根据本发明的激光二极管包含结晶衬底,其上按序生长n-型层的组、 光学活性的层的组和p-型层的组。所述n-型层的组至少包含缓冲层、底部 n-型
覆盖层和底部n-型
波导层。所述p-型层的组至少包含含有
电子阻挡层 (EBL)的上部p-型波导层、上部p-型覆盖层和p-型接触层。在这样的结构 中,所述电子阻挡层包含镁掺杂的合金InxAlyGa1-x-yN,其中1≥x>0,001 a 1≥y≥0。
在这个激光二极管的一种变体中,在所述电子阻挡层中的氢浓度小于 5×1017cm-3。
在这个激光二极管的另一种变体中,所述上部p-型覆盖层包含镁掺杂 层的组,其中至少在一层中铟含量高于0.001并且所述覆盖层中的氢浓度 低于5×1017cm-3。
在这激光二极管的另一种变体中,所述上部p-型覆盖层包含镁掺杂层 的组,其中在全部层中,铟含量高于0.001。
在这个激光二极管的又一种变体中,在所述p-型覆盖层中氢浓度低于 5×1017cm-3。
根据本发明这个激光二极管的结晶衬底可以是位错密度小于108cm-2 的HVPE衬底,或位错密度小于108cm-2的ELOG衬底。
在根据本发明的激光二极管的另一种变体中,所述结晶衬底的位错密 度小于105cm-2。
在这激光二极管的又一种变体中,所述结晶衬底是通过高压方法制造 的并且位错密度小于103cm-2的衬底。
根据本发明的方法基于在结晶衬底上顺序地外延沉积n-型层的组、光 学活性的层的组和p-型层的组。所述n-型层的组至少包含缓冲层、底部 n-型覆盖层和底部n-型波导层。所述p-型层的组至少包含上部含有电子阻 挡层(EBL)的p-型波导层、上部p-型覆盖层和p-型接触层。根据本发明, 所述的p-型波导层和p-型覆盖层在铟存在下通过PAMBE生长。
在根据本发明的方法的一种变体中,所述电子阻挡层是在铟存在下, 通过PAMBE生长的。
在这个方法的另一种变体中,p-型覆盖层是在铟存在下,通过PAMBE 生长的。
在这个方法的另一种变体中,所述n-型覆盖层是在铟存在下,通过 PAMBE生长的。
在根据本发明的方法中,位错密度小于108cm-2的HVPE衬底、位错 密度小于108cm-2的ELOG衬底、位错密度小于105cm-2的结晶衬底,或 通过高压法制造的并且位错密度小于103cm-2的衬底可以用作所述的外延 沉积用结晶衬底。
在制造这个发明的方法中,在氢不存在下进行氮化物的外延生长,这 便于完全控制p-型电导率并改善量子阱的效率,并且可以减少激光阈值电 流。在生长期间铟的存在可以通过阶式流(step flow)原子外延在Al和In含 量的全部范围中生长理想的平层。它可以设计从远紫外到
近红外光的宽范 围内的激光二极管,所述的设计只受到AlN和InN
能隙的限制。
附图简述
将基于附图解释本发明,其中:
图1示意性表示半导体激光二极管的层结构,
图2表示样品
支架和利用钼
弹簧安装生长用衬底的方式,
图3指示了由PAMBE制造的半导体激光二极管在低于和高于激光阈 值电流密度的能谱,
图4表示对于PAMBE制造的半导体激光二极管,光强度和
电压,其 是电流的函数,
图5表示Ga通量(由Monitor Ion Gauge测定),其是镓泻流室温度的 函数,
图6表示Ga通量(由Monitor Ion Gauge测定),其是附加的镓泻流室 温度的函数,
图7表示In通量(由Monitor Ion Gauge测定),其是铟泻流室温度的函 数,
图8表示Al通量(由Monitor Ion Gauge测定),其是铝泻流室温度的函 数,
图9表示由SIMS测定的Si浓度,其是Si泻流室温度的函数,
图10表示由SIMS测定的Mg浓度,其是Mg泻流室温度的函数。
实施本发明的方式
半导体激光二极管的典型结构表示在图1中。n-型层(2,3,4)的组、光学
活性层5的组和p-型层(6,7,8)的组连续地生长在结晶衬底1上(例如在
块状 GaN上)。所述n-型层的组至少包含缓冲层2、底部覆盖层3和所述波导的 底部部分。所述p-型层的组至少包含上部波导(其也包括未指示在这图中 的电子阻挡层)、上部覆盖层7和接触层8。
利用这个激光二极管结构,下面表示了制造根据本发明的激光二极管 的许多
实施例。
实施例I
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的
基础上的五个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 408nm
波长的光。
a)衬底制备
根据在波兰
专利号180448中描述的方法,制备位错密度小于105cm-2 的结晶衬底1用于生长。作为这个程序的结果,获得了由原子台阶覆盖的 晶体表面,所述台阶的宽度与晶体混乱取向度有关。对于混乱取向度等于 1°,原子台阶的宽度等于14.3nm。接着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。 在MBE中生长期间,钼层便于所述衬底的均匀加热。以称作“重
力安装”的 方式安装MBE生长用的结晶衬底,所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9 上的悬吊,随后用蓝宝石片10覆盖所述衬底。钼保留环11容许这个安装 的机械稳定性。具有弹簧的系统位于离MBE加热器一些距离并且通过来 自所述加热器的
辐射(辐射能的最大值在红外区域中)吸收实现衬底1的加 热。将这样方式制备的衬底装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。 然后在除气阶段在450℃下除气24小时,然后在600℃下除气30分钟。 在达到低于1×10-10托的
真空水平后,将衬底转移到生长室。在实施例I 的步骤b)至h)中描述的激光二极管生长的以下步骤是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室中进行的。
b)缓冲层2的生长
对于层的外延生长,使用装有氮原子和分子的化学活性源的分子束外 延系统(反应性氮MBE)。特别是,等离子体辅助的MBE法是实现RN MBE 的方法之一。在这个工艺中,构成层的原子例如Ga、In、Al、Si、Mg来 源于来自泻流室(在那里碰撞原子的通量是泻流室温度的函数)的这些原子 的蒸发,同时从来源于等离子体源装置的激发分子或/和氮原子的通量供给 氮。等离子体源是激发(或分解)氮分子并且可以生长GaN、InN、AlN和它 们的合金的装置。例如,它可以是利用含氮的分子的射频(RF)
微波激发(RF 等离子体源)或利用回旋共振效应(ECR等离子源)的装置。在实施例I中, 使用RF等离子体源装置(由Veeco制造的Unibulb EPI-RFS-450-G-N)。
在生长室中将衬底1(在优于5×10-10托的真空条件中)加热到710℃。 将Ga泻流室加热到1010℃(由Veeco制造的泻流室,VG-300-SUMO-L), 并且将Si泻流室加热到1180℃(由Oxford Instruments制造的泻流室, VG-40cc/KM-28标准)。在图7、8和9上,显示了Ga、In、和Al的通量, 它们是Ga、In、Al泻流室温度的函数(由Varian制造的Monitor Ion Gauge 利用1mA离子电流测量)。接着,在1sccm的水平建立高纯度氮(优于1ppb 的水平)的流。通过
质量流量
控制器控制氮流。然后,在功率为240W下 接通RF等离子体源(由Veeco制造的Unibulb EPI-RFS-450-G-N)。在打开 Ga、Si室的和N等离子体源的闸
门20分钟之后,生长0.1μm的掺杂有 Si的GaN。Si掺杂的水平是5×1018cm-3(在生长后用SIMS测量)。然后关 闭Ga、Si室的和N等离子体源的闸门。
c)底部n-型覆盖层3的生长
在生长室中将衬底1(在优于5×1010托的真空条件中)加热到710℃。 根据实施例I步骤b)建立等离子体源操作的参数。在将Ga泻流室加热到 1007℃、将Si泻流室加热到1180℃并将Al泻流室加热到1025℃(由Veeco 制造的VG-300-SUMO-Al-L)之后,打开Ga、Al、Si室的和N等离子体源 的闸门。然后将0.5μm的以5×1018cm-3的水平掺杂Si的Al0.08Ga0.92N生长 100分钟(由SIMS测定Si的浓度-图9)。然后关闭Ga、Al、Si泻流室的和 N等离子体源的闸门。
d)底部n-型波导层4的生长
将具有层2和3的衬底1加热到710℃。将Ga泻流室加热到1007℃, 将Si泻流室加热到1180℃并且根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的 参数。在打开Ga和Si室还有N等离子体源的闸门20分钟后,生长0.1μm 的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的GaN。然后关闭Ga、Al、Si室的和N 等离子体源的闸门。然后将Ga泻流室加热到970℃,将Si泻流室加热到 1180℃并且将In泻流室加热到890℃(由Oxford Instruments制造的泻流 室,VG-40cc/KM-28标准)。根据实施例I的步骤b)建立N等离子体的参 数。然后将所述衬底加热到620℃,接着将In、Ga、Si室的和N等离子 体的闸门打开6分钟,生长30nm的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的 In0.02Ga0.98N。然后关闭In、Ga、Si室的和N等离子体源的闸门。
e)光学活性层5的组的生长
在所述半导体激光二极管结构中,光学活性量子阱的数目在1和20 之间变化。将在步骤(A)和(B)中所述的程序重复N-1次,其中N是量子阱 的数目。
例如对于五个量子阱的激光二极管,将在步骤(A)和(B)中所述的程序 重复4次。
步骤(A):将具有层2、3、和4的衬底1加热到620℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。将Ga泻流室加热到963℃并且将In泻 流室加热到890℃。然后将Ga、In室的和N等离子体源的闸门打开36秒 并且生长3nm的In0.12Ga0.88N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的 闸门。
步骤(B):将具有层2、3、和4的衬底1加热到620℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。将Ga泻流室加热到970℃,将In泻流 室加热到890℃并且将Si泻流室加热到1180℃。然后将Ga、In室的和N 等离子体源的闸门打开84秒并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平掺杂有 Si的In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸门。
在重复步骤(A)和(B)四次后,将衬底1加热到620℃,将Ga泻流室加 热到963℃并且将In泻流室加热到890℃。根据实施例I的步骤b)建立等 离子体源的参数。然后将Ga、In室的和N等离子体源的闸门打开36秒并 且生长3nm的In0.12Ga0.88N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸 门。接着将衬底1加热到620℃,将Ga泻流室加热到970℃并且将In泻 流室加热到890℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后 将Ga、In室的和N等离子体源的闸门打开12秒并且生长1nm的 In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸门。
f)上部波导层6的生长
将具有层2、3、4和5的衬底1加热到620℃,将Ga泻流室加热到 958℃并且将In泻流室加热到890℃,将Al泻流室加热到1045℃并且将 Mg泻流室(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc/KM-28标准) 加热到420℃。接着根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后 将Al、Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门打开4分钟并且生长20nm 的以7×1019cm-3的水平掺杂有Mg的In0.02Al0.16Ga0.82N。它是电子阻挡层。 通过SIMS测量的电子阻挡层中氢的量小于1×1017cm-3。然后关闭Al、Ga、 In、Mg室的和N等离子体源的闸门。将Ga泻流室加热到970℃,将In 泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。然后将Ga、In、 Mg室的和N等离子体源的闸门打开14分钟并且生长70nm的以 7×1019cm-3(由SIMS测定-图10)的水平掺杂有Mg的In0.02Ga0.98N。然后关 闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。
g)上部p-型覆盖层7的生长
将具有层2、3、4、5和6的衬底1加热到620℃,将Ga泻流室加热 到958℃,将In泻流室加热到890℃,将Al泻流室加热到1045℃并且将 Mg泻流室加热到420℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。 然后将Al、Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门打开30秒并且生长 2.5nm的以7×1018cm-3的水平掺杂有Mg的In0.02Al0.16Ga0.82N。然后关闭 Al、Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。然后将衬底加热到620℃, 将Ga泻流室加热到970℃,将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室 加热到420℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Al、 Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门打开30秒并且生长2.5nm的掺 杂有Mg的In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸 门。将上述程序重复80次。
h)接触层8的生长
将具有层2至7的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热到970℃, 将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体 源的闸门打开4分钟并且生长20nm的掺杂有Mg的In0.02Ga0.98N。然后关 闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门并且将具有层2至8的衬底1 冷却到30℃,并且从MBE移走。在图3上,显示了半导体激光二极管的
光谱特征。根据实施例I生长这些二极管用的层的组。具有15μm×500μm 脊状波导活性区域的尺寸为0.3mm×0.1mm×0.5mm的工作装置通过标准 加工程序制造,其中通过裂开制造激光镜。图4表示电压-电流特性和光强 度相关性,其是电流的函数。
实施例II
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的五个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 具有改性的接触层8的情况下发射408nm波长的光。
a)衬底1的制备和层2至7的生长根据实施例I的步骤a)至g)进行。
h)将具有获得的层2至7的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热 到970℃,将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根 据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和 N等离子体源的闸门打开4分钟并且生长20nm的掺杂有Mg的 In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门并且将 Ga泻流室加热到963℃,将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加 热到420℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、 In、Mg室的和N等离子体源的闸门打开36秒并且生长3nm的掺杂有 Mg的In0.12Ga0.88N。然后关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门并 且将具有层2至8的衬底1冷却到30℃并且从MBE移走。
实施例III
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射408nm波长的光,其中活性区域5是利用两种Ga源制造的。
a)衬底1的制备和层2至4的生长根据实施例I的步骤a)至d)进行。
e)光学活性层5的组的生长
对于两个量子阱的生长(在所述半导体激光二极管结构中量子阱的数 目在1和20之间变化),已经采用了下列程序。将具有层2、3和4的衬底 1加热到620℃。将Ga泻流室加热到963℃,将附加的Ga泻流室加热到 969℃(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc/KM-28标准-图6 中给出了Ga通量,其是这个室温度的函数),将Si泻流室加热到1180℃, 将In泻流室加热到890℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。 然后将Ga、In室的和N等离子体源的闸门打开36秒并且生长3nm的 In0.12Ga0.88N。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门打开84秒并且生长7nm 的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的In0.02Ga0.98N。然后将Si和附加的Ga 泻流室的闸门关闭并用36秒生长3nm的In0.12Ga0.88N。然后将附加的Ga 室的闸门打开12秒,并生长1nm的In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In、附 加的Ga泻流室的和N等离子体源的闸门。
根据实施例I的步骤f)至h)进行层6、7和8的生长。
实施例IV
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射408nm波长的光,其中活性区域5是利用两个Ga源制造的并且电子阻 挡层位于最后量子阱的后面。
a)衬底1的制备和层2、3和4的生长根据实施例I的步骤a)至d)进 行。
e)光学活性层5的组的生长
在这个用于两个量子阱生长的实施例中已经应用了下列程序。将具有 层2、3和4的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热到963℃,将附加 的Ga泻流室加热到969℃(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc /KM-28标准-图6中给出了Ga通量,其是这个室温度的函数),将Si泻 流室加热到1180℃,将In泻流室加热到890℃。根据实施例I的步骤b) 建立等离子体源的参数。然后将Ga、In室的和N等离子体源的闸门打开 36秒并且生长3nm的In0.12Ga0.88N。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门 打开84秒并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的In0.02Ga0.98N。 然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门关闭并用36秒生长3nm的 In0.12Ga0.88N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸门。
根据实施例I的步骤f)至h)进行层6、7和8的生长。
实施例V
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的2个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射408nm波长的光,其中活性区域5是利用两个Ga源制造的。电子阻挡 层位于在最后量子阱的后面并且上部覆盖层包含一层掺杂有镁的InAlGaN 层。
a)衬底1的制备和层2至4的生长根据实施例IV的步骤a)至f)进行。
g)p-型上部覆盖层7的生长
将具有层2至6的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热到962℃, 将In泻流室加热到890℃,将Al泻流室加热到1025℃并且将Mg泻流室 加热到420℃。根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Al、 Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门打开70分钟并且生长0.35μm的 以7×1019cm-3的水平掺杂有镁的In0.02Al0.08Ga0.9N。然后关闭Ga、In、Mg 室的和N等离子体源的闸门。根据实施例I中的步骤h)进行层8的生长。
实施例VI
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射500nm波长的光。
a)衬底1的制备和层2、3和4的生长根据实施例I的步骤a)至d)进 行。
e)光学活性层5的生长
在这个用于两个量子阱生长的实施例中已经应用了下列程序。将具有 层2、3和4的衬底1加热到600℃。将Ga泻流室加热到934℃,将附加 的Ga泻流室加热到975℃(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc /KM-28标准),将Si泻流室加热到1180℃并且将In泻流室加热到900℃。 根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In室的和N 等离子体源的闸门打开24秒并且生长2nm的In0.46Ga0.54N。然后将Si和 附加的Ga泻流室的闸门打开84秒并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平 掺杂有Si的In0.2Ga0.8N。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门关闭并保持 24秒生长2nm的In0.46Ga0.54N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的 闸门。根据实施例I中的步骤f)至h)进行层6、7和8的生长。
实施例VII
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的2个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射460nm波长的光。
a)衬底1的制备和层2、3和4的生长根据实施例I的步骤a)至d)进 行。
e)光学活性层5的生长
在这个用于两个量子阱生长的实施例中已经应用了下列程序。将具有 层2、3和4的衬底1加热到605℃。将Ga泻流室加热到942℃,将附加 的Ga泻流室加热到975℃(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc /KM-28标准),将Si泻流室加热到1180℃,将In泻流室加热到900℃。 根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In室的和N 等离子体源的闸门打开24秒并且生长2nm的In0.3Ga0.7N。然后将Si和附 加的Ga泻流室的闸门打开84秒并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平掺 杂有Si的In0.04Ga0.96N。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门关闭并保持 24秒生长2nm的In0.3Ga0.7N。然后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸 门。根据实施例I中的步骤f)至h)进行层6、7和8的生长。
实施例VIII
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 位错密度小于107cm-2的HVPE衬底上发射408nm波长的光。
a)衬底制备
根据波兰专利号180448中描述的方法,进行由HVPE在位错密度小 于107cm-2的蓝宝石上生长的GaN衬底的制备。作为这个程序的结果,获 得了由原子台阶覆盖的晶体表面,所述台阶的宽度与晶体混乱取向度有 关。接着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE中生长期间钼层便于 所述衬底的均匀加热。以称作“重力安装”的方式安装MBE生长用的结晶 衬底1,所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的悬挂,随后用蓝宝石片 10覆盖所述衬底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定性。具有弹簧9 的系统位于离MBE加热器一些距离并且通过来自所述加热器的辐射(辐射 能的最大值在红外区域中)吸收实现衬底1的加热。将这样方式制备的衬底 装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除气阶段在450℃下 除气24小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到低于1×10-10托的真 空水平后,将衬底转移到生长室。激光二极管生长的以下步骤-在实施例I 的步骤b)至h)中所描述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室 中进行的。
实施例IX
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 位错密度小于106cm-2的自立式HVPE衬底上发射408nm波长的光。
a)衬底制备
以波兰专利号180448中所描述方式,制备由HVPE生长的、位错密 度小于106cm-2的200μm厚GaN衬底(其从HVPE衬底除去)用于生长。作 为这样程序的结果,获得了由原子台阶覆盖的的晶体表面,所述台阶的宽 度与晶体混乱取向度有关。接着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE 中生长期间钼层便于所述衬底的均匀加热。以称作“重力安装”的方式安装 MBE生长用的结晶衬底1,所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的悬挂, 随后用蓝宝石片10覆盖所述衬底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定 性。具有弹簧9的系统位于离MBE加热器一些距离并且通过来自所述加 热器的辐射(辐射能的最大值在红外区域中)吸收实现衬底1的加热。将这 样方式制备的衬底1装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在 除气阶段在450℃下除气24小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到 低于1×10-10托的真空水平后,将衬底转移到生长室。激光二极管生长的以 下步骤-在实施例I的步骤b)至h)中所描述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室中进行的。
实施例X
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 位错密度小于105cm-2的自立式HVPE衬底上发射408nm波长的光。
a)衬底制备
以波兰专利号180448中所描述方式,制备由HVPE生长的、位错密 度小于105cm-2的200μm厚GaN衬底(其从HVPE衬底除去)用于生长。作 为这样程序的结果,获得了由原子台阶覆盖的晶体表面,所述台阶的宽度 与晶体混乱取向度有关。接着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE 中生长期间钼层便于所述衬底的均匀加热。以称作“重力安装”的方式安装 MBE生长用的结晶衬底1,所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的悬挂, 随后用蓝宝石片10覆盖所述衬底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定 性。具有弹簧的系统位于离MBE加热器一些距离并且通过来自所述加热 器的辐射(辐射能的最大值在红外区域中)吸收实现衬底1的加热。将这样 方式制备的衬底1装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除 气阶段在450℃下除气24小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到低 于1×10-10托的真空水平后,将衬底1转移到生长室。在步骤b)至h)中描 述的激光二极管生长的以下步骤是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统 的生长室中进行的。
实施例XI
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 非极性取向的自立式HVPE衬底上发射403nm波长的光。
a)衬底制备
以波兰专利号180448中描述的方式,制备由HVPE生长的位错密度 小于105cm-2的2μm厚GaN衬底(其从HVPE衬底除去)用于在垂直于轴 (1120)的平面上生长。作为这样程序的结果,获得了由原子台阶覆盖的的 晶体表面,所述台阶的宽度与晶体混乱取向度有关。接着,用1μm的钼覆 盖晶体1的背面。在MBE中生长期间钼层便于所述衬底的均匀加热。以 称作“重力安装”的方式安装MBE生长用的结晶衬底1,所述方式依赖于衬 底1在特殊弹簧9上的悬挂,随后用蓝宝石片10覆盖所述衬底。钼保留 环11容许这个安装的机械稳定性。具有弹簧的系统位于离MBE加热器一 些距离并且通过来自所述加热器的辐射(辐射能的最大值在红外区域中)吸 收实现衬底1的加热。将这样方式制备的衬底1装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除气阶段在450℃下除气24小时,然后在 600℃下除气30分钟。在达到低于1×10-10托的真空水平后,将衬底1转 移到生长室。激光二极管生长的以下步骤-在实施例I的步骤b)至h)中所描 述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室中进行的。
实施例XII
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 位错密度小于107cm-2的ELOG衬底上发射408nm波长的光。
a)衬底制备
以波兰专利号180448中所描述方式,制备由MOVPE生长的位错密度 小于107cm-2的GaN ELOG衬底用于生长。作为这样程序的结果,获得了 由原子台阶覆盖的晶体表面,所述台阶的宽度与晶体混乱取向度有关。接 着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE中生长期间钼层便于所述衬 底的均匀加热。以称作“重力安装”的方式安装MBE生长用的结晶衬底1, 所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的悬挂,随后用蓝宝石片10覆盖 所述衬底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定性。具有弹簧的系统位 于离MBE加热器一些距离并且通过来自所述加热器的辐射(辐射能的最大 值在红外区域中)吸收实现衬底1的加热。将这样方式制备的衬底1装载到 VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除气阶段在450℃下除气24 小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到低于1×10-10托的真空水平后, 将衬底1转移到生长室。激光二极管生长的以下步骤-在实施例I的步骤 b)至h)中所描述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室中进行 的。
实施例XIII
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它在 由高压法生长的位错密度小于103cm-2的GaN结晶衬底上发射500nm波 长的光。
a)衬底制备
以波兰专利号180448中描述的方式,制备由高压法(例如在I.Grzegory, J.Phys.:Condens.Matter 14,11055(2002)的论文中所描述)生长的位错密度 小于107cm-2的GaN衬底用于生长。作为这样程序的结果,获得了由原子 台阶覆盖的晶体表面,所述台阶的宽度与晶体混乱取向度有关。接着,用 1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE中生长期间钼层便于所述衬底的均 匀加热。以称作“重力安装”的方式安装MBE生长用的结晶衬底1,所述方 式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的悬挂,随后用蓝宝石片10覆盖所述衬 底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定性。具有弹簧9的系统位于离 MBE加热器一些距离并且通过来自所述加热器的辐射(辐射能的最大值在 红外区域中)吸收实现衬底1的加热。将这样方式制备的衬底1装载到 VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除气阶段在450℃下除气24 小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到低于1×10-10托的真空水平后, 将衬底1转移到生长室。激光二极管生长的以下步骤-在实施例I的步骤 b)至h)中所描述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生长室中进行 的。层2、3和4的生长根据实施例I的步骤a)至d)进行。
e)光学活性层5的生长
在这个用于两个量子阱生长的实施例中已经应用了下列程序。将具有 层2、3和4的衬底1加热到600℃。将Ga泻流室加热到934℃,将附加 的Ga泻流室加热到975℃(由Oxford Instruments制造的泻流室,VG-40cc /KM-28标准),将Si泻流室加热到1180℃,将In泻流室加热到900℃。 根据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In室的和N 等离子体源的闸门打开24秒并且生长2nm的In0.46Ga0.54N。然后将Si和 附加的Ga泻流室的闸门打开84秒并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平 掺杂有Si的In0.04Ga0.96N。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门打开84秒 并且生长7nm的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的In0.2Ga0.8N。然后将Si 和附加的Ga泻流室的闸门关闭并保持24秒生长2nm的In0.46Ga0.54N。然 后关闭Ga、In室的和N等离子体源的闸门。
根据实施例I中的步骤f)至h)进行层6、7和8的生长。
实施例XIV
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射950nm波长的光。
a)衬底1的制备和层2的生长根据实施例I的步骤a)至b)进行。
c)底部n-型覆盖层3的生长
在生长室中,将具有缓冲层2的衬底1加热到710℃并且根据实施例 I的b)点建立等离子体源的参数。将Ga泻流室加热到1010℃,将Si泻流 室加热到1180℃。然后将Ga、Si和N等离子体源闸门打开100分钟,生 长0.5μm的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的GaN(通过SIMS测定Si浓度)。 然后关闭Ga、Si室的和N等离子体源的闸门。
d)底部n-型波导层4的生长
将具有缓冲层2和3的衬底1加热到600℃,将Ga泻流室加热到 934℃,将附加的Ga源加热到975℃,将In泻流室加热到900℃并且将 Si泻流室加热到1180℃。根据实施例I的b)点建立等离子体源的参数。将 In、Ga、Si室和N等离子体源的闸门打开20分钟并生长0.1μm的以 5×1018cm-3的水平掺杂有Si的In0.46Ga0.54N(通过SIMS测定Si浓度)。然后 关闭Ga、In、Si室的和N等离子体源的闸门。
e)光学活性层5的组的生长
对于两个量子阱的生长,已经应用了下列程序。将具有层2、3和4 的衬底1加热到600℃。将Ga泻流室加热到934℃,将Si泻流室加热到 1180℃,将In泻流室加热到900℃。根据实施例I的b)点建立等离子体源 的参数。然后将In室的和N等离子体源的闸门打开18秒并且生长1.5nm 的InN。然后将Si和附加的Ga泻流室的闸门打开84秒并且生长7nm的 以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的In0.46Ga0.54N。然后将Si和Ga泻流室的 闸门关闭并用18秒生长1.5nm的InN。然后关闭Ga、In室的和N等离子 体源的闸门。
f)上部波导层6的生长
将具有层2、3、4和5的衬底1加热到600℃,将Ga泻流室加热到 970℃,将In泻流室加热到900℃,并且将Mg泻流室(由Oxford Instruments 制造的泻流室,VG-40cc/KM-28标准)加热到420℃。接着根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体 源的闸门打开4分钟并且生长20nm的以7×1018cm-3的水平掺杂有Mg的 In0.02Ga0.82N。它是电子阻挡层。然后关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体 源的闸门。将Ga泻流室加热到934℃,将In泻流室加热到900℃并且将 Mg泻流室加热到420℃。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸 门打开14分钟并且生长70nm的掺杂有Mg的In0.46Ga0.54N。然后关闭Ga、 In、Mg室的和N等离子体源的闸门。
g)上部p-型覆盖层7的生长
将具有层2、3、4、5和6的衬底1加热到620℃,将Ga泻流室加热 到970℃,将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根 据实施例I的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和 N等离子体源的闸门打开80分钟并且生长0.4μm的掺杂有Mg的 In0.02Ga0.98N。然后关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。
h)接触层8的生长
将具有层2至7的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热到963℃, 将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体 源的闸门打开4分钟并且生长20nm的掺杂有Mg的In0.12Ga0.88N。然后关 闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门并且将具有层2至8的衬底1 冷却直到30℃并且从MBE移走。
实施例XV
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域 5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它发 射260nm波长的光。
a)衬底制备
根据在波兰专利号180448中的发明,制备AlN的结晶衬底1。作为这 个程序的结果,获得了由原子台阶覆盖的晶体表面,所述台阶的宽度与晶 体混乱取向度有关。对于混乱取向度等于1°,原子台阶的宽度等于14.3 nm。接着,用1μm的钼覆盖晶体1的背面。在MBE中生长期间钼层便于 所述衬底的均匀加热。以称作“重力安装”的方式安装MBE生长用的结晶 衬底1,所述方式依赖于衬底1在特殊弹簧9上的的悬挂并随后用蓝宝石 片10覆盖所述衬底。钼保留环11容许这个安装的机械稳定性。具有弹簧 9的系统位于离MBE加热器一些距离并且通过来自所述加热器的辐射(辐 射能的最大值在红外区域中)吸收实现衬底 1的加热。将这样方式制备的衬 底1装载到VG-90 Oxford Instruments MBE系统。然后在除气阶段在450℃ 下除气24小时,然后在600℃下除气30分钟。在达到低于1×10-10托的 真空水平后,将衬底1转移到生长室。激光二极管生长的以下步骤-在实施 例I的步骤b)至h)中所描述-是在VG-90 Oxford Instruments MBE系统的生 长室中进行的。
b)缓冲层2的生长
在生长室中将衬底1(在优于5×10-10托的真空条件中)加热到710℃。 将Ga泻流室加热到972℃,将Al泻流室加热到1138℃并且将Si泻流室 加热到1180℃。接着在1sccm的水平建立高纯度氮(优于1ppb的水平)流。 通过
质量流量控制器控制氮流。然后在功率为240W下接通RF等离子体 源(由Veeco制造的Unibulb EPI-RFS-450-G-N)。在打开Al、Ga、Si室的 和N等离子体源的闸门20分钟之后,生长0.1μm的掺杂有Si的 Al0.95Ga0.05N。Si掺杂的水平是5×1018cm-3。然后关闭Al、Ga、Si室的和N 等离子体源的闸门。
c)底部覆盖层 3的生长
在生长室中,将具有缓冲层2的衬底1(在优于5×10-10托的真空条件中) 加热到710℃。将Ga泻流室加热到972℃、将Al泻流室加热到1138℃ 并且将Si泻流室加热到1180℃。接着在1sccm的水平建立高纯度氮(优于 1ppb的水平)流。通过质量流量控制器控制氮流。然后在功率为240W下 接通RF等离子体源(由Veeco制造的Unibulb EPI-RFS-450-G-N)。然后打 开Ga、Al、Si室的和N等离子体源的闸门。然后用80分钟生长0.4μm 的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的Al0.95Ga0.08N。然后关闭Ga、Al、Si泻 流室的和N等离子体源的闸门。
d)底部n-型波导层4的生长
将含有层2和3的衬底1加热到710℃。将Ga泻流室加热到958℃, 将Si泻流室加热到1180℃,将Al泻流室加热到1122℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。然后打开Ga、Al、Si室的和N等离子 体源的闸门。然后用20分钟生长0.1μm的掺杂有Si的Al0.95Ga0.05N。然 后关闭Ga、Al、Si室的和N等离子体源的闸门。
e)光学活性层 5的组的生长
将具有层2至4的衬底 1加热到710℃并且根据实施例I的b)点建立 等离子体源的参数。将Ga泻流室加热到991℃,将Al泻流室加热到 1100℃。然后将Ga、In和N等离子体源的闸门打开24秒并且生长2nm 的Al0.5Ga0.5N。然后关闭Ga、Al、和N等离子体源的闸门。然后将Ga泻 流室加热到970℃,将Si泻流室加热到1180℃。根据实施例I的b)点建立 等离子体源的参数。然后将Ga、Al、Si室的和N等离子体源的闸门打开 84秒并且生长7nm的Al0.7Ga0.3N。然后关闭Ga、Al、Si室的和N等离子 体源的闸门。
然后将Ga泻流室加热到991℃,将Al泻流室加热到1100℃。然后将 Ga、Al室的和N等离子体源的闸门打开24秒并且生长2nm的Al0.5Ga0.5N。 然后关闭Ga、Al室的和N等离子体源的闸门。
f)上部波导层 6的生长
将具有层2至5的衬底 1加热到620℃,将In泻流室加热到890℃, 将Al泻流室加热到1138℃并且将Mg泻流室加热到420℃。接着根据实 施例I的b)点建立等离子体源的参数。然后将Al、In、Mg室的和N等离 子体源的闸门打开4分钟并且生长20nm的掺杂有Mg的In0.05Al0.95N。它 是电子阻挡层。通过SIMS测量的电子阻挡层中氢的量小于1×1017cm-3。 然后关闭Al、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。将Ga泻流室加热到 910℃,将In泻流室加热到890℃,将Al泻流室加热到1122℃并且将 Mg泻流室加热到420℃。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸 门打开14分钟并且生长70nm的掺杂有Mg的In0.02Al0.7Ga0.28N。然后关 闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。
g)上部p-型覆盖层7的生长
将具有层2至6的衬底1加热到620℃,将In泻流室加热到890℃, 将Al泻流室加热到1138℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根据实施例 I的步骤b)建立N等离子体源的参数。然后将Al、In、Mg室的和N等离 子体源的闸门打开80分钟并且生长0.4μm的掺杂有Mg的In0.05Al0.95N。 然后关闭Al、In、Mg室的和N等离子体源的闸门。
h)接触层8的生长
将具有层2至7的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加热到970℃, 将In泻流室加热到890℃并且将Mg泻流室加热到420℃。根据实施例I 的步骤b)建立等离子体源的参数。然后将Ga、In、Mg室的和N等离子体 源的闸门打开40分钟并且生长0.2μm的掺杂有Mg的In0.02Ga0.98N。然后 关闭Ga、In、Mg室的和N等离子体源的闸门并且将具有层2至8的衬底 1冷却到30℃,并且从MBE移走。
实施例XVI
半导体激光二极管的设计和制造,其中光学活性区域5由在氮化镓、 氮化铟氮化铝和它的合金的基础上的两个InGaN/InGaN量子阱组成,它利 用两个Ga源发射408nm波长的光,并且底部覆盖层包含应变补偿的 InGaN层。
a)衬底1的制备和层2的生长根据实施例I的步骤a)至b)进行。
c)n-型底部覆盖层3的生长
在生长室中,将具有缓冲层2的衬底1加热到620℃。将Ga泻流室加 热到963℃,将In泻流室加热到890℃,将Si泻流室加热到1180℃。根 据实施例I的步骤b)建立N等离子体源的参数。然后将Ga、In、Si室的 和N等离子体源的闸门打开20分钟并且生长0.1μm的掺杂有Si的 In0.12Ga0.88N。然后关闭Ga、Al、Si室的和N等离子体源的闸门。然后将 衬底1加热到710℃并且根据实施例I的b)点建立等离子体源的参数。在 将Ga泻流室加热到1007℃,将Si泻流室加热到1180℃并将Al泻流室加 热到1025℃,打开Ga、Al、Si和N等离子体源闸门。然后用120分钟生 长0.6μm的以5×1018cm-3的水平掺杂有Si的Al0.08Ga0.92N(由SIMS测定 Si浓度)。然后关闭Ga、Al、Si室的和N等离子体源的闸门。
层4、5、6、7和8的生长根据实施例I的步骤d)至h)进行。
(按照条约第19条的
修改)
1.氮化物基激光二极管,其包含结晶衬底,在所述结晶衬底上顺序生 长n-型层的组、光学活性的层的组和p-型层的组,而所述n-型层的组至少 包含缓冲层、底部n-型覆盖层和底部n-型波导层,而所述p-型层的组至少 包含含有电子阻挡层(EBL)的上部p-型波导层、上部p-型覆盖层和p-型接 触层,其特征在于,所述电子阻挡层包含镁掺杂的合金InxAlyGa1-x-yN其中 1≥x>0,001 a 1≥y≥0并且在所述电子阻挡层中的氢浓度小于5×1017 cm-3。
2.根据
权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 上部p-型覆盖层(7)包含镁掺杂层的组,其中至少在一层中铟含量高于 0.001并且在所述覆盖层中的氢浓度低于5×1017cm-3。
3.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 上部p-型覆盖层(7)包含镁掺杂层的组,其中在全部层中铟含量高于0.001。
4.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,在所 述p-型覆盖层(7)中的氢浓度低于5×1017cm-3。
5.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 结晶衬底(1)是位错密度小于108cm-2的HVPE衬底。
6.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 结晶衬底(1)是位错密度小于108cm-2的ELOG衬底。
7.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 结晶衬底(1)中的位错密度为小于105cm-2。
8.根据权利要求1的氮化物基半导体激光二极管,其特征在于,所述 结晶衬底(1)是通过高压法制造的并且位错密度小于103cm-2的衬底。
9.制造氮化物基半导体激光二极管的方法,基于在结晶衬底上按顺序 外延地沉积n-型层的组、光学活性的层的组和p-型层的组,而所述n-型层 的组至少包含缓冲层、底部n-型覆盖层和底部n-型波导层,而所述p-型层 的组至少包含含有电子阻挡层(EBL)的上部p-型波导层、上部p-型覆盖层 和p-型接触层,其特征在于,在铟存在下,通过PAMBE生长所述p-型波 导层(6)和p-型覆盖层(7)。
10.根据权利要求9的方法,其特征在于,在铟存在下,通过PAMBE 生长所述电子阻挡层。
11.根据权利要求9的方法,其特征在于,在铟存在下,通过PAMBE 生长所述p-型覆盖层(7)。
12.根据权利要求9的方法,其特征在于,在铟存在下,通过PAMBE 生长所述n-型覆盖层(3)。
13.根据权利要求9或10的方法,其特征在于,将位错密度小于108 cm-2的HVPE衬底用作所述结晶衬底(1)。
14.根据权利要求9或10的方法,其特征在于,将位错密度小于108 cm-2的ELOG衬底用作所述结晶衬底(1)。
15.根据权利要求9或10的方法,其特征在于,将位错密度小于105 cm-2的结晶衬底用作所述结晶衬底(1)。
16.根据权利要求9或10的方法,其特征在于,将通过高压法制造的 并且位错密度小于103cm-2的结晶衬底用作所述结晶衬底(1)。