一种板级组装器件
阅读：577发布：2020-05-11
专利汇可以提供一种板级组装器件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 实施例 涉及 电子 技术领域，公开了一种板级组装器件。本发明中，板级组装器件包括： 电路 板、 焊接 在 电路板 上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的 电压 驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。，下面是一种板级组装器件专利的具体信息内容。
1.一种板级组装器件，其特征在于，包括：电路板、焊接在所述电路板上的封装器件，设置在所述封装器件与所述电路板之间的第一压电薄片以及设置在所述电路板表面的第二压电薄片，其中，所述第一压电薄片和所述第二压电薄片电连接，所述第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动所述第一压电薄片产生用于抵消所述振动的形变；
所述第一压电薄片的第一端与所述第二压电薄片的第一端电连接，其中，所述第一压电薄片的第一端与所述第二压电薄片的第二端的电极性相同；或者，所述第一压电薄片的第一端与所述第二压电薄片的第一端通过反向装置电连接，其中，所述第一压电薄片的第一端与所述第二压电薄片的第二端的电极性相反；
所述第一压电薄片的第二端与所述第二压电薄片的第二端分别接地。
2.根据权利要求1所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片与所述第二压电薄片位于所述电路板的同一侧；或者，所述第一压电薄片与所述第二压电薄片位于所述电路板的不同侧。
3.根据权利要求1或2所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片与所述第二压电薄片的极化方向相同，或者，所述第一压电薄片与所述第二压电薄片的极化方向垂直。
4.根据权利要求2所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片和所述第二压电薄片之间连接放大装置。
5.根据权利要求4所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片和所述第二压电薄片分别采用具有压电效应的陶瓷或有机材料制成。
6.根据权利要求5所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片和所述第二压电薄片的表面镀金属薄膜。
7.根据权利要求2所述的板级组装器件，其特征在于，所述反向装置包括并联电压负反馈电路或具有反向功能的芯片。
8.根据权利要求5所述的板级组装器件，其特征在于，所述第一压电薄片由多个平铺的第三压电薄片组成，其中，所述多个第三压电薄片分别与所述第二压电薄片电连接。
9.根据权利要求1至2或4至8中任意一项所述的板级组装器件，其特征在于，所述第二压电薄片分别与多个所述第一压电薄片电连接。
一种板级组装器件
技术领域
背景技术
[0002] 微电子封装器件一般通过表面组装工艺安装到电路板外表面，器件与电路板的连接通常采用焊球阵列(Ball GridArray,BGA)或引脚的形式，通过焊接实现电和机械连接。当板级组装器件在使用中受到强烈的周期振动或随机振动载荷时，容易在BGA、引脚与电路板的连接位置出现破坏，导致器件断路失效。另一方面，强烈的振动也会影响器件工作性能。
[0003] 针对振动对器件的影响所带来的问题，目前人们采取多种方式尽量减少振动影响，例如：在器件和电路板之间填充胶、器件和电路板之间使用弹簧或者弹性体连接、增加阻尼装置、电路板固定位置增加吸能结构或隔振垫片等。
[0004] 发明人发现现有技术中至少存在如下问题：填充胶的方式，底填胶是不良导体，对有源器件的散热不利，底填胶的热膨胀率比器件大，因此可能在高温过程中引起额外的热应力；在一些严酷环境，例如温度较高、时间长的应用中，出现胶老化问题，失去振动保护作用。在器件和电路板之间使用弹簧或者弹性体连接的方式，会使器件组装体积增大，不利于高密度组装的应用，并且经历长时间使用弹性体老化，将失去保护作用。增加阻尼装置的方式，会使结构变得十分复杂，并且成本很高不利于应用在微电子器件中，因此适用范围不广。使用在电路板固定位置增加吸能结构或隔振垫片的方式，吸能结构较为复杂，并且单纯的隔振垫片不能完全满足某些器件对降低振动的要求。
发明内容
[0005] 本发明实施方式的目的在于提供一种板级组装器件，使得在电路板振动的时候，减少电路板的振动对封装器件的影响，增加板级组装器件在振动环境下的可靠性。
[0006] 为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种板级组装器件，包括：电路板、焊接在电路板上的封装器件，设置在封装器件与电路板之间的第一压电薄片以及设置在电路板表面的第二压电薄片，其中，第一压电薄片和第二压电薄片电连接，第二压电薄片用于根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变。
[0007] 本发明实施方式相对于现有技术而言，通过在电路板和封装器件之间设置第一压电薄片，并将第一压电薄片与设置在电路板表面第二压电薄片连接，当电路板振动时第一压电薄片和第二压电薄片会发生变形，根据正压电效应，第一压电薄片和第二压电薄片会产生电压，第二压电薄片会根据振动时产生的电压驱动第一压电薄片产生用于抵消振动的形变，用于支撑第一压电薄片上方的封装器件，减少了由于振动在封装器件的焊点和引脚周围产生的变形，降低了电路板的振动对封装器件的影响，增加了板级组装器件在振动环境下的可靠性。
[0008] 另外，第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第一端电连接，其中，第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第二端的电极性相同；或者，第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第一端通过反向装置电连接，其中，第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第二端的电极性相反；第一压电薄片的第二端与第二压电薄片的第二端分别接地。
[0009] 根据第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第一端的极性情况，确定第一压电薄片和第二压电薄片的连接方式。当极性相反时不通过反向装置相连，极性相同时通过反向装置相连，以使第二压电薄片作用到第一压电薄片上的电压与第一压电薄片上产生的电压方向相反，能够在第一压电薄片上产生抵消振动的反向变形，多种实现方式提升了设置板级组装器件的灵活性。
[0010] 另外，第一压电薄片与第二压电薄片位于电路板的同一侧；或者，第一压电薄片与第二压电薄片位于电路板的不同侧。
[0011] 第二压电薄片的放置的位置不受限定，使得固定封装器件、第一压电薄片和第二压电薄片时可以根据需要选择更合理的布局方式进行放置，使得放置压电薄片的方式更加多样。
[0012] 另外，第一压电薄片与第二压电薄片的极化方向相同，或者，第一压电薄片与第二压电薄片的极化方向垂直。
[0013] 另外，第一压电薄片和第二压电薄片之间连接放大装置。通过放大装置对电压信号进行放大，以增强第二压电薄片产生的电压信号对第一压电薄片的影响，使第一压电薄片产生足够抵消振动的形变，以更好的减小振动对器件的影响。
[0014] 另外，第一压电薄片和第二压电薄片分别采用具有压电效应的陶瓷或有机材料制成。
[0016] 另外，第一压电薄片由多个平铺的第三压电薄片组成，其中，多个第三压电薄片分别与第二压电薄片电连接。由于多个平铺的第三压电薄片上表面的面积之和要小于完整的第一压电薄片的上表面的面积，所以能够节省材料，降低了板级组装器件成本。
[0017] 另外，第二压电薄片分别与多个第一压电薄片电连接。使得一个第二压电薄片能够用于为多个第一压电薄片抵消振动，避免了为每个第一压电薄片分别设置第二压电薄片造成的资源浪费，节约了成本，降低了设计复杂度。附图说明
[0018] 一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0019] 图1是根据本发明第一实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0020] 图2是根据本发明第二实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0021] 图3是根据本发明第三实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0022] 图4是根据本发明第四实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0023] 图5是根据本发明第五实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0024] 图6是根据本发明第六实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0025] 图7是根据本发明第七实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0026] 图8是根据本发明第八实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0027] 图9是根据本发明第九实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0028] 图10是根据本发明第十实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0029] 图11是根据本发明第十一实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0030] 图12是根据本发明第十二实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0031] 图13是根据本发明第十三实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0032] 图14是根据本发明第十四实施方式的板级组装器件的结构示意图；
[0033] 图15是根据本发明第十五实施方式的板级组装器件的结构示意图。
具体实施方式
[0034] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0035] 本发明的第一实施方式涉及一种板级组装器件，如图1所示，本实施方式的板级组装器件10包括：电路板11，焊接在电路板11上的封装器件12，设置在封装器件12与电路板11之间的第一压电薄片13，以及设置在电路板上表面的第二压电薄片14，其中第一压电薄片13与第二压电薄片之间电连接。
[0036] 应用中，该板级组装器件10还包括用于固定电路板11的固定螺栓15。
[0037] 需要说明的是，本实施方式中的第一压电薄片13与第二压电薄片14采用的是具有压电效应的陶瓷或有机材料制成，即当电路板11发生振动的时候会给第一压电薄片13与第二压电薄片14施加作用力。第一压电薄片13与第二压电薄片14在外力的作用下会发生变形，内部产生极化现象，同时第一压电薄片13与第二压电薄片14的两个相对表面上出现正负相反的电荷，因此第一压电薄片13与第二压电薄片14的上下表面产生电势差。当电路板停止振动，施加在第一压电薄片13与第二压电薄片14表面的作用力取消时，第一压电薄片13与第二压电薄片14表面的电势差消失。另一方面，当在第一压电薄片13与第二压电薄片
14的极化方向上施加电场，压电薄片会在电场的作用下发生变形。
14的极化方向上施加电场，压电薄片会在电场的作用下发生变形。
[0038] 通过上述内容不难发现，当在第一压电薄片13与第二压电薄片14表面镀金属薄膜后，两个压电薄片就具有了导电功能。当电路板11发生振动时，通过将第一压电薄片13与第二压电薄片14电连接，可以将第二压电薄片14振动时产生的电压施加到封装器件12下方的第一压电薄片13上，从而驱动第一压电薄片13产生用于抵消振动的变形。通过第一压电薄片反向的变形抵消电路板11的振动对封装器件12的影响，增加板级组装器件10在振动环境下的可靠性。
[0039] 另外，需要说明的是本实施例中第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板11的同侧，并且两个压电薄片的极化方向相同。第一压电薄片13接地的一端为第一压电薄片13的第二端，第二压电薄片14接地的一端为第二压电薄片14的第二端，其中第一压电薄片的第一端与第二压电薄片的第一端电极性相反并进行电连接，并且第一压电薄片13的第一端为第一压电薄片13的下表面，第二压电薄片14的第一端为第二压电薄片14的上表面。
[0040] 值得一提的是，本实施方式中的电路板1可以是印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)或阻抗板等其它电路板。
[0041] 需要说明的是，本实施例中第一压电薄片和第二压电薄片的压电常数不同，第二压电薄片14的压电常数是第一压电薄片13的2-3倍，第二压电薄片14的灵敏度较高更有利于本方案的实施。
[0042] 本发明第二实施方式涉及一种板级组装器件，如图2所示，第二实施方式与第一实施方式的主要区别在于，第一压电薄片13的第一端变为第一压电薄片13的上表面，第二压电薄片14的第一端仍然为第二压电薄片14的上表面，另外增加了反向装置16，第二压电薄片14的第一端通过反向装置16与第一压电薄片13的第一端相连。
[0043] 需要说明的是，由于第一压电薄片13的第二端与第二压电薄片14的第二端分别位于两个压电薄片的同一侧，所以接地端带相同的电荷，第一压电薄片13的第一端以及与其相连的第二压电薄片14的第一端带相同的电荷，为了使第二压电薄片14上产生的电压施加到第一压电薄片13上之后，能够使第一压电薄片13产生一个反向的抵消振动的变形，因此需要在两个压电薄片之间连接一个反向装置16。
[0044] 另外，本实施方式中的反向装置16包括并联电压负反馈电路或具有反向功能的芯片在此不做限定，并且这里的并联电压负反馈的电路或具有反向功能的芯片可以集成到电路板上。
[0045] 本发明的第三实施方式涉及一种板级组装器件，如图3所示，第三实施方式与第一实施方式的主要区别在于，第一压电薄片13与第二压电薄片14分别位于电路板11的异侧，并且第一压电薄片13的第一端为第一压电薄片13的下表面，第二压电薄片14的第一端为第二压电薄14的下表面，第二压电薄片14的第一端通过电路板上的导电通孔17与第一压电薄片13的第一端进行电连接。
[0046] 需要说明的是，当电路板11振动时，第一压电薄片13的第一端与第二压电薄片14的第一端表面具有相反的电荷即电极性相反，并且第一压电薄片13与第二压电薄片14的极化方向相同，所以第二压电薄片14的第一端不通过反向装置与第一压电薄片13的第一端相连，使第二压电薄片14上产生的电压施加到第一压电薄片上，从而第一压电薄片13产生一个抵消振动的反向变形。
[0047] 本发明的第四实施方式涉及一种板级组装器件，如图4所示，第四实施方式与第三实施方式的主要区别在于，第一压电薄片13的第一端为第一压电薄片13的下表面，第二压电薄片14的第一端为第二压电薄片14的上表面，并在第一压电薄片13的第一端与第二压电薄片14的第一端连接中增加了反向装置16。
[0048] 需要说明的是，第一压电薄片13的第一端与第二压电薄片14的第一端分别是与电路板11接触的电极端，表面具有相同的电荷并且电极性相同，所以如果将第二压电薄片14上产生的电压施加到第一压电薄片上使其产生反向的变形，需要将第二压电薄片14的第一端经过反向装置16的处理将电压进行反向处理再施加到第一压电薄片13的第一端。
[0049] 本发明的第五实施方式涉及一种板级组装器件，如图5所示，第五实施方式与第一实施方式的主要区别在于，第一压电薄片13和第二压电薄片14的极化方向互相垂直，第二压电薄片14的左端是第二压电薄片14的第一端，并与第一压电薄片13的第一端相连。在本实施例中第二压电薄片的左端电极和第一压电薄片的下端电极极性相反。
[0050] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第一压电薄片13的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图5所示为第二压电薄片14左端电极与第一压电薄片13下端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的左端电极通过反向装置与第一压电薄片13的上端电极相连。这种情况下，第二压电薄片14的左端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的上端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况都属于第二压电薄片14的左端电极和第一压电薄片13的下端电极电极性相反的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板11不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述，原理与本实施方式类似。
[0051] 本发明的第六实施方式涉及一种板级组装器件，如图6所示，第六实施方式与第五实施方式的主要区别在于第二压电薄片14的第一端即左端电极通过反向装置16与第一压电薄片的第一端即下端电极相连，在本实施例中第二压电薄片的左端电极和第一压电薄片的上端电极的极性相同。
[0052] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第一压电薄片13的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图6所示为第二压电薄片14左端电极通过反向装置16与第一压电薄片13下端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的左端与第一压电薄片13的上端电极直接相连。这种情况下，第二压电薄片的左端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的上端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况都属于第二压电薄片14的左端电极和第一压电薄片13的下端电极电极性相同的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0053] 本发明的第七实施方式涉及一种板级组装器件，如图7所示，第七实施方式相对于第五实施方式的主要区别在于，第二压电薄片14的右端电极为第二压电薄片14的第一端与第一压电薄片13的下端电极即第一压电薄片13的第一端相连，在本实施例中第二压电薄片14的右端电极与第一压电薄片13的下端电极极性相反。
[0054] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端的具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图7所示为第二压电薄片14右端电极与第一压电薄片13下端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的右端电极通过反向装置与第一压电薄片13的上端电极直接相连，这种情况下第二压电薄片14的右端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的上端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况都属于第二压电薄片14的右端电极和第一压电薄片13的下端电极电极性相反的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0055] 本发明的第八实施方式涉及一种板级组装器件，如图8所示，第八实施方式相对于第七实施方式的主要区别在于，第二压电薄片14的右端电极即第二压电薄片14的第一端通过反向装置16与第一压电薄片的下端电极即第一压电薄片13的第一端相连，在本实施例中第二压电薄片14的右端电极与第一压电薄片13的下端电极极性相同。
[0056] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图8所示为第二压电薄片14右端电极通过反向装置16与第一压电薄片13下端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的右端电极与第一压电薄片13的上端电极直接相连，这种情况下第二压电薄片的右端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的上端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况下都属于第二压电薄片14的右端电极和第一压电薄片13的下端电极电极性相同的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理与本实施方式类似。
[0057] 本发明的第九实施方式涉及一种板级组装器件，如图9所示，第九实施方式相对与第一实施方式的主要区别在于第一压电薄片和第二压电薄片的极化方向垂直，第二压电薄片14的上端电极即第二压电薄片14的第一端与第一压电薄片13的左端电极即第一压电薄片13的第一端相连，本实施例中第二压电薄片14的上端电极与第一压电薄片13的左端电极极性相反。
[0058] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图9所示为第二压电薄片14上端电极与第一压电薄片13左端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的上端电极与第一压电薄片13的右端电极通过反向装置相连，这种情况下第二压电薄片的上端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的右端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况下都属于第二压电薄片14的上端电极和第一压电薄片13的左端电极电极性相同的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0059] 本发明的第十实施方式式涉及一种板级组装器件，如图10所示，第十实施方式相对与第九实施方式的主要区别在于，第二压电薄片14的上端电极即第二压电薄片14的第一端通过反向装置16与第一压电薄片的左端电极即第一压电薄片13的第一端相连，在本实施例中第二压电薄片14的上端电极与第一压电薄片13的左端电极极性相同。
[0060] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图10所示为第二压电薄片14上端电极通过反向装置16与第一压电薄片13左端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的上端电极与第一压电薄片13的右端电极直接相连，这种情况下第二压电薄片的左端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的右端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况下都属于第二压电薄片14的上端电极和第一压电薄片13的左端电极极性相同的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0061] 本发明的第十一实施方式涉及一种板级组装器件，如图11所示，第十一实施方式相对与第一实施方式的主要区别在于，第一压电薄片13与第二压电薄片14的电极性互相垂直。第二压电薄片14的下端电极即第二压电薄片14的第一端与第一压电薄片的左端电极即第一压电薄片13的第一端相连，在本实施例中第二压电薄片14的下端电极与第一压电薄片13的左端电极极性相反。
[0062] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图11所示为第二压电薄片14下端电极与第一压电薄片13左端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的下端电极通过反向装置与第一压电薄片13的右端电极直接相连，这种情况下第二压电薄片的左端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的右端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况下都属于第二压电薄片14的下端电极和第一压电薄片13的左端电极电极性相反的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0063] 本发明的第十二实施方式涉及一种板级组装器件，如图12所示，第十二实施方式相对于第十一实施方式的主要区别在于，第二压电薄片14的下端电极即第二压电薄片14的第一端通过反向装置16与第一压电薄片的左端电极即第一压电薄片13的第一端相连，在本实施例中第二压电薄片14的下端电极与第一压电薄片13的左端电极极性相同。
[0064] 需要说明的是，第二压电薄片14的第一端与第二压电薄片的第一端具体连接方式要根据第二压电薄片14第一端的电极与第一压电薄片13第一端的电极情况。图12所示为第二压电薄片14下端电极通过反向装置16与第一压电薄片13左端电极相连。另一种连接方式是，第二压电薄片14的下端电极与第一压电薄片13的右端电极直接相连，这种情况下第二压电薄片的左端为第二压电薄片14的第一端，第一压电薄片13的右端电极为第一压电薄片13的第一端。因为两种情况下都属于第二压电薄片14的下端电极和第一压电薄片13的左端电极电极性相同的情况，所以第二种情况不再进行画图描述。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理与本实施方式类似。
[0065] 本发明的第十三实施方式涉及一种板级组装器件，如图13所示，第十三实施方式相对与第一实施方式的主要区别在于，在本实施方式中第一压电薄片13和第二压电薄片14的压电常数接近或相同，为了使第二压电薄片14上由于振动产生的电压施加到第一压电薄片13上能够产生增强变形效果，更好的抵抗振动对第一压电薄片13上面封装器件的影响，在第一压电薄片13和第二压电薄片14之间增加放大装置18。
[0066] 本发明的第十四实施方式涉及一种板级组装器件，第十四实施方式相对于第一实施方式的主要区别之处在于，本实施方式中的第一压电薄片由多个平铺的第三压电薄片131组成，其中多个第三压电薄片131分别与第二压电薄片14电连接。
[0067] 本实施方式中由于多个平铺的第三压电薄片131上表面的面积之和要小于第一实施例中完整的第一压电薄片的上表面的面积，所以能够节省材料。
[0068] 本发明的第十五实施方式涉及一种压电薄片的连接方式，本实施方式相对于第一实施方式的主要区别之处在于，本实施方式中第二压电薄片14分别与多个第一压电薄片13连接。
[0069] 本实施方式中避免了当电路板上需要在多个器件下方分别设置第一压电薄片的时候就要相应的在电路板上设置一个与器件下方的第一压电薄片对应连接的第二压电薄片。因此通过第二压电薄片分别与多个第一压电薄片连接节省了第二压电薄片在电路板上的占用面积，同时节省了第一压电薄片的材料。另外，当第一压电薄片13与第二压电薄片14位于电路板不同侧时相应的根据两个压电薄片第一端的极性也会有不同的连接方式，此处不再赘述原理，与本实施方式类似。
[0070] 本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
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