技术领域
[0001] 本实用新型涉及一种卫星导航
低噪声放大器，更具体的说，它涉及一种外接式多模射频低噪声放大器模块。
背景技术
[0002] 低噪声放大器是北斗、GPS、伽利略、格洛纳斯导航接收天线前端必需的模块，它的性能直接影响接收机的灵敏度及
定位功能。但在
现有技术中，低噪声放大器(LNA)
电路仍然像传统的电路模式一样，使用低噪声放大器(LNA)、声表面波带通
滤波器(SAW)、片式电容、电感、
电阻等分离元器件在PCB板上构件而成。这种方式设计复杂，占用PCB板空间，体积大，能耗高，故障率高，从而增加了设计、人工、物料等成本，而且由于电路中焊点较多，出现虚焊的可能性较大，会造成整个电路工作性能不稳定，产品一致性无法保证。
[0003] 而且随着
电子产品集成化、小型化的发展，小尺寸的低噪声放大器模块能够更好的应用于手机、智能
手表、
平板电脑等领域中。
[0004] 综上所述，在目前激烈竞争的市场环境下，如何提供一种体积小、生产成本低，又不降低器件性能的低噪声放大器模块是本领域技术人员追求的目标。实用新型内容
[0005] 针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种具有低功耗、高增益、低噪声系数的小型化的外接模块式多模射频低噪声放大器模块。
[0006] 为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种外接式多模射频低噪声放大器模块，包括
基板和设置在基板上的声表面波
带通滤波器、低噪声放大器、以及
薄膜层，所述基板上设置有外部
接口，所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端，所述的低噪声放大器输入端连接外部接口的输出端，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频
信号并依次通过连接在外部接口上的外部处理单元、低噪声放大器输出放大后的
射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。
[0007] 本实用新型进一步设置为：所述的基板为PCB、LTCC和HTCC的一种或多种。
[0008] 本实用新型进一步设置为：所述基板的
正面层设置有
金属化图形，基板的背
面层设置有焊盘，所述的背面层通过通孔和正面层相连。
[0009] 本实用新型进一步设置为：所述的声表面波带通滤波器、低噪声放大器集成设置在基板上。
[0010] 本实用新型进一步设置为：所述薄膜层由热固性环
氧树脂组合物制成。
[0011] 本实用新型具有下述优点：一、电路设计简单：通过一定的工艺，将电路中所需的LNA、SAW、片式电容、电感等元件和布线互连一起，集成到模块内。由于采用了模块，简化了整个
电路板的设计、安装和调试；同时也解决了传统的分立元器件构成的放大电路在电路板上占用空间大的问题。
[0012] 二、缩短电子产品的设计和组装周期：一个模块组件可以代替大量的元器件，组装工作极大的节省，生产线被压缩，加快了生产速度。
[0013] 三、降低生产成本，性价比高：相对于采用LNA分立元器件的电路而言，采用低噪声模块构成的LNA电路性能指标更高，与分立电子元器件构成的LNA电路相比，减少了体积和重量等，成本、价格更低。低噪放模块的增益高、零点漂移小，也是分立元器件电路所无法比拟的。
[0014] 四、技术指标先进，可靠性强：低噪放集成模块具有可靠性高的有点，从而整个电路板工作的可靠性，提高了电路的工作性能和一致性。另外，采用低噪放集成模块后，电路中的焊点大幅度减少，出现虚焊的可能性下降，使整个电路工作更为可靠。
[0015] 五、故障率低：由于低噪放集成模块的故障发生率相对分立元器件电路而言比较低，所以降低了整个电路的故障发生率。
[0016] 此外，可以实现北斗、GPS、伽利略、格洛纳斯多种模式的同时放大，结构更简单，成本更低，设计更灵活。
附图说明
[0018] 图2为本实用新型的剖视图；
[0019] 图3为本实用新型的结构示意图。
[0020] 图中：1、基板；2、声表面波带通滤波器；3、低噪声放大器；4、薄膜层。
具体实施方式
[0021] 基于现有技术的MCM技术，MCM是将多块未封装的IC芯片高
密度安装在同一基板上构成的部件，省去了IC的封装材料和工艺，节约了原材料，减少了制造工艺，缩小了组件/模块封装尺寸和重量。
[0022] MCM技术是实现电子整机小型化、多功能化、高性能和高可靠性的十分有效的技术途径。与其它集成技术相比较，MCM技术具有以下技术特点：
[0023] 1、延时短，传输速度提高
[0024] 由于采用高密度互连技术，其互连线较短，
信号传输延时明显缩短。与单芯片表面贴装技术相较，其传输速度提高4-6倍，可以满足 100MHz的速度要求。
[0025] 2、体积小，重量轻
[0026] 采用多层布线基板和裸芯片，因此其组装密度较高，产品体积小，重量轻。其组装效率可达30％，重量可减少80-90％。
[0027] 3、可靠性高
[0028] 统计表明，电子产品的失效大约90％是由于封装和电路互连所引起的，MCM集有源器件和无源元件于一体，避免了器件级的封装，减少了组装层次，从而有效地提高了可靠性。
[0029] 4、高性能和多功能化
[0030] MCM可以将数字电路、模拟电路、
微波电路、功率电路以及光电器件等合理有效地集成在一起，形成
半导体技术所无法实现的多功能部件或系统，从而实现产品的高性能和多功能化。
[0031] 5、微电子领域的优势地位
[0032] 减小产品尺寸和重量，同时提高电性能和可靠性，这是MCM技术的价值之所在，也是MCM技术得以产生和发展的驱动
力。在要求高性能、小型化和价格是次要因素的应用领域，尤其在军事、航空航天应用领域，MCM技术具有十分稳固的优势地位。
[0033] 随着MCM技术的不断提高和市场推动力的加强，
移动电话、
数码相机、
汽车电子等系统对小型化、多功能、高可靠性方面的要求不断提高，MCM的应用会有更美好的前景。
[0034] 基于上述问题和MCM技术的发展，本实用新型提出了一种针对于全球导航卫
星系统(北斗、GPS、伽利略、格洛纳斯)的外接模块式多模射频低噪声放大器模块。
[0035] 参照图1至3所示，本
实施例的一种外接式多模射频低噪声放大器模块，包括基板1和设置在基板上的声表面波带通滤波器2、低噪声放大器3、以及薄膜层4，所述基板上设置有外部接口，所述的声表面波带通滤波器输出端连接外部接口的输入端，所述的低噪声放大器输入端连接外部接口的输出端，所述的声表面波带通滤波器接收外部射频信号并依次通过连接在外部接口上的外部处理单元、低噪声放大器输出放大后的射频信号，所述的薄膜层包封整个放大器模块。
[0036] 所述的基板为PCB、LTCC和HTCC的一种或多种。
[0037] 所述基板的正面层设置有金属化图形，基板的背面层设置有焊盘，所述的背面层通过通孔和正面层相连。
[0038] 所述的声表面波带通滤波器、低噪声放大器集成设置在基板上。
[0039] 所述薄膜层由热固性
环氧树脂组合物制成。
[0040] 通过采用上述技术方案，如图2和图3所示，多模低噪声放大器模块，包括基板1，和设置在基板1上的声表面波带通滤波器2、低噪声放大器3，声表面波带通滤波器2接收外部射频信号并依次通过外接外部单元、低噪声放大器3输出放大后的射频信号，还包括薄膜层4，使用薄膜层4
覆盖于基板1上及其基板1上的元器件进行包封，薄膜层4 优选为热固性环氧树脂组合物。
[0041] 对于外部单元根据需求能够连接多种型号和要求的相关连接单元，以适应针对于多种模式和不同
卫星信号间的兼容情况。
[0042] 基板1设置为PCB、LTCC或HTCC，基板1正面层设置有金属化图形，其背面层设置有焊盘，背面层通过通孔和正面层相连，声表面波带通滤波器2和低噪声放大器3采用
倒装芯片工艺，集成在基板1上。
[0043] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
