首页 / 专利库 / 地热能 / 地热循环 / 闭环系统 / Wire-bonding device

Wire-bonding device

阅读:139发布:2022-01-26

专利汇可以提供Wire-bonding device专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: To make possible stabilized bonding even in case heights of object face for bonding varies, by performing weight controlling method in closed-loop system.
CONSTITUTION: Subject to bonding start command, weighting control device presses down heat 11 via lever part 13 and continues pressing-down motion till weight amount which is detected by converting circuit 15, coincides with set value G and squashes pole-shape tip 12a to a shape as shown in 12b. Converting circuit 15 then obtains weight value signal from electric current which flows in a course of metal-coat layer 11A-11B, in accordance with the squash.
COPYRIGHT: (C)1980,JPO&Japio,下面是Wire-bonding device专利的具体信息内容。

高效检索全球专利

专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。

我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。

申请试用

分析报告

专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。

申请试用

QQ群二维码
意见反馈