有弹性引脚模 块 (4),所述芯片(2)和弹性引脚模块(4)外围包封有塑封料(6),所述弹性引脚模块(4)包括上部结构(4a)和下部结构(4b)两部分,所述上部结构(4a)是顶部开口的空心柱状体结构,所述弹性引脚模块(4)上表面露出于塑封料(6)表面,所述上层封装结构堆叠设置于下层封装结构上。本实用新型一种空心柱状弹性引脚POP结构及工艺方法,它无需镭射钻孔或减薄工艺,包封后即可露出连接引脚,简化了工艺流程,提高了生产效率,节约了成本。,下面是空心柱状弹性引脚POP结构专利的具体信息内容。
1.一种空心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:它包括上层封装结构和下层封装结构,所述下层封装结构包括基板(1)和芯片(2),所述芯片(2)通过焊球(3)贴装于基板(1)上,所述芯片(2)周围通过导电材料(5)设置有弹性引脚模块(4),所述芯片(2)和弹性引脚模块(4)外围包封有塑封料(6),所述弹性引脚模块(4)包括上部结构(4a)和下部结构(4b)两部分,所述下部结构(4b)为两端宽中间窄的腰鼓形且中空的柱状体,所述下部结构(4b)顶部沿纵向开设有至少两道豁口(4c),所述上部结构(4a)是顶部开口的空心柱状体结构,所述上部结构(4a)伸进下部结构(4b)内部,所述上部结构(4a)与下部结构(4b)通过豁口(4c)的设计实现电性互联,所述弹性引脚模块(4)上表面露出于塑封料(6)表面,所述上层封装结构通过弹性引脚模块(4)堆叠设置于下层封装结构上,所述上层封装结构为普通SOP、PGA、插线槽或带有针脚的模块结构,所述上层封装结构插装于所述下层封装结构上。
2.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述豁口(4c)等分下部结构(4b)侧壁,所述豁口(4c)深度不超过下部结构(4b)的一半高度。
3.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述上部结构(4a)的最大外直径范围在下部结构(4b)最小内直径与最大内直径之间。
4.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述导电材料(5)采用导电胶或锡膏。
5.根据权利要求1所述的一种空心柱状弹性引脚POP结构,其特征在于:所述上部结构(4a)的外壁上设置有多道环形凸筋。
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