柔性显示面板的制作方法
阅读：1发布：2020-06-27
专利汇可以提供柔性显示面板的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本揭示公开一种柔性 显示面板 的制作方法，其包含：形成第一柔性 基板 于第一刚性载体基板上，其中第一柔性基板包含第一显示区及绑定区；形成 薄膜 晶体管于第一显示区；绑定印刷 电路 板于绑定区；在第一显示区与绑定区之间的切割 位置 ，切割第一刚性载体基板；以及分离并去除近第一显示区的第一刚性载体基板部分。所述方法通过保留绑定区的刚性载体基板，来避免绑定区的柔性基板发生 翘曲 或 变形 ，进而避免绑定区的线路断裂及膜层剥离。，下面是柔性显示面板的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种柔性液晶显示面板的制作方法，其特征在于：其包含：
形成第一柔性基板于第一刚性载体基板上，其中所述第一柔性基板包含第一显示区及一绑定区；
形成一薄膜晶体管于所述第一显示区；
绑定一印刷电路板于所述绑定区；
在第一显示区与绑定区之间的一切割位置，切割第一刚性载体基板；以及分离并去除近第一显示区的第一刚性载体基板部分。
2.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：其还包含：设置一保护膜于第一柔性基板近第一刚性载体基板的表面，从第一柔性基板的第一显示区近所述切割位置的一侧边覆盖至第一柔性基板上相对于所述切割位置的位置。
3.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：其还包含：贴附偏光片于第一柔性基板近第一刚性载体基板的表面，覆盖于未设有第一刚性载体基板及保护膜的第一柔性基板的区域。
4.根据权利要求2所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：在所述分离近第一显示区的第一刚性载体基板部分时，所述方法还包括分离第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的一部分区域；以及所述保护膜进一步覆盖至第一柔性基板具有第一刚性载体基板但与第一刚性载体基板分离的部分区域。
5.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：所述第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的部分区域的宽度大于2mm。
6.根据权利要求4所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：所述第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的部分区域，离绑定区的距离大于5mm。
7.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：在所述绑定一印刷电路板于所述绑定区之前，所述方法还包含：
形成第二柔性基板于第二刚性载体基板上，其中所述第二柔性基板包含与第一显示区相对应的第二显示区；
形成一彩色滤光片于第二显示区；
将液晶滴于第一显示区或第二显示区内；
将第一显示区及第二显示区贴合；以及
除去部分第二刚性载体基板及部分第二柔性基板，以使绑定区露出。
8.根据权利要求7所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：在所述绑定一印刷电路板于所述绑定区之后，所述方法还包含：去除第二刚性载体基板，以及贴附偏光片于第二柔性基板上。
9.根据权利要求1所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：在所述形成一薄膜晶体管于所述第一显示区后，所述方法还包含：形成数个有机发光器件及封装薄膜层于第一显示区。
10.根据权利要求9所述的柔性显示面板的制作方法，其特征在于：其还包含：设置一保护膜于第一柔性基板近第一刚性载体基板的表面，从第一柔性基板的第一显示区近所述切割位置的一侧边覆盖至第一柔性基板上相对于所述切割位置的位置。
柔性显示面板的制作方法
技术领域
[0001] 本揭示涉及显示技术领域，特别是涉及一种柔性显示面板的制作方法。
背景技术
[0002] 柔性显示面板因具有轻薄、可弯折、方便携带和应用范围广等特点，而逐渐成为显示面板的主流。目前柔性显示面板的柔性基板一般采用聚合物薄膜，诸如聚酰亚胺薄膜。由于聚酰亚胺薄膜的性质柔软，一般会先将聚酰亚胺沉积在刚性载体基板上形成聚酰亚胺薄膜后，再进行其他的工艺制程。
[0003] 绑定工艺是将柔性电路板等绑定在阵列基板侧边的工艺。由于与刚性载体基板分离后的聚酰亚胺薄膜是薄、软且不平整的，因此一般会在去除刚性载体基板前进行绑定工艺。等绑定工艺完成后，再去除刚性载体基板。
[0004] 然而，由于聚酰亚胺薄膜的性质脆弱，绑定区的聚酰亚胺薄膜易因去除绑定区的刚性载体基板而发生翘曲或变形，进而拉扯到绑定区的柔性电路板及印刷电路板组装件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)，而使绑定区的线路断裂及/或膜层剥离。因此，柔性显示面板易出现断线、接触不良，甚至无法显示的状况。
[0005] 因此，有需要研发一种新的柔性显示面板的制作方法，来解决现有的柔性显示面板的制作方法在绑定工艺完成后去除刚性载体基板时易造成绑定区内的线路断裂及膜层剥离的技术问题。发明内容
[0006] 为了解决现有的柔性显示面板的制作方法在绑定工艺完成后去除刚性载体基板时易造成绑定区内的线路断裂及膜层剥离的技术问题，本揭示提供了下列技术方案。
[0007] 本揭示提供了一种柔性显示面板的制作方法，其包含：形成第一柔性基板于第一刚性载体基板上，其中第一柔性基板包含第一显示区及绑定区；形成薄膜晶体管于第一显示区；绑定印刷电路板于绑定区；在第一显示区与绑定区之间的切割位置，切割第一刚性载体基板；以及分离并去除近第一显示区的第一刚性载体基板部分。
[0009] 在一实施例中，所述方法还包含：贴附偏光片于第一柔性基板近第一刚性载体基板的表面。偏光片覆盖于未设有第一刚性载体基板及保护膜的第一柔性基板的区域。
[0010] 在一实施例中，在所述分离近第一显示区的第一刚性载体基板部分时，所述方法还包括：分离第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的一部分区域。再者，所述保护膜进一步覆盖至第一柔性基板具有第一刚性载体基板但与第一刚性载体基板分离的部分区域。
[0011] 在一实施例中，所述第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的部分区域的宽度大于2mm。
[0012] 在一实施例中，所述第一刚性载体基板相对于切割位置至近绑定区的部分区域，离绑定区的距离大于5mm。
[0013] 在一实施例中，在所述绑定一印刷电路板于所述绑定区之前，所述方法还包含：形成第二柔性基板于第二刚性载体基板上，其中所述第二柔性基板包含与第一显示区相对应的第二显示区；形成一彩色滤光片于第二显示区；将液晶滴于第一显示区或第二显示区内；将第一显示区及第二显示区贴合；以及除去部分第二刚性载体基板及部分第二柔性基板，以使绑定区露出。
[0014] 在一实施例中，在所述绑定一印刷电路板于所述绑定区之后，所述方法还包含：去除第二刚性载体基板，以及贴附偏光片于第二柔性基板上。
[0015] 在一实施例中，在所述形成一薄膜晶体管于所述第一显示区后，所述方法还包含：形成数个有机发光器件及封装薄膜层于第一显示区。
[0016] 在一实施例中，所述方法还包含：设置一保护膜于第一柔性基板近第一刚性载体基板的表面。保护膜从第一柔性基板的第一显示区近所述切割位置的一侧边覆盖至第一柔性基板上相对于所述切割位置的位置。
[0017] 相较于现有的柔性显示面板的制作方法，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法，通过保留绑定区的刚性载体基板，来避免绑定区的柔性基板因去除绑定区的刚性载体基板而发生翘曲或变形。藉此，避免绑定区的柔性电路板、印刷电路板组装件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)及膜层因绑定区的柔性基板发生翘曲或变形而被拉扯，造成绑定区的线路断裂及膜层剥离的问题。由于绑定区本身包含有印刷电路板组装件而无法弯折，因此保留绑定区的刚性载体基板并不会影响柔性显示面板整体的弯折性。再者，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法通过在保留的刚性载体基板近显示区的一侧进行贴膜或涂胶保护，来维持绑定区附近线路的稳定性。因此，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法可降低柔性显示面板发生断线、接触不良及无法显示的风险，进而提高柔性显示面板的品质和生产良率。附图说明
[0018] 为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019] 图1为本揭示实施例的设有第一柔性基板的第一刚性载体基板的示意图。
[0020] 图2为本揭示实施例的设有第二柔性基板的第二刚性载体基板的示意图。
[0021] 图3为图1的第一柔性基板与图2的第二柔性基板对盒设置的示意图。
[0022] 图4为图3的第二刚性载体基板及第二柔性基板经部分移除的示意图。
[0023] 图5为图4的第二刚性载体基板置换成第二偏光片的示意图。
[0024] 图6为本揭示实施例的一种第一刚性载体基板切割区域的示意图。
[0025] 图7为本揭示实施例的另一种第一刚性载体基板切割区域的示意图。
[0026] 图8为本揭示实施例的一种第一刚性载体基板切割位置的示意图。
[0027] 图9为本揭示实施例的另一种第一刚性载体基板切割位置的示意图。
[0028] 图10为本揭示实施例的一种激光作用区的示意图。
[0029] 图11为本揭示实施例的另一种激光作用区的示意图。
[0030] 图12为本揭示实施例的一种保护膜覆盖范围的示意图。
[0031] 图13为本揭示实施例的另一种保护膜覆盖范围的示意图。
[0032] 图14为本揭示实施例的一种柔性液晶显示面板的示意图。
[0033] 图15为本揭示实施例的另一种柔性液晶显示面板的示意图。
具体实施方式
[0036] 下面将结合附图，对本揭示实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下基于本揭示实施例所获得的其他实施例，都属于本发明保护的范围。此外，本揭示所提到的方向术语，例如「上」、「下」、「平行」及「垂直」，仅是参考附加图式的方向，用以说明本发明，而非用以限制本发明。再者，数量术语“一”，除非另有明确的限定，意图包括复数。术语“第一”、“第二”仅用来描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0037] 本揭示实施例提供一种柔性液晶显示面板的制作方法，其包含下列步骤。
[0038] 请参阅图1及图2，首先，分别形成第一柔性基板20及第二柔性基板30于第一刚性载体基板11及第二刚性载体基板12上。具体地，此步骤为涂布一聚酰亚胺溶液于第一刚性载体基板11及第二刚性载体基板12上，并通过加热将第一刚性载体基板11及第二刚性载体基板12上的聚酰亚胺溶液固化成第一柔性基板20及第二柔性基板30。第一柔性基板20包含第一显示区21及一绑定区22。第二柔性基板30包含与第一柔性基板20的第一显示区21相对应的第二显示区31。接着，制作数个薄膜晶体管于第一柔性基板20的第一显示区21内，以形成一阵列基板。制作一彩色滤光片于第二柔性基板30的第二显示区31内，以形成一彩膜基板。
[0039] 再者，涂布框胶于第一显示区21或第二显示区31的外围，并将液晶滴于第一显示区21或第二显示区31内。在一实施例中，此步骤亦可为涂布框胶于第一显示区21的外围，并将液晶滴于第一显示区21内。在一实施例中，此步骤可为涂布框胶于第一显示区21的外围，并将液晶滴于第二显示区31内。在一实施例中，此步骤可为涂布框胶于第二显示区31的外围，并将液晶滴于第一显示区21内。在一实施例中，此步骤可为涂布框胶于第二显示区31的外围，并将液晶滴于第二显示区31内。所述将液晶滴于第一显示区21或第二显示区31内是采用滴下式注入法(One Drop Filling,ODF)进行。接着，请参阅图3，在真空下将第一柔性基板20及第二柔性基板30贴合。
[0040] 在一实施例中，在涂布框胶于第一显示区21或第二显示区31的外围后，可先将第一柔性基板20及第二柔性基板30贴合并留下注入孔，再于真空室中使注入口朝下浸于液晶储槽内。利用毛细现象和压力差将液晶注入第一柔性基板20及第二柔性基板30之间隙。
[0041] 再者，请参阅图4，除去部分第二刚性载体基板12及部分第二柔性基板30，以使绑定区22露出。具体地，此步骤包含；切割第二刚性载体基板12及第二柔性基板30，以及分离并除去第二刚性载体基板12及第二柔性基板30近绑定区22的部分，以使绑定区22露出。切割第二刚性载体基板12及第二柔性基板30的位置位于相对于第一柔性基板20的第一显示区21与绑定区22之间的第二刚性载体基板12及第二柔性基板30的区域中，例如：切割位置35。可采用刀轮或激光来切割第二刚性载体基板12及第二柔性基板30。优选的，采用激光切割第一刚性载体基板11及第二柔性基板30。可采用激光分离第二刚性载体基板12及第二柔性基板30近绑定区22的部分。
[0042] 在一实施例中，第二刚性载体基板12可一开始就采用能使绑定区22露出的尺寸。接着，再形成第二柔性基板30于第二刚性载体基板12上。第二柔性基板30包含与第一柔性基板20的第一显示区21相对应的第二显示区31。当在真空下将第一柔性基板20的第一显示区21及第二柔性基板30的第二显示区31贴合后，绑定区22露出。第二刚性载体基板12及第二柔性基板30最靠近绑定区22的一侧边在切割位置35上。
[0043] 接着，请参阅图4及图5，绑定驱动芯片、柔性印刷电路板及刚性印刷电路板于绑定区22上。或者是，绑定柔性印刷电路板及刚性印刷电路板于所述绑定区22，且设置驱动芯片于柔性印刷电路板或刚性印刷电路板上。再者，以激光分离并去除剩下的第二刚性载体基板12，并贴上第二偏光片62于剩下的第二柔性基板30上。刚性印刷电路板为一印刷电路板组装件。
[0044] 在一实施例中，在使绑定区22露出后，亦可先以激光分离并去除剩下的第二刚性载体基板12并贴上第二偏光片62于剩下的第二柔性基板30上，再绑定驱动芯片、柔性印刷电路板及刚性印刷电路板于绑定区22上。
[0045] 再者，切割第一刚性载体基板11。请参阅图6，切割第一刚性载体基板11的位置位于相对于第一柔性基板20的第一显示区21与绑定区22之间的第一刚性载体基板11的切割区域25中。较佳地，请参阅图7，切割第一刚性载体基板11的位置位于相对于第二柔性基板30的切割位置35与绑定区22之间的第一刚性载体基板11的切割区域26中。具体地，请参阅图8，切割第一刚性载体基板11的位置可位于相对于第二柔性基板30的切割位置35的第一刚性载体基板11的切割位置27上。请参阅图9，切割第一刚性载体基板11的位置亦可位于相对于第二柔性基板30的切割位置35与绑定区22中间的第一刚性载体基板11的切割位置27上。可采用刀轮或激光来切割第一刚性载体基板11。优选的，采用激光切割第一刚性载体基板11。可通过调节激光的切割能量来确保激光能完全地切断第一刚性载体基板11，且不伤及第一柔性基板20。
[0046] 再者，请参阅图10，当切割第一刚性载体基板11的位置为邻近于第二柔性基板30的切割位置35的切割位置27时,以激光分离并去除近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。激光作用区70为切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。接着，请参阅图11及图12，设置一保护膜80于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面上。保护膜80从第一柔性基板20的第一显示区21近切割位置27的侧边覆盖至第一柔性基板20上相对于切割位置27的位置。保护膜80不覆盖到第一显示区21，以防影响显示效果。所述设置保护膜
80可通过贴附一具有柔韧性的膜进行。所述具有柔韧性的膜可由塑胶所制成，较佳为由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)所制成。所述设置保护膜80亦可通过涂布并固化一固化胶来进行。固化胶可为热固化胶或UV固化胶。优选的，选择固化后柔韧性较好的固化胶。最后，请参阅图12，贴附第一偏光片61于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面，覆盖于未设有第一刚性载体基板11及保护膜80的第一柔性基板20的区域，以获得柔性液晶显示面板100。
80可通过贴附一具有柔韧性的膜进行。所述具有柔韧性的膜可由塑胶所制成，较佳为由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)所制成。所述设置保护膜80亦可通过涂布并固化一固化胶来进行。固化胶可为热固化胶或UV固化胶。优选的，选择固化后柔韧性较好的固化胶。最后，请参阅图12，贴附第一偏光片61于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面，覆盖于未设有第一刚性载体基板11及保护膜80的第一柔性基板20的区域，以获得柔性液晶显示面板100。
[0047] 在一实施例中，请参阅图13，当切割第一刚性载体基板11的位置位于邻近第一显示区21的切割位置27上时，激光作用区70包含切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分，以及第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域。以激光分离切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分，以及第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域。第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域的宽度可大于2mm，以利于后续在此部分区域设置保护膜80。再者，此部分区域不可覆盖到绑定区22。并且，此部分区域离绑定区22的距离可大于5mm，以保证绑定区22的线路及膜层的稳定性。接着，去除近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。接着，请参阅图14及图15，设置一保护膜80于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面上。保护膜80从第一柔性基板20的第一显示区21近切割位置27的侧边覆盖至第一柔性基板20具有第一刚性载体基板11但与第一刚性载体基板11分离的部分区域，以确保邦定区22附近的线路及膜层的稳定性。保护膜80不覆盖到第一显示区21，以防影响显示效果。所述设置保护膜80可通过贴附一具有柔韧性的膜进行。所述具有柔韧性的膜可由塑胶所制成，较佳为由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)所制成。所述设置保护膜80亦可通过涂布并固化一固化胶来进行。固化胶可为热固化胶或UV固化胶。优选的，选择固化后柔韧性较好的固化胶。最后，请参阅图15，贴附第一偏光片61于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面，覆盖于未设有第一刚性载体基板11及保护膜80的第一柔性基板20的区域，以获得柔性液晶显示面板101。
[0048] 本揭示实施例还提供一种柔性有机发光二极管显示面板的制作方法，其包含下列步骤。请参阅图1，首先，形成第一柔性基板20于第一刚性载体基板11上。具体地，此步骤为涂布一聚酰亚胺溶液于第一刚性载体基板11上，并通过加热将第一刚性载体基板11上的聚酰亚胺溶液固化成第一柔性基板20。第一柔性基板20包含第一显示区21及一绑定区22。接着，制作数个薄膜晶体管、数个有机发光器件及封装薄膜层于第一柔性基板20的第一显示区21内。接着，绑定驱动芯片、柔性印刷电路板及刚性印刷电路板于绑定区22上。刚性印刷电路板为一印刷电路板组装件。
[0049] 再者，切割第一刚性载体基板11。请参阅图6，切割第一刚性载体基板11的位置位于相对于第一柔性基板20的第一显示区21与绑定区22之间的第一刚性载体基板11的切割区域25中。具体地，请参阅图8，切割第一刚性载体基板11的位置可位于邻近绑定区22的切割位置27上。请参阅图9，切割第一刚性载体基板11的位置亦可位于邻近第一显示区21的切割位置27上。可采用刀轮或激光来切割第一刚性载体基板11。优选的，采用激光切割第一刚性载体基板11。可通过调节激光的切割能量来确保激光能完全地切断第一刚性载体基板11，且不伤及第一柔性基板20。
[0050] 再者，请参阅图10，当切割第一刚性载体基板11的位置位于邻近绑定区22的切割位置27时，以激光分离并去除近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。激光作用区70为切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。接着，请参阅图11及图16，设置一保护膜80于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面上。保护膜80从第一柔性基板20的第一显示区21近切割位置27的侧边覆盖至第一柔性基板20上相对于切割位置27的位置。保护膜80不覆盖到第一显示区21，以防影响显示效果。所述设置保护膜80可通过贴附一具有柔韧性的膜进行。所述具有柔韧性的膜可由塑胶所制成，较佳为由聚乙烯对苯二甲酸酯(所制成。所述设置保护膜80亦可通过涂布并固化一固化胶来进行。固化胶可为热固化胶或UV固化胶。优选的，选择固化后柔韧性较好的固化胶。最后，请参阅图16，贴附第一偏光片61于经去除第一刚性载体基板11的第一柔性基板20上，以获得柔性有机发光二极管显示面板200。
[0051] 在一实施例中，请参阅图13，当切割第一刚性载体基板11的位置位于邻近第一显示区21的切割位置27时，激光作用区70包含切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分，以及第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域。以激光分离切割后近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分，以及第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域。第一刚性载体基板11从切割位置27至近绑定区22的部分区域的宽度可大于2mm，以利于后续在此部分区域设置保护膜80。再者，此部分区域不可覆盖到绑定区22。并且，此部分区域离绑定区22的距离可大于5mm，以保证绑定区22的线路及膜层的稳定性。接着，去除近第一显示区21的第一刚性载体基板11部分。接着，请参阅图14及图17，设置一保护膜80于第一柔性基板20近第一刚性载体基板11的表面上。保护膜80从第一柔性基板20的第一显示区21近切割位置27的侧边覆盖至第一柔性基板20具有第一刚性载体基板11但与第一刚性载体基板11分离的部分区域，以确保邦定区22附近的线路及膜层的稳定性。保护膜80不覆盖到第一显示区21，以防影响显示效果。所述设置保护膜80可通过贴附一具有柔韧性的膜进行。所述具有柔韧性的膜可由塑胶所制成，较佳为由聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene Terephthalate，PET)所制成。所述设置保护膜80亦可通过涂布并固化一固化胶来进行。固化胶可为热固化胶或UV固化胶。优选的，选择固化后柔韧性较好的固化胶。最后，请参阅图17，贴附第一偏光片61于经去除第一刚性载体基板11的第一柔性基板20上，以获得柔性有机发光二极管显示面板201。
[0052] 相较于现有的柔性显示面板的制作方法，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法，通过保留绑定区的刚性载体基板，来避免绑定区的柔性基板因去除绑定区的刚性载体基板而发生翘曲或变形。藉此，避免绑定区的柔性电路板、印刷电路板组装件(Printed Circuit Board Assembly，PCBA)及膜层因绑定区的柔性基板发生翘曲或变形而被拉扯，造成绑定区的线路断裂及膜层剥离的问题。再者，由于绑定区本身包含有印刷电路板组装件而无法弯折，因此保留绑定区的刚性载体基板并不会影响柔性显示面板整体的弯折性。再者，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法通过在保留的刚性载体基板近显示区的一侧进行贴膜或涂胶保护，来维持绑定区附近线路的稳定性。因此，本揭示所提供的柔性显示面板的制作方法可降低柔性显示面板发生断线、接触不良及无法显示的风险，进而提高柔性显示面板的品质和生产良率。
[0053] 虽然本发明已以优选实施例(即柔性液晶显示面板的制作方法及有机发光二极管显示面板的制作方法)揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明。本发明的技术方法亦可应用于其它柔性显示面板的制作方法中。再者，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的范围内，均可作各种更动与润饰。本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
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