两个不同元器件串联封装的半导体装置专利检索-电阻器分压器控制系统专利检索查询-专利查询网

两个不同元器件串联封装的 半导体装置

阅读：1发布：2021-01-02

专利汇可以提供两个不同元器件串联封装的半导体装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括引线框架，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一岛和第二岛各用于设置一芯片，两个芯片为不同的元器件的芯片，所述第二岛包括引线连接区，用于通过引线连接至所述第一岛上设置的芯片，以与所述第二岛设置的芯片形成串联连接，所述引线框架还包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。本发明将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。，下面是两个不同元器件串联封装的半导体装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括导体材质的引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，其特征在于，
两个芯片为不同的元器件的芯片；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。
2.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述第一芯片是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，所述第二芯片是另一种。
3.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述第一岛远离所述第一引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层、所述第二岛远离所述第二引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层外形成外露散热部，所述外露散热部的两侧分别形成有向中部延伸的凹陷。
4.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述引线框架还包括电性连接所述第二岛的第三引脚，所述第三引脚设于所述第一引脚和第二引脚之间。
5.根据权利要求1所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述两个芯片中的一个为整流二极管、另一个为恒流二极管；两个芯片的正面均与背面的极性相反，且通过相同的面与所述芯片岛接触。
6.根据权利要求5所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，其特征在于，所述第一芯片和第二芯片均是通过阴极与所述芯片岛接触，所述第二芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第一芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二岛。
7.一种整流电路，包括第一二极管和第二二极管，其特征在于，还包括第一半导体装置和第二半导体装置，所述第一半导体装置和第二半导体装置为根据权利要求6所述的两个不同元器件串联封装的半导体装置，所述第一二极管的阳极和第二二极管的阳极连接作为所述整流电路的第一直流输出端，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阴极各作为所述整流电路的一个交流输入端，所述第一二极管的阴极连接所述第一半导体装置的所述串联后的输入端，所述第二二极管的阴极连接所述第二半导体装置的所述串联后的输入端，所述第一半导体装置的所述串联后的输出端和所述第二半导体装置的所述串联后的输出端作为所述整流电路的第二直流输出端。
8.一种LED驱动电路，其特征在于，包括根据权利要求7所述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端用于连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端用于连接所述LED组件的阴极。
9.一种 LED灯具，包括LED组件，其特征在于，还包括根据权利要求7所述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端连接所述LED组件的阴极。

说明书全文

两个不同元器件串联封装的 半导体装置

技术领域

[0001] 本发明涉及半导体装置，特别是涉及一种两个不同元器件串联封装的半导体装置。

背景技术

[0002] 不同的电子元器件，于实际的电路运用上，一般都是采用单个元器件形成单个封装个体的组成方式。这样一来，在需要使用多个元器件组成电路时，占用的体积大，且会造成封装物料和成本的浪费。

发明内容

[0003] 基于此，有必要提供一种两个不同元器件串联封装的半导体装置。

[0004] 一种两个不同元器件串联封装的半导体装置，包括导体材质的引线框架，设于所述引线框架上的第一芯片、第二芯片，以及覆盖所述第一芯片和第二芯片的绝缘保护外层，所述引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，所述第一芯片和第二芯片设于所述芯片岛上，两个芯片为不同的元器件的芯片；所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛，所述第一芯片设于所述第一岛上，所述第二芯片设于所述第二岛上；所述引线框架包括第二引脚和与所述第一岛电性连接的第一引脚，所述第二芯片背离所述第二岛的一面通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第二岛包括引线连接区，所述第一芯片背离所述第一岛的一面通过引线电性连接至所述引线连接区；所述第一引脚和第二引脚中的一个作为串联后的输入端、另一个作为串联后的输出端。

[0005] 在其中一个实施例中，所述第一芯片是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，所述第二芯片是另一种。

[0006] 在其中一个实施例中，所述第一岛远离所述第一引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层、所述第二岛远离所述第二引脚一端向外延伸出所述绝缘保护外层外形成外露散热部，所述外露散热部的两侧分别形成有向中部延伸的凹陷。

[0007] 在其中一个实施例中，所述引线框架还包括电性连接所述第二岛的第三引脚，所述第三引脚设于所述第一引脚和第二引脚之间。

[0008] 在其中一个实施例中，所述两个芯片中的一个为整流二极管、另一个为恒流二极管；两个芯片的正面均与背面的极性相反，且通过相同的面与所述芯片岛接触。

[0009] 在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片均是通过阴极与所述芯片岛接触，所述第二芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二引脚，所述第一芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二岛。

[0010] 本发明还提供一种整流电路。

[0011] 一种整流电路，包括第一二极管和第二二极管，还包括第一半导体装置和第二半导体装置，所述第一半导体装置和第二半导体装置为前述两个不同元器件串联封装的半导体装置，所述第一二极管的阳极和第二二极管的阳极连接作为所述整流电路的第一直流输出端，所述第一二极管的阴极和第二二极管的阴极各作为所述整流电路的一个交流输入端，所述第一二极管的阴极连接所述第一半导体装置的所述串联后的输入端，所述第二二极管的阴极连接所述第二半导体装置的所述串联后的输入端，所述第一半导体装置的所述串联后的输出端和所述第二半导体装置的所述串联后的输出端作为所述整流电路的第二直流输出端。

[0012] 本发明还提供一种LED驱动电路。

[0013] 一种LED驱动电路，包括前述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端用于连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端用于连接所述LED组件的阴极。

[0014] 本发明还提供一种 LED灯具。

[0015] 一种LED灯具，包括LED组件，还包括根据权利要7所述的整流电路，两个所述交流输入端用于接入交流电源，所述第一直流输出端连接LED组件的阳极，所述第二直流输出端连接所述LED组件的阴极。

[0016] 上述两个不同元器件串联封装的半导体装置，将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。引线框架具有散热片的作用，故该两个不同元器件串联封装的半导体装置具有散热性佳的特点，且能够避免二极管、电阻及电容等轴向产品需要将引脚弯曲成形的潜在物理应力损伤。附图说明

[0017] 图1是一实施例中串联封装的半导体装置的结构示意图；

[0018] 图2是另一实施例中串联封装的半导体装置的结构示意图；

[0019] 图3是一实施例中引线框架的结构示意图；

[0020] 图4a～4f各是一种两个芯片为不同的元器件的实施例中；

[0021] 图5是一实施例中LED灯具的电路原理图。

具体实施方式

[0022] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

[0023] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0024] 两个不同元器件串联封装的半导体装置包括导体材质(例如铜)的引线框架。图1、图2各是一实施例中两个不同元器件串联封装的半导体装置的结构示意图。

[0025] 以下结合图1和图2对半导体装置的结构进行介绍。半导体装置还包括设于引线框架上的第一芯片102、第二芯片104，以及覆盖第一芯片102和第二芯片104的绝缘保护外层40。可以理解的，由于第一芯片102和第二芯片104被绝缘保护外层40覆盖，因此图1和图2分别示出了绝缘保护外层40覆盖第一芯片102和第二芯片104的情况、以及对绝缘保护外层40做透视处理的情况。引线框架包括用于设置芯片的芯片岛，第一芯片102和第二芯片104设于芯片岛上。两个芯片为不同的元器件的芯片，例如第一芯片102是整流二极管(即普通的二极管)、恒流二极管(CRD)、发光二极管(LED)、电阻器、电容器、压敏电阻中的一种，第二芯片104是整流二极管、恒流二极管、发光二极管、电阻器、电容器、压敏电阻中的另一种。图4a～4f示出了几个不同的实施例中两个芯片为不同的元器件的情况，其中图4a是整流二极管与电阻器串联，图4b是整流二极管与恒流二极管串联，图4c是整流二极管与发光二极管(LED)串联，图4d是整流二极管与电容器串联，图4e是电阻器与电容器串联，图4f是整流二极管与压敏电阻串联。

[0026] 在图2所示实施例中，芯片岛包括第一岛10和与第一岛10隔离的第二岛20。第一芯片102设于第一岛10上，第二芯片104设于第二岛20上。引线框架包括第二引脚34和与第一岛10电性连接的第一引脚32。第二芯片104背离第二岛20的一面(在本实施例中是芯片正面)通过引线电性连接至第二引脚34。第一芯片102背离第一岛10的一面(在本实施例中是芯片正面)通过引线电性连接至引线连接区(图2中未标示)。第一引脚32和第二引脚34中的一个作为两芯片串联后半导体装置的输入端、另一个作为串联后的输出端。

[0027] 上述两个不同元器件串联封装的半导体装置，将两个电子元器件集成为单一封装，能够节省空间、节省半导体封装及组装加工费用。引线框架具有散热片的作用，故该两个不同元器件串联封装的半导体装置具有散热性佳的优点，且能够避免二极管、电阻及电容等轴向产品需要将引脚弯曲成形的潜在物理应力损伤。

[0028] 在图2所示实施例中，引线框架还包括电性连接第二岛20的第三引脚36，第三引脚36设于第一引脚32和第二引脚34之间。

[0029] 在一个实施例中，绝缘保护外层40的材质为环氧树脂绝缘塑料。

[0030] 在图1和图2所示实施例中，第一岛10远离第一引脚32的一端向外延伸出绝缘保护外层40、第二岛20远离第二引脚34一端同样向外延伸出绝缘保护外层40外形成外露散热部31。图3是一实施例中引线框架的结构示意图，外露散热部31的两侧分别形成有向中部延伸的凹陷11和凹陷21。本领域技术人员可以理解的，引线框架在制作出来时是多个连接在一起形成一个架子的，因此图3所示结构中还包括将多个引线框架连成一排的连接筋33。

[0031] 在图3所示实施例中，第一引脚32、第二引脚34、第三引脚36远离芯片岛的一端通过连接部35连接，连接部35上还开设有定位孔41。如图3所示，可以在第一岛10和第二岛20上设置特定区域，专门用于设置芯片，这两个区域外侧的间距为a，a应该小于外露散热部31的两侧的间距。

[0032] 以第一芯片102为整流二极管，第二芯片104为恒流二极管的实施例对上述半导体装置的应用进行进一步说明。仍参见图2，在该实施例中，两个芯片的正面均与背面的极性相反。例如芯片的正面是P型半导体、作为二极管的阳极，背面是N型半导体，作为二极管的阴极。在其他实施例中也可以是芯片的正面为阴极、背面为阳极。第一芯片102和第二芯片104通过相同的面(在本实施例中是芯片背面)与芯片岛接触。实际应用中，可以通过两个该装置和两个二极管组成一种整流电路。参见图5，整流电路包括第一二极管302和第二二极管304，还包括第一半导体装置100和第二半导体装置200。其中第一半导体装置100和第二半导体装置200为前述第一芯片102为整流二极管、第二芯片104为恒流二极管的两个不同元器件串联封装的半导体装置。第一二极管302的阳极和第二二极管304的阳极连接作为整流电路的第一直流输出端，第一二极管302的阴极和第二二极管304的阴极各作为整流电路的一个交流输入端。第一二极管302的阴极连接第一半导体装置100的输入端，第二二极管
304的阴极连接第二半导体装置200的输入端。第一半导体装置100的输出端和第二半导体装置200的输出端作为整流电路的第二直流输出端。

[0033] 上述整流电路仅使用了4个装置(第一二极管302、第二二极管304、第一半导体装置100、第二半导体装置200)即可组成，能够降低成本、节省空间并简化生产流程。

[0034] 本发明同时提供一种包括上述整流电路的LED驱动电路和LED灯具，具有下述优点：

[0035] 电路简单

[0036] 只需通过市电整流、滤波接入恒流二极管即可串联多个小功率LED，适合LED日光灯。电路简单、体积小，即使是空间狭小也可以完全放进去。

[0037] 稳定性高

[0038] 恒流二极管相当于一个动态电阻，输出电流得到控制，无闪烁，发光稳定。

[0039] 无EMI干扰问题及低纹波输出

[0040] 由于恒流二极管采用了线性电路架构，电路不存在EMI问题及超低纹波输出，从而可以减轻LED的光衰、延长使用寿命。

[0041] 效率高

[0042] 比使用电子式电源供应器(switching power)的耗能更低，从而提高整个电路的效率。

[0043] 负温度特性

[0044] 当检测到灯具内环境温度升高时，CRD能够自动抑制输出电流，从而保护LED，减轻LED的光衰，确保LED长寿命。

[0045] 高、低压适用

[0046] 恒流二极管最低耐压50V(实际60V以上)，高压100V，高、低压适用而无需加辅助组件。

[0047] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

标题	发布/更新时间	阅读量
色度计校准系统和方法	2020-08-30	2
电池组模块和用于监测电池组模块的方法	2021-01-03	1
消除电荷泵锁相环路中环路滤波电阻器噪声的装置	2020-09-18	1
一种变压器测试工装	2020-11-27	0
用于电流传感器的装置和方法	2020-11-30	0
离子生成装置	2020-06-18	0
基于电活性聚合物的致动器和传感器设备	2020-06-24	1
一种具有报警功能的连接端子	2020-06-12	1
一种紧凑型高压大功率电阻器	2020-07-21	0
AN ULTRA-LOW-POWER AND LOW-NOISE AMPLIFIER	2022-02-22	1

两个不同元器件串联封装的半导体装置

两个不同元器件串联封装的半导体装置

技术领域

背景技术

发明内容

具体实施方式

该功能需要专业版企业版VIP权限，您可以：