熱點之三維定位 THREE-DIMENSIONAL HOT SPOT LOCALIZATION
阅读：263发布：2020-06-23
专利汇可以提供熱點之三維定位 THREE-DIMENSIONAL HOT SPOT LOCALIZATION专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本發明揭示一種非破壞性方法，以使用鎖相熱成像(Lock-in Thermograply,LIT)技術，對電子裝置架構中包藏的熱點作三維的 定位 。該三維的分析是基於熱波在不同材料層內傳播的原理，以及所得的 相位 偏移/熱學時間遲延而獲得。對於較為複雜的多層晶粒堆疊架構，要進行精確的熱點深度定位需先取得在不同激發頻率下多數的LIT量測結果。此外，使用多數以縮小的視野在該熱點 位置 上方量測所得的時間解析熱 波形 ，可以 加速 資料取得。所得到的波形形狀可用來分析，以進一步提高偵測的正確性及信賴等級。，下面是熱點之三維定位 THREE-DIMENSIONAL HOT SPOT LOCALIZATION专利的具体信息内容。
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