专利汇可以提供一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种具有高 精度 矩形 定位 微槽的印制 电路 基板 及制作方法,印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一 铜 箔层和第二铜箔层;在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口,所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面,形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽;相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔,所述脊背由第一铜箔层与基材层构成;所述矩形定位微槽的 侧壁 与印制电路基板表面垂直。本发明开口层铜箔可阻挡激光 能量 ,保证基材层在激光 刻蚀 过程中侧壁不被烧蚀,从而制作出高精度的矩形定位微槽,保证定位微槽的间隔精度,提升裸光纤阵列与光电芯片阵列的耦合效率。,下面是一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法专利的具体信息内容。
1.一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板,其特征在于:包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层;在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口,所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至第二铜箔层上表面,形成能完全容纳一根裸光纤的矩形定位微槽;相邻两个矩形定位微槽之间由脊背间隔,所述脊背由第一铜箔层与基材层构成;所述矩形定位微槽的侧壁与印制电路基板表面垂直。
2.根据权利要求1所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板,其特征在于:
所述矩形定位微槽的数量为4的整倍数。
3.根据权利要求1所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板,其特征在于:
所述矩形定位微槽间距为250μm±5μm。
4.根据权利要求1所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板,其特征在于:
所述基材层的材料为玻璃纤维环氧树脂、聚酰亚胺、FR4、聚酯。
5.根据权利要求1所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板,其特征在于:
所述第一铜箔层和第二铜箔层厚度为1oz。
6.一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板的制作方法,其特征在于:包括如下步骤:
步骤一、选取具有双面铜箔层的基材层作为印制电路基板材料,基材层厚度值不小于埋入裸光纤直径,先对印制电路基板表面进行清洁处理;
步骤二、采用湿法腐蚀工艺在印制电路板基板上表面的第一铜箔层上形成高精度矩形定位微槽所需的矩形开口;
步骤三、利用CO2激光钻机,对矩形开口处的基材层进行光热烧蚀,直至露出第二铜箔层为止,从而制作获得所需的高精度矩形定位微槽;
步骤四、利用等离子气体与超声波对定位微槽中的残渣进行清洗。
7.根据权利要求6所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板的制作方法,其特征在于:所述湿法腐蚀工艺包括如下流程:
(1)感光层压合:分别在第一铜箔层的上表面和第二铜箔层的下表面压合感光膜,形成上、下感光层;
(2)紫外光线曝光:分别在上、下感光层上覆盖菲林底片微槽图形光绘层和菲林底片光绘层,所述菲林底片微槽图形光绘层包含透光区域和不透光区域,所述不透光区域为形成高精度矩形定位微槽所需的矩形开口区域;菲林底片光绘层全部为透光区域;然后利用曝光机的紫外光线通过透光区域作用于感光层上使之发生光聚合反应;
(3)感光层显影:去除菲林底片微槽图形光绘层和菲林底片光绘层;然后用碳酸钠显影液将未发生光聚合反应区域的感光膜乳化,使之与第一铜箔层表面分离,从而在第一铜箔层上的感光层中形成矩形开口;
(4)铜箔层刻蚀:用腐蚀液体对矩形开口处的铜箔层进行刻蚀,从而在印制电路板基板上表面的第一铜箔层上形成制作高精度矩形定位微槽的矩形开口;
(5)感光层剥离:使用碱性溶液溶胀剥离第一铜箔层和第二铜箔层表面所有的感光膜,并对印制电路基板进行表面清洁处理。
8.根据权利要求7所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板的制作方法,其特征在于:所述菲林底片的厚度为7mil,所述菲林底片微槽图形光绘层和菲林底片光绘层通过光绘机读取处理好的图形电子文件,在底片上绘制出所需图形制作而成。
9.根据权利要求7所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板的制作方法,其特征在于:所述感光层厚度为1.5mil,所述曝光机的曝光能量控制在50mJ-60mJ级,曝光时间20-35s;所述碳酸钠显影液的PH值为9-13;所述腐蚀液体为碱性氨类刻蚀液,PH值为
7.8-8.6;所述碱性溶液PH值为9-14。
10.根据权利要求6所述的一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板的制作方法,其特征在于:步骤三所述CO2激光钻机的激光脉冲能量为5~10mJ,光斑大小为125~200μm,脉冲宽度为7~12μs,脉冲频率为100Hz,脉冲枪数为3~5次,激光器运行速度为50m/min。
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