专利汇可以提供一种蒸发式电子芯片风冷散热装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及 电子 芯片 散热 技术领域,本发明针对侧吹式 风 冷 散热器 无法在用户能容忍的噪声下同时具有小体积和高散 热能 力 等技术问题,提出了一种 蒸发 式电子芯片风冷散热装置,特别是一种通过在常规侧吹式风冷散热器上增加雾化蒸发装置,通过液体雾 化成 微小液滴与散热鳍片 接触 后快速蒸发吸热使散热鳍片的 温度 降低,采用 雾化器 ,常规侧吹式风冷散热器和风管联合对电子芯片进行散热的装置,它包括密封盖板,侧吹式风冷散热器,雾化器,雾化器驱动 电路 , 主板 信息 接口 , 水 箱,进水接口和风管,本发明具有体积紧凑,散热能力高等优点。,下面是一种蒸发式电子芯片风冷散热装置专利的具体信息内容。
1.一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:它包括密封盖板,侧吹式风冷散热器,雾化器,雾化器驱动电路,主板信息接口,水箱,进水接口和风管,密封盖板的输出端与侧吹式风冷散热器的一个输入端连接,进水接口的输出端与水箱的输入端连接,水箱的输出端与雾化器的一个输入端连接,主板信息接口的输出端与雾化器驱动电路的输入端连接,雾化器驱动电路的输出端与雾化器的另一个输入端连接,雾化器的输出端与侧吹式风冷散热器的另一个输入端连接,侧吹式风冷散热器的输出端与风管的输入端连接,主板信息接口从计算机主板获得计算机运行的各种信息,并产生相应的信号使雾化器驱动电路产生驱动信号,雾化器接受驱动信号后,从水箱吸收工作液体并将其雾化成微小液滴并向上喷射到位于雾化器上方的侧吹式风冷散热器的很多散热鳍片表面,密封盖板位于侧吹式风冷散热器的上方,用于阻挡微小液滴向计算机其他部位扩散,避免造成短路,并具有冷凝微小液滴的功能,通常计算机的主板和主板上的电子芯片侧立垂直于地平面,侧吹式风冷散热器的散热鳍片均平行于主板方向,侧吹式风冷散热器的风扇产生气流,流过散热鳍片表面,大量微小液滴的蒸发带走额外热量,气流由连接侧吹式风冷散热器和机箱后部12cm风扇位置的风管直接排出,防止湿度增加的气流使主板短路;
所述的密封盖板在计算机主板侧立垂直于地平面时位于侧吹式风冷散热器的上方;
所述的侧吹式风冷散热器为常见的利用多根热管将热量从处理器传至多片散热鳍片,热管和散热鳍片之间采用穿鳍片或回流焊工艺连接,风扇产生气流吹过散热鳍片,将热量带离散热鳍片吹向计算机机箱的散热装置;
所述的雾化器在计算机主板侧立垂直于地平面时位于侧吹式风冷散热器的下方,用于将工作液体从雾化器下方的水箱内吸出并转化成微小液滴向上喷射到位于雾化器上方的侧吹式风冷散热器的散热鳍片表面,雾化器包含多个喷头使工作液体均匀向上喷射;
所述的雾化器驱动电路接收主板信息接口的信号并产生驱动信号使雾化器工作,由于常见的超声式雾化器或离心式泵各有通用的驱动电路,此处原理不赘述;
所述的主板信息接口用于从计算机主板获得计算机运行的各种信息,包括处理器温度和频率等,并产生相应的信号使雾化器驱动电路产生驱动信号,主板信息接口为USB接口或台湾华硕电脑主板特有的NODE接口;
所述的水箱在计算机主板侧立垂直于地平面时位于雾化器的下方,用于存储工作液体;
所述的进水接口用于向水箱内补充工作液体;
所述的风管用于连接侧吹式风冷散热器和机箱后部12cm风扇位置,将湿度增加的气流直接排出。
2.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的工作液体为水或常温下为液态的有机化合物。
3.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的密封盖板的材料为高分子聚合物或金属或陶瓷或玻璃或碳纤维。
4.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的水箱的材料为高分子聚合物或金属或碳纤维。
5.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的风管的材料为高分子聚合物或金属或碳纤维。
6.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的雾化器的喷头的数量为1-100000个。
7.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的侧吹式风冷散热器的风扇为轴流风扇或径流风扇或轴流-径流混合风扇。
8.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的雾化器为基于压电效应的超声式雾化器或基于电机的离心泵,超声式雾化器为陶瓷雾化器或微孔雾化器。
9.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的侧吹式风冷散热器与密封盖板,雾化器和风管之间采用螺纹或卡扣固定,并有高分子材料密封圈密封防止漏液。
10.如权利要求1所述的一种蒸发式电子芯片风冷散热装置,其特征在于:所述的雾化器产生的微小液滴的尺寸为0.01-100000微米。
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