首页 / 专利库 / 微电子学 / 直拉法 / 直拉硅单晶的气相掺氮方法

直拉单晶的气相掺氮方法

阅读:172发布:2021-03-20

专利汇可以提供直拉单晶的气相掺氮方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种直拉 硅 单晶的气相掺氮方法,采用纯度为99.99%的氮气或者氩-氮混合气作为保护气氛实现气相掺氮,控制炉内气体压 力 为5~60托,最佳压力为15~25托,气体流量为1~6m2/hr,最佳流量为2~5m3/hr,制造氮含量为1×1014~4.5×1015/cm3的硅单晶,成品率不低于70%。应用这种气相掺氮方法,保护气体的成本可降低40~50%,其 硅片 有良好的机械性能,在制作 半导体 器件工艺过程中,硅片的 破碎 率降低10~15%。,下面是直拉单晶的气相掺氮方法专利的具体信息内容。

1.一种直拉单晶的气相掺氮方法,其特征在于采用纯度为
99. 99%氮气,或纯度皆为99. 99%的氩+氮混合气作为掺杂气体,炉
内气体压为5-60托,气体流量为1-6 m3/hr.当采用氩+氮
混合气作为掺杂气体时,氩气成份为1-99% (体积).其余为氮气。
2.根据权利要求1所述的气相掺氮方法,其特征是炉内气体压
力为15-25托,流量为2-5m3/hr。

说明书全文

直拉单晶的气相掺氮方法

发明涉及一种自熔融液的提拉法的单晶生长技术。

直拉硅单晶是制造集成电路半导体器件的最基本的材料。

在半导体器件的生产工艺过程中,常用的硅单晶制作的硅片经过

化、扩散等一系列高温热处理工艺后,容易产生翘曲和碎裂,

影响半导体器件的成品率。采用掺氮的硅单晶所制造的半导体器

件具有良好的性能和较髙的成品率。

Semiconductor Silicon 1981 pp54 报导了日本

信越公司阿部等人提出的在区熔硅单晶中掺入氮以后,由于氮在

硅晶格中起着阻碍位错运动的作用,从而提髙了硅片的机械强

度。

Elevctrochem • So c. 1984 Spring Meeting,

Ert onded Abstract No • 36 报导了美国 Mons an t o 公

司CHion等人提出在直拉硅单晶中掺入氮以后,由于掺入到直

拉硅单晶中的氮和氧的相互作用使硅片强度增加,可以减少器件

工艺中高温热处理后硅片的翘曲和碎裂。提高器件的成品率;能

抑制硅单晶生长过程中微缺陷的产生,提髙晶体的完整性。比较

而言,直拉硅单晶制造成本最低易于实现大直径化,成功地制

取掺氮直拉硅单晶将会产生积极的效果。

VLSI Scienceand Technology 1985 PP543报

导了日本信越公司阿部等人采用熔硅中加入Si3N4粉料制取

掺氮直拉硅单晶的方法。但这种方法尚未应用于工业生产,且存

在以下缺陷:

1、若采用该方法,由于Si3N4在熔硅中的溶解速度很低,

势必使熔料时问大大延长。

2、工艺上难以控制。若硅中的氮浓度过低,则抑制微缺陷

和强度提高不明显;如果熔硅中氮浓度过高,超过了氮在熔硅中

溶解度时,则析出Si 3 O4而破坏硅单晶的正常生长。

1986年授权的CN85100295专利提出了在氮气保护气氛

下制造直拉硅单晶的方法,在工业生产中应用这一方法能大幅度

降低生产成本,同时在硅单晶中掺入了一定量的氮,使器件性能

和成品率有—定的提高,但由于实际生产中硅多晶的投料量、熔

料时间和晶体生长时间各不相同,硅单晶中的掺氮量的控制问题

尚有待解决。

本发明的任务在于提供一种利用气体保护气氛制造掺氮直拉

硅单晶的掺氮方法。

在研究“采用氮保护气氛制造直拉(切氏法) 硅单晶的方

法”的基础上,进一步研究了减压气氛下,气氛中的氮在不同的

、流量、反应时间、硅表面状态等条件下与硅的化学反应机

理,通过合理选择含氮的减压保护气氛以及精确控制炉内保护气

体的压力、流量等参数,以获得不受氮硅化学反应干扰的硅单晶

生长条件,提出了直拉硅单晶的气相換氮方法,制造氮合量为

1 X 1014-4.5 X1015/cm3 的硅单晶。

采用直拉硅单晶的气相掺氮方法所用的设备和操作过程与以

氩气作为保护气氛的直拉法相同,其保护气体采用氮气或者氩—

氮混合气。

当以氮气作为气相掺氮时,可以采用纯度为99.99%的氮

气,炉内气体压力为5--6 0托,炉内最佳压力为1 5--2 5托;

气体流量为1--6 m3/hr,最佳流量为2—5m3/hr。

当以氩一氮混合气作为气相掺氮时,氩其成份为1--99%,

氮气成份为9 9—1%。.

直拉硅单晶的气相掺氮方法与固相掺氮方法比较具有以下优

点:

1、掺氮量容易控制,操作方便,有利于在工业化生产中推

广应用;

2、采用氮气或者氩一氮混合气,保护气体的成本可降低

4 0 --5 0 %;

3、所制取的掺氮硅单晶质量稳定,在制作半导体器件工艺

过程中,其硅片破碎率降低1 0--1 5%。

实施例1 :

利用原有的直控硅单晶炉,石英坩埚直径为Φ 254mm,硅多

晶投料量为10 kg,以纯度99. 99 %的氮气作为掺杂气体,控

制炉内压力为1 0托,氮气流量为2m3/hr,获得含氮量为

1 X 1 0 14的硅单晶7kg。

实施例2:

利用原有的直拉单晶炉,石英坩埚直径为Φ 254mm, 硅多晶

投料量为10kg,以纯度99. 99%的氮气作为掺杂气朱控制

炉内压力为2 5托,氮气流量为4m3/hr,获得含氮量为

4 X 1 015的硅单晶7kg.

实施例3 ;

利用原有直拉硅皁晶炉,石英坩埚直径为Φ 305mm,硅多晶

投料量为2 0开关,以氩一氮混合气作为掺杂气体,氩气和氮气

成份比为1:1,氮气和氩气的纯度皆为99.99%, 炉内气体压

力为15托,气佩量为3m3/hr,获得含氮量为1 X 1014

/cm3的硅单晶14.2kg。

实施例4 :

利用原有直拉硅单晶炉,石英坩埚直径为Φ 305mm, 硅多晶

投料量20kg,以氩—氮混合气作为掺杂气,氩气和氮气成

份比例为1:1,.氮气纯度为99.99%, 氩气纯度为99.99%,

炉内气体压力为2 5托,气体流量为6 m3/ hr。获得含氮量为

4.5 X 1 015/m3的硅单晶14.2 kg。

高效检索全球专利

专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。

我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。

申请试用

分析报告

专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。

申请试用

QQ群二维码
意见反馈