QFN芯片用高频测试座
专利汇可以提供QFN芯片用高频测试座专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种QFN芯片用高频测试座，包括至少两层相互 叠加 的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向 压板 ，导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板 接触 连接。本实用新型的有益效果体现在：具有高频 信号 的传输能 力 ，在保证承载相对大 电流 的情况下，QNF芯片与 电路 板之间的高频连接。(ESM)同样的 发明 创造已同日 申请 发明 专利，下面是QFN芯片用高频测试座专利的具体信息内容。
1.QFN芯片用高频测试座，其特征在于：包括至少两层相互叠加的测试主体板，及设置于测试主体板上方的导向压板，所述导向压板中部开设有用于容纳QFN芯片的容纳通孔腔，所述测试主体板中部为检测部，且所述检测部设置于所述容纳通孔腔正下方，所述检测部开设有检测孔槽，所述检测孔槽内设置有用于与所述QFN芯片连接的探针，所述探针呈片状设置，上、下层测试主体板上的检测孔槽错位开设，所述探针的两端分别置于不同层的检测孔槽内，QFN芯片底部的触点通过探针与所述测试主体板接触连接。
2.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述检测孔槽设置有四组，且每组检测孔槽由并列开设的多个检测孔槽构成，每个检测孔槽内均设置有探针，相邻检测孔槽组之间相互垂直设置。
3.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述测试主体板设置有四个端部，且每个端部开设有插接孔，所述导向压板底部设置有导向柱，所述导向压板与所述测试主体板通过导向柱插接连接。
4.如权利要求1所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述测试主体板设置有四层，且相邻测试主体板之间粘结连接。
5.如权利要求4所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述检测孔槽内设置有弹性压件，所述弹性压件横向设置于所述探针上并与探针抵接，同一组检测孔槽共享有一个弹性压件。
6.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件为柱形，所述探针包括有定位端及接触端，所述接触端的顶端与QFN芯片的触点接触，所述定位端上设置有弧形。
7.如权利要求6所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件的下端面嵌压于所述定位端的弧形内，所述弹性压件的上端面通过所述导向压板压紧。
8.如权利要求5所述的QFN芯片用高频测试座，其特征在于：所述弹性压件为橡胶压棒。
QFN芯片用高频测试座
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