专利汇可以提供电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金及其制备工艺专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 电子 原器件制造用高强度抗干扰 铝 镍 合金 ,包括以下成分(按 质量 百分比):Al:20~30%、Ni:3~5%、CU:15~18%、Ti:1~3%、Si:17~21%、Zn:8~10%,余量为Al。本发明还公开了一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金的制备工艺,包括以下步骤:步骤一:配料、步骤二:熔炼、步骤三:均匀 退火 、步骤四: 锻造 、步骤五: 热轧 及 冷轧 和步骤六:淬火。本发明在铝 铁 合金中加入适量的镍,可以改善其加工性能,减少球磨时间,节约生产成本,同时也可提高磁导率,提高磁屏蔽效果;提高合金的高温性能, 铸造 时对铝熔体进行变质处理,既保证了铝镍 铝合金 的 耐磨性 能,又提高了 抗拉强度 和抗疲劳强度。,下面是电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金及其制备工艺专利的具体信息内容。
1.一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金,其特征在于,包括以下成分(按质量百分比):Al:20~30%、Ni:3~5%、CU:15~18%、Ti:1~3%、Si:17~21%、Zn:8~10%,余量为Al。
2.根据权利要求1所述的一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金,其特征在于,包括以下成分(按质量百分比):Al:20%、Ni:5%、CU:15%、Ti:3%、Si:17%、Zn:10%,余量为Al。
3.根据权利要求1所述的一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金,其特征在于,包括以下成分(按质量百分比):Al:25%、Ni:4%、CU:16%、Ti:2%、Si:19%、Zn:9%,余量为Al。
4.根据权利要求1所述的一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金,其特征在于,包括以下成分(按质量百分比):Al:30%、Ni:3%、CU:18%、Ti:1%、Si:21%、Zn:8%,余量为Al。
5.一种如权利要求1-4所述的电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一:配料:根据铝镍合金材料的组份进行配料;
步骤二:熔炼:首先将配备好的高纯钛和金属铝放入真空自耗电弧炉中,升温至1700~
1800℃,再依次加入单晶硅、纯铁和高纯镍,保温30~50min,当纯铁完全熔化后,再加入金属铜,将温度调至1100~1200℃,待金属铜完全熔化后加入金属锌,然后采用电磁搅拌,搅动熔池,搅拌时间为35~45min,再将熔融物浇铸至高速旋转的水冷辊轮上,得到铝镍合金铸锭;
步骤三:均匀退火:首先将合金铸锭加热至1000~1060℃,保温时间为10~20小时,后降温至850~950℃,保温时间为9~11小时,之后以80~100℃/小时缓慢降温至室温;
步骤四:锻造:将退火后的合金铸锭进行锻造,始锻温度为900~930℃,终锻温度为940~960℃,锻造后合金铸锭在850~880℃,保温5~15小时;
步骤五:热轧及冷轧:首先将上述铸锭放入冲压机内分别进行3~5次热轧和冷轧,热轧温度为800~900℃,热轧后冷却至常温,再进行冷轧处理。
步骤六:淬火:将板材以130~150℃/小时的升温速率达到950~1050℃进行水淬处理,而后以50~70℃/小时降温至400~450℃保温2~4小时,再以20~40℃/小时降温至200~
250℃保温1~3小时,后随炉冷却至室温得到最终的铝镍合金板材。
6.根据权利要求5所述的一种电子原器件制造用高强度抗干扰铝镍合金及其制备工艺,其特征在于:所述步骤三中的冷热轧交替进行。
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