用于封装电子器件的散热灌封胶
专利汇可以提供用于封装电子器件的散热灌封胶专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本案公开了一种用于封装 电子 器件的 散热 灌封胶，所述的灌封胶包括A组分和B组分，所述A组分与B组分的 质量 比为(8～10)：(4～8)，其中，所述A组分包括以下材料：环 氧 树脂 、混合稀释剂、无机混合导热填料、球形 硅 微粉、所述B组分包括以下材料：复合 固化 剂、 增塑剂 、环氧促进剂。本 发明 提供一种用于封装电子器件的散热灌封胶，通过在 环氧树脂 中添加无机混合导热填料和合适粒径的球形硅微粉，可以得到具有结构均匀、透光率高、折光率大，延伸性、 抗拉强度 、粘结强度好同时具有优异的导热性能和介电性能的灌封胶。，下面是用于封装电子器件的散热灌封胶专利的具体信息内容。
1. 一种用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述的灌封胶包括A组分和B组 分，所述A组分与B组分的质量比为(8~10): (4~8)，其中，所述A组分包括以下重量份的材 料： 环氧树脂 20~30份； 混合稀释剂 5~18份； 无机混合导热填料 10~25份； 球形娃微粉 3~15份； 所述B组分包括以下重量份的材料： 复合固化剂 5~20份； 增塑剂 1~5份； 环氧促进剂 1~3份。
2. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述环氧树脂为 环氧值为〇. 41~0.54的双酚A型环氧树脂中的一种或几种复配而成。
3. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述无机混合导 热填料为经偶联剂表面亲油处理过的A1N与BN的混合物或者A1N与Al 2〇3的混合物，其中， A1N在无机混合导热填料中的含量为20~60wt. %，Al2〇3为40~80wt. % ;A1N粒径为0.6~ 0.8μπι，ΒΝ或Al2〇3的粒径为10~100μπι;所述无机混合导热填料在有机灌封胶中的含量为60 ~85wt%。
4. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，混合稀释剂是单 官能团环氧类稀释剂和苯甲醇混合物，所述单官能团环氧类稀释剂可以是C 12~C14醇缩水甘 油醚，正丁基缩水甘油醚，苯基缩水甘油醚中的一种或者几种。
5. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述球形硅微粉 是由粒径是5μηι的球形娃微粉和粒径是40μηι的球形娃微粉混合而成，其中5μηι的球形娃微 粉和40μηι的球形娃微粉质量比是1:1。
6. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述环氧促进剂 是分子中含有活泼氢以及对环氧树脂的固化反应有促进作用的叔胺基，可以是Ν，Ν_二乙 基-1，3-丙二胺、Ν，Ν-二甲基-1，3-丙二胺、Ν-氨乙基哌嗪中一种或者几种的混合物。
7. 如权利要求1所述的用于封装电子器件的散热灌封胶，其特征在于，所述复合固化剂 为芳香胺和异佛尔酮二胺组成的混合物，所述芳香胺和异佛尔酮二胺的重量份比是3~6:4~ 7〇
用于封装电子器件的散热灌封胶
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
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