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柔性印刷电路板、包括其的 电子设备及柔性印刷电路板的制造方法

阅读：704发布：2020-05-11

专利汇可以提供柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法。该柔性印刷电路板包括：基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；第1 镀层，覆盖所述多个第1线路图案；第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。，下面是柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种柔性印刷电路板，其特征在于，包括：
基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；
多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；
第1 镀层，覆盖所述多个第1线路图案；
第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及
第2镀层，覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成，
并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。
2.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第1线路图案包括元件接通部，
在所述元件接通部未形成有所述第1保护层。
3.根据权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第2镀层是覆盖所述元件接通部而形成。
4.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，还包括：
多个第2线路图案，在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成；
第3镀层，覆盖所述第2线路图案；
第2保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成；及
第3镀层，覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成。
5.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第3镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。
6.根据权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
在所述基膜内部还包括将所述第1线路图案与所述第2线路图案电性连接的通孔。
7.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，
所述第2镀层相比所述第1镀层更厚地形成。
8.一种柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
包括如下步骤：
形成包括弯曲区域、第1及第2区域的基膜，所述弯曲区域配置在所述第1区域与所述第
2区域之间；
在所述基膜的一面上形成多个第1线路图案；
覆盖所述多个第1线路图案地形成第1镀层；
在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层地形成第1保护层；
覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层地形成第2镀层，
并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。
9.根据权利要求8所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
还包括如下步骤：
在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成多个第2线路图案；
覆盖所述多个第2线路图案而形成第3镀层；
在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成第2保护层；
覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成第4镀层。
10.根据权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，
形成所述第2镀层时相比所述第1镀层的厚度更厚地形成。
11.一种电子设备，其特征在于，
包括：
第1线路元件和第2线路元件；及
柔性印刷电路板，包括：与所述第1线路元件接通，与所述第1线路元件的接通面平衡地延伸的第1区域、与所述第2线路元件接通，与所述第2线路元件的接通面平衡地延伸的第2区域及连接所述第1区域和所述第2区域，并以90°至180°的角度弯曲的弯曲区域，并且，所述柔性印刷电路板，包括：
基膜；
在所述基膜的至少一面上形成的多个线路图案；
覆盖所述多个线路图案而形成的第1镀层；
在所述弯曲区域内覆盖所述第1镀层而形成的第1保护层；及
覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成的第2镀层，
并且，所述弯曲区域内的所述第1镀层以0.05～0.25um的厚度形成。
12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，
所述柔性印刷电路板的弯曲区域是将曲率半径成为0.01mm至0.49mm地弯曲。
13.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，
所述柔性印刷电路板的第1区域及第2区域的至少一部分相互接触地相对。

说明书全文

柔性印刷电路板、包括其的 电子设备及柔性印刷电路板的制

造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种柔性印刷电路板、包括其的电子设备及柔性印刷电路板的制造方法。

背景技术

[0002] 最近随着电子设备的小型化趋势，使用利用柔性印刷电路板的覆晶薄膜(ChipOnFilm:COF)封装技术。柔性印刷电路板及利用其的COF封装技术适用于例如液晶显示器(LiquidCrystalDisplay；LCD)、有机发光二极管(OrganicLightEmittingDiode)显示器等平板显示器(FlatPanelDisplay；FPD)。

[0003] 柔性印刷电路板具有柔韧性，因此，适用于电子设备时折叠或弯曲后使用，而在将柔性印刷电路板折叠使用时在弯曲的部分可能发生柔性印刷电路板的耐久性下降的问题。

[0004] 尤其，为了保护线路图案或确保与电子部件的粘合力，在形成导电线路图案后，要形成镀层，并且，在镀层在镀敷过程或镀敷后线路图案和镀层中包含的物质相互扩散而形成合金层(IMC层)，该合金层的硬度相比线路图案相对地较高，因此，使得柔韧性降低，成为柔性印刷电路板的弯曲时发生裂纹的主要原因。

[0005] 并且，优选地，为了防止在柔性印刷电路板的弯曲部分发生裂纹，形成线路图案后形成覆盖其的保护层，之后，在端子部形成镀层，但，发生将端子部镀敷时在保护层与镀层的警界部因局部电池现象而形成孔洞部的问题。为了解决上述问题，韩国专利公开第2000-62154号(以下称为'现有技术1')。但，现有技术1是为了预防局部电池现象，未考虑柔性印刷电路板的弯曲部分的线路不良，因此，依然存在线路不良的危险。

发明内容

[0006] 要解决的技术问题

[0007] 本发明要解决的技术问题是在弯曲区域形成有由薄膜形成的镀层，而提高产品信赖性的柔性印刷电路板和包括其的电子设备。

[0008] 本发明要解决的另一技术问题是在弯曲区域形成由薄膜形成的镀层，而提高产品信赖性的柔性印刷电路板的制造方法。

[0009] 本发明的技术问题并非限定于上述言及的技术问题，所述技术领域的技术人员应当明确理解未说明的其他技术问题。

[0010] 解决问题的技术方案

[0011] 为了解决上述的技术问题，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板，包括：基膜，包括弯曲区域及第1及第2区域，所述弯曲区域配置于所述第1区域与所述第2区域之间；多个第1线路图案，在所述基膜的一面上形成；第1镀层，覆盖所述多个第1线路图案；第1保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层而形成；及第2镀层，覆盖未形成有所述第
1保护层的所述第1镀层而形成，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

[0012] 在本发明的几个实施例中，所述第1线路图案包括元件接通部，在所述元件接通部未形成有所述第1保护层。

[0013] 在本发明的几个实施例中，所述第2镀层是覆盖所述元件接通部而形成。

[0014] 在本发明的几个实施例中，还包括：多个第2线路图案，在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成；第3镀层，覆盖所述第2线路图案；第2保护层，在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成；及第3镀层，覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成。

[0015] 在本发明的几个实施例中，所述第3镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

[0016] 在本发明的几个实施例中，在所述基膜内部还包括将所述第1线路图案与所述第2线路图案电性连接的通孔。

[0017] 在本发明的几个实施例中，所述第2镀层相比所述第1镀层更厚地形成。

[0018] 为了实现上述技术问题的本发明的柔性印刷电路板的制造方法，包括如下步骤：形成包括弯曲区域、第1及第2区域的基膜，所述弯曲区域配置在所述第1区域与所述第2区域之间；在所述基膜的一面上形成多个第1线路图案；覆盖所述多个第1线路图案地形成第1镀层；在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第1镀层地形成第1保护层；覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层地形成第2镀层，并且，所述弯曲区域上的所述第1镀层以0.05～0.25μm的厚度形成。

[0019] 在本发明的几个实施例中，还包括如下步骤：在所述基膜的所述一面的相反面即另一面形成多个第2线路图案；覆盖所述多个第2线路图案而形成第3镀层；在所述基膜的弯曲区域上覆盖所述第3镀层而形成第2保护层；覆盖未形成有所述第2保护层的所述第3镀层而形成第4镀层。

[0020] 在本发明的几个实施例中，形成所述第2镀层时相比所述第1镀层的厚度更厚地形成。

[0021] 为了实现上述技术问题的本发明的一实施例的电子设备，包括：第1线路元件和第2线路元件；及印刷电路板，包括：与所述第1线路元件接通，与所述第1线路元件的接通面平衡地延伸的第1区域、与所述第2线路元件接通，与所述第2线路元件的接通面平衡地延伸的第2区域及连接所述第1区域和所述第2区域，并以90°至180°的角度弯曲的弯曲区域，并且，所述柔性印刷电路板，包括：基膜；在所述基膜的至少一面上形成的多个线路图案；覆盖所述多个线路图案而形成的第1镀层；在所述弯曲区域内覆盖所述第1镀层而形成的第1保护层；及覆盖未形成有所述第1保护层的所述第1镀层而形成的第2镀层，并且，所述弯曲区域内的所述第1镀层以0.05～0.25um的厚度形成。

[0022] 在本发明的几个实施例中，所述柔性印刷电路板的弯曲区域是将曲率半径成为0.01mm至0.49mm地弯曲。

[0023] 在本发明的几个实施例中，所述柔性印刷电路板的第1区域及第2区域的至少一部分相互接触地相对。

[0024] 发明的效果

[0025] 根据本发明的实施例的柔性印刷电路板及其制造方法，在柔性印刷电路板的弯曲区域内的线路图案上包括由薄膜形成的第1镀层，而在柔性印刷电路板的弯曲时通过张力防止在镀层或线路图案上发生的裂纹。

[0026] 并且，在弯曲区域内的第1镀层上形成保护层，在未形成有保护层的第1镀层上形成具有充分的厚度的第2镀层，由此，能够确保柔性印刷电路板与线路元件或电子设备之间的粘合力。

[0027] 本发明的效果并非限定于上述涉及的效果，所述技术领域的技术人员应当通过权利要求书明确理解未说明的其他效果。附图说明

[0028] 图1为说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的俯视图；

[0029] 图2为沿着图1的A-A'线的截面图；

[0030] 图3为沿着图1的B-B'线的截面图；

[0031] 图4为表示根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的弯曲试验结果的图表；

[0032] 图5为根据本发明的另一实施例的柔性印刷电路板的截面图；

[0033] 图6为包括根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的电子设备的截面图；

[0034] 图7为将在图6的电子设备中包含的柔性印刷电路板的弯曲区域扩大的附图；

[0035] 图8至图10为用于说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的制造方法的中间步骤附图。

具体实施方式

[0036] 参照附图和下面详细说明的实施例将使得本发明的益处及特征和达成其的方法明确。但，本发明并非限定于以下公开的实施例，而是以各种不同的形态体现，本实施例只是使得本发明的公开更加完整，并为了向本发明的所所属技术领域的普通技术人员完整地告知本发明的范畴而提供，本发明只是通过权利要求书的范畴而定义。为了说明的明确性，附图中表示的构成要素的大小和相对的大小可夸张表示。整篇说明书中相同的参照符号指称相同的构成要素，"及/或"包括言及的项目的各个及一个以上的所有组合。

[0037] 指称为元件(elements)或不同层的元件或层的"上面(on)"或"上(on)"是包括不同的元件或层的直接上面及在中间介入其他层或其他元件的所有情况。相反，元件被指称为"直接上方(directlyon)"或"直接上"是指中间未介入其他元件或层。

[0038] 空间上相对的术语"下面(below)","在下方(beneath)","下面(lower)","上面(above)","上部(upper)"等是如图所示为了容易地说明一个元件或构成要素与其他元件或构成要素之间的相关关系而使用。空间上相对性的术语要理解为在附图中表示的方向之外还包括在使用时或动作时元件的相互不同的方向。例如，将附图中表示的元件翻转时，记述为另一元件的"下面(below)"或"在下方(beneath)"的元件可置于另一元件的"上面(above)"。从而，示例性的术语"下面"可都包括下面和上面的方向。元件也可由不同的方向配置，从而，空间上相对性的术语可根据定向而解释。

[0039] 本说明书中使用的术语是为了说明实施例而非为了限制本发明。只要在文句中未特别言及，本说明书中单数型也包括复数型。说明书中使用的"包括(comprises)"及/或"包含的(comprising)"除了言及的构成要素之外不排除存在或附加一个以上的其他构成要素。

[0040] 虽然第1、第2等是为了说明各种元件或构成要素，但，上述的元件或构成要素并非限定于该术语。这些术语是为了将一个元件或构成要素与其他元件或构成要素区别而使用。因此，以下言及的第1元件或构成要素在本发明的技术思想范围内也可为第2元件或构成要素。

[0041] 如果没有另外的定义，在本说明书中使用的所有术语(包括技术及科学性术语)以本发明的所属技术领域的普通技术人员能够共同理解的意义使用。并且，只要未明确地特别定义，在通常使用的词典中定义的术语不能异常地或过度地解释。

[0042] 图1为说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的俯视图；图2及图3分别为沿着图1的A-A',B-B'线的截面图。

[0043] 参照图1至图3，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板1包括：基膜10、第1线路图案20,21、第1保护层30,31、第1镀层40及第2镀层50。

[0044] 基膜10可由具有柔韧性的材质形成，作为基材形成于柔性印刷电路板1，使得柔性印刷电路板1弯曲或折叠。

[0045] 基膜10包括弯曲区域100、第1区域101及第2区域102。弯曲区域100可配置在第1区域101与第2区域102之间。将柔性印刷电路板1安装在电子设别时，弯曲区域100为弯曲地安装的区域。相反，将柔性印刷电路板1安装在电子设备时，第1区域101及第2区域102为未弯曲的区域。

[0046] 基膜10可为例如聚酰亚胺薄膜。与此不同地，基膜10也可为PET(PolyethyleneTerephthalate)薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚碳酸酯薄膜等绝缘薄膜或氧化铝箔等金属箔。在根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板1中，基膜10为聚酰亚胺薄膜为例进行说明。

[0047] 基膜10可具有绝缘性。即，如下面说明，在根据本发明的另一实施例的柔性印刷电路板(图4的2)的两面形成有线路图案20,120时，形成绝缘使得阻断线路图案20,120之间电性连接。

[0048] 只是，本发明并非限定于此，基膜10也可在其内部形成有将线路图案20,120电性地连接的通孔(未图示)。

[0049] 基膜10可包括元件配置区域12。元件配置区域12为配置与柔性印刷电路板1电性地连接的线路元件的区域。

[0050] 多个第1线路图案20在基膜10上形成。第1线路图案20为例如由具有既定u的带状形成的线路图案。多个第1线路图案20可在基膜10的一面上以既定的间隔连续地形成。

[0051] 第1线路图案20可包括金属等导线性材料。详细地，第1线路图案20可为用于传送电子信号的导线性线路或传送根据触摸的静电容量的透明导电性线路。更详细地，第1线路图案20可包括铜等导电物质，但，本发明并非限定于此，第1线路图案20也可包含金、铝等物质。

[0052] 如图2及图3所示，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的第1线路图案20可由1层形成，但，本发明并非限定于此。柔性印刷电路板1可包含两层以上的多层印刷线路。

[0053] 第1线路图案20,21可包括元件接通部15。元件接通部15可与基膜10的元件配置区域12重叠。

[0054] 元件接通部15可包括与在元件配置区域12上配置的线路元件电性地连接的端子。即，以覆晶薄膜COF或电阻式(FilmOnGlass；FOG)方式安装线路元件时，元件接通部15可成为在第1线路图案20上形成的端子。上述的线路元件可包括例如半导体芯片(IC)、传感器(Sensor)、发光二极管(LED)等，但，本发明并非限定于此。

[0055] 在多个第1线路图案20上可形成有第1镀层40。第1镀层40可覆盖第1线路图案20的上面及侧面地形成。第1镀层40可0.05～0.25μm厚度形成。关于第1镀层40的厚度，参照图4及表1进行说明。

[0056] 图4为表示根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板1的弯曲试验结果的图表，表1为用数字表示图4的弯曲试验结果的表。

[0057] 【表1】

[0058]

[0059] 在根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板中，将第1镀层40的厚度形成0.05～0.5μm后，以反复弯曲柔性印刷电路板的弯曲区域100部分的方法进行了弯曲试验。然后，记录最初在线路图案20发生裂纹的次数，并分别表示在表1及图4中。

[0060] 如在表1及图4中确认，第1镀层40的厚度为0.05,0.1,0.15,0.2,0.25μm时，观察到最初裂纹发生分别为381,354,302,252,179次。即，第1镀层40的厚度为0.05μm时，在弯曲试验中对于线路图案上的裂纹发生的耐用度最高，第1镀层40的厚度每增加0.05μm时，出现约30～50次的最初裂纹发生的次数减少。

[0061] 但，第1镀层40的厚度为0.3μm时，最初裂纹发生次数急剧减少为43次，并在0.35,0.4,0.45,0.5μm中分别发生17,5,1,1次的最初裂纹。

[0062] 从而，根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板1的第1镀层40可由0.05～0.25μm的厚度形成。第1镀层40的厚度大于0.25μm时，如同图4及表1中表示的弯曲试验结果，对于柔性印刷电路板1的弯曲的耐用度可急剧下降。相反，厚度小于0.05μm地形成第1镀层40时，不易进行电解镀敷或无电解镀敷方式形成的第1镀层40的镀敷。

[0063] 通常第1镀层40将多个第1线路图案20的上面及侧面都覆盖时，因在基膜10的弯曲区域100上形成的第1镀层40，而可能发生阻碍以所需的形状将第1线路图案20变形的问题。上述情况如同所述弯曲试验结果所示，第1镀层的厚度大于0.25μm地形成时更加突出，因弯曲区域100内的第1线路图案20上施加的伸张压力而增加在线路图案或镀层上发生裂纹的可能性。

[0064] 但，本发明的实施例的柔性印刷电路板将第1镀层40形成0.05～0.25μm的厚度，从而，在弯曲试验中具有至少179次以上弯曲的耐久性。即，使得第1镀层40具有上述的厚度范围地较薄地形成，从而，不限制第1线路图案20的变形，提高将弯曲区域100以弯曲的状态安装在电子设备的柔性印刷电路板1的动作信赖性。

[0065] 第1镀层40能够防止多个第1线路图案20发生腐蚀，并提高元件接通部15与其连接的线路元件的粘合性。第1镀层40可包括例如，锡(Sn)、镍(Ni)、金(Au)、钯(Pd)、铝(Al)等金属。

[0066] 第1保护层30可覆盖第1镀层40的一部分地形成。更详细地，在基膜10的弯曲区域100上覆盖第1镀层40地形成有第1保护层30。第1保护层30在弯曲区域100中可形成至弯曲区域100和第1区域101或第2区域102的警界，但，也可向第1区域101或第2区域102的内侧扩张一部分而形成。并且，第1保护层30可未形成于第1线路图案20的元件接通部15。

[0067] 第1保护层30可包括例如光阻油墨，但，并非限定于此，第1保护层30也可包括覆盖膜。

[0068] 第1保护层30可保护第1线路图案20免受外部冲击或腐蚀物质侵袭。

[0069] 第2镀层50可覆盖第1镀层40的一部分地形成。详细地，第2镀层50可覆盖未形成有第1保护层30的第1镀层40的上面及侧面地形成。第2镀层50可包括与第1镀层40相同的物质。

[0070] 第2镀层50形成地相比第1镀层40更厚。即，第1镀层40为了防止在弯曲区域100的第1线路图案20上可能发生的裂纹而以0.05～0.25μm厚度形成，从而，因第1镀层40的较薄的厚度，在元件接通部15可使得与线路元件或电子设备的粘合力降低。第2镀层50可形成得相比第1镀层40更厚，而能够提高在元件接通部15上与线路元件或电子设备的粘合力。

[0071] 图5为根据本发明的另一实施例的柔性印刷电路板的截面图。

[0072] 参照图5，根据本发明的另一实施例的柔性印刷电路板2可包括：在形成有第1线路图案20的基膜10的一面的相反面即另一面上形成的第2线路图案120、第2保护层130、第3镀层140及第4镀层150。

[0073] 多个第2线路图案120可形成于形成有第1线路图案20的基膜10的一面的相反面上。多个第2线路图案120也可形成于与多个第1线路图案20对应的位置。但，本发明并非限定于此，根据线路设计，也可将多个第2线路图案120以不同于多个第1线路图案20的形状配置。

[0074] 多个第2线路图案120可在基膜10的另一面上以既定的间隔连续地形成，并且，与第1线路图案20相同地，包括铜等导电性物质。

[0075] 第1线路图案20与第2线路图案120可通过基膜10电性地绝缘。根据需要，也可在基膜10内形成电性地连接第1线路图案20和第2线路图案120的通孔(未图示)。

[0076] 第3镀层140可覆盖第2线路图案120地形成。第3镀层140可覆盖第2线路图案120的上面和侧面。第3镀层140可由与第1镀层40类似的厚度形成。即，第3镀层140可由0.05～0.25μm的厚度形成。

[0077] 第3镀层140形成得大于0.25μm时，在基膜10的弯曲区域100的弯曲时，可降低对于在线路图案上发生的裂纹的耐久性，其与在关于第1镀层40的说明相同。

[0078] 在基膜10的弯曲区域100形成有第2保护层130，并覆盖第3镀层140，在未形成有第2保护层130的第3镀层140上可形成有第4镀层150。

[0079] 第4镀层150形成得相比第3镀层140更厚，而能够防止因第3镀层140由0.05～0.25μm的厚度形成而可能发生的在元件接通部15的与线路元件或电子设备的粘合力的降低。

[0080] 图6为包括根据本发明的几个实施例的柔性印刷电路板的电子设备的截面图。

[0081] 参照图6，根据本发明的一实施例的电子设备3可包括：柔性印刷电路板5、显示器200、基板300及驱动元件400。

[0082] 显示器200与基板300可通过柔性印刷电路板5电性地连接。显示器200可显示画面，基板300生成用于驱动显示器200的信号。基板300为PCB基板或其他柔性印刷电路板。

[0083] 驱动元件400可配置在柔性印刷电路板5上。更详细地，驱动元件400可配置在柔性印刷电路板5的元件配置区域(图1的12)。驱动元件400为例如驱动显示器的DDIC(DisplayDriverIC)。

[0084] 在此，显示器200、基板300、驱动元件400等为可与柔性印刷电路板5接通的示例性的线路元件，本发明并非限定于此。即，本发明的所述技术领域的普通技术人员应当理解本发明的电子设备3是只要使得柔性印刷电路板5形成既定的角度而弯曲，并与线路元件接通，任何情况皆可。

[0085] 柔性印刷电路板5可包括弯曲区域500、第1区域501、第2区域502

[0086] 第1区域501与显示器200接通，与显示器200的接通面平衡地延伸。虽未图示，第1区域501可包括与显示器200连接的端子部。

[0087] 第2区域502与基板300接通，与基板300的接通面平衡地延伸。相同地，第2区域502可包括与基板300连接的端子部。

[0088] 如图所示，使得柔性印刷电路板5的第1区域501和第2区域502相互分隔地相对，而安装在电子设备3，但，本发明并非限定于此。即，也可使得第1区域501和第2区域502的至少一部分相互接触地相对。即，柔性印刷电路板5以弯曲区域500为基准线被折叠而安装在电子设备3。

[0089] 弯曲区域500将第1区域501与第2区域502连接，以90°至180°的角度弯曲。

[0090] 柔性印刷电路板5的弯曲区域500、第1区域501及第2区域502可分别与在图1的柔性印刷电路板1的基膜10上形成的弯曲区域100、第1区域101及第2区域102对应。

[0091] 图7为将在图6的电子设备中形成的柔性印刷电路板的弯曲区域扩大的附图。

[0092] 参照图7，柔性印刷电路板的弯曲区域500以具有既定的曲率半径(r)的状态安装在电子设备3上。

[0093] 根据本发明的实施例的柔性印刷电路板5以弯曲的状态安装在电子设备3时，柔性印刷电路板5的总厚度(D1)可为0.1mm至1mm。

[0094] 作为本发明的实施例的柔性印刷电路板的一例，柔性印刷电路板5的总厚度(D1)为0.2mm，截面的厚度D2为0.071mm。此时，柔性印刷电路板5的弯曲区域的曲率半径r为0.029mm。上述的弯曲区域500的曲率半径(r)只是一个示例，根据本发明的几个实施例的柔性印刷电路板中弯曲区域的曲率半径可为0.01mm至0.49mm。

[0095] 图8至图10为用于说明根据本发明的一实施例的柔性印刷电路板的制造方法的中间步骤附图。

[0096] 参照图8，在基膜10的一面上上形成多个第1线路图案20。形成多个第1形成线路图案20时可通过例如将导电性物质通过溅射涂覆法或层积法形成于基膜10的一面后，执行图案化工艺,或将导电性物质印刷在基膜10上而形成。

[0097] 图8中图示了只在基膜10的一面上形成有多个第1线路图案20，但，本发明并非限定于此。如同上面说明的本发明的另一实施例的柔性印刷电路板2，在基膜10的一面的相反面即另一面上也可形成第2线路图案120。

[0098] 参照图9，覆盖多个第1线路图案20地形成第1镀层40。

[0099] 第1镀层40是例如在第1导电图案20上通过电解镀敷或无电解镀敷方式以0.05～0.25μm的厚度形成锡、镍、镀金、金、钯及铝等金属物质。

[0100] 参照图10，覆盖弯曲区域100上的第1镀层40地形成第1保护层30。第1保护层30可涂覆光阻油墨而形成，但，本发明并非限定于此，也可层积阻焊油墨或覆盖膜而形成。

[0101] 再次参照图3，在未形成有第1保护层30的第1镀层40上形成第2镀层40。第2镀层40与第1镀层30相同地通过电解镀敷或无电解镀敷形成锡、镍、镀金、金、钯及铝等金属物质。为了确保与在元件接通部15的线路元件的充分的粘合力，第2镀层40可形成得相比第1镀层
30更厚。

[0102] 以上参照附图说明了本发明的实施例，但，本发明所述实施例并非限定于此，也可以各种不同的形态制造，本发明的所述领域的普通技术人员应当理解在不变更本发明的技术思想或必要性的特征的前提下可以其他详细的形态实施。因此，以上记述的实施例在所有方面只是示例性的，并非限定性的。

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