专利汇可以提供一种内圆切片超声振动辅助加工装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种内圆切片超声振动辅助加工装置,主要由超声振动装置和 支撑 调整装置两部分组成,可使 工件 在切削进给方向上产生超声频振动并与内圆切片机床配合实现超声辅助内圆切片加工。在正常内圆切片加工过程中利用压电陶瓷的逆 压电效应 使工件产生超声频机械振动,工件的超声频振动改变了内圆刀片与工件在切削过程中的 接触 模式,工件与内圆刀片之间由连续接触变成了周期性间歇接触,降低了加工过程中刀具的切削 力 和切削热,减小刃口 变形 和切口缝隙。同时,工件对内圆刀片的锤击作用 加速 了切削 进程 ,并使切片表面 质量 更加均匀,提高了切片加工效率和切片表面质量,降低后续加工难度。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利,下面是一种内圆切片超声振动辅助加工装置专利的具体信息内容。
1.一种内圆切片超声振动辅助加工装置,其特征在于:由内圆刀片(1)、下刀盘(2)、上刀盘(3)、张刀螺栓(4)、工件(5)、木质衬垫(6)、固定螺栓(7)、铁方架(8)、U型支撑架(9)、高强度连接螺栓(10)、底座(11)、机床工作滑台(12)、锁紧螺母(13)、下定位螺栓(14)、定位螺母(15)、铜电极片(16)、导线(17)、超声发生器(18)、预紧螺栓(19)、后盖板(20)、半圆环形压电陶瓷环(21)、前盖板(22)、上定位螺栓(23)、移动滑框(24)、异型圆锥变幅杆(25)、绝缘套(26)组成。
2.根据权利要求1所述的一种内圆切片超声振动辅助加工装置,其特征在于:两对半圆环形压电陶瓷环(21)按对称反向排列,通过环氧树脂胶水实现铜电极片(16)与半圆环形压电陶瓷环(21)、半圆环形压电陶瓷环(21)与前盖板(22)之间的连接固定,后盖板(20)和前盖板(22)圆柱面上螺纹孔的轴线保持平行,同时与半圆环形压电陶瓷环(21)内侧平面平行;预紧螺栓(19)依次穿过后盖板(20)、绝缘套(26)、铜电极片(16),旋进前盖板(22)尾部的内螺纹盲孔实现振动部件的预紧和连接;前盖板(22)前端和异型圆锥变幅杆(25)的后端通过螺纹连接在一起,使异型圆锥变幅杆(25)前端平面与前盖板(22)圆柱面上螺纹孔的轴线平行;木质衬垫(6)平面与异型圆锥变幅杆(25)前端的平面通过胶水粘贴在一起,超声振动装置组装完毕。
3.根据权利要求2所述的一种内圆切片超声振动辅助加工装置,其特征在于:超声发生器(18)接通直流电源产生高频交变电信号,通过导线(17)将高频交变信号传递给半圆环形压电陶瓷环(21),压电陶瓷的逆压电效应使半圆环形压电陶瓷环(21)在厚度方向产生高频机械振动,因为半圆环形压电陶瓷环(21)按照电极对称反向的顺序排列,半圆环形压电陶瓷环(21)在预紧螺栓(19)预紧力的作用下带动前盖板(22)和后盖板(20)进行高频弯曲机械振动,异型圆锥变幅杆(25)起到聚集振动机械能和放大高频振动幅值的作用,从而使木质衬垫(6)和工件(5)产生超声频振动,内圆切片机驱动电机启动,机床主轴带动内圆刀片(1)以一定转速绕机床主轴旋转,机床工作滑台(12)沿内圆刀片(1)径向水平进给,支撑调整装置随机床工作滑台(12)移动带动作超声振动的工件(5)进给,工件(5)与内圆刀片(1)接触后开始切削,高频振动的工件(5)与内圆刀片(1)在加工过程中实现间歇性分离,降低了切削热和径向切削力,从而提高了切片效率和切片表面质量,实现超声辅助内圆切片加工。
4.根据权利要求1所述的一种内圆切片超声振动辅助加工装置,其特征在于:高强度连接螺栓(10)穿过底座(11)两侧的U型槽旋进机床工作滑台(12)的螺纹盲孔实现底座(11)和机床工作滑台(12)的连接;底座(11)带螺纹的圆柱穿过U型支撑架(9)底部的圆孔与锁紧螺母(13)配合实现U型支撑架(9)与底座(11)的连接;对称分布的共计十八个固定螺栓(7)穿过U型支撑架(9)两侧的通孔旋入铁方架(8)两侧的螺纹通孔将铁方架(8)和U型支撑架(9)连接在一起;同样对称分布共计八个固定螺栓(7)两两穿过铁方架(8)两侧的U型槽旋进移动滑框(24)两侧的螺纹通孔实现铁方架(8)和移动滑框(24)的连接并固定移动滑框(24)位置;两个上定位螺栓(23)分别旋进铁方架(8)和移动滑框(24)上方横框的螺纹通孔,两个下定位螺栓(14)分别旋进铁方架(8)和移动滑框(24)下方横框的螺纹通孔,定位螺母(15)从内部空间拧进两个上定位螺栓(23)和两个下定位螺栓(14)用来增加系统稳定性,支撑调整装置组装完毕。
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