一种整流逆变大功率模块及储能变流器
专利汇可以提供一种整流逆变大功率模块及储能变流器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种整流逆变大功率模 块 及储能变流器，整流逆变大功率模块包括壳体，在壳体内安装有多个功率器件以及用于控制功率器件的控制 主板 ，壳体内具有用于安装多个功率器件的第一层安装空间以及用于安装控制主板的第二层安装空间，每一功率器件安装在第一层安装空间内，控制主板安装在第二层安装空间，每一功率器件的正极与负极之间通过叠层 铜 排相连接。本发明的整流逆变大功率模块将功率器件布局在下层，控制主板布局在上层，功率连接采用叠层铜排连接，提高整个模块的可靠性的同时使得功率器件之间的安装距离减小，因此提升整个模块的功率 密度 ，整体紧凑有序，布局合理，不仅提升了整体性能，还节省空间。，下面是一种整流逆变大功率模块及储能变流器专利的具体信息内容。
1.一种整流逆变大功率模块，包括壳体(1)，在所述壳体(1)内安装有多个功率器件以及用于控制所述功率器件的控制主板(2)，其特征在于，所述壳体(1)内具有用于安装多个所述功率器件的第一层安装空间(21)以及用于安装所述控制主板(2)的第二层安装空间(22)，每一所述功率器件安装在所述第一层安装空间(21)内，所述控制主板(2)安装在所述第二层安装空间(22)，每一所述功率器件的正极与负极之间通过叠层铜排相连接。
2.根据权利要求1所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，多个所述功率器件分别是由多个母线电容并联形成的总母线电容器件(3)、由多个吸收电容并联形成总吸收电容器件(4)以及由多个IGBT并联形成的总IGBT器件(5)，所述第一层安装空间(21)内被划分为并排排列的两个区域空间且分别设为第一区域空间(10)和第二区域空间(20)，所述总母线电容器件(3)安装在所述第一区域空间(10)，所述总吸收电容器件(4)和总IGBT器件(5)安装在所述第二区域空间(20)；用于安装所述总IGBT器件(5)和所述总母线电容器件(3)的安装面在同一平面上。
3.根据权利要求2所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述第一区域空间(10)远离所述第二区域空间(20)的一端设置有直流铜排(8)，所述第二区域空间(20)远离所述第一区域空间(10)的一端设置有交流铜排(9)，所述直流铜排(8)与所述交流铜排(9)相对设置；所述直流铜排(8)与所述交流铜排(9)之间连接有直线状的电导线，所述电导线经过所述总母线电容器件(3)、总吸收电容器件(4)和总IGBT器件(5)并使所述总母线电容器件(3)、总吸收电容器件(4)和总IGBT器件(5)相互串联。
4.根据权利要求1所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述控制主板(2)与所述功率器件之间设置有电磁屏蔽板(11)。
5.根据权利要求4所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述控制主板(2)与所述电磁屏蔽板(11)之间设置有绝缘膜(12)。
6.根据权利要求3所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述第二层安装空间(22)位于所述第一层安装空间(21)的上层，所述第一层安装空间(21)的下层设置有第三层安装空间(23)，在所述第三层安装空间(23)内安装有散热器(7)。
7.根据权利要求6所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述壳体(1)的相对两侧分别设置有进风侧壁(13)和出风侧壁(14)，所述进风侧壁(13)上开设有进风口(131)，所述出风侧壁(14)上开设有出风口，所述进风侧壁(13)和所述出风侧壁(14)分别位于所述壳体(1)的两端所设置的所述直流铜排(8)和所述交流铜排(9)之间，且所述进风侧壁(13)和所述出风侧壁(14)分别沿所述第一层安装空间(21)、第二层安装空间(22)和第三层安装空间(23)的垂向设置。
8.根据权利要求7所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述进风侧壁(13)上设置有把手(15)；所述进风侧壁(13)上还开设有用于对外通信的通信接口(16)。
9.根据权利要求7所述的整流逆变大功率模块，其特征在于，所述直流铜排(8)的直流接口(81)和所述交流铜排(9)的交流接口(91)分别裸露在外。
10.一种储能变流器，其特征在于，包括至少一权利要求1-9任一所述的整流逆变大功率模块以及用于供每一所述整流逆变大功率模块共用的滤波电感器。
一种整流逆变大功率模块及储能变流器
技术领域
背景技术
业发展看，大功率是未来的趋势，大功率需要由大功率模块来实现。储能变流器一般都会根
据实际应用进行并联组合使用，必须考虑适应性，因此对变流器功率密度要求会越来越高。
功率模块中不同的器件布局会导致电气性能相差很大，目前的功率模块的布局无法满足大
功率的需求。
发明内容
有用于安装多个所述功率器件的第一层安装空间以及用于安装所述控制主板的第二层安
装空间，每一所述功率器件安装在所述第一层安装空间内，所述控制主板安装在所述第二
层安装空间，每一所述功率器件的正极与负极之间通过叠层铜排相连接。
形成的总IGBT器件，所述第一层安装空间内被划分为并排排列的两个区域空间且分别设为
第一区域空间和第二区域空间，所述总母线电容器件安装在所述第一区域空间，所述总吸
收电容器件和总IGBT器件安装在所述第二区域空间；用于安装所述总IGBT器件和所述总母
线电容器件的安装面在同一平面上。
所述直流铜排与所述交流铜排相对设置；所述直流铜排与所述交流铜排之间连接有直线状
的电导线，所述电导线经过所述总母线电容器件、总吸收电容器件和总IGBT器件并使所述
总母线电容器件、总吸收电容器件和总IGBT器件相互串联。
所述出风侧壁分别位于所述壳体的两端所设置的所述直流铜排和所述交流铜排之间，且所
述进风侧壁和所述出风侧壁分别沿所述第一层安装空间、第二层安装空间和第三层安装空
间的垂向设置。
排连接，提高整个模块的可靠性的同时使得功率器件之间的安装距离减小，因此提升整个
模块的功率密度，整体紧凑有序，布局合理，不仅提升了整体性能，还节省空间。
附图说明
具体实施方式
因此不能理解为对本发明的限制。
数量根据需要而定，可以一个、两个、三个或更多个，但同用一个滤波电感器，这样大大降低
整流逆变大功率模块的体积和重量，同时为系统节省了空间，可以使得整个产品设计的更
为紧凑，产品更有竞争优势。
的总母线电容器件3、用于吸收谐波电流的总吸收电容器件4以及总IGBT器件5。总母线电容
器件3是由多个母线电容并联形成。总吸收电容器件4是由多个吸收电容并联形成。总IGBT
器件5是由多个IGBT并联形成。其中，母线电容、吸收电容、IGBT的数量根据需要而定。
说，总母线电容器件3、总吸收电容器件4、总IGBT器件5安装在第一层安装空间21内，控制主
板2安装在第二层安装空间22，每一个功率器件的正极与负极之间通过叠层铜排相连接。叠
层铜排是现有技术中已有的，这里不再进行详细赘述。通过将功率器件布局在下层，控制主
板2布局在上层，功率连接采用叠层铜排连接，提高整个模块的可靠性的同时使得功率器件
之间的安装距离减小，因此提升整个模块的功率密度，整体紧凑有序，布局合理，不仅提升
了整体性能，还节省空间。
IGBT大功率段封装一致，只需根据功率进行散热器7柔性配置，就可实现整机的不同功率需
求，比如小功率可采用铝制散热器，中功率可采用热管散热器，更大功率可采用液冷散热器
等等。
联系，这样使得装配变得更简便。
IGBT器件5安装在第二区域空间20，进一步提升整个模块的功率密度，整体进一步紧凑有
序，节省空间。
空间10的一端设置有交流铜排9，直流铜排8与交流铜排9相对设置，以便使功率模块的回路
短，布局顺畅，清晰明了。其中，直流铜排8与交流铜排9之间连接有直线状的电导线(图中未
标示)，直线状的电导线经过总母线电容器件3、总吸收电容器件4和总IGBT器件5并使总母
线电容器件3、总吸收电容器件4和总IGBT器件5相互串联。该直线状的电导线实现了最短回
路。
环境，提高通信的可靠性。IGBT都是高频信号，同时铜排、电容都有些谐波，这些都对控制主
板2工作有影响，增加电磁屏蔽板11可以很好的屏蔽控制主板2底层的影响。电磁屏蔽板11
是现有技术常用的电磁屏蔽板，目前已有的电磁屏蔽材料制成的电磁屏蔽板11均在本发明
的保护范围之内。
之内。在电磁屏蔽板11上面附绝缘膜12，这样控制主板2与电磁屏蔽板11之间无需较大距
离，可降低控制主板2与下层的距离，从而节省空间，提高整个模块的功率密度。
分别位于壳体1的两端所设置的直流铜排8和交流铜排9之间，且进风侧壁13和出风侧壁14
分别沿第一层安装空间21、第二层安装空间22和第三层安装空间23的垂向设置。该设计简
洁、方便，采用风冷散热，前进风、后出风，使整个风道最短，直接对热集中的散热器7进行散
热，散热更有效。
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