专利汇可以提供一种集成封装的光引擎及其信号发射、接收方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种集成封装的光引擎及其 信号 发射、接收方法,光引擎包括 模塑互连器件 、嵌接在模塑互连器件内的陶瓷 基板 、设置在陶瓷基板上的激光芯片、光电 二极管 芯片、 光驱 动芯片、互阻 放大器 芯片、阵列透镜模组、光纤 接口 ;其信号发射方法为:S1、外部电源为光驱动芯片供电;S2、外部信号传递给光驱动芯片,从而令激光芯片发出 光信号 ;S3、阵列透镜模组对光信号进行全反射后传输出去。其信号接收方法为:S1、光信号进入光纤接口;S2、光信号进入阵列透镜模组;S3、阵列透镜模组将光信号送入 光电二极管 芯片;S4、光电二极管芯片将光信号转换成 电信号 后送入互阻放大器芯片;S5、互阻放大器芯片将电信号传递给外部 电路 。,下面是一种集成封装的光引擎及其信号发射、接收方法专利的具体信息内容。
1.一种集成封装的光引擎,其特征在于:所述光引擎包括模塑互连器件、陶瓷基板、激光芯片、光电二极管芯片、光驱动芯片、互阻放大器芯片、阵列透镜模组、光纤接口,模塑互连器件固定连接在PCB板上,模塑互连器件内嵌接有陶瓷基板,陶瓷基板上设置有激光芯片、光电二极管芯片、光驱动芯片、互阻放大器芯片、阵列透镜模组、光纤接口;所述模塑互连器件表面设置有供电电路和信号电路,陶瓷基板表面设置有连接电路,光驱动芯片的金属引脚、互阻放大器芯片的金属引脚分别与陶瓷基板表面的连接电路连接;激光芯片与光驱动芯片电性连接,光电二极管与互阻放大器芯片电性连接,光驱动芯片的金属引脚、陶瓷基板表面的连接电路均与模塑互连器件表面的供电电路、信号电路连接。
2.如权利要求1所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述光纤接口采用光纤阵列形式的光纤接口,其用于连接单模光纤、多模光纤或塑料光纤。
3.如权利要求1所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述阵列透镜模组上集成有光纤阵列。
4.如权利要求1所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述阵列透镜模组和光纤接口均可以双向传输光信号。
5.如权利要求1所述的集成封装的光引擎,其特征在于:模塑互连器件上设置有两个高精度的孔洞。
6.如权利要求5所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述阵列透镜模组上设置有两个高精度的PIN柱。
7.如权利要求6所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述阵列透镜模组的两个高精度PIN柱与模塑互连器件的两个孔洞相对应。
8.如权利要求6所述的集成封装的光引擎,其特征在于:所述阵列透镜模组包括透镜本体,透镜本体上设置有一个45度的反射面,透镜本体侧面并排设置有若干个光纤接口,每个光纤接口内设置有第一透镜,透镜本体底端并排设置有第二透镜,第一透镜与第二透镜相互对应且从第一透镜进入的光信号经过反射面反射后从第二透镜射出。
9.一种光引擎的信号发射方法,所述光引擎为权利要求1所述的光引擎,其特征在于:
包括以下步骤:
S1、外部电源通过模塑互连器件表面的供电电路和陶瓷基板表面的连接电路为光驱动芯片供电;
S2、外部信号通过模塑互连器件表面的信号电路和陶瓷基板表面的连接电路将信号传递给光驱动芯片,光驱动芯片驱动激光芯片发出光信号;
S3、阵列透镜模组对激光芯片发出的光信号进行准直、全反射、再汇聚后通过光纤接口以及与光纤接口连接的光纤传输出去,完成光引擎的信号发射操作。
10.一种光引擎的信号接收方法,所述光引擎为权利要求1所述的光引擎,其特征在于:
包括以下步骤:
S1、光信号通过光纤进入与光纤连接的光纤接口;
S2、光信号从光纤接口出来后进入阵列透镜模组;
S3、阵列透镜模组对光信号进行准直、全反射、再汇聚后将光信号送入光电二极管芯片;
S4、外部电源通过模塑互连器件表面的供电电路和陶瓷基板表面的连接电路为互阻放大器芯片供电;
S5、光电二极管芯片将光信号转换成电信号后传输到互阻放大器芯片,互阻放大器芯片通过模塑互连器件表面的供电电路和陶瓷基板表面的连接电路将电信号传递给外部电路,完成光引擎的信号接收操作。
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