一种薄膜式压力传感器的制作方法
专利汇可以提供一种薄膜式压力传感器的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种 薄膜 式压 力 传感器 的制作方法，所述方法包括一下步骤：步骤1、压力敏感元件的制作；步骤2、电桥微调；步骤3、 焊接 ；步骤4、引线内封装；步骤5、封装壳制作及整体封装；步骤6、性能测试以及老化测试。本发明结构设计合理通过在制造时对其表面进行二次封装以及表面耐 腐蚀 处理，增强传感器的防 水 性能和 耐腐蚀性 ，能适应更加恶劣的环境，且制作方法简便、科学，提高了产品的合格率以及生产效率，适合大批量生产。，下面是一种薄膜式压力传感器的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述方法包括一下步骤：
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤2、电桥微调；
步骤3、焊接；
步骤4、引线内封装；
步骤5、封装壳制作及整体封装；
步骤6、性能测试以及老化测试。
2.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤1包括以下步骤：
步骤1.1、对弹性体进行结构设计，通过建模和计算，确定弹性体膜片的基本参数，决定压力传感器的输入和输出关系，并根据计算结果对弹性体进行机械加工和制造；
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤1.4、采用光刻将电阻膜刻蚀成惠斯登电桥的电阻条。
3.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤2的目的是将传感器的输出调整到理想零点，即涉及范围内。
4.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤3具体操作如下：
步骤3.1、使用柔性PCB基板作为基座，在PCB基板相应位置放置焊膏，用镊子夹取器件放置焊膏处，一起放到加热平台上进行烧结；
步骤3.2、烧结完成后，将步骤3.1得到的组件正面朝下平放置于自动汽相清洗机的清洗篮内，选用自动清洗功能，清洗结束后得到芯片组件。
5.根据权利要求4所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤
3.1中的加热平台的温度设置为（190±5）℃，且所述柔性PCB基板上可以设置多个传感器。
6.根据权利要求5所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤4采用金丝键合工艺完成芯片和支架的电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤5采用对传感器芯片进行表面硅凝胶包裹处理，包裹处理完成后，将压力传感器组件放入模具中，进行注塑封装，对压力传感器芯片进行二次封装，二次封装后对其表面进行镀锌处理。
8.根据权利要求1所述的一种薄膜式压力传感器的制作方法，其特征在于：所述步骤6包括对压力传感器的测压性性能、耐高温性能、耐老化能力、耐压程度、稳定性、灵敏度以及防水性、耐腐蚀性分别进行测试。
一种薄膜式压力传感器的制作方法
技术领域
背景技术
发明内容
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤2、电桥微调；
步骤3、焊接；
步骤4、引线内封装；
步骤5、封装壳制作及整体封装；
步骤6、性能测试以及老化测试。
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤1.4、采用光刻将电阻膜刻蚀成惠斯登电桥的电阻条。
步骤3.2、烧结完成后，将步骤3.1得到的组件正面朝下平放置于自动汽相清洗机的清洗篮内，选用自动清洗功能，清洗结束后得到芯片组件。
本发明结构设计合理通过在制造时对其表面进行二次封装以及表面耐腐蚀处理，增强传感器的防水性能和耐腐蚀性，能适应更加恶劣的环境，且制作方法简便、科学，提高了产品的合格率以及生产效率，适合大批量生产。
具体实施方式
步骤1、压力敏感元件的制作；
步骤1.1、对弹性体进行结构设计，通过建模和计算，确定弹性体膜片的基本参数，决定压力传感器的输入和输出关系，并根据计算结果对弹性体进行机械加工和制造；
步骤1.2、对所述步骤1.1得到的弹性体进行表面光泽度处理以及薄化处理；
步骤1.3、对所述步骤1.2得到的弹性体进行低压气相沉积处理，与刻蚀交替进行，在弹性体表面制造多层薄膜；
步骤2、电桥微调；所述步骤2的目的是将传感器的输出调整到理想零点，即涉及范围内。
步骤6、性能测试以及老化测试；所述步骤6包括对压力传感器的测压性性能、耐高温性能、耐老化能力、耐压程度、稳定性、灵敏度以及防水性、耐腐蚀性分别进行测试。
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