COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法
专利汇可以提供COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其包括以下步骤：依据 电路 板尺寸定做井字型套件，并 覆盖 在PCB 电路板 上发光芯片空白的地方，以模拟 液晶 封装；采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB无缝连接；在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。本发明通过全新的覆膜型点胶法能很好的解决墨色均匀性问题。，下面是COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法专利的具体信息内容。
1.一种COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，包括以下步骤：
依据电路板尺寸定做井字型套件，并覆盖在PCB电路板上发光芯片空白处，以模拟液晶封装；
采用融胶法将胶体融化灌入到井字型套件下方，将井字型套件与PCB电路板无缝连接；
在灌封胶烘干以后，采用单点灌封式进行点胶，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；
发光芯片灌封完毕后，采用黑色覆膜对PCB电路板进行整体灌封。
2.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为熔点在600度以上的非金属材质。
3.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件为深色耐高温环氧树脂膜。
4.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，采用融合点胶法灌胶时，胶体的加热温度为250-255度。
5.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，点胶时，胶体的最高温度在150度以内。
6.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述黑色覆膜为一层轻薄透明的环氧树脂。
7.根据权利要求1所述的COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法，其特征在于，所述井字型套件采用纯黑中性绝缘材料制成。
8.一种COB工艺LED显示屏，其特征在于，该显示屏包括PCB电路板及井字型套件，所述井字型套件通过胶体覆盖在该PCB电路板上的发光芯片空白处，以模拟液晶封装；
每个发光芯片上覆盖有采用单点灌封式进行点胶的胶体，以保证LED显示屏上发光芯片的透光和密封；
该显示屏最外层还覆盖有一层黑色覆膜。
COB工艺LED显示屏的覆膜型点胶法
技术领域
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发明内容
具体实施方式
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