自由接地膜及线路板
阅读：351发布：2020-05-08
专利汇可以提供自由接地膜及线路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及 电子 领域，公开了一种自由接 地膜 及线路板，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用 稳定性 ；此外，通过设置含有导电粒子的胶膜层，使得当自由接地膜通过胶膜层与 电磁屏蔽 膜相压合时，通过导电粒子刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是自由接地膜及线路板专利的具体信息内容。
1.一种自由接地膜，其特征在于，包括复合金属箔和含有导电粒子的胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
2.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。
3.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为有机耐高温层，或者，所述阻隔层由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种材料制成。
4.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述阻隔层为单层合金结构；或，所述阻隔层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。
5.如权利要求1所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种材料制成；
或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；
其中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层粘结的金属；
当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属；
当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层粘结的金属。
6.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。
7.如权利要求5所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；
或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；
或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层连接的单金属层；
或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。
8.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述剥离层由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种材料制成；或，所述剥离层由有机高分子材料制成。
9.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述金属箔层的厚度为2-15μm；和/或，所述金属粘结层的厚度大于或等于5 Å；和/或，所述阻隔层的厚度大于或等于5 Å。
10.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述载体层为载体铜、载体铝、载体钛、载体锌、载体镍、载体铬、载体钼中的任意一种；和/或，
当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、锌箔、银箔、金箔中的任意一种；
当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、钛箔、锌箔、镍箔、铬箔、银箔、金箔、钼箔中的任意一种。
11.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述载体层靠近所述金属粘结层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述剥离层的一侧上设有第二防氧化层；和/或，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层靠近所述剥离层的一侧上设有第三防氧化层。
12.如权利要求1-7任一项所述的自由接地膜，其特征在于，所述导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接具体包括：
所述导电粒子直接刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接；
和/或，所述导电粒子团聚形成多个大颗粒导电粒子，多个所述大颗粒导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
13.一种线路板，其特征在于，包括电磁屏蔽膜、印刷线路板以及如权利要求1-12任一项所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
自由接地膜及线路板
技术领域
[0001] 本实用新型涉及电子领域，特别是涉及一种自由接地膜及线路板。
背景技术
[0002] 目前，线路板一般通过设置电磁屏蔽膜来减少电磁干扰，而电磁屏蔽膜在屏蔽电磁波的过程中，外界产生的干扰电荷积聚在电磁屏蔽膜的屏蔽层上，从而影响线路板的信号传输，为了将干扰电荷导出，可以通过在电磁屏蔽膜上设置自由接地膜。
[0003] 现有的自由接地膜一般包括载体层、防氧化层、导体层和胶膜层，且载体层、防氧化层、导体层和胶膜层依次层叠设置，在使用时，先在线路板上压合电磁屏蔽膜，然后再在电磁屏蔽膜上压合自由接地膜，最后撕去自由接地膜的载体层，以使得自由接地膜的防氧化层暴露出来，与设备的壳体接触而实现电磁屏蔽膜的接地。但是，在实施本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于自由接地膜与电磁屏蔽膜进行压合时需要在高温条件下，而在高温下，载体层与导体层之间容易发生相互扩散，从而导致载体层与导体层之间发生粘结，使得载体层与导体层之间难以剥离，进而影响自由接地膜的使用。实用新型内容
[0004] 本实用新型实施例的目的是提供一种自由接地膜及线路板，其能够避免自由接地膜的载体层与金属箔层在高温时相互扩散造成粘结，从而使得载体层与金属箔层易于剥离。
[0005] 为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种自由接地膜，包括复合金属箔和含有导电粒子的胶膜层，所述复合金属箔包括载体层、金属粘结层、阻隔层、剥离层和金属箔层，所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置，或者，所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置；所述胶膜层设于所述金属箔层上；所述自由接地膜用于印刷线路板的接地时，在印刷线路板上设有电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0006] 作为优选方案，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述剥离层与所述金属箔层之间的剥离强度大于或等于所述剥离层与所述阻隔层之间的剥离强度。
[0008] 作为优选方案，所述阻隔层为单层合金结构；或，所述阻隔层为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。
[0009] 作为优选方案，所述金属粘结层由第一类金属中任意一种或多种材料制成；
[0010] 或者，所述金属粘结层由第二类金属中任意一种材料制成；
[0011] 其中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层粘结的金属；
[0012] 当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层粘结的金属；
[0013] 当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层粘结的金属。
[0015] 作为优选方案，所述金属粘结层为所述第一类金属或所述第二类金属制成的单金属层；
[0016] 或者，所述金属粘结层为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构；
[0017] 或者，所述金属粘结层包括由第一类金属制成并与所述载体层连接的单金属层，所述金属粘结层还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层连接的单金属层。
[0018] 或者，所述金属粘结层包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成。
[0020] 作为优选方案，所述金属箔层的厚度为2-15μm；和/或，所述金属粘结层的厚度为大于或等于5 Å；和/或，所述阻隔层的厚度大于或等于5 Å。
[0022] 当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、锌箔、银箔、金箔中的任意一种；
[0023] 当所述载体层、所述剥离层、所述阻隔层、所述金属粘结层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层为铜箔、铝箔、钛箔、锌箔、镍箔、铬箔、银箔、金箔、钼箔中的任意一种。
[0024] 作为优选方案，所述载体层靠近所述金属粘结层的一侧上设有第一防氧化层；和/或，所述金属箔层远离所述剥离层的一侧上设有第二防氧化层；和/或，当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，所述金属箔层靠近所述剥离层的一侧上设有第三防氧化层。
[0025] 为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括电磁屏蔽膜、印刷线路板以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜设于所述印刷线路板上，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和绝缘层，所述绝缘层设于所述屏蔽层上，所述自由接地膜通过所述胶膜层与所述电磁屏蔽膜相压合，所述导电粒子刺穿所述胶膜层和所述绝缘层并与所述屏蔽层电连接。
[0026] 本实用新型实施例提供一种自由接地膜及线路板，自由接地膜用于印刷线路板的接地时，通过设置剥离层，以便于剥离载体层，并通过设置阻隔层，以防止载体层与金属箔层在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层能够稳定地从金属箔层上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，通过设置含有导电粒子的胶膜层，使得当自由接地膜通过胶膜层与电磁屏蔽膜相压合时，通过导电粒子刺穿胶膜层和绝缘层并与屏蔽层电连接来实现接地。附图说明
[0027] 图1是本实用新型的自由接地膜的一个实施例中载体层、金属粘结层、阻隔层和金属箔层依次层叠设置的结构示意图；
[0028] 图2是本实用新型实施例中的导电粒子自身直接刺穿胶膜层的结构示意图；
[0029] 图3是本实用新型实施例中的自由接地膜中导电粒子团聚形成多个大颗粒导电粒子的结构示意图；
[0030] 图4是本实用新型实施例中包含第一类金属单层结构和第二类金属单层结构的自由接地膜的结构示意图；
[0031] 图5是本实用新型实施例中的自由接地膜的剥离示意图；
[0032] 图6是本实用新型实施例中的自由接地膜的另一个剥离示意图；
[0033] 图7是本实用新型实施例中的线路板的结构示意图；
[0034] 图8是本实用新型的自由接地膜的一个实施例中载体层、剥离层、阻隔层、金属粘结层和金属箔层依次层叠设置的结构示意图；
[0035] 图9是本实用新型实施例中的线路板的另一个实施方式的结构示意图；
[0036] 图10是本实用新型提供的自由接地膜的制备方法的一个实施例的流程示意图；
[0037] 图11是本实用新型提供的自由接地膜的制备方法的另一个实施例的流程示意图；
[0038] 其中，1、载体层；2、金属粘结层；21、第一类金属单层结构；22、第二类金属单层结构；3、阻隔层；4、剥离层；5、金属箔层；6、胶膜层；61、导电粒子；7、印刷线路板；8、电磁屏蔽膜；81、屏蔽层；82、绝缘层。
具体实施方式
[0039] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0040] 结合图1至图4及图7所示，本实用新型优选实施例的一种自由接地膜，包括复合金属箔和含有导电粒子61的胶膜层6，所述复合金属箔包括载体层1、金属粘结层2、阻隔层3、剥离层4和金属箔层5，所述载体层1、所述金属粘结层 2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置，或者，如图8 所示，所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置；所述胶膜层6设于所述金属箔层5上；所述自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，在印刷线路板7上设有电磁屏蔽膜8，所述电磁屏蔽膜8包括屏蔽层81和绝缘层82，所述绝缘层82设于所述屏蔽层81上，所述自由接地膜通过所述胶膜层6与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述导电粒子61刺穿所述胶膜层6和所述绝缘层82并与所述屏蔽层81电连接。
[0041] 在本实用新型实施例中，当自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，通过设置剥离层4，以便于剥离载体层1，并通过设置阻隔层3，以防止载体层1与金属箔层5在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层1能够稳定地从金属箔层5上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性，另外，通过在载体层1 与阻隔层3之间设置金属粘结层2，以使得阻隔层3不易于与载体层1分离，从而有效地防止阻隔层3与载体层1之间发生剥离，进而进一步保证了载体层1能够稳定地从金属箔层5上剥离下来；此外，通过设置含有导电粒子61的胶膜层6，使得当自由接地膜通过胶膜层6与电磁屏蔽膜8相压合时，通过导电粒子61刺穿胶膜层6和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地。
[0042] 在具体实施中，在自由接地膜与电磁屏蔽膜8压合时，可通过同时加热加压的方式来压合，也可以通过只加压而不加热的方式来压合，只需满足当自由接地膜通过胶膜层6与电磁屏蔽膜8相压合时，能够通过导电粒子61刺穿胶膜层6 和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地即可，在此不做更多的赘述。
[0043] 具体地，通过导电粒子61刺穿胶膜层6和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地，可以是：如图2所示，通过导电粒子61自身直接刺穿胶膜层6和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地；也可以如图3所示，通过导电粒子 61团聚形成多个大颗粒导电粒子61，多个大颗粒导电粒子61刺穿胶膜层6和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地；也可以如图1和图4所示，同时结合上述两种实现接地的方式。
[0044] 另外，当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4 和所述金属箔层5依次层叠设置时，通过在所述载体层1与所述阻隔层3之间设置所述金属粘结层2，以增加所述载体层1与所述阻隔层3之间的剥离强度，使得在生产过程中，所述载体层1不易于从所述阻隔层3上脱落，从而有效地防止所述载体层1与所述阻隔层3之间发生剥离，进而进一步保证了在后续使用自由接地膜时，所述载体层1能够稳定地从所述金属箔层5上剥离下来；当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置时，通过在所述阻隔层3和所述金属箔层5之间设置金属粘结层2，使得在使用自由接地膜时，能够增加所述阻隔层3和所述金属箔层5之间的剥离强度，从而使得在剥离所述载体层1时，所述阻隔层3能够留在所述金属箔层5上，而留在所述金属箔层5上的所述阻隔层3可防止所述金属箔层5氧化，从而有利于提高自由接地膜的电气性能，进而有利于将电磁屏蔽膜中的干扰电荷导出，因此有利于印刷线路板中的信号传输的完整性。
[0045] 如图5所示，在本实用新型实施例中，当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述剥离层4 与所述金属箔层5之间的剥离强度大于或等于所述剥离层4与所述阻隔层3之间的剥离强度。由于所述剥离层4与所述金属箔层5之间的剥离强度大于或等于所述剥离层4与所述阻隔层3之间的剥离强度，因此，在剥离所述自由接地膜时，所述剥离层4能够部分或全部留在所述金属箔层5上，从而能够防止所述金属箔层5氧化，进而有效地保护了所述金属箔层5。当然，所述剥离层4与所述金属箔层5之间的剥离强度也可以小于所述剥离层4与所述阻隔层3之间的剥离强度，以使得在剥离所述复合金属箔时，所述剥离层4能够部分或全部留在所述阻隔层 3上，并随着所述载体层1和所述阻隔层3同时从所述金属箔层5上剥离，如图 6所示，在此不做更多的赘述。
[0046] 同理，当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2 和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述剥离层4可以部分或全部留在所述阻隔层3上，以进一步增加所述金属箔层5的防氧化效果。当然，所述剥离层4也可以部分或全部留在所述载体层1上，并随着所述载体层1同时从所述金属箔层5 上剥离，在此不做更多的赘述。
[0047] 在本实用新型实施例中，所述金属箔层5的厚度为2-15μm，所述金属粘结层2的厚度大于或等于5 Å，优选地，所述金属粘结层2的厚度为5-500 Å；所述阻隔层3的厚度大于或等于5 Å，优选地，所述阻隔层3的厚度为5-500。其中，所述阻隔层3为有机耐高温层；或者，所述阻隔层3由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。优选地，所述阻隔层3为单层合金结构；或，所述阻隔层3为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。具体地，所述单层合金结构为由合金材料制成的单层结构，例如，钨-铬合金制成的单层结构；所述阻隔层3 为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，例如，钨金属层和铬金属层构成的多层结构，或者，钨-铬合金层和锆金属层构成的多层结构。
[0048] 当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述金属粘结层2由第一类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层2由第二类金属中任意一种或多种材料制成；或者，所述金属粘结层2由第一类金属中任意一种或多种材料和第二类金属中任意一种或多种材料制成；其中，所述第一类金属为易于与所述载体层1粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述阻隔层3粘结的金属，以防止所述载体层1与所述阻隔层3剥离。优选地，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。通过设置所述金属粘结层2，以使得所述阻隔层3能够牢靠地与所述载体层 1连接，从而防止所述阻隔层3与所述载体层1之间发生剥离。此外，由于第一类金属与所述载体层1之间的粘结力比较强，第二类金属与所述阻隔层3之间的粘结力比较强，因此通过将由第一类金属制成的单金属层与所述载体层1连接，同时将由第二类金属制成的单金属层与所述阻隔层3连接，以使得所述阻隔层3 不易于与所述载体层1剥离。
[0049] 当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述金属粘结层2的结构可包括但不限于以下几种情况：(1)所述金属粘结层2为所述第一类金属制成的单金属层；(2)所述金属粘结层2为所述第二类金属制成单金属层；(3)所述金属粘结层2为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构，例如铜-镍合金制成的单层合金结构； (4)所述金属粘结层2包括由第一类金属制成并与所述载体层1连接的单金属层，所述金属粘结层2还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层3连接的单金属层，例如，铜金属层与镍金属层构成的多层结构，且铜金属层与所述载体层1连接，镍金属层与所述阻隔层3连接；(5)所述金属粘结层2包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层2的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层2的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成；比如，铜-镍合金制成的合金层以及锰制成的单金属层。
[0050] 下面以上述的情况(4)对所述金属粘结层2的结构进行详细描述，请参阅图4所示，在本实施例中，所述金属粘结层2由第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构22制成，其中，所述第一类金属单层结构21为由第一类金属制成并与所述载体层1连接的单金属层，所述第二类金属单层结构22为由第二类金属制成并与所述阻隔层3连接的单金属层。
[0051] 在本实用新型实施例中，在所述第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构22之间还可以设置由所述第一类金属的单层结构和/或所述第二类金属的单层结构制成的结构。通过在所述第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构 22之间设置由所述第一类金属的单层结构和/或所述第二类金属的单层结构制成的结构，以进一步提高所述阻隔层3与所述载体层1之间连接的牢靠性，从而进一步防止所述阻隔层3与所述载体层1之间发生剥离。
[0052] 同理，当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2 和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层5粘结的金属，所述第二类金属为易于与所述阻隔层3粘结的金属，以防止所述金属箔层5与所述阻隔层3剥离。优选地，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。通过设置所述金属粘结层2，以使得所述阻隔层3能够牢靠地与所述金属箔层5连接，从而防止所述阻隔层3与所述金属箔层5之间发生剥离。此外，由于第一类金属与所述金属箔层5之间的粘结力比较强，第二类金属与所述阻隔层3之间的粘结力比较强，因此通过将由第一类金属制成的单金属层与所述载体层1连接，同时将由第二类金属制成的单金属层与所述阻隔层3连接，以使得所述阻隔层3不易于与所述金属箔层5剥离；
[0053] 当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述金属粘结层2的结构可包括但不限于以下几种情况：(a)所述金属粘结层2为所述第一类金属制成的单金属层；(b)所述金属粘结层2为所述第二类金属制成单金属层；(c)所述金属粘结层2为所述第一类金属和所述第二类金属制成的单层合金结构，例如铜-镍合金制成的单层合金结构； (d)所述金属粘结层2包括由第一类金属制成并与所述金属箔层5连接的单金属层，所述金属粘结层2还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层3连接的单金属层，例如，铜金属层与镍金属层构成的多层结构，且铜金属层与所述金属箔层 5连接，镍金属层与所述阻隔层3连接；(e)所述金属粘结层2包括合金层和单金属层构成的多层结构；其中，所述金属粘结层2的合金层由所述第一类金属和所述第二类金属制成，所述金属粘结层2的单金属层由所述第一类金属或所述第二类金属制成；比如，铜-镍合金制成的合金层以及锰制成的单金属层。
[0054] 下面以上述的情况(d)对所述金属粘结层2的结构进行详细描述，请参阅图8所示，在本实施例中，所述金属粘结层2由第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构22制成，其中，所述第一类金属单层结构21为由第一类金属制成并与所述金属箔层5连接的单金属层，所述第二类金属单层结构22为由第二类金属制成并与所述阻隔层3连接的单金属层。在本实用新型实施例中，在所述第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构22之间还可以设置由所述第一类金属的单层结构和/或所述第二类金属的单层结构制成的结构。通过在所述第一类金属单层结构21和第二类金属单层结构22之间设置由所述第一类金属的单层结构和/或所述第二类金属的单层结构制成的结构，以进一步提高所述阻隔层3与所述金属箔层5之间连接的牢靠性，从而进一步防止所述阻隔层3与所述金属箔层 5之间发生剥离。
[0055] 在本实用新型实施例中，所述剥离层4由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成；或，所述剥离层4由有机高分子材料制成。其中，所述剥离层4的厚度优选为10-500 Å。当所述载体层、所述金属粘结层、所述阻隔层、所述剥离层和所述金属箔层依次层叠设置时，由于当所述剥离层4过厚时难以形成均匀的金属箔层5，从而容易导致金属箔层5上产生大量针孔(当所述金属箔层5含有大量针孔时，在压合过程中，所述胶膜层6中的胶会透过所述金属箔层 5上的针孔而与所述剥离层4连接，从而不能很好地将所述载体层1剥离下来)；如果所述剥离层4过薄，则容易导致其与金属箔层5之间难以剥离，因此通过将所述剥离层4的厚度优选为10-500 Å，从而确保了能够形成均匀的金属箔层5，避免了在金属箔层5上产生大量针孔，同时使得所述剥离层4与所述金属箔层5 之间易于剥离。同理，当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置时，如果所述剥离层4过薄，则容易导致其与所述载体层1之间或与阻隔层3之间难以剥离，因此通过将所述剥离层4 的厚度优选为10-500 Å，使得所述剥离层4易于与所述载体层
1或所述阻隔层3 剥离。
1或所述阻隔层3 剥离。
[0056] 在本实用新型实施例中，为了防止所述载体层1氧化，本实施例中的所述载体层1靠近所述金属粘结层2的一侧上设有第一防氧化层；通过在所述载体层1 靠近所述金属粘结层2的一侧上设有第一防氧化层，以防止所述载体层1氧化，从而保护所述载体层1。为了防止所述金属箔层5氧化，所述金属箔层5远离所述剥离层4的一侧上设有第二防氧化层，通过在所述金属箔层5远离所述剥离层 4的一侧上设有第二防氧化层，以使得在未形成所述胶膜层6时，可以防止所述金属箔层5氧化，从而保护所述金属箔层5，有利于提高所述自由接地膜的电气性能。当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，为了防止所述金属箔层5氧化，所述金属箔层5靠近所述剥离层4的一侧上设有第三防氧化层，通过在所述金属箔层5靠近所述剥离层4的一侧上设有第三防氧化层，以防止当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3和所述剥离层4从所述复合金属箔上剥离时造成所述金属箔层5氧化，从而保护所述金属箔层5，进而有利于提高所述自由接地膜的电气性能，因此有利于将干扰电荷导出。
[0057] 在本实用新型实施例中，所述含有导电粒子61的胶膜层6的厚度优选为 0.1μm-45μm，所述导电粒子61的形状可为球状或片状等；当所述导电粒子61 为球状时，所述胶膜层6中的导电粒子61的粒径优选为0.1-15μm，所述导电粒子61与所述胶膜层6的体积比为2％-80％。优选地，所述胶膜层6所用材料选自以下几种：改性环氧树脂类、丙烯酸类、改性橡胶类、改性热塑性聚酰亚胺类、聚氨酯类、聚丙烯酸酯类、有机硅类。
[0058] 请参阅图7和图9所示，为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种线路板，包括电磁屏蔽膜8、印刷线路板7以及所述的自由接地膜，所述电磁屏蔽膜8设于所述印刷线路板7上，所述电磁屏蔽膜8包括屏蔽层81和绝缘层82，所述绝缘层82设于所述屏蔽层81上，所述自由接地膜通过所述胶膜层 6与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述导电粒子61刺穿所述胶膜层6和所述绝缘层 82并与所述屏蔽层81电连接。
[0059] 在本实用新型实施例中，所述自由接地膜通过所述胶膜层6与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述导电粒子61刺穿所述胶膜层6和所述绝缘层82并与所述屏蔽层81电连接；当所述线路板应用在电子设备时，可以通过所述自由接地膜与电子设备的外壳电连接，从而使得所述电磁屏蔽膜8的干扰电荷能够通过所述自由接地膜导出，以便于经由电子设备的外壳导出干扰电荷，从而实现将所述电磁屏蔽膜8的所述屏蔽层81中的干扰电荷导入地中，避免了干扰电荷的积聚而形成干扰源影响所述线路板的正常工作。此外，所述屏蔽层81还可以通过与所述印刷线路板7的地层接触导通，从而将其积聚的干扰电荷通过所述印刷线路板7的地层导出。
[0060] 优选地，所述印刷线路板7为挠性单面板、挠性双面板、挠性多层板、刚挠结合板中的一种。
[0061] 请参阅图10和图11所示，为了解决相同的技术问题，本实用新型实施例还提供一种用于制备所述自由接地膜的制备方法，包括以下步骤：
[0062] S11，形成载体层1；
[0063] S12，在所述载体层1的一侧上形成金属粘结层2；
[0064] S13，在所述金属粘结层2上形成阻隔层3；
[0065] S14，在所述阻隔层3上形成剥离层4；
[0066] S15，在所述剥离层4上形成金属箔层5，得到复合金属箔；
[0067] S16，在所述金属箔层5上形成含有导电粒子61的胶膜层6，得到自由接地膜；
[0068] 或者，
[0069] S21，形成载体层1；
[0070] S22，在所述载体层1的一侧上形成剥离层4；
[0071] S23，在所述剥离层4上形成阻隔层3；
[0072] S24，在所述阻隔层3上形成金属粘结层2上；
[0073] S25，在所述金属粘结层2上形成金属箔层5，得到复合金属箔；
[0074] S26，在所述金属箔层5上形成含有导电粒子61的胶膜层6，得到自由接地膜；
[0075] 其中，所述自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，在印刷线路板7上设有电磁屏蔽膜8，所述电磁屏蔽膜8包括屏蔽层81和绝缘层82，所述绝缘层82设于所述屏蔽层81上，所述自由接地膜通过所述胶膜层6与所述电磁屏蔽膜8相压合，所述导电粒子61刺穿所述胶膜层6和所述绝缘层82并与所述屏蔽层81 电连接。
[0076] 在本实用新型实施例中，所述第二类金属为易于与所述阻隔层3粘结的金属，当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述载体层1粘结的金属，从而防止所述载体层1与所述阻隔层3剥离；当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述第一类金属为易于与所述金属箔层5粘结的金属，从而防止从所述金属箔层5与金属粘结层2之间剥离，优选地，所述第一类金属为铜或锌，所述第二类金属为镍或铁或锰。
[0077] 由于采用电镀方式容易导致所述金属粘结层2、所述阻隔层3和所述剥离层 4的粗糙度受到电镀时电流的影响，从而使得形成所述金属粘结层2、所述阻隔层3和所述剥离层4的表面粗糙度非常不均一，从而导致后续形成所述金属箔层 5的表面粗糙度也不均一，继而不利于形成优良的剥离稳定性及针孔数量。基于此，在本实用新型实施例中，所述步骤S12、所述步骤S13、所述步骤S14、所述步骤S22、所述步骤S23和所述步骤S24优选采用溅射的方式，溅射方式的电流优选采用6-12A，电压优选采用300-500V。通过溅射形成的所述金属粘结层2 和所述阻隔层3，以确保得到均匀致密的所述金属粘结层2和所述阻隔层3，并通过溅射形成均匀致密的剥离层4，从而有利于提高复合金属箔的剥离稳定性并且能够有效地减少针孔的数量；此外，所述金属箔层5优选采用电镀的方式来形成，在形成所述金属箔层5之前，通过溅射形成均匀致密的所述金属粘结层2、所述阻隔层3和剥离层4，有利于所述金属箔层5均匀电镀，从而使得形成的所述金属箔层5的表面粗糙度比较均一，以避免在所述金属箔层5上形成针孔，进而有利于所述载体层1能够稳定地剥离。
[0078] 在本实用新型实施例中，在所述载体层1的一侧上形成金属粘结层2具体为：在所述载体层1的一侧上形成单金属层；其中，在所述载体层1的一侧上形成的单金属层由第一类金属或第二类金属制成。
[0079] 在本实用新型实施例中，在所述载体层1的一侧上形成金属粘结层2具体还可以是：在所述载体层1的一侧上形成单层合金结构；其中，在所述载体层1的一侧上形成的单层合金结构由第一类金属和第二类金属制成。
[0080] 在本实用新型实施例中，在所述载体层1的一侧上形成金属粘结层2具体还可以是：在所述载体层1的一侧上形成多层结构；其中，在所述载体层1的一侧上形成的多层结构包括由第一类金属制成并与所述载体层1连接的单金属层，在所述载体层1的一侧上形成的多层结构还包括由第二类金属制成并与所述阻隔层3连接的单金属层。
[0081] 在本实用新型实施例中，在所述载体层1的一侧上形成金属粘结层2具体还可以是：在所述载体层1的一侧上形成多层结构；其中，在所述载体层1的一侧上形成的多层结构包括合金层和单金属层，在所述载体层1的一侧上形成的多层结构的合金层由第一类金属和第二类金属制成，在所述载体层1的一侧上形成的多层结构的单金属层由第一类金属或第二类金属制成。
[0082] 所述阻隔层3为有机耐高温层；或者，所述阻隔层3由钨、铬、锆、钛、镍、钼、钴和石墨中的任意一种或多种材料制成。优选地，所述阻隔层3为单层合金结构；或，所述阻隔层3为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，其中，所述单材料层由同一种化学元素制成。具体地，所述单层合金结构为由合金材料制成的单层结构，例如，钨-铬合金制成的单层结构；所述阻隔层3为单材料层构成的多层结构或合金层和单材料层构成的多层结构，例如，钨金属层和铬金属层构成的多层结构，或者，钨-铬合金层和锆金属层构成的多层结构。
[0083] 在本实用新型实施例中，所述形成载体层1后还包括以下步骤：
[0084] S111，将所述载体层1进行粗糙化，得到粗糙化后的载体层1；
[0085] S112，在粗糙化后的载体层1上形成第一防氧化层；
[0086] 其中，所述载体层1可以是载体铜、载体铝、载体钛、载体锌、载体镍、载体铬、载体钼中的任意一种。所述载体层1可以采用电镀来形成，形成所述载体层1的镀液可以包括硫酸铜溶液，其中，形成所述载体层1的镀液的铜含量为： 15-25g/L，PH值为6-9；形成所述载体层1的镀液还包括添加剂，所述添加剂包括光亮剂磺酸钠、整平剂硫脲和润湿剂聚乙二醇，所述光亮剂磺酸钠的质量分数优选为0.1-2g/L，所述整平剂硫脲的质量分数优选为0.01-1g/L，所述润湿剂聚乙二醇的质量分数优选为0.1-5g/L。将所述载体层1进行粗糙化，可以通过酸性电镀的方式，其中，用于酸性镀铜的镀液可以包括硫酸铜溶液，用于酸性镀铜的镀液的铜含量为10-15g/L，酸含量为90-100g/L，钼含量为600-800PPM。其中，形成所述第一防氧化层可以采用镀锌镍合金的形式；此外，在粗糙化后的载体层1 上形成第一防氧化层后，还可以对所述第一防氧化层进行等离子清洗(plasma)，其中，进行等离子清洗时的电压优选采用1500-2500V，电流优选采用0.1-1.5A。
[0087] 在本实用新型实施例中，为了进一步防止载体层1和金属箔层5之间发生粘结，本实施例中的所述形成载体层1后还包括：
[0088] S113，将所述载体层1以热处理条件进行退火处理；其中，所述热处理条件为：热处理温度为200-300℃，加热时间为30-300分钟。优选地，所述加热时间为1小时。通过将所述载体层1以热处理条件进行退火处理，以抑制加热工序中的载体层1的结晶生长，从而延迟加热工序中的载体层1的扩散，进而进一步防止载体层1和金属箔层5之间发生粘结。
[0089] 在本实用新型实施例中，所述剥离层4可以由镍、硅、钼、石墨、钛和铌中的任意一种或多种材料制成。
[0090] 在本实用新型实施例中，当所述载体层1、所述金属粘结层2、所述阻隔层3、所述剥离层4和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述金属箔层5可以是铜箔、铝箔、锌箔、银箔、金箔中的任意一种；当所述载体层1、所述剥离层4、所述阻隔层3、所述金属粘结层2和所述金属箔层5依次层叠设置时，所述金属箔层 5为铜箔、铝箔、钛箔、锌箔、镍箔、铬箔、银箔、金箔、钼箔中的任意一种。所述金属箔层5可以采用电镀来形成，形成所述金属箔层5的镀液可以包括硫酸铜溶液，其中，形成所述金属箔层5的镀液的铜含量为：15-25g/L，PH值为6-9；形成所述金属箔层5的镀液包括添加剂，所述添加剂包括光亮剂磺酸钠、整平剂硫脲和润湿剂聚乙二醇，所述光亮剂磺酸钠的质量分数优选为0.1-2g/L，所述整平剂硫脲的质量分数优选为0.01-1g/L，所述润湿剂聚乙二醇的质量分数优选为 0.1-5g/L。在本实用新型实施例中，为了避免复合金属箔翘曲，本实施例中将制备所述载体层1和所述金属箔层5的镀液设置为相同，以使得所述载体层1和所述金属箔层5的应力作用和拉力作用相同，从而使得所述载体层1和所述金属箔层5的弯折度相同，进而避免了复合金属箔翘曲。
[0091] 在本实用新型实施例中，在所述剥离层4上形成金属箔层5之前，还包括步骤：在所述剥离层4上第三防氧化层；其中，形成所述第三防氧化层可以采用镀锌镍合金的形式。
[0092] 在本实用新型实施例中，所述自由接地膜的制备方法还包括步骤：
[0093] S31，将所述金属箔层5远离所述载体层1的一面进行粗糙化处理；
[0094] S32，在粗糙化后的所述金属箔层5远离所述载体层1的一面上形成第二防氧化层。
[0095] 其中，所述将所述金属箔层5远离所述载体层1的一面进行粗糙化处理，可以通过酸性电镀的方式，其中，用于酸性镀铜的镀液可以包括硫酸铜溶液，用于酸性镀铜的镀液的铜含量为10-15g/L，酸含量为90-100g/L，钼含量为 600-800PPM；其中，形成所述第二防氧化层可以采用镀锌镍合金的形式；此外，在形成第二防氧化层后，还可以对所述第二防氧化层进行等离子清洗(plasma)，其中，进行等离子清洗时的电压优选采用1500-2500V，电流优选采用0.1-1.5A。
[0096] 在本实用新型实施例中，在所述金属箔层5上形成含有导电粒子61的胶膜层6，具体包括：
[0097] S1611，在离型膜上涂布含有导电粒子61的胶膜层6；
[0098] S1612，将所述含有导电粒子61的胶膜层6压合转移至所述金属箔层5的一侧上；或，
[0099] S1621，在所述金属箔层5上涂布含有导电粒子61的胶膜层6。
[0100] 综上，本实用新型实施例提供一种自由接地膜、线路板及自由接地膜的制备方法，自由接地膜用于印刷线路板7的接地时，通过设置剥离层4，以便于剥离载体层1，并通过设置阻隔层3，以防止载体层1与金属箔层5在高温时相互扩散而发生粘结，从而保证了载体层1能够稳定地从金属箔层5上剥离下来，有效确保了自由接地膜的使用稳定性；此外，通过设置含有导电粒子61的胶膜层6，使得当自由接地膜通过胶膜层6与电磁屏蔽膜8相压合时，通过导电粒子61刺穿胶膜层6和绝缘层82并与屏蔽层81电连接来实现接地。
[0101] 以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
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