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一种墙壁配电控制开关

阅读:150发布:2024-02-15

专利汇可以提供一种墙壁配电控制开关专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提出一种 墙壁 配电控制 开关 ,其特征在于:包括面壳、底壳和键控模组,所述底壳具有由前往后凹陷形成的容置室,所述容置室内设置有控制 电路 板,且其开口由一盖板封盖,于所述盖板之上设置有与控制 电路板 电性连接的第一 接触 电极 ,所述容置室具有与外部连通的若干个接线孔,各接线孔分别与控制电路板上的接线 端子 相对;所述键控模组包括模组壳体、按键面板及按键电路板,于所述模组壳体的背侧设置有若干弹性伸缩的卡舌,所述底壳的前侧具有与所述卡舌配合以供其嵌放的卡槽/卡孔,所述按键电路板的 正面 设有若干按键触点,其背面设置有与所述第一接触电极 配对 的第二接触电极,所述模组壳体的背侧具有令所述第二接触电极外露的窗口。,下面是一种墙壁配电控制开关专利的具体信息内容。

1.一种墙壁配电控制开关,其特征在于:包括面壳、底壳和键控模组,所述底壳具有由前往后凹陷形成的容置室,所述容置室内设置有控制电路板,且其开口由一盖板封盖,于所述盖板之上设置有与控制电路板电性连接的第一接触电极,所述容置室具有与外部连通的若干个接线孔,各接线孔分别与控制电路板上的接线端子相对;所述键控模组包括模组壳体、按键面板及按键电路板,于所述模组壳体的背侧设置有若干弹性伸缩的卡舌,所述底壳的前侧具有与所述卡舌配合以供其嵌放的卡槽/卡孔,所述按键电路板的正面设有若干按键触点,其背面设置有与所述第一接触电极配对的第二接触电极,所述模组壳体的背侧具有令所述第二接触电极外露的窗口。
2.根据权利要求1所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述模组壳体包括前壳和后壳,所述前壳上设有卡舌安装位,所述卡舌安装位内具有贯通前壳的通孔,所述卡舌的后端具有用于与弹簧配合的连接柱,其侧面设置有拨动,所述拨动块由所述通孔穿出至前壳的前侧,所述后壳上具有露出卡舌前端的卡接位,通过拨动所述拨动块令所述卡舌的前端弹性伸缩。
3.根据权利要求2所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述卡舌两两为一组且背靠对称设置,相对应的卡舌安装位也紧邻设置,各组的两卡舌之间设置有弹簧。
4.根据权利要求2所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述底壳的前侧具有若干配合嵌放至所述卡接位内的嵌块,于所述嵌块的侧面开设有所述卡槽/卡孔。
5.根据权利要求4所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述嵌块的与卡舌相对的侧面与嵌块的顶面之间由斜面或弧面过渡。
6.根据权利要求1所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述第一接触电极为并排设置有多个接触极片,所述第二接触电极为并排设置有多根接触弹针。
7.根据权利要求1至6任一项所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述模组壳体的周边设置有若干卡扣槽,所述面壳上具有露出按键面板的中心窗口,于面壳的内框壁上设置有若干卡块,将所述面壳套于模组壳体之上使所述卡块嵌入至所述卡扣槽内实现装配。
8.根据权利要求7所述的墙壁配电控制开关,其特征在于:所述卡块为截面呈半圆形状的凸起。

说明书全文

一种墙壁配电控制开关

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种墙壁配电控制开关。

背景技术

[0002] 墙壁开关是家居灯光、扇、空调等装置的配电控制设备,目前,墙壁开关大多数是基于86盒标准,墙壁开关之间的主要差异在于面板的款式设计、内置控制电路的功能等。根据不同的室内装修风格,消费者会选用不同的墙壁开关,然而现有墙壁开关一体式设计使得消费者需要整体采购,不仅成本增加,而且还需要重新拆接电线,甚为不便。此外,墙壁开关的面板被经常使用会产生损耗或损坏,现有的墙壁开关结构同样不便于拆装检修,需要进行改良。
实用新型内容
[0003] 基于背景技术中所提及的问题,本实用新型提出一种墙壁配电控制开关,目的在于实现拆装、维护方便,接线结构简洁的墙壁开关方案,其具体技术内容如下:
[0004] 一种墙壁配电控制开关,其包括面壳、底壳和键控模组,所述底壳具有由前往后凹陷形成的容置室,所述容置室内设置有控制电路板,且其开口由一盖板封盖,于所述盖板之上设置有与控制电路板电性连接的第一接触电极,所述容置室具有与外部连通的若干个接线孔,各接线孔分别与控制电路板上的接线端子相对;所述键控模组包括模组壳体、按键面板及按键电路板,于所述模组壳体的背侧设置有若干弹性伸缩的卡舌,所述底壳的前侧具有与所述卡舌配合以供其嵌放的卡槽/卡孔,所述按键电路板的正面设有若干按键触点,其背面设置有与所述第一接触电极配对的第二接触电极,所述模组壳体的背侧具有令所述第二接触电极外露的窗口。
[0005] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述模组壳体包括前壳和后壳,所述前壳上设有卡舌安装位,所述卡舌安装位内具有贯通前壳的通孔,所述卡舌的后端具有用于与弹簧配合的连接柱,其侧面设置有拨动,所述拨动块由所述通孔穿出至前壳的前侧,所述后壳上具有露出卡舌前端的卡接位,通过拨动所述拨动块令所述卡舌的前端弹性伸缩。
[0006] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述卡舌两两为一组且背靠对称设置,相对应的卡舌安装位也紧邻设置,各组的两卡舌之间设置有弹簧。
[0007] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述底壳的前侧具有若干配合嵌放至所述卡接位内的嵌块,于所述嵌块的侧面开设有所述卡槽/卡孔。
[0008] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述嵌块的与卡舌相对的侧面与嵌块的顶面之间由斜面或弧面过渡。
[0009] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述第一接触电极为并排设置有多个接触极片,所述第二接触电极为并排设置有多根接触弹针。
[0010] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述模组壳体的周边设置有若干卡扣槽,所述面壳上具有露出按键面板的中心窗口,于面壳的内框壁上设置有若干卡块,将所述面壳套于模组壳体之上使所述卡块嵌入至所述卡扣槽内实现装配。
[0011] 于本实用新型的一个或多个实施例当中,所述卡块为截面呈半圆形状的凸起。
[0012] 本实用新型的有益效果是:键控模组与底壳之间采用可分离的接触电极连接方式,令键控模组(与面壳一并组装)与底壳之间没有连线,方便拆装分离;同时,在考虑键控模组与底壳的装配连接问题上,采了活动卡舌与卡槽/卡孔配合的方式,通过于键控模组上的拨动块来实现解,无需如传统结构般拆装螺丝,十分方便快捷,让用户可以随时检修或更换键控模组,具有较佳的技术性和实用性,适合推广应用。附图说明
[0013] 图1为本实用新型的墙壁配电控制开关的整体结构示意图。
[0014] 图2为本实用新型的墙壁配电控制开关的爆炸结构示意图。
[0015] 图3为本实用新型的面壳结构示意图。
[0016] 图4为本实用新型的底壳结构示意图。
[0017] 图5为本实用新型的键控模组的整体结构示意图。
[0018] 图6为本实用新型的键控模组的拆解结构示意图。
[0019] 图7为本实用新型的按键电路板的结构示意图。
[0020] 图8为本实用新型的卡舌结构示意图。

具体实施方式

[0021] 如下结合附图1至8,对本申请方案作进一步描述:
[0022] 一种墙壁配电控制开关,其包括面壳1、底壳2和键控模组3,所述底壳 2具有由前往后凹陷形成的容置室200,所述容置室200内设置有控制电路板 4,且其开口由一盖板201封盖,于所述盖板201之上设置有与控制电路板4 电性连接的第一接触电极5,所述容置室200具有与外部连通的若干个接线孔 202,各接线孔202分别与控制电路板4上的接线端子相对;所述键控模组3 包括模组壳体31、按键面板32及按键电路板33,于所述模组壳体31的背侧设置有若干弹性伸缩的卡舌34,所述底壳2的前侧具有与所述卡舌34配合以供其嵌放的卡槽/卡孔203,所述按键电路板33的正面设有若干按键触点331,当用户对按键面板32实施按压时,按键面板32的背侧顶压到所述按键触点 331,所述按键电路板33检测对该按键触点331的触压动作以作出响应,其背面设置有与所述第一接触电极5配对的第二接触电极
6,所述模组壳体31的背侧具有令所述第二接触电极6外露的窗口310。在本实施例中,所述第一接触电极5为并排设置有多个接触极片,所述第二接触电极6为并排设置有多根接触弹针。
[0023] 所述模组壳体31包括前壳311和后壳312,所述前壳311上设有卡舌安装位313,所述卡舌安装位313内具有贯通前壳311的通孔314,所述卡舌34 的后端具有用于与弹簧7配合的连接柱341,其侧面设置有拨动块342,所述拨动块342由所述通孔314穿出至前壳311的前侧,所述后壳312上具有露出卡舌34前端的卡接位315,通过拨动所述拨动块342令所述卡舌34的前端弹性伸缩。在本实施例中,所述卡舌34两两为一组且背靠对称设置,相对应的卡舌安装313位也紧邻设置,各组的两卡舌34之间设置有弹簧7。所述底壳2 的前侧具有若干配合嵌放至所述卡接位315内的嵌块21,于所述嵌块21的侧面开设有所述卡槽/卡孔203,所述卡槽/卡孔203连通至底壳的背侧以便于通过工具推压卡舌34实现模块壳体31与底壳的解锁、分离。所述嵌块21的与卡舌34相对的侧面与嵌块31的顶面之间由斜面211过渡,便于嵌块21与卡接位的对位以及卡舌34的顺利卡入卡槽/卡孔203中。
[0024] 所述模组壳体31的周边设置有若干卡扣槽316,所述面壳1上具有露出按键面板32的中心窗口100,于面壳1的内框壁上设置有若干卡块101,将所述面壳1套于模组壳体31之上使所述卡块101嵌入至所述卡扣槽316内实现装配;考虑方便面壳1与模组壳体31的装配与拆卸,所述卡块101为截面呈半圆形状的凸起。
[0025] 上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明,凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等,均应视为本专利的保护范围。
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