射频电路调试方法及相关装置
阅读：1027发布：2020-09-07
专利汇可以提供射频电路调试方法及相关装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 申请 公开了一种射频 电路 调试方法及相关装置，划分目标接收链路为第一电路和第二电路，第一电路包括第一低噪声 放大器 、双工器或所述 滤波器 、主集天线 开关 ，第二电路包括主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座；获取第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集；调用第一仿真模 块 根据第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集，仿真得到第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路；根据第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路确定目标接收链路的插损；根据目标接收链路的插损、第一 低噪声放大器 的规格参数和射频收发器的 信号 接收端口的规格参数，确定目标接收链路的最高灵敏度。采用本申请 实施例 可提升仿真效率。，下面是射频电路调试方法及相关装置专利的具体信息内容。
1.一种射频电路调试方法，其特征在于，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，所述方法包括：
划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；
获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；
调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；
根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；
根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集仿真得到所述第一电路的参考匹配电路，包括：
调用第一仿真模块新建原理图，在所述原理图上创建第一二端口网络模型和目标频段的第二二端口网络模型，将所述第二电路的仿真参数集导入所述第一二端口网络模型，仿真得到所述第二电路的参考匹配电路，将所述第二电路的参考匹配电路、所述第一电路的仿真参数集导入所述第二二端口网络模型，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，包括：
调用第二仿真模块仿真所述第一电路和所述第二电路，得到所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集。
4.根据权利要求1-3任一项所述的方法，其特征在于，所述划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之后，所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集之前，所述方法还包括：
在所述第一电路和所述第二电路的预设位置添加极化Port端口；
按照印刷电路板PCB的生产参数对所述第一电路和所述第二电路的PCB叠层进行设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法，其特征在于，所述划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之前，所述方法还包括：
获取所述射频电路的目标格式的电路图文件；
选取所述电路图文件中的所述目标接收链路。
6.一种射频电路调试装置，其特征在于，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，所述装置包括处理单元和通信单元，其中，
所述处理单元，用于划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；以及通过所述通信单元获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；以及调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；以及根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；以及根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，在所述调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集仿真得到所述第一电路的参考匹配电路方面，所述处理单元具体用于：调用第一仿真模块新建原理图，在所述原理图上创建第一二端口网络模型和目标频段的第二二端口网络模型，将所述第二电路的仿真参数集导入所述第一二端口网络模型，仿真得到所述第二电路的参考匹配电路，将所述第二电路的参考匹配电路、所述第一电路的仿真参数集导入所述第二二端口网络模型，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路。
8.根据权利要求6或7所述的装置，其特征在于，在所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集方面，所述处理单元具体用于：调用第二仿真模块仿真所述第一电路和所述第二电路，得到所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集。
9.一种测试设备，其特征在于，包括处理器、存储器、通信接口，以及一个或多个程序，所述一个或多个程序被存储在所述存储器中，并且被配置由所述处理器执行，所述程序包括用于执行如权利要求1-5任一项所述的方法中的步骤的指令。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，所述计算机程序使得计算机执行如权利要求1-5任一项所述的方法。
射频电路调试方法及相关装置
技术领域
[0001] 本申请涉及仿真技术领域，尤其涉及一种射频电路调试方法及相关装置。
背景技术
[0002] 电子设备(如智能手机等)的第三代移动通信技术(3rd-Generation，3G)通信以及第四代移动通信技术(the 4th Generation，4G)通信主要分为频分双工(Frequency Division Duplexing，FDD)及时分双工(Time Division Duplexing，TDD)两种通信方式，其中FDD收发通路主要通过双工器实现收发同时工作互不干扰。而TDD主要通过滤波器来防止主波干扰其他移动设备。对接收链路的调试，由于接收机芯片没有焊接测试的接地焊盘，因为接收机芯片或LNA以BGA封装的居多，因此常规方法都是待PCB板回来后，直接焊接参考匹配电路，测试接收灵敏度，并不断的更换元件值，即“盲调”。调试过程可能会更换数十种匹配形式，十分耗时。发明内容
[0003] 本申请实施例提供一种射频电路调试方法及相关装置，用于提升仿真效率。
[0004] 第一方面，本申请实施例提供一种射频电路调试方法，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，所述方法包括：
[0005] 划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；
[0006] 获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；
[0007] 调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；
[0008] 根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；
[0009] 根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
[0010] 第二方面，本申请实施例提供一种射频电路调试装置，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，所述装置包括处理单元和通信单元，其中，
[0011] 所述处理单元，用于划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；以及通过所述通信单元获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；以及调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；以及根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；以及根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
[0012] 第三方面，本申请实施例提供一种射频电路调试装置，包括处理器、存储器、通信接口以及一个或多个程序，其中，上述一个或多个程序被存储在上述存储器中，并且被配置由上述处理器执行，上述程序包括用于执行本申请实施例第一方面所述的方法中的步骤的指令。
[0013] 第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其中，上述计算机可读存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，其中，上述计算机程序使得计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。
[0014] 第五方面，本申请实施例提供了一种计算机程序产品，其中，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如本申请实施例第一方面所述的方法中所描述的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包。
[0015] 可以看出，在本申请实施例中，测试设备调试射频电路的目标接收链路时，首先划分目标接收链路为第一电路和第二电路，第一电路包括第一低噪声放大器、双工器或所述滤波器、主集天线开关，第二电路包括主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座；其次，获取第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集；再次，调用第一仿真模块根据第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集，仿真得到第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路；再次，根据第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路确定目标接收链路的插损；最后，根据目标接收链路的插损、第一低噪声放大器的规格参数和射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定目标接收链路的最高灵敏度。可见，本申请实施例确定射频接收链路的性能(最高灵敏度)，从而判断电子设备的TIS是否可以满足空中下载技术OTA指标。整个过程只需PCB文件参数及制板参数，利用链路预算模型就可以计算出某一频段最高灵敏度可达到多少，计算结果相对精确和效率。
[0017] 为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018] 图1a是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图；
[0019] 图1b是本申请实施例提供的另一种射频电路的结构示意图；
[0020] 图2a是本申请实施例提供的一种射频电路调试方法的流程示意图；
[0021] 图2b是本申请实施例提供的一种第一二端口网络模型的结构示意图；
[0022] 图3是本申请实施例提供的一种测试设备的结构示意图；
[0023] 图4是本申请实施例提供的一种射频电路调试装置的结构示意图。
具体实施方式
[0024] 为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0025] 以下分别进行详细说明。
[0026] 本申请的说明书和权利要求书及所述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0027] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0028] 请参见图1a，图1a是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1a所示，该射频电路支持FDD制式，包括主集天线的信号收发通路和分集天线的信号接收通路，该主集天线的信号收发通路包括第一低噪声放大器LNA、功率放大器PA、双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关、射频测试座，其中，射频收发器连接第一LNA和PA，第一LNA和PA连接双工器，双工器连接主集天线开关，主集天线开关连接合路器，合路器连接天线切换开关，天线切换开关连接射频测试座，该分集天线的信号接收通路包括第二LNA、滤波器和分集天线开关，其中，射频收发器连接第二LNA，第二LNA连接滤波器，滤波器连接分集天线开关。所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号。
[0029] 请参见图1a，图1a是本申请实施例提供的一种射频电路的结构示意图。如图1a所示，该射频电路支持TDD制式，包括主集天线的信号收发通路和分集天线的信号接收通路，该主集天线的信号收发通路包括第一低噪声放大器LNA、功率放大器PA、第一滤波器、第二滤波器、主集天线开关、合路器、天线切换开关、射频测试座，其中，射频收发器连接第一LNA和PA，第一LNA和PA连接双工器，双工器连接主集天线开关，主集天线开关连接合路器，合路器连接天线切换开关，天线切换开关连接射频测试座，该分集天线的信号接收通路包括第二LNA、第三滤波器和分集天线开关，其中，射频收发器连接第二LNA，第二LNA连接第三滤波器，第三滤波器连接分集天线开关。所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号。
[0030] 其中，主集天线的天线数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。分集天线的数量可以是一个，也可以是多个，在此不作限定。
[0031] 其中，该射频信号可以是LTE频段的射频信号，LTE频段例如有TDD-LTE Band38、Band39、Band40和Band41，FDD-LTE Band1、Band3和Band7等。该射频信号可以是3G频段的射频信号，3G频段例如有时分同步码分多址(Time Division-Synchronous Code Division Multiple Access，TD-SCDMA)Band34和Band39，宽带码分多址(Wideband Code Division Multiple Access，WCDMA)Band1、Band2、Band5和Band8等。该射频信号可以是2G频段的射频信号，2G频段例如有全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)Band 2、Band 3、Band 5和Band 8等。
[0032] 其中，射频收发器是指能够对射频信号实现接收与发送功能的装置。
[0033] 其中，PA是射频信号发射机的重要组成部分。用于放大射频信号发射机所发出的射频信号功率，保证射频信号能够馈送至天线上进行传输。
[0034] 其中，双工器是一种特殊的双向三端滤波器，主要是针对FDD系统应用的，主要起到滤波和隔离信号的作用。
[0035] 其中，主集天线是指在天线分集的工作方式中，能够对射频信号进行发送和接收的天线成为主集天线。
[0036] 其中，主集天线开关是指用于切换主集天线工作状态的开关。
[0037] 其中，分集天线是指在天线分集的工作方式中，只能够对射频信号进行接收的天线。
[0038] 其中，分集天线开关是指用于控制分集天线的工作频段以及接收或发射状态的开关。
[0040] 下面对本申请实施例进行详细介绍。
[0041] 请参阅图2a，图2a是本申请实施例提供了一种射频电路调试方法的流程示意图，应用于测试设备，所述测试设备用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，本射频电路调试方法包括：
[0042] 步骤201：所述测试设备划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；
[0043] 具体地，划分电路的具体实现方式可以是通过矢量网络分析仪无源测试方式提取对应电路的拓扑描述信息。
[0044] 其中，该射频电路应用于电子设备中，电子设备可以包括各种具有无线通信功能的手持设备、车载设备、可穿戴设备(例如智能手表、智能手环、计步器等)、计算设备或连接到无线调制解调器的其他处理设备，以及各种形式的用户设备(User Equipment，UE)，移动台(Mobile Station，MS)，终端设备(terminal device)等等。为方便描述，上面提到的设备统称为电子设备。
[0045] 其中，上述测试设备例如可以是计算机、笔记本、平板电脑、工业电脑、移动终端等。
[0046] 步骤202：所述测试设备获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；
[0047] 其中，该仿真软件例如是先进设计系统(Automation Device Specification，ADS)仿真软件。
[0048] 步骤203：所述测试设备调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；
[0049] 其中，所述参考匹配电路指的是第一或第二电路在各类指标的预设约束条件下，第一仿真模块仿真得到的可调匹配网络的元件值，该可调匹配网络用于融合在对应的电路中(第一或第二电路)以使得该电路的指标满足该预设约束条件。其中，预设约束条件可以是1个或多个指标的综合评分最高或高于预设阈值，仅为1个指标时，则该指标应该是评分越高越好，为多个指标时，可以为每个指标配置权值，或者基于其他预配置的指标评价策略，通过实时计算仿真过程中不同的匹配电路的综合评分，得到最高综合评分时对应的指标值和匹配电路的元件值。上述匹配电路具体包括需要匹配的电子器件，所述需要匹配的电子器件包括以下其中一种：电容、电感、电阻。所述匹配电路为“π”型匹配电路。
[0050] 其中，上述指标包括S2P参数，该S2P参数包括以下至少一种：S参数、Z参数、Y参数和H参数。其中，S参数也就是散射参数，S参数用于评估反射信号和传送信号的幅度和相位的信息，S参数主要包括S11、S12、S21和S22。其中，S12用于表示传输中的反向隔离度，用于描述器件输出端的信号对输入端的影响。S21用于表示传输中的增益或插损，增益是由于元件或器件的插入而发生的负载功率增加，插损是由于元件或器件的插入而发生的负载功率损耗。S11用于表示输入端的回波损耗，可以描述为输入端射频信号的入射功率与反射功率的比值。S22用于表示输出端的回波损耗，可以描述为输出端射频信号的入射功率与反射功率的比值。其中，Z参数也就是阻抗参数，用于表示二端口网络中的阻抗大小，阻抗参数与二端口网络的结构与参数值有关，与外部网络无关。阻抗参数主要包括Z11，Z21，Z12，Z22。其中，Z11表示输出端口开路时的输入阻抗，Z12表示输入端口开路时的转移阻抗，Z21表示表示输出端口开路时的转移阻抗，Z22表示输入端口开路时的输出阻抗。其中，Y参数也就是导纳参数，用于表示二端口网络中端口短路时的导纳值。阻抗参数主要包括Y11，Y12，Y21，Y22。其中，Y11表示输出端口短路时的输入导纳，Y12表示输入端口短路时的转移导纳，Y21表示输入端口短路时的转移导纳，Y22表示输入端口短路时的输出导纳。其中，H参数也就是混合参数，用于表示端口网络中端口短路时，与二端口网络电流电压相关的参数。混合参数主要包括H11，H12，H21，H22。其中，H11表示输出端口短路时的输入阻抗，H12表示输入端口开路时的反向转移电压比，H21表示输出端口短路时的正向转移电流比，H22表示输入端口开路时的输出导纳。
[0051] 步骤204：所述测试设备根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；
[0052] 步骤205：所述测试设备根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
[0053] 其中，接收链路的灵敏度的计算公式为
[0054] Sin(dBm)＝NF(dB)+KTBRF(dBm)+Eb/No(dB)-PG(dB)，
[0055] 其中，Sin＝可获得的输入信号功率，NF表示噪声系数，是指输入端的信噪比与这个设备输出端的信噪比的比值；Eb/No表示链路的度量参数(每比特能量与噪声功率谱密度的比值)；PG表示处理增益；KTBRF表示可获得的输入热噪声功率。
[0056] 可以看出，在本申请实施例中，测试设备调试射频电路的目标接收链路时，首先划分目标接收链路为第一电路和第二电路，第一电路包括第一低噪声放大器、双工器或所述滤波器、主集天线开关，第二电路包括主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座；其次，获取第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集；再次，调用第一仿真模块根据第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集，仿真得到第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路；再次，根据第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路确定目标接收链路的插损；最后，根据目标接收链路的插损、第一低噪声放大器的规格参数和射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定目标接收链路的最高灵敏度。可见，本申请实施例确定射频接收链路的性能(最高灵敏度)，从而判断电子设备的TIS是否可以满足空中下载技术OTA指标。整个过程只需PCB文件参数及制板参数，利用链路预算模型就可以计算出某一频段最高灵敏度可达到多少，计算结果相对精确和效率。
[0057] 在一个可能的示例中，所述测试设备调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集仿真得到所述第一电路的参考匹配电路，包括：所述测试设备调用第一仿真模块新建原理图，在所述原理图上创建第一二端口网络模型和目标频段的第二二端口网络模型，将所述第二电路的仿真参数集导入所述第一二端口网络模型，仿真得到所述第二电路的参考匹配电路，将所述第二电路的参考匹配电路、所述第一电路的仿真参数集导入所述第二二端口网络模型，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路。
[0058] 其中，第一仿真模块的上述处理过程又称为原理图仿真。所述目标频段可以是LTE中的各个频段，此处不做唯一限定。
[0059] 其中，二端口网络模型指的是端口数等于2的多端网络，二端口网络的一个端口为输入端口，用于接收信号或能量，另一个端口为输出端口，用于输出信号或能量。具体地，第一二端口网络模型如图2b所示，该二端口网络模型包括第一端口、第二端口和一个器件模型，第一端口和第二端口处均设置有一个电阻，第一端口和第二端口处的电阻的阻抗值均等于50欧姆。电路参数导入第一二端口网络模型指的是将仿真参数集作为该器件模型的电路参数。可见，在第一二端口网络模型中，在器件模型的电路参数已知、两端口的阻抗值也已知的情况下，即可直接通过仿真软件在第一二端口网络模型的各类指标的预设条件的约束下，仿真出第一或第二电路的参考匹配电路，即可调匹配网络的元件值。需要说明的是，第一二端口网络模型不限于图2b所示的结构，图2b所述的结构仅是本申请提供的一种示例。
[0060] 可见，本示例中，由于第二电路对应射频电路的公共部分，该部分频段宽，所以需要先仿真该第二电路，再基于第二电路仿真每个频段的第一电路。如此可以提高仿真结果的准确度和适配性。
[0061] 在一个可能的示例中，所述测试设备获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，包括：所述测试设备调用第二仿真模块仿真所述第一电路和所述第二电路，得到所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集。
[0062] 其中，上述第二仿真模块的仿真过程具体可以是ADS EM仿真。
[0063] 具体实现中，测试设备在提取第一电路的拓扑描述信息和第二电路的拓扑描述信息后，可以根据第一第二电路的拓扑描述信息创建第一电路的电路模型和第二电路的电路模型，并调用该第二仿真模块仿真该第一第二电路的电路模型得到对应的仿真参数集。
[0064] 可见，本示例中，测试设备能够将第一第二电路的电路拓扑信息转换为第一仿真模块能够识别的仿真参数集，从而实现对第一第二电路的仿真，提高仿真效率。
[0065] 在一个可能的示例中，所述测试设备划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之后，所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集之前，所述方法还包括：所述测试设备在所述第一电路和所述第二电路的预设位置添加极化Port端口；按照印刷电路板PCB的生产参数对所述第一电路和所述第二电路的PCB叠层进行设置。
[0066] 其中，所述预设位置为第一电路和第二电路的两侧的端口的位置。
[0067] 可见，本示例中，由于划分后的电路端口信息和叠层信息缺失，故而需要重新设置该端口信息和叠层信息，以使得划分的电路的拓扑信息尽可能完善，提高仿真全面性和准确度。
[0068] 在一个可能的示例中，所述测试设备划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之前，所述方法还包括：所述测试设备获取所述射频电路的目标格式的电路图文件；选取所述电路图文件中的所述目标接收链路。
[0069] 其中，射频电路的原始文件为PCB文件，所述目标格式包括ODB++。
[0070] 可见，本示例中，通过格式转化，可以快速将射频电路的原始文件转换成仿真软件能够识别的ODB++格式的文件，从而实现自动仿真。
[0071] 在一个可能的示例中，所述根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度之后，所述方法还包括：所述测试设备将具有所述第一电路的的最佳匹配电路和所述电路的最佳匹配电路焊接至所述PCB上进行实际测试，得到测试结果；所述测试设备根据所述测试结果在所述第一第二电路的参考匹配电路的器件的参考元件值的基础上进行微调，得到所述第一第二电路的参考匹配电路的器件的目标元件值。
[0072] 可见，在本申请实施例中，测试设备将具有参考匹配电路焊接至PCB上进行实际测试，得到一个测试结果，然后基于该测试结果进行微调，这样可得到更精准的匹配参数，进而提升了仿真的准确性。
[0073] 与上述图3所示的实施例一致的，请参阅图3，图3是本申请实施例提供的一种测试设备300的结构示意图，如图所示，所述测试设备300包括处理器310、存储器320、通信接口330以及一个或多个程序321，所述测试设备300用于确定射频电路的目标接收链路的最高灵敏度，所述目标接收链路包括射频收发器、第一低噪声放大器、第一滤波器或双工器、主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座，所述射频收发器依次通过所述第一低噪声放大器、所述第一滤波器或所述双工器、所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座接收射频信号，其中，所述一个或多个程序321被存储在上述存储器
320中，并且被配置由上述处理器310执行，所述一个或多个程序321包括用于执行以下步骤的指令；
320中，并且被配置由上述处理器310执行，所述一个或多个程序321包括用于执行以下步骤的指令；
[0074] 划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；
[0075] 获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；
[0076] 调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；
[0077] 根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；
[0078] 根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
[0079] 可以看出，本申请实施例中，测试设备调试射频电路的目标接收链路时，首先划分目标接收链路为第一电路和第二电路，第一电路包括第一低噪声放大器、双工器或所述滤波器、主集天线开关，第二电路包括主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座；其次，获取第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集；再次，调用第一仿真模块根据第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集，仿真得到第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路；再次，根据第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路确定目标接收链路的插损；最后，根据目标接收链路的插损、第一低噪声放大器的规格参数和射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定目标接收链路的最高灵敏度。可见，本申请实施例确定射频接收链路的性能(最高灵敏度)，从而判断电子设备的TIS是否可以满足空中下载技术OTA指标。整个过程只需PCB文件参数及制板参数，利用链路预算模型就可以计算出某一频段最高灵敏度可达到多少，计算结果相对精确和效率。
[0080] 在一个可能的示例中，在所述调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集仿真得到所述第一电路的参考匹配电路方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：调用第一仿真模块新建原理图，在所述原理图上创建第一二端口网络模型和目标频段的第二二端口网络模型，将所述第二电路的仿真参数集导入所述第一二端口网络模型，仿真得到所述第二电路的参考匹配电路，将所述第二电路的参考匹配电路、所述第一电路的仿真参数集导入所述第二二端口网络模型，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路。
[0081] 在一个可能的示例中，在所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集方面，所述程序中的指令具体用于执行以下操作：调用第二仿真模块仿真所述第一电路和所述第二电路，得到所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集。
[0082] 在一个可能的示例中，所述程序还包括用于执行以下操作的指令：所述划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之后，所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集之前，在所述第一电路和所述第二电路的预设位置添加极化Port端口；以及按照印刷电路板PCB的生产参数对所述第一电路和所述第二电路的PCB叠层进行设置。
[0083] 在一个可能的示例中，所述程序还包括用于执行以下操作的指令：所述划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之前，获取所述射频电路的目标格式的电路图文件；以及选取所述电路图文件中的所述目标接收链路。
[0084] 上述主要从方法侧执行过程的角度对本申请实施例的方案进行了介绍。可以理解的是，电子设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所提供的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本申请能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
[0085] 本申请实施例可以根据上述方法示例对电子设备进行功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。需要说明的是，本申请实施例中对单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0086] 图4是本申请实施例中所涉及的射频电路调试装置400的功能单元组成框图。该射频电路调试装置400应用于测试设备，该射频电路调试装置400包括处理单元401和通信单元402，其中，
[0087] 所述处理单元，用于划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路，所述第一电路包括所述第一低噪声放大器、所述双工器或所述滤波器、所述主集天线开关，所述第二电路包括所述主集天线开关、所述合路器、所述天线切换开关和所述射频测试座；以及通过所述通信单元获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集；以及调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路；以及根据所述第一电路的参考匹配电路和所述第二电路的参考匹配电路确定所述目标接收链路的插损；以及根据所述目标接收链路的插损、所述第一低噪声放大器的规格参数和所述射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定所述目标接收链路的最高灵敏度。
[0088] 其中，所述射频电路调试装置还可以包括存储单元403，用于存储电子设备的程序代码和数据。所述处理单元401可以是处理器，所述通信单元402可以是触控显示屏或者收发器，存储单元403可以是存储器。
[0089] 可以看出，本申请实施例中，测试设备调试射频电路的目标接收链路时，首先划分目标接收链路为第一电路和第二电路，第一电路包括第一低噪声放大器、双工器或所述滤波器、主集天线开关，第二电路包括主集天线开关、合路器、天线切换开关和射频测试座；其次，获取第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集；再次，调用第一仿真模块根据第一电路的仿真参数集和第二电路的仿真参数集，仿真得到第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路；再次，根据第一电路的参考匹配电路和第二电路的参考匹配电路确定目标接收链路的插损；最后，根据目标接收链路的插损、第一低噪声放大器的规格参数和射频收发器的信号接收端口的规格参数，确定目标接收链路的最高灵敏度。可见，本申请实施例确定射频接收链路的性能(最高灵敏度)，从而判断电子设备的TIS是否可以满足空中下载技术OTA指标。整个过程只需PCB文件参数及制板参数，利用链路预算模型就可以计算出某一频段最高灵敏度可达到多少，计算结果相对精确和效率。
[0090] 在一个可能的示例中，在所述调用第一仿真模块根据所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集仿真得到所述第一电路的参考匹配电路方面，所述处理单元具体用于：调用第一仿真模块新建原理图，在所述原理图上创建第一二端口网络模型和目标频段的第二二端口网络模型，将所述第二电路的仿真参数集导入所述第一二端口网络模型，仿真得到所述第二电路的参考匹配电路，将所述第二电路的参考匹配电路、所述第一电路的仿真参数集导入所述第二二端口网络模型，仿真得到所述第一电路的参考匹配电路。
[0091] 在一个可能的示例中，在所述获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集方面，所述处理单元具体用于：调用第二仿真模块仿真所述第一电路和所述第二电路，得到所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集。
[0092] 在一个可能的示例中，所述处理单元401划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之后，通过所述通信单元获取所述第一电路的仿真参数集和所述第二电路的仿真参数集之前，还用于：在所述第一电路和所述第二电路的预设位置添加极化Port端口；以及按照印刷电路板PCB的生产参数对所述第一电路和所述第二电路的PCB叠层进行设置。
[0093] 在一个可能的示例中，所述处理单元401划分所述目标接收链路为第一电路和第二电路之前，还用于：获取所述射频电路的目标格式的电路图文件；以及选取所述电路图文件中的所述目标接收链路。
[0094] 本申请实施例还提供一种计算机存储介质，其中，该计算机存储介质存储用于电子数据交换的计算机程序，该计算机程序使得计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤，上述计算机包括电子设备。
[0095] 本申请实施例还提供一种计算机程序产品，上述计算机程序产品包括存储了计算机程序的非瞬时性计算机可读存储介质，上述计算机程序可操作来使计算机执行如上述方法实施例中记载的任一方法的部分或全部步骤。该计算机程序产品可以为一个软件安装包，上述计算机包括电子设备。
[0096] 需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
[0097] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
[0098] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
[0099] 上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0100] 另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0101] 上述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可为个人计算机、服务器或者网络设备等)执行本申请各个实施例上述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0102] 本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器(英文：Read-Only Memory，简称：ROM)、随机存取器(英文：Random Access Memory，简称：RAM)、磁盘或光盘等。
[0103] 以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
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