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地砖铺砖机

阅读：531发布：2024-02-28

专利汇可以提供地砖铺砖机专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供一种可以自动铺设地砖的地砖铺砖机，可以提高地砖铺设的效率和质量。该地砖铺砖机包括振动盘，所述振动盘上设有振动电机，所述振动盘上还通过延伸支架向所述振动盘外周延伸有若干定位盘，所述定位盘的底面为定位基准面或多个端部处于同一基准面的定位凸块。本实用新型的整个镶贴过程由于采用振动方式使地砖背部的水泥沙压平，既可以保证工作效率，又可以提高水泥沙压平的均匀性，减少水泥沙气孔，提高地砖镶贴质量。，下面是地砖铺砖机专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种地砖铺砖机，其特征在于包括振动盘，所述振动盘上设有振动电机，所述振动盘上还通过延伸支架向所述振动盘外周延伸有若干定位盘，所述定位盘的底面为定位基准面或多个端部处于同一基准面的定位凸块。
2.根据权利要求1所述的地砖铺砖机，其特征在于所述定位盘的底面分成相邻地砖定位区域和本体地砖定位区域两个区域，所述相邻地砖定位区域设有相邻地砖定位凸块，所述本体地砖定位区域设有本体地砖定位凸块，所述相邻地砖定位凸块和本体地砖定位凸块的端部处于同一基准面，所述本体地砖定位区域上还设有橡胶棱板，所述橡胶棱板将所述本体地砖定位区域围成负压区域，所述定位盘对应所述本体地砖定位区域设有气孔。
3.根据权利要求1或2所述的地砖铺砖机，其特征在于所述振动盘的底面设有弹性软垫。
4.根据权利要求3所述的地砖铺砖机，其特征在于所述振动盘上还设有平水尺。
5.根据权利要求4所述的地砖铺砖机，其特征在于所述平水尺成对设置在所述振动盘的上端两侧。

说明书全文

地砖铺砖机

技术领域

[0001] 本实用新型涉及建筑装修辅助机械设备技术领域，具体涉及一种地砖铺砖机。

背景技术

[0002] 现有地砖铺设，都是采用人工铺设。通常的地砖铺砖工作过程为：在地板上铺上水泥沙，再将水泥沙荡平，然后逐个地砖往上镶贴。每块地砖镶贴后，都通过平水尺找平，当全部地砖铺设完成后，还需要通过红外线激光水平仪量度地板面，再对所有的地砖进行找平，找出凸出不平的地砖，再压平纠错，整个过程十分的繁琐，工作效率低。发明内容

[0003] 本实用新型的目的是提出一种可以自动铺设地砖的地砖铺砖机，可以提高地砖铺设的效率和质量。

[0004] 根据本实用新型提供的地砖铺砖机，包括振动盘，所述振动盘上设有振动电机，所述振动盘上还通过延伸支架向所述振动盘外周延伸有若干定位盘，所述定位盘的底面为定位基准面或多个端部处于同一基准面的定位凸块。

[0005] 本实用新型使用时，首先镶贴好第一块地砖，通过平水尺找平后作为基准地砖，然后在基准地砖的相邻处地板摆放好背部涂好水泥沙的地砖，再将本实用新型的振动盘放置在地砖上，摆放时，振动盘上的定位盘的底面的一部分搭接在基准地砖上，另一部分搭接在本次镶贴的地砖上，最后开启振动电机，使振动盘振动，即可使完成本次地砖的镶贴；由于振动盘的震动，自动将本次镶贴的地砖背部的水泥沙振动压平，直到定位盘的底面的定位基准面或定位凸块同时对齐基准地砖和本次镶贴地砖的表面，即可完成本次地砖的镶贴；整个镶贴过程由于采用振动方式使地砖背部的水泥沙压平，既可以保证工作效率，又可以提高水泥沙压平的均匀性，减少水泥沙气孔，提高地砖镶贴质量。

[0006] 进一步的，所述定位盘的底面分成相邻地砖定位区域和本体地砖定位区域两个区域，所述相邻地砖定位区域设有相邻地砖定位凸块，所述本体地砖定位区域设有本体地砖定位凸块，所述相邻地砖定位凸块和本体地砖定位凸块的端部处于同一基准面，所述本体地砖定位区域上还设有橡胶棱板，所述橡胶棱板将所述本体地砖定位区域围成负压区域，所述定位盘对应所述本体地砖定位区域设有气孔。在本次铺设的地砖通过振动找平的过程中，可以由本体地砖定位区域的负压区域通过负压吸紧地砖，防止定位盘、相邻地砖、本次铺设地砖三者之间的振动过于激烈而导致地砖损坏，并确保本次铺设的地砖找平的准确性。

[0007] 进一步的，所述振动盘的底面设有弹性软垫，以避免剧烈的振动对地砖表面造成破坏。

[0008] 进一步的，为了快速直观的观察地砖找平的情况，所述振动盘上还设有平水尺。

[0009] 进一步的，所述平水尺成对设置在所述振动盘的上端两侧，以精确的显示整个地砖的找平情况。附图说明

[0010] 图1为本实用新型的俯视结构示意图。

[0011] 图2为本实用新型的实施例1的使用状态示意图。

[0012] 图3为本实用新型的实施例2的使用状态示意图。

[0013] 图4为本实用新型的定位盘的底面结构示意图。

[0014] 图5为图4的A-A剖视结构示意图。

[0015] 其中图示：1、振动怕；2、振动电机；3、延伸支架；4、定位盘；40、橡胶棱板；41、气孔；5、定位凸块；51、相邻地砖定位凸块；52、本体地砖定位凸块；5C、定位盘；6、平水尺；D1、基准地砖；D2、本次镶贴的地砖；A1、相邻地砖定位区域；A2、本体地砖定位区域。

具体实施方式

[0016] 下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。

[0017] 实施例1：

[0018] 如图1-5，本实用新型的地砖铺砖机，包括振动盘1，振动盘1上设有振动电机2，振动盘1上还通过延伸支架3向振动盘1外周延伸有两个定位盘4，定位盘4的底面为多个端部处于同一基准面的定位凸块5。

[0019] 本实用新型使用时，如图2所示，首先镶贴好第一块地砖D1，通过平水尺找平后作为基准地砖D1，然后在基准地砖D1的相邻处地板摆放好背部涂好水泥沙的地砖D2，再将本实用新型的振动盘1放置在地砖上，摆放时，振动盘1上的定位盘4的底面的一部分搭接在基准地砖D1上，另一部分搭接在本次镶贴的地砖D2上，最后开启振动电机2，使振动盘1振动，即可使完成本次地砖的镶贴；由于振动盘1的震动，自动将本次镶贴的地砖D2背部的水泥沙振动压平，直到定位盘4的底面的定位凸块5同时对齐基准地砖D1和本次镶贴地砖D2的表面，即可完成本次地砖D2的镶贴；整个镶贴过程由于采用振动方式使地砖D2背部的水泥沙压平，既可以保证工作效率，又可以提高水泥沙压平的均匀性，减少水泥沙气孔，提高地砖镶贴质量。

[0020] 作为优选的实施方式，如图4和图5所示，定位盘4的底面分成相邻地砖定位区域A1和本体地砖定位区域A2两个区域，相邻地砖定位区域A1设有相邻地砖定位凸块51，本体地砖定位区域A2设有本体地砖定位凸块52，相邻地砖定位凸块51和本体地砖定位凸块52的端部处于同一基准面，本体地砖定位区域A2上还设有橡胶棱板40，橡胶棱板40将本体地砖定位区A2域围成负压区域，定位盘4对应本体地砖定位区域A2设有气孔41。在本次铺设的地砖D2通过振动找平的过程中，可以由本体地砖定位区域A2的负压区域通过负压吸紧地砖D2，防止定位盘4、相邻地砖D1、本次铺设地砖D2三者之间的振动过于激烈而导致地砖损坏，并确保本次铺设的地砖D2找平的准确性。

[0021] 优选的，振动盘1的底面设有弹性软垫（图中未示出），以避免剧烈的振动对地砖表面造成破坏。

[0022] 优选的，为了快速直观的观察地砖找平的情况，振动盘1上还设有平水尺6。

[0023] 优选的，平水尺6成对设置在振动盘1的上端两侧，以精确的显示整个地砖的找平情况。

[0024] 实施例2：

[0025] 如图3所示，与实施例1不同的是，当上下相邻的地砖已经铺设完毕时，还可以通过增加定位盘5C，以进一步提高地砖的铺设质量。

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