具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件
专利汇可以提供具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 是有关于一种具有 电磁干扰 抑制功能的 电子 装置及其 散热 组件，该具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其包含一 电路 板、一晶片、一接地件、一导电件及一散热件。晶片是设置于 电路板 上。散热件是设置于晶片上，接地件是邻设于散热件，导电件是电性连结散热件与接地件。本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件中，散热件可藉由导电件的设置而解决电磁干扰的问题，以提高电子装置的可靠度。此外，导电件的结构设计简单，制作成本低廉，确实具有良好的产业利用性。，下面是具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件专利的具体信息内容。
1、一种具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征在于其包括：
一电路板；
一晶片，是设置于该电路板上；
一散热件，是设置于该晶片上；
一接地件，是邻设于该散热件；以及
一导电件，是电性连结该散热件与该接地件。
2、根据权利要求1所述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征 在于其还包括：
一机壳，该电路板、该晶片，以及该散热件是设置于该机壳内，该接地 件是该机壳内的一金属板或该机壳。
3、根据权利要求1所述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征 在于其中所述的散热件具有一底座，以及复数设置于该底座上的散热鳍片。
4、根据权利要求1所述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征 在于其中所述的导电件是一弹片或一导电线。
5、根据权利要求1所述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征 在于其中所述的导电件是焊接、抵接、铆接、锁固或挟持于该接地件。
6、根据权利要求1所述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其特征 在于其中所述的散热件与该导电件是一体成型。
7、一种具有电磁干扰抑制功能的散热组件，是配合一接地件设置，其特 征在于其包括：
一散热件；以及
一导电件，是电性连结该散热件与该接地件。
8、根据权利要求7所述的具有电磁干扰抑制功能的散热组件，其特征 在于其中所述的散热件具有一底座与复数设于该底座上的散热鳍片。
9、根据权利要求7所述的具有电磁干扰抑制功能的散热组件，其特征 在于其中所述的导电件是一弹片或一导电线。
10、根据权利要求7所述的具有电磁干扰抑制功能的散热组件，其特征 在于其中所述的导电件是焊接、抵接、铆接、锁固或挟持于该接地件。
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其散热组件，特别是指一种具有电磁干扰 抑制功能的电子装置及其散热组件。
背景技术
请参阅图1所示，一电子设备1具有一电路板11、一晶片12与一散热 件13，其中，晶片12是设置于电路板11上，而散热件13是设置于晶片12 上。由于晶片12在进行运算时，会产生大量的热能，使得电子装置1容易 产生过热的问题，因此，散热件13的设置可将晶片12产生的热移至外部， 以确保电子装置1的正常运作。然而，由于散热件13的设置会产生“天线 效应”，使得电子装置1产生电磁干扰的问题。
有鉴于此，如何能以较简单的结构设计解决散热件电磁干扰的问题，实 属当前重要课题之一。
本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知 识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的具 有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组件，能够改进一般现有的电子 装置，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经反复试作样品及 改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据 本发明提出的一种具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其包括：一电路板； 一晶片，是设置于该电路板上；一散热件，是设置于该晶片上；一接地件，是 邻设于该散热件；以及一导电件，是电性连结该散热件与该接地件。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其还包括：一机壳，该电路 板、该晶片，以及该散热件是设置于该机壳内，该接地件是该机壳内的一 金属板或该机壳。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其中所述的散热件具有一 底座，以及复数设置于该底座上的散热鳍片。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其中所述的导电件是一弹 片或一导电线。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其中所述的导电件是焊接、 抵接、铆接、锁固或挟持于该接地件。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，其中所述的散热件与该导 电件是一体成型。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据 本发明提出的一种具有电磁干扰抑制功能的散热组件，是配合一接地件设 置，其特征在于其包括：一散热件；以及一导电件，是电性连结该散热件与 该接地件。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的散热组件，其中所述的散 热件具有一底座与复数设于该底座上的散热鳍片。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的散热组件，其中所述的导 电件是一弹片或一导电线。
前述的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的散热组件，其中所述的导 电件是焊接、抵接、铆接、锁固或挟持于该接地件。
经由上述可知，本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置，包括一电 路板、一晶片、一接地件、一导电件以及一散热件。晶片是设置于电路板 上。散热件是设置于晶片上。接地件是邻设于散热件，导电件是电性连接 散热件与接地件。
本发明的另一态样为具有电磁干扰抑制功能的散热组件，是配合一接 地件设置，散热组件包括一散热件与一导电件，散热件是邻设于接地件，导 电件是电性连结散热件与接地件。
借由上述技术方案，本发明至少具有下列优点：本发明的具有电磁干 扰抑制功能的电子装置及其散热组件中，散热件可藉由导电件的设置而解 决电磁干扰的问题，以提高电子装置的可靠度。此外，导电件的结构设计简 单，制作成本低廉，确实具有良好的产业利用性。
综上所述，本发明特殊结构的具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其 散热组件，能够同时解决电磁干扰以及散热的问题。其具有上述诸多的优 点及实用价值，并在同类产品中未见有类似的结构设计公开发表或使用而 确属创新，其不论在产品结构或功能上皆有较大的改进，在技术上有较大 的进步，并产生了好用及实用的效果，且较现有的电子装置具有增进的多 项功效，从而更加适于实用，而具有产业广泛利用价值，诚为一新颖、进 步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
附图说明
图1是习知的电子装置的一示意图；
图2是本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的一示意图，是显 示导电件与接地件相互抵接的状态；
图3是本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的一示意图，是显 示导电件与接地件相互铆接的状态；
图4是本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的一示意图，是显 示导电件与接地件相互焊接的状态；以及
图5是本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置的一示意图，是显 示导电件与接地件相互夹持的状态。
1：电子装置 11：电路板
12：晶片 13：散热鳍片
2：电子装置 20：电路板
21：晶片 22：散热件
231：底座 232：散热鳍片
24：导电件 241：套孔
242：夹头 25：接地件
251：凸部 26：散热胶
27：风扇
具体实施方式
首先，请参照图2，依本发明较佳实施例的电子装置2包括一电路板21、 一晶片22、一散热件23、一接地件，以及一导电件24。于本实施例中，电子 装置2可为一电脑主机，但电子装置2并不限定为电脑主机，而可为笔记 型电脑或是其他电子装置。另外，电路板21可为主机板，而晶片22可为中 央处理晶片、记忆晶片或显示晶片等等。
再请参照图2，晶片22是设置于电路板21上，而散热件23是设置于 晶片22上。其中，散热件23具有一底座231与复数设于底座231的散热 鳍片232。底座231是与晶片22相接合，用来降低晶片22的温度。于本实 施例中，散热鳍片232与底座231可为一体成型，例如是以铝挤成型方式形 成。
目前市面上的散热件23亦有底座231与散热鳍片232分开设置的结构 设计，而且底座231与散热鳍片232的结构、形状，以及选用材质也大不 相同，但是各式各样的散热件23同样具有将晶片22所产生的热传递至外 部的功能，理应包括于本发明的范畴中。
另外，本实施例的接地件邻设于散热件，导电件24是设置于散热件23 且电性连接散热件23与接地件25。本实施例中，导电件24可为一弹片，其 一侧是可连接于散热鳍片232，另一侧是可以抵接方式与接地件25相互电 性连接。
于本实施例中，接地件25可为一金属板或电子装置2的一机壳。
再者，导电件24与接地件25除了以抵接的方式相互电性连接之外，亦 可如图3所示，导电件24具有一套孔241，而接地件25是具有一凸部251 的机壳，套孔241是套设于凸部251上，再经由一铆合制程，使得导电件 24是以铆接的方式与接地件25电性连接。
或是，如图4所示，导电件24是直接焊设于接地件25上，使得导电 件24与接地件25以焊接的方式相互电性连接。除此之外，亦可利用螺丝 (图中未示)将导电件与接地件以锁固的方式相互电性连接。
又，如图5所示，导电件24除了上述结构之外，亦可为一导电线，导电 件24的两端分别设有一夹头242，而可夹持于接地件25而同样地具有避免 电磁波干扰的功效。
需要补充说明的是，上述实施例中，散热件23与导电件24是采两件 式设计，当然，散热件与导电件亦可为一体成型，藉此，导电件仍可将散 热件与接地件电性连接，而降低电磁波干扰的功效。
请再参阅图2，本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置2更包括一 散热胶32，散热胶32是设置于晶片22与散热件23的间，除了可以将散热 件23固定于晶片22上之外，另外，散热胶32亦可使晶片22与散热件23 的间的热传导更佳。
请再参阅图2，本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置2更包括一 风扇27，风扇27是可设置于散热件23上，其风力可将散热件23的热量传 递至外部。
本发明另一实施例亦揭露一种具有电磁干扰抑制功能的散热组件，包 括一散热件与一导电件。由于散热件以及导电件是与前揭实施例中的散热 件23以及导电件24的结构与功效相同，在此便容不再赘述。
承上所述，于本发明的具有电磁干扰抑制功能的电子装置及其散热组 件中，散热件可藉由导电件的设置而解决电磁干扰的问题，以提高电子装 置的可靠度。此外，导电件的结构设计简单，制作成本低廉，确实具有良好 的产业利用性。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式 上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发 明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利 用上述揭示的结构及技术内容作出些许的更动或修饰为等同变化的等效实 施例，但是凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对 以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术 方案的范围内。
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