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一种分段式声波清洗装置

阅读:1发布:2020-10-10

专利汇可以提供一种分段式声波清洗装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种分段式 硅 片 超 声波 清洗装置,包括预清理装置和位于预清理装置下方的清洗装置,预清理装置包括清理室,清理室两 侧壁 的上下端分别开设有窗口,上下端窗口内分别贯穿设置有遮 挡板 ,位于清理室内侧的遮挡板之间设置两个喷气嘴,两个喷气嘴之间设有抽 风 机,位于清理室外侧的遮挡板一端固接自动伸缩杆,且之间设有压两台空气 压缩机 ,空气压缩机分别与对应的喷气嘴连接,两台空气压缩机之间设有抽风管,抽风管与抽风机连接。本实用新型能够在进行 超声波 清洗之前将 硅片 残留的一些灰尘及较大的杂质除去,防止这些杂质进入超声波清洗溶液中而对溶液产生污染,进而保证了硅片表面的清洁程度。,下面是一种分段式声波清洗装置专利的具体信息内容。

1.一种分段式声波清洗装置,其特征在于:包括预清理装置(1)和位于预清理装置(1)下方的清洗装置(10),所述预清理装置(1)包括清理室(2),所述清理室(2)两侧壁的上下端分别开设有窗口(3),上下端所述窗口(3)内分别贯穿设置有遮挡板(4),位于所述清理室(2)内侧的所述遮挡板(4)之间设置两个喷气嘴(5),两个所述喷气嘴(5)之间设有抽机(6),位于所述清理室(2)外侧的所述遮挡板(4)一端固接自动伸缩杆(9),且之间设有压两台空气压缩机(7),所述空气压缩机(7)分别与对应的所述喷气嘴(5)连接,两台所述空气压缩机(7)之间设有抽风管(8),所述抽风管(8)与所述抽风机(6)连接,所述清理室(2)下方固接有清洗槽(11),所述清洗槽(11)的外侧安装有控制器(12)和控制面板(13),所述清洗槽(11)内部由上至下依次安装有传感器(14)、加热器(15)及超声波发生器(16),所述清洗槽(11)侧壁连接有进水管道(17),底部中心连接有排水管道(18)。
2.根据权利要求1所述的一种分段式硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述窗口(3)为偏平的长条形,且所述窗口(3)的高度略大于遮挡板(4)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种分段式硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述空气压缩机(7)的内部设置有空气过滤件。
4.根据权利要求1所述的一种分段式硅片超声波清洗装置,其特征在于:所述水温传感器(14)的输出端电性连接所述控制器(12)的输入端,所述控制器(12)的输出端电性连接所述加热器(15)的输入端。

说明书全文

一种分段式声波清洗装置

技术领域

[0001] 本实用新型属于光伏配件生产领域,具体涉及一种分段式硅片超声波清洗装置。

背景技术

[0002] 在硅片的生产过程中,为了保证硅片表面的洁净,通常对切割完成的硅片进行超声波清洗,以去除残留的胶、浆料及硅粉,硅片的清洁程度直接影响到硅片的最终质量及其使用寿命。目前,现有的清洗装置为直接对硅片进行超声波清洗,忽略了硅片残留的一些灰尘及较大的杂质,而车间内的灰尘和杂质的成分复杂,这些杂质一旦进入超声波清洗装置的溶液中,会对清洗的溶液产生污染,甚至能够抑制溶液中化学试剂的作用,降低了硅片表面的清洁程度,进而降低了硅片的最终质量及其使用寿命。实用新型内容
[0003] 针对现有技术存在的不足,本实用新型提供一种分段式硅片超声波清洗装置,能够在进行超声波清洗之前将硅片残留的一些灰尘及较大的杂质除去,防止这些杂质进入超声波清洗装置的溶液中而对溶液产生污染,进而保证了硅片表面的清洁程度,提高了硅片的最终质量及其使用寿命。
[0004] 本实用新型是通过以下技术方案实现的:一种分段式硅片超声波清洗装置,包括预清理装置和位于预清理装置下方的清洗装置,所述预清理装置包括清理室,所述清理室两侧壁的上下端分别开设有窗口,上下端所述窗口内分别贯穿设置有遮挡板,位于所述清理室内侧的所述遮挡板之间设置两个喷气嘴,两个所述喷气嘴之间设有抽机,位于所述清理室外侧的所述遮挡板一端固接自动伸缩杆,且之间设有压两台空气压缩机,所述空气压缩机分别与对应的所述喷气嘴连接,两台所述空气压缩机之间设有抽风管,所述抽风管与所述抽风机连接,所述清理室下方固接有清洗槽,所述清洗槽的外侧安装有控制器和控制面板,所述清洗槽内部由上至下依次安装有传感器、加热器及超声波发生器,所述清洗槽侧壁连接有进水管道,底部中心连接有排水管道。
[0005] 优选地,所述窗口为偏平的长条形,且所述窗口的高度略大于遮挡板的厚度。
[0006] 优选地,所述空气压缩机的内部设置有空气过滤件。
[0007] 优选地,所述水温传感器的输出端电性连接所述控制器的输入端,所述控制器的输出端电性连接所述加热器的输入端。
[0008] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过在清洗装置上方设置预清理装置,一方面,通过预清理装置中的空气压缩机和喷气嘴的作用将高压干净的空气吹扫硅片;另一方面,通过抽风机将清理室内吹扫过的空气通过抽风管抽出,能够将硅片残留的一些灰尘及较大的杂质除去,防止这些杂质进入超声波清洗装置的溶液中而对溶液产生污染,进而保证了硅片表面的清洁程度,提高了硅片的最终质量及其使用寿命。附图说明
[0009] 图1是本实用新型的结构示意图。
[0010] 附图中:1.预清理装置;2.清理室;3.窗口;4.遮挡板;5.喷气嘴;6.抽风机;7.空气压缩机;8.抽风管;9.自动伸缩杆;10.清洗装置;11.清洗槽;12.控制器;13.控制面板;14.水温传感器;15.加热器;16.超声波发生器;17.进水管道;18.排水管道。

具体实施方式

[0011] 如说明书附图中图1所示的一种分段式硅片超声波清洗装置,包括预清理装置1和位于预清理装置1下方的清洗装置10,预清理装置1包括清理室2,清理室2两侧壁的上下端分别开设有窗口3,上下端窗口3内分别贯穿设置有遮挡板4,位于清理室2内侧的遮挡板4之间设置两个喷气嘴5,两个喷气嘴5之间设有抽风机6,位于清理室2外侧的遮挡板4一端固接自动伸缩杆9,且之间设有压两台空气压缩机7,空气压缩机7分别与对应的喷气嘴5连接,两台空气压缩机7之间设有抽风管8,抽风管8与抽风机6连接,清理室2下方固接有清洗槽11,清洗槽11的外侧安装有控制器12和控制面板13,清洗槽11内部由上至下依次安装有水温传感器14、加热器15及超声波发生器16,清洗槽11侧壁连接有进水管道17,底部中心连接有排水管道18。
[0012] 窗口3为偏平的长条形,且窗口3的高度略大于遮挡板4的厚度。
[0013] 空气压缩机7的内部设置有空气过滤件。
[0014] 水温传感器14的输出端电性连接控制器12的输入端,控制器12的输出端电性连接加热器15的输入端。
[0015] 具体工作原理:使用时,首先,吊篮内的硅片进入预清理装置1中的清理室2后,控制面板13内的控制部件控制两侧的自动伸缩杆9伸长将两侧的遮挡板4通过偏平长条形的窗口3进行合闭,然后控制面板13内的其他控制部件控制空气压缩机7启动,将压缩的空气经空气过滤件输送至喷气嘴5喷向吊篮内的硅片,对硅片吹扫干净后,关闭空气压缩机7,启动抽风机6将清理室2内吹扫过的空气通过抽风管8抽出;控制部件控制两侧的自动伸缩杆9收缩将两侧的遮挡板4收缩后,清理干净的吊篮内的硅片浸入清洗装置10中的清洗槽11内,清洗槽11内的水温通过水温传感器14、加热器15及控制器12的联合控制以保证清洗液的温度处在一个适宜的温度,启动超声波发生器16将硅片彻底清洗干净。
[0016] 综上所述,仅为本实用新型的较佳实施例而已,并非用来限定本实用新型实施的范围,凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰,均应包括于本实用新型的权利要求范围内。
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