专利汇可以提供堆迭式封装件专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种堆迭式封装件包含一第一封装件、一第二封装件以及一导电胶膜。第一封装件中设置一第一导电引脚,其至少一部分显露于第一封装件的封装体表面。导电胶膜则设置于第一封装件以及第二封装件之间,其可粘着第一封装件以及第二封装件,并电性连接第一导电引脚以及第二封装件。所述的堆迭式封装件可改善接脚间 短路 的情形。,下面是堆迭式封装件专利的具体信息内容。
1.一种堆迭式封装件,包含:
一第一封装件,其包含:
一第一导线架,其具有一第一内引脚以及一第一外引脚;
一第一芯片,其与该第一内引脚电性连接;
一第一导电引脚,其与该第一内引脚电性连接;以及
一第一封装体,其包覆该第一内引脚、该第一芯片以及该第一导电引脚,其 中该第一导电引脚至少一部分显露于该第一封装体表面;
一第二封装件,其与该第一封装件彼此堆迭,其包含:
一第二导线架,其具有一第二内引脚以及一第二外引脚;
一第二芯片,其与该第二内引脚电性连接;以及
一第二封装体,其包覆该第二内引脚以及该第二芯片;以及
一导电胶膜,其设置于该第一封装件以及该第二封装件之间,用以粘着该第 一封装件以及该第二封装件,并电性连接该第一导电引脚以及该第二封装件。
2.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该导电胶膜为一各向异性 的导电胶膜。
3.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该第二封装件是以该第二 外引脚与该第一导电引脚电性连接。
4.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该第二封装件还包含:
一第二导电引脚,其与该第二内引脚电性连接,且其至少一部分显露于该第 二封装体表面。
5.根据权利要求4所述的堆迭式封装件,其特征在于该第二导电引脚突出于该 第二封装体表面。
6.根据权利要求5所述的堆迭式封装件,其特征在于该第二封装件是以该第二 导电引脚与该第一导电引脚电性连接。
7.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该第一导电引脚突出于该 第一封装体表面。
8.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该第一封装件为一薄型小 尺寸封装或小尺寸J型引脚封装。
9.根据权利要求1所述的堆迭式封装件,其特征在于该第二封装件为一小尺寸 J型引脚封装。
本发明是有关一种堆迭式封装件,特别是一种堆迭导线架封装件的堆迭式封 装件。
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