传感器
阅读：751发布：2024-01-09
专利汇可以提供传感器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 涉及一种带对地接头的 传感器 ，包括从所述传感器本体引出的线路和保护层，所述线路为板状，板状的所述线路包括相对的第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面上都贴合有所述保护层，所述保护层为绝缘材料，所述保护层至少包括一面为凸点面，且至少一面所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面贴合。所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面贴合后，能够减小所述保护层与所述对地接头之间的 接触 面积，从而防止预 固化 现象的产生，避免所述保护层在所述对地接头上的残留，提升所述传感器的外观和电位平衡性能。，下面是传感器专利的具体信息内容。
1.一种传感器，其特征在于，包括从所述传感器本体引出的线路和保护层，所述线路为板状，板状的所述线路包括相对的第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面上都贴合有所述保护层，所述线路还包括一段裸露于所述保护层外的对地接头，所述对地接头用于保持所述传感器的电位平衡，所述保护层为绝缘材料，所述保护层至少包括一面为凸点面，且至少一面所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面贴合。
2.如权利要求1所述传感器，其特征在于，所述第一平面与所述第二平面均与所述凸点面贴合。
3.如权利要求2所述传感器，其特征在于，所述保护层上相对的两平面均为所述凸点面。
4.如权利要求1所述传感器，其特征在于，所述保护层为树脂或橡胶制成的薄膜。
5.如权利要求4所述传感器，其特征在于，所述保护层由至少两层所述薄膜贴合而成，且所述薄膜至少一面为所述凸点面。
6.如权利要求5所述传感器，其特征在于，相互贴合的两层所述薄膜之间的贴合面上至少一面为所述凸点面。
7.如权利要求6所述传感器，其特征在于，所述薄膜上相对的两平面均为所述凸点面。
8.如权利要求3所述传感器，其特征在于，所述凸点面上的凸点呈矩阵状排列。
9.如权利要求8所述传感器，其特征在于，所述凸点面上相邻两个所述凸点中较大的凸点的直径小于相邻两个所述凸点之间的距离。
10.如权利要求9所述传感器，其特征在于，所述凸点面上的所述凸点形状相同且大小和凸出高度均一致。
传感器
技术领域
[0001] 本申请涉及传感器领域，尤其涉及一种带对地接头的传感器。
背景技术
[0002] 当前的传感器类产品，大多采用无源有线传输的方式与外界实现电连接，从而获得能量输入和数据交换。而在传感器的走线设计中会采取一些措施来化解强电弱电之间的电磁干扰现象。对地接头就是一种常见的保持传感器电位平衡的结构。通常，传感器的走线会由绝缘材料制成的保护层进行包裹，在包裹完成后将对地接头等位置的保护层去除。
[0003] 另一方面，在传感器的制造过程中，由于不同功能或者测试的需要，会在传感器上设计大小不一的功能块或者测试块。这些功能块或测试块也与对地接头的结构和功能类似，可以近似的视为对地接头中的一种。面积较大的对地接头或测试块容易在制备过程中因为温度和压力的综合作用而出现预固化。在后期显影的时候预固化的保护层无法被显影掉，从而残留在对地接头或测试块的表面，造成外观不良，甚至影响传感器的电位平衡性能。发明内容
[0004] 本申请提出一种结构优化的传感器，能够有效避免预固化现象的发生，包括如下技术方案：
[0005] 一种传感器，包括从所述传感器本体引出的线路和保护层，所述线路为板状，板状的所述线路包括相对的第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面上都贴合有所述保护层，所述线路还包括一段裸露于所述保护层外的对地接头，所述对地接头用于保持所述传感器的电位平衡，所述保护层为绝缘材料，所述保护层至少包括一面为凸点面，且至少一面所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面贴合。所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面贴合后，能够减小所述保护层与所述对地接头之间的接触面积，从而防止预固化现象的产生。
[0006] 其中，所述第一平面与所述第二平面均与所述凸点面贴合。可以进一步的减小所述保护层与所述对地接头之间的接触面积，防止预固化。
[0007] 其中，所述保护层上相对的两平面均为所述凸点面。可以减小加工过程中因为贴合面选择不当而造成的所述凸点面没有与所述第一平面或所述第二平面贴合的状况。
[0009] 其中，所述保护层由至少两层所述薄膜贴合而成，且所述薄膜至少一面为所述凸点面。对单层所述薄膜进行凸点压制比多层所述薄膜贴合后再进行凸点压制的工艺难度更低。
[0010] 其中，相互贴合的两层所述薄膜之间的贴合面上至少一面为所述凸点面。可以优化所述保护层的层间结构，对所述保护层在与所述线路贴合过程中所受的压力进行缓冲，以避免预固化的形成。
[0011] 其中，所述薄膜上相对的两平面均为所述凸点面。可以减少加工过程中因为贴合面选择不当而造成的相互贴合的两层所述薄膜之间没有所述凸点面的状况。
[0012] 其中，所述凸点面上的所述凸点呈矩阵状排列。整齐排列的所述凸点有助于在所述保护层与所述线路之间，或所述保护层内部形成畅通的热气传导通道。
[0014] 其中，所述凸点面上的所述凸点形状相同且大小和凸出高度均一致。上述形成的热气传导通道更规则，有助于热气的排出，从而减小预固化现象出现的概率。
[0015] 本申请所述传感器，通过所述线路实现电源输入和数据交换功能。通过绝缘材料的保护层对所述线路外部包裹实现所述线路的绝缘和保护。通过裸露于所述保护层外部的与外界导电接口外形匹配并电连接的所述对地接头，实现所述对地接头与外界导电接口的良好接触。并通过采用导电材料来制备所述对地接头为，实现所述传感器的电位平衡。最终通过所述保护层上的所述凸点面与所述第一平面或所述第二平面的接触设置，来减小所述对地接头与所述保护层在制备过程中的接触面积。附图说明
[0016] 图1是本申请所述传感器的示意图；
[0017] 图2是本申请所述传感器中所述对地接头在压膜工艺中的层间结构示意图；
[0018] 图3是本申请所述对地接头在压膜工艺中另一实施例的层间结构示意图；
[0019] 图4是本申请所述对地接头在压膜工艺中再一实施例的层间结构示意图；
[0020] 图5是本申请所述传感器所述保护层的平面示意图。
具体实施方式
[0021] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022] 请参阅图1所示的传感器100。所述传感器100设有线路10，可以理解的，所述线路10用于与外接电源和处理器分别进行电能输送和数据交互。所述线路10为板状结构，板状结构的所述线路10包括有相对的第一平面11和第二平面12。所述线路10的外部包裹有保护层20。所述保护层20为绝缘材料制成，可以理解的，所述保护层20同时与所述第一平面11和所第二平面12贴合。所述保护层20在实现所述线路10绝缘的同时还用于包覆所述线路10，以减缓所述线路10在受外部冲击时遭受的损害。所述线路10中设有对地接头30，所述对地接头30为导电材料制成。所述对地接头30与所述线路10导通，所述对地接头30裸露于所述保护层20之外。所述对地接头30通过与外接的导电接头200的电连接以实现所述传感器100的电位平衡。
[0023] 从图1中可以看出，所述对地接头30相对于所述传感器100或所述线路10的体积来说相对较小。在所述传感器100的制备过程中，特别是在所述保护层20与所述线路10结合的工艺过程中，通常采取的措施是将所述线路10连同所述对地接头30一起用所述保护层20进行包裹，待所述保护层20与所述线路10和所述对地接头30结合完成后，再使用显影液对所述对地接头30部位的所述保护层20进行显影剥离，使得所述对地接头30露出所述保护层20，形成最终的产品状态。但由于所述保护层20在于所述对地接头30的结合过程中，常由于所述保护层20与所述对地接头30的接触面积较大，而造成所述保护层20在温度和/或压力的作用下与所述对地接头30形成预固化，造成后续的显影过程无法完全去除残留在所述对地接头30上的所述保护层20。为此，见图2，所述保护层20至少还包括一面凸点面21，所述凸点面21上设有若干凸出于所述凸点面21平面的凸点22。可以理解的，当所述凸点面21与所述第一平面11或所述第二平面22相互贴合时，所述凸点面21可以减少所述对地接头30在制备过程中与所述保护层20的接触面积，使得所述保护层20在热和/或压力的作用下，因为接触面积的不足而无法在所述对地接头30上形成预固化。这样，在后续的显影过程中，可以保证所述对地接头30上的所述保护层20能够被完全去除，保证所述传感器100的成品外观质量，也保证了所述对地接头30的电位平衡功能正常。
[0024] 可以理解的，通过所述凸点面21的设置来减小所述保护层20与所述对地接头30的接触面积，是利用了所述凸点面21上的所述凸点22与所述第一平面11或所述第二平面12之间的支撑效果，使得所述凸点面21不能整面与所述第一平面11或所述第二平面12贴合。而为了进一步减小所述保护层20与所述对地接头30之间的贴合面积，一种实施例见图3，所述保护层20与所述第一平面11和所述第二平面12之间的贴合面均为所述凸点面21。即设置所述保护层20的所述凸点面21均朝向所述对地接头30的方向。此时所述对地接头的两相对平面上均为非整面贴合的状态，其在压制过程中受到的压力和热量都能有效被所述凸点22减缓，能够更好的避免预固化的情况出现。
[0025] 要使得所述保护层20上的所述凸点面21均朝向所述对地接头30来进行压制，需要在压制的工序之前注意所述保护层20的放置方向。如果所述保护层20的压制方向放置错误，则无法达到图3实施例所要得到的效果。但所述保护层20属于薄型材料，颜色往往为深色，通过肉眼有时难以判断所述凸点面21的方向，因此图3实施例中的结构在生产过程中难免出现无法正确实施的情况。为此，一些实施例中，将所述保护层20上相对的两平面均设置为所述凸点面21。这样在所述保护层20和所述线路10的压制过程中，省去了对所述凸点面21的辨认和放置方向的环节，任意面的所述保护层20与所述线路10的贴合面均为所述凸点面21，简化了制备程序，同时避免了产品因此出现的缺陷。
[0026] 对于所述保护层20，通常选用为树脂或橡胶材料的薄膜40制备，例如聚芳砜薄膜(PAS)等。由于此类材料为常用的绝缘保护材料，性能稳定且易于加工。特别是对于所述凸点21的加工可以通过常规的压制工艺来完成。进一步的，此类材料的加工工艺也较为成熟，多为压膜的方式来实现与所述线路10的连接固定，在兼顾成本的情况下能获得较好的成品效果。
[0027] 进一步，见图4，所述保护层20由至少两层所述薄膜40贴合而成。对所述保护层20采用多层所述薄膜40重叠贴合压制而成的制备方法，有利于根据不同的所述传感器100的特性需求，或不同的所述线路10的保护需求来控制所述保护层20的厚度。对于本申请所述发明方案，为了在所述保护层20上设置出所述凸点面21，一些实施例中在所述薄膜40上设置至少一面所述凸点面21。这是因为，在单层的所述薄膜40上进行所述凸点22的压制工作，比在多层所述薄膜40贴合后再进行所述凸点22的压制工艺难度更低，可以获得更经济的工艺路线。
[0028] 一种实施例，在相互贴合的两层所述薄膜40之间的两相对贴合面上，至少有一面为所述凸点面21，以避免两层相互贴合的薄膜40之间存在整面贴合的情况。可以理解的，所述凸点22在两层相邻薄膜40之间能够起到一定的支撑作用，使得两层所述薄膜40之间形成一定的隔离空间41。所述隔离空间41在所述保护层40的层间结构中起到一定的缓冲作用，在所述保护层20与所述线路10贴合过程中对所述保护层20所受的压力进行缓冲，以避免预固化的形成。
[0029] 进一步的，还可以在所述薄膜40相对的两平面上均设置所述凸点面21。其原因与在所述保护层20的相对两面上均设置所述凸点面21类似，可以减少在所述保护层20的加工过程中因为贴合面的选择不当而造成的相互贴合的两层所述薄膜40之间没有所述凸点面21的状况，提高产品合格率。
[0030] 对于所述凸点22在所述凸点面21上的排布，可以是无序的、无规则的排布方式，也可以是有序排布。在一些实施例中，所述凸点面21上的所述凸点21呈矩阵状排列(图5)。整齐排列的所述凸点22能够在所述保护层20与所述线路10之间形成矩阵状的所述间隔空间41，同时还能保证所述隔离空间41贯通至所述保护层20的边缘处，贯通的所述隔离空间41能够在所述保护层20与所述对地接头30之间形成畅通的热气传导通道42。相应的，因为所述凸点22在所述凸点面21上的矩阵排列设置，在所述保护层20的层结构内部也形成了畅通的所述热气传导通道42。在所述保护层20与所述对地接头30的压膜过程中，所述热气传导通道42有助于内部热能的散发，从而避免预固化的现象发生。
[0031] 请继续参见图5，所述凸点面21上两个相邻的第一凸点221和第二凸点222，其中较大的所述第一凸点221的直径小于所述第一凸点221和所述第二凸点222之间的距离。当两个所述凸点面21相对贴合时，所述第一凸点221和所述第二凸点222之间可以形成足够的收容空间，以收容另一所述凸点面21上的所述凸点22，从而避免两层所述薄膜40在贴合后相互的接触部位全部处于所述凸点22上，而所述凸点面21的底面上则没有发生贴合作用。这样的贴合结构因为所述薄膜40上没有产生贴合面，会造成贴合不良的缺陷。在两个相邻所述凸点22之间设置这样的尺寸规定后，则可以有效避免此类问题的出现。
[0032] 可以理解的，当所述凸点面21上的所述凸点22的形状、大小以及凸出高度均一致，即所述凸点22均为同一形状设置时，所述薄膜40之间的贴合更加规律，使得所述保护层20能够获得更加稳定的层间结构。另一方面，所述保护层20与所述对地接头30之间也能形成更规则的所述热气传导通道42，有助于热气的排出，从而减小预固化现象出现的概率。
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