一种化学机械抛光液及其应用
专利汇可以提供一种化学机械抛光液及其应用专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 的化学机械 抛光 液 具有较高的TEOS和低k材料(BD)的去除速率，且Cu的去除速率可通过升高或降低 氧 化剂的含量来调节，满足了阻挡层抛光液过程中绝缘层材料和金属抛光速率选择比的要求，本发明的 化学机械抛光 液可以防止金属抛光过程中产生的局部和整体 腐蚀 问题，并保证抛光后， 晶圆 的表面 缺陷 和污染物少。该发明也可用于TSV阻挡层的抛光。，下面是一种化学机械抛光液及其应用专利的具体信息内容。
1.一种化学机械抛光液，其包括含硅化合物、研磨颗粒、唑类化合物、酸、聚乙烯吡咯烷酮及其盐、氧化剂和水。
2.如权利要求1所述的化学机械抛光液，所述含硅的有机化合物具有如下分子结构：
其中，R为不能水解的取代基；D是连接在R上的有机官能团；A,B为相同的或不同的可水解的取代基或羟基；C是可水解基团或羟基，或不可水解的烷基取代基；D为氨基、巯基、环氧基、丙烯酸基、乙烯基、丙烯酰氧基或脲基。
3.如权利要求2所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含硅的有机化合物中R为烷基，且所述烷基碳链上的碳原子被氧、氮、硫、膦、卤素、硅等其他原子继续取代；A,B和C分别为氯基、甲氧基、乙氧基、甲氧基乙氧基、乙酰氧基或羟基。
4.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含硅的有机化合物为硅烷偶联剂。
5.如权利要求4所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含硅的有机化合物为3-氨基丙基三乙氧基硅烷(商品名KH-550)，γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(商品名KH-560)，γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(商品名KH-570)，γ-巯丙基三乙氧基硅烷(商品名KH-580)，γ-巯丙基三甲氧基硅烷(商品名KH-590)，N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基甲基二甲氧基硅烷(商品名 KH-602)，γ-氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷(商品名KH-792)、γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷(商品名KH-902)中的一种或多种。
6.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.001％～1％。
7.如权利要求6所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述含硅的有机化合物的浓度为质量百分比0.01％～0.5％。
8.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒为二氧化硅、三氧化二铝、二氧化铈、掺杂铝的二氧化硅和/或聚合物颗粒。
9.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比1％～20％。
10.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述研磨颗粒的浓度为质量百分比2％～10％。
11.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述二氧化硅研磨颗粒的粒径为20～150nm。
12.如权利要求11所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述二氧化硅研磨颗粒的粒径为20～100nm。
13.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述唑类化合物选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、5-苯基四氮唑、巯基苯基四氮唑、苯并咪唑、萘并三唑、5-氨基四氮唑、1,2,4-三氮唑、3-氨基-1,2,4三氮唑、4-氨基-1,2,4三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4三氮唑和/或2-巯基-苯并噻唑。
14.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述唑类化合物的含量为质量百分比0.001～1％。
15.如权利要求14所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述络合剂的含量为质量百分比0.01～0.5％。
16.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述酸为有机酸和/或无机酸。
17.如权利要求16所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的有机/无机酸选自下乙酸、丙酸、草酸、丙二酸、丁二酸、柠檬酸、己二酸、酒石酸、磷酸、硼酸中的一种或多种。
18.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述酸的含量为质量百分比
0.001～1％。
19.如权利要求18所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述酸的含量为质量百分比
0.005～0.5％。
20.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的分子量为1000～1000000。
21.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的分子量为1000～500000。
22.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的的含量为质量百分比0.001～1.0％。
23.如权利要求22所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述聚乙烯吡咯烷酮的含量为质量百分比0.005～0.5％。
24.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述氧化剂选自过氧化氢、过氧乙酸，过硫酸钾和/或过硫酸铵。
25.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的氧化剂的含量为质量百分比0.01～5％。
26.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述的氧化剂的含量为质量百分比0.1～1％。
27.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液的pH范围是3-7。
28.如权利要求1所述的化学机械抛光液，其特征在于，所述化学机械抛光液还包括pH调节剂。
一种化学机械抛光液及其应用
技术领域
背景技术
发明内容
100nm。
0.5％。
0.005～0.5％。
具体实施方式
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