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一种不对称型高频焊接装置

阅读：621发布：2020-05-11

专利汇可以提供一种不对称型高频焊接装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种不对称型高频焊接装置，它包括位于钢管表面的管触头、位于钢带表面的带触头以及位于所述管触头与所述钢带之间的施感导体，所述带触头与所述施感导体电气连接，所述管触头和所述施感导体分别连接于高频电源的两个输出电极上，所述管触头、所述钢管表面、所述钢带、所述带触头和所述施感导体构成所述高频电流的流通路径，所述施感导体位于所述钢管表面预焊接的路径上方。本实用新型的高频焊接装置克服了现有钢管表面加热温度偏低的问题，通过采用钢带触头的导电体做为施感导体，利用高频电流的集肤效应和临近效应加热钢管表面，有效提高钢管表面温度，实现稳定焊接。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利，下面是一种不对称型高频焊接装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种不对称型高频焊接装置，其特征在于：它包括位于钢管表面的管触头、位于钢带表面的带触头以及位于所述管触头与所述钢带之间的施感导体，所述带触头与所述施感导体电气连接，所述管触头和所述施感导体分别连接于高频电源的两个输出电极上，所述管触头、所述钢管表面、所述钢带、所述带触头和所述施感导体构成高频电流的流通路径，所述施感导体位于所述钢管表面预焊接的路径上方。
2.根据权利要求1所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：它还包括带触头汇流排、带触头连接铜板、管触头汇流排、管触头导位孔、安装底板、带触头导电板、带触头导槽和焊接翅片，其中所述带触头汇流排连接所述高频电源和所述带触头连接铜板，所述带触头连接铜板安装在所述安装底板上且与所述带触头导电板连接，所述带触头导槽包括带触头导槽凸体，所述施感导体连接所述带触头导电板与所述带触头导槽凸体，所述安装底板可分别绝缘所述带触头连接铜板与所述带触头导槽凸体、所述带触头，所述管触头汇流排连接所述高频电源和所述管触头。
3.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：所述带触头导槽上包括位于带触头上方的所述带触头导槽凸体和位于所述带触头下方的带触头导槽凹体，所述带触头放置在所述带触头导槽凹体与所述带触头导槽凸体之间。
4.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：所述管触头上安装有管触头导位孔，所述管触头导位孔固定在所述管触头汇流排上。
5.根据权利要求2所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：所述焊接翅片设置在钢带导正块内，所述钢带导正块固定在机床气缸上。
6.根据权利要求2-5中任一项所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：所述带触头汇流排与所述管触头汇流排相互平行设置。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的不对称型高频焊接装置，其特征在于：所述施感导体与所述钢管表面保持1mm-6mm的间隙。

说明书全文

一种不对称型高频焊接装置

技术领域

[0001] 本实用新型涉及热交换器用翅片管焊接技术领域，具体涉及一种不对称型高频焊接装置。

背景技术

[0002] 传统的热交换器用翅片管在焊接过程中，通过管触头和带触头将高频电流导入焊接点，该方法的缺陷是钢管和钢带的加热温度不均匀，钢管表面的加热温度明显偏低，且在焊接普通碳钢管和钢带时该问题常导致焊接不良，而焊接不锈钢材料时则成材率极低，且大都为虚焊。实用新型内容

[0003] 本实用新型旨在至少解决现有技术中的问题之一。

[0004] 本实用新型的目的在于提出一种不对称型高频焊接装置。

[0005] 根据本实用新型的实施例的不对称型高频焊接装置，它包括位于钢管表面的管触头、位于钢带表面的带触头以及位于所述管触头与所述钢带之间的施感导体，所述带触头与所述施感导体电气连接，所述管触头和所述施感导体分别连接于高频电源的两个输出电极上，所述管触头、所述钢管表面、所述钢带、所述带触头和所述施感导体构成所述高频电流的流通路径，所述施感导体位于所述钢管表面预焊接的路径上方。

[0006] 另外，根据本实用新型上述实施例的不对称型高频焊接装置，还可以具有如下附加技术特征：

[0007] 根据本实用新型的一个实施例，它还包括带触头汇流排、带触头连接铜板、管触头汇流排、管触头导位孔、安装底板、带触头导电板、带触头导槽和焊接翅片，其中所述带触头汇流排连接所述高频电源和所述带触头连接铜板，所述带触头连接铜板安装在所述安装底板上且与所述带触头导电板连接，所述带触头导槽包括带触头导槽凸体，所述施感导体连接所述带触头导电板与所述带触头导槽凸体，所述安装底板可分别绝缘所述带触头连接铜板与所述带触头导槽凸体、所述带触头，所述管触头汇流排连接所述高频电源和所述管触头。

[0008] 根据本实用新型的一个实施例，所述带触头导槽上包括位于带触头上方的所述带触头导槽凸体和位于所述带触头下方的带触头导槽凹体，所述带触头放置在所述带触头导槽凹体与所述带触头导槽凸体之间。

[0009] 根据本实用新型的一个实施例，所述管触头上安装有管触头导位孔，所述管触头导位孔固定在所述管触头汇流排上。

[0010] 根据本实用新型的一个实施例，所述焊接翅片设置在钢带导正块内，所述钢带导正块固定在机床气缸上。

[0011] 根据本实用新型的一个实施例，所述带触头汇流排与所述管触头汇流排相互平行设置。

[0012] 根据本实用新型的一个实施例，所述施感导体与所述钢管表面保持1mm-6mm的间隙。

[0013] 相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：

[0014] 本实用新型的高频焊接装置克服了现有钢管表面加热温度偏低的问题，通过采用钢带触头的导电体做为施感导体，利用高频电流的集肤效应和临近效应加热钢管表面，有效提高钢管表面温度，实现稳定焊接。附图说明

[0015] 以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范围。其中：

[0016] 图1为本实用新型实施例的不对称型高频焊接装置的主视结构示意图；

[0017] 图2为本实用新型实施例的不对称型高频焊接装置一个角度的立体结构示意图；

[0018] 图3为本实用新型实施例的不对称型高频焊接装置另一个角度的立体结构示意图。

[0019] 图中：1-带触头汇流排，2-带触头连接铜板，3-管触头汇流排，4-带触头导槽凹体，5-带触头导槽凸体，6-管触头导位孔，7-安装底板,8-管触头，9-带触头，10-钢管，11-带触头导电板，12-施感导体，13-带触头导槽，14-焊接翅片，15-钢带导正块。

具体实施方式

[0020] 下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中，只通过说明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护范围。

[0021] 如图1至图3所示，根据本实用新型实施例的不对称型高频焊接装置，它包括位于钢管10表面的管触头8、位于钢带表面的带触头9以及位于所述管触头8与所述钢带之间的施感导体12，所述带触头9与所述施感导体12电气连接，所述管触头8和所述施感导体12分别连接于高频电源的两个输出电极上，所述管触头8、所述钢管10表面、所述钢带、所述带触头9和所述施感导体12构成所述高频电流的流通路径，所述施感导体12位于所述钢管10表面预焊接的路径上方。

[0022] 本实用新型实施例的高频焊接装置通过采用钢带触头的导电体做为施感导体12，利用高频电流的集肤效应和临近效应加热钢管10表面，有效提高钢管10表面温度，实现稳定焊接。

[0023] 进一步地，它还包括带触头汇流排1、带触头连接铜板2、管触头汇流排3、管触头导位孔6、安装底板7、带触头导电板11、带触头导槽13和焊接翅片14，其中所述带触头汇流排1连接所述高频电源和所述带触头连接铜板2，所述带触头连接铜板2安装在所述安装底板7上且与所述带触头导电板11连接，所述带触头导槽13包括带触头导槽凸体5，所述施感导体12连接所述带触头导电板11与所述带触头导槽凸体5，所述安装底板7可分别绝缘所述带触头连接铜板2与所述带触头导槽凸体5、所述带触头9，所述管触头汇流排3连接所述高频电源和所述管触头8。

[0024] 进一步地，所述带触头导槽13上包括位于所述带触头9上方的所述带触头导槽凸体5和位于所述带触头9下方的带触头导槽凹体4，所述带触头9放置在所述带触头导槽凹体4与所述带触头导槽凸体5之间。

[0025] 进一步地，所述管触头8上安装有管触头导位孔6，所述管触头导位孔6固定在所述管触头汇流排3上。

[0026] 进一步地，所述焊接翅片14设置在钢带导正块15内，所述钢带导正块15固定在机床气缸上。

[0027] 进一步地，所述带触头汇流排1与所述管触头汇流排3相互平行设置。

[0028] 进一步地，所述施感导体12与所述钢管10表面保持1mm-6mm的间隙。优选地，施感导体12距离钢管10表面2mm。

[0029] 本实用新型的高频焊接装置克服了现有钢管10表面加热温度偏低的问题，通过采用钢带触头的导电体做为施感导体12，利用高频电流的集肤效应和临近效应加热钢管10表面，有效提高钢管10表面温度，实现稳定焊接。

[0030] 以上所述仅为本实用新型示意性的具体实施方式，并非用以限定本实用新型的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实用新型保护的范围。

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