技术领域
[0001] 本
发明属于固态硬盘领域，涉及一种固态硬盘封装方法。
背景技术
[0002] SSD(Solid State Disk或Solid State Drive，简称SSD)固态
驱动器即固态硬盘，由控制单元和存储单元组成，传统SSD由Controller芯片、flash芯片、Dram芯片及元器件由SMT贴片到PCB板上面进行组装而成。
[0003] 参见图1，这种组装方式需要单独封装三颗功能IC，SMT贴片，金属
外壳组装的步骤，导致SSD的制作工艺流程复杂；同时，由于单独封装三颗功能性芯片，封装后的体积相对于
晶圆芯片大，而且经过三次封装，导致封装材料、人工成本、设备损耗、周转周期等均有一定程度的提升，导致SSD成品的体积较大，不易携带，且成本高。
发明内容
[0004] 本发明的目的在于克服上述
现有技术中SSD需要单独封装三颗功能IC，SMT贴片，金属外壳组装的步骤，导致SSD成品体积大、不易携带，且成本高的缺点，提供一种固态硬盘封装方法。
[0005] 为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：
[0006] 一种固态硬盘封装方法，包括以下步骤：
[0007] S1：将来料晶圆经过减薄划片制成单颗的芯片，芯片类型至少包括Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种；
[0008] S2：按照产品BOM要求将元器件贴在
基板表面；
[0009] S3：将若干数量三种类型的芯片捡拾到已经贴好元器件的基板上并
固化；
[0010] S4：根据键合设计图纸对固化后的基板进行金线键合；
[0011] S5：将金线键合后的整个基板进行Mold工艺塑封；
[0012] S6：在塑封后的基板的金
手指边缘切割U型槽；然后将基板切割为若干固态硬盘。
[0013] 本发明进一步的改进在于：
[0014] 所述S1中减薄划片的具体方法为：
[0015] 当来料晶圆的厚度<50um时，采用SDBG工艺进行减薄划片；
[0016] 当50um<来料晶圆的厚度<100um时，采用Gettering DP磨轮
研磨进行减薄划片。
[0017] 所述S2的具体方法为：
[0018] 按照产品BOM要求将元器件通过SMT贴片工艺贴在基板表面。
[0019] 所述S3的具体方法为：
[0020] 将若干数量三种类型的芯片通过DA设备捡拾到已经贴好元器件的基板上，然后根据芯片与基板之间胶膜的特性选择
烘烤曲线，按照烘烤曲线通过烘烤工艺将芯片固定在基板上，实现固化。
[0021] 所述S5中Mold工艺塑封时，塑封料为黑色、白色或黄色。
[0022] 所述S6的具体方法为：
[0023] 通过
激光切割在塑封后的基板的若干金手指边缘均切割出USB
接口大小的U型槽；然后通过
水刀直线切割将基板切割为若干固态硬盘。
[0024] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
[0025] 通过将Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种芯片同时通过DA设备捡拾在基板上，然后烘烤固化和金线键合，将金线键合后的基板整体塑封，然后切割出USB接口，用于实现固态硬盘的即插即用，然后将整个基板上的若干固态硬盘拆分，得到若干独立的即插即用的固态硬盘。在整个封装方法中，Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种芯片集中在一次封装过程中，相较于现有的三种芯片单独封装的工艺，减少了两次封装过程，进而减少了封装材料的使用，降低了人工成本和设备损耗，减少了封装时间；同时仅有一次封装过程，因此制得的成品固态硬盘的体积小，相对普通封装方式制得的固态硬盘能够减小约30％，成品固态硬盘的重量轻，携带方便，产品可靠性更好。
附图说明
[0026] 图1为现有封装方式的流程示意图；
[0027] 图2为本发明的流程示意图；
[0028] 图3为本发明的封装后的成品固态硬盘
正面图；
[0029] 图4为本发明的封装后的成品固态硬盘背面图；
[0031] 其中：1-基板；2-金手指；3-U型槽。
具体实施方式
[0032] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明
实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0033] 需要说明的是，本发明的
说明书和
权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何
变形，意图在于
覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0034] 下面结合附图对本发明做进一步详细描述：
[0035] 参见图2至5，本发明固态硬盘封装方法，包括以下步骤：
[0036] S1：将来料晶圆通过减薄划片，制成单颗芯片，芯片类型包括Controller芯片(主控芯片)、flash芯片(闪存芯片)和Dram芯片(运行内存芯片)。
[0037] 具体的，将Controller晶圆、flash晶圆和Dram晶圆分别经过减薄划片制成Controller芯片、flash芯片和Dram芯片。三种不同类型晶圆芯片因为工艺厚度要求不同，选择不同的减薄加工工艺，在来料晶圆的厚度小于50um时，采用SDBG(Stealth Dicing Before Grinding,即在减薄前隐形切割)工艺进行减薄划片；在来料晶圆的厚度大于50um，小于100um时，采用Gettering DP(以干式
抛光制程)磨轮研磨进行减薄划片；对于Low-K(低
介电常数膜)制程晶圆，采用激光开槽工艺进行减薄划片。
[0038] S2：按照产品BOM(Bill of Material物料清单)要求将元器件通过SMT贴片工艺贴在基板1表面，包括
电阻电容电感等器件，基板1设计时已经预留出
焊接焊盘。其中，SMT是表面组装技术，SMT贴片指的是在基板1
基础上进行加工的系列工艺流程的简称。
[0039] S3：将S1中得到的Controller芯片、flash芯片和Dram芯片通过DA(Die attach上片)设备捡拾到已经贴好元器件的基板1上，Controller芯片、flash芯片和Dram芯片可以堆叠设置也可以平面交错布置，然后，根据芯片与基板1之间的胶膜的特性选择烘烤曲线，并经过烘烤工艺将Controller芯片、flash芯片和Dram芯片固定在基板1上，得到上片固化后的基板1。
[0040] S4：将上片固化后的基板1，按照预设键合设计图纸进行金线键合，通过金线键合的方式将芯片表面的焊盘和基板1金手指2连接，不同种类的芯片焊盘与芯片焊盘之间以及芯片焊盘与基板1焊盘之间连接起来，形成一个完整的闭合的线路。
[0041] S5：将通过S4金线键合好的整条基板1进行Mold工艺塑封，每条基板1上包括多个固态硬盘，其中塑封料可以根据需求选择不同
颜色，通用的一般为黑色，也可以塑封成白色，黄色等。
[0042] S6：整条塑封后的基板1，使用激光切割U型槽3，以形成具有USB功能的接口，USB接口位于基板1的金手指2旁边
位置，然后水刀直线切割，三点一线，直线切割，将整条基板1分割若干个固态硬盘，得到即插即用的固态硬盘成品。
[0043] 本发明固态硬盘封装方法，通过将Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种芯片同时通过DA设备捡拾在基板1上，然后烘烤固化和金线键合，将金线键合后的基板1整体塑封，然后激光切割出USB接口，用于实现固态硬盘的即插即用，然后通过水刀直线切割将整个基板1上的若干固态硬盘拆分，得到若干独立的即插即用的固态硬盘。在整个封装方法中，Controller芯片、flash芯片和Dram芯片三种芯片集中在一次封装过程中，相较于现有的三种芯片单独封装的工艺，减少了两次封装过程，进而减少了封装材料的使用，降低了人工成本和设备损耗，减少了封装时间；同时仅有一次封装过程，因此制得的成品固态硬盘的体积小，相对普通封装方式制得的固态硬盘能够减小约30％，成品固态硬盘的重量轻，携带方便，产品可靠性更好。
[0044] 以上内容仅为说明本发明的技术思想，不能以此限定本发明的保护范围，凡是按照本发明提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本发明权利要求书的保护范围之内。
