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改性石墨烯复合浆及其制备方法

阅读:1发布:2021-01-02

专利汇可以提供改性石墨烯复合浆及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及 银 浆的技术领域,尤其涉及一种改性 石墨 烯复合银浆。这种改性 石墨烯 复合银浆,该复合银浆由以下 质量 百分比的各组分制备,包括改性石墨烯9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、 流平剂 1-2份,所述的改性石墨烯是表面改性。这种改性石墨烯复合银浆通过经过改性的石墨烯微片能够稳定分散在有机载体中不容易发生聚集和沉降,增加了浆料的 稳定性 ,通过对石墨烯的表面改性来降低银浆与Si 接触 电阻 和 栅线 电阻,该银浆制备工艺简单,制备得到的石墨烯复合银浆分散性好,具有良好的可印刷性。,下面是改性石墨烯复合浆及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种改性石墨烯复合浆,其特征在于:该复合银浆由以下质量百分比的各组分制备,包括改性石墨烯9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、流平剂1-2份,所述的改性石墨烯是表面改性。
2.如权利要求1所述的改性石墨烯复合银浆,其特征在于:所述改性石墨烯包括将化石墨烯粉体均匀分散在含有表面活性剂的去离子中,其中氧化石墨烯分散液浓度为1mg/mL,表面活性剂质量份数为1份,然后加入还原剂2-3份,水热反应后,经过洗涤干燥后得到。
3.如权利要求2所述的改性石墨烯复合银浆,其特征在于:所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
4.如权利要求2所述的改性石墨烯复合银浆,其特征在于:所述的还原剂为乙二胺。
5.如权利要求2所述的改性石墨烯复合银浆,其特征在于:所述水热反应的温度为80℃,时间为10h。
6.如权利要求2所述的改性石墨烯复合银浆,其特征在于:所述氧化石墨烯粉体厚度为
3-8nm,粒径大小为5-10μm。
7.如权利要求1所述的改性石墨烯复合银浆的制备方法,其特征在于:所述该银浆的制备方法为:
第一步,按照改性石墨烯9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、流平剂1-2份,正确称量并预混合后;
第二步,在三辊研磨机上研磨15-20遍,研磨过程中不断调节间隙控制银浆的细度;
第三步,研磨后,加入定量的流平剂,在高速分散机上分散均匀,得到改性石墨烯复合银浆。

说明书全文

改性石墨烯复合浆及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种改性石墨烯复合银浆,尤其涉及一种改性石墨烯复合银浆及其制备方法。

背景技术

[0002] 石墨烯是由一层原子构成的二维碳纳米材料,石墨烯的基本结构骨架非常稳定,由于大∏共轭体系的作用,导致石墨烯层间具有很强的结合趋势,因此在有机溶剂等分散介质中容易聚集并沉淀,不利于复合材料的制备。因此,采用功能化的方法将活性官能团引入到石墨烯的分子结构中,不仅能改善其溶解性,同时能改变石墨烯的光电等性质。
[0003] 电子浆料是由固体粉末和有机载体混合而成的一种功能材料,固体粉末包括银粉、玻璃粉和无机添加剂等,并且固体含量占整个浆料的70%以上,作为导电相的银粉为浆料的主要部分。目前,有很多关于研究如何减少银粉含量的有效的电子浆料,研究出新型的复合银浆,是以后电子浆料发展的趋势。

发明内容

[0004] 本发明旨在解决上述缺陷,提供一种改性石墨烯复合银浆的制备方法。
[0005] 为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:这种改性石墨烯复合银浆,该复合银浆由以下质量百分比的各组分制备,包括改性石墨烯
9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、流平剂1-2份,所述的改性石墨烯是表面改性。
[0006] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述改性石墨烯包括将化石墨烯粉体均匀分散在含有表面活性剂的去离子水中,其中氧化石墨烯分散液浓度为1mg/mL,表面活性剂质量份数为1份,然后加入还原剂2-3份,水热反应后,经过洗涤干燥后得到。
[0007] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
[0008] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述的还原剂为乙二胺。
[0009] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述水热反应的温度为80℃,时间为10h。
[0010] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述氧化石墨烯粉体厚度为3-8nm,粒径大小为5-10μm。
[0011] 根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述该银浆的制备方法为:第一步,按照改性石墨烯9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、流平剂1-2份,正确称量并预混合后;
第二步,在三辊研磨机上研磨15-20遍,研磨过程中不断调节间隙控制银浆的细度;
第三步,研磨后,加入定量的流平剂,在高速分散机上分散均匀,得到改性石墨烯复合银浆。
[0012] 本发明的有益效果是:这种改性石墨烯复合银浆通过经过改性的石墨烯微片能够稳定分散在有机载体中不容易发生聚集和沉降,增加了浆料的稳定性,通过对石墨烯的表面改性来降低银浆与Si接触电阻栅线电阻,该银浆制备工艺简单,制备得到的石墨烯复合银浆分散性好,具有良好的可印刷性。

具体实施方式

[0013] 一种改性石墨烯复合银浆,各物质的重量份数为改性石墨烯9-15份;纳米银粉75-80份;玻璃粉2-3份;有机载体8-10份;流平剂1-2份。
[0014] 改性石墨烯包括将氧化石墨烯粉体均匀分散在含有表面活性剂的去离子水中,其中氧化石墨烯分散液浓度为1mg/mL,表面活性剂质量份数为1份,然后加入还原剂2-3份,水热反应后,经过洗涤干燥后得到。
[0015] 表面活性剂为十二烷基硫酸钠。
[0016] 还原剂为乙二胺。
[0017] 水热反应的温度为80℃,时间为10h。
[0018] 氧化石墨烯粉体厚度为3-8nm,粒径大小为5-10μm。减少了导电颗粒间的间隙,提高了银浆的导电能。经过改性的石墨烯微片能够稳定分散在有机载体中不容易发生聚集和沉降,增加了浆料的稳定性。
[0019] 一种改性石墨烯复合银浆的制备方法,包括以下步骤:1、改性石墨烯的制备
采用氧化石墨烯为原料,首先将氧化石墨烯经过超声分散在十二烷基硫酸钠水溶液中,分散液中石墨烯的浓度为1mg/mL,十二烷基硫酸钠的质量份数为1份,然后加入乙二胺
2-3份,在水热反应釜中80℃反应10h,乙二胺可以还原氧化石墨烯,反应结束后离心洗涤分离得到功能化的石墨烯纳米片,该功能化的石墨烯纳米片的厚度仅为3-8nm。
[0020] 2、银浆的制备第一步,按照改性石墨烯9-15份、纳米银粉75-80份、玻璃粉2-3份、有机载体8-10份、流平剂1-2份,正确称量并预混合后;
第二步,在三辊研磨机上研磨15-20遍,研磨过程中不断调节间隙控制银浆的细度;
第三步,研磨后,加入定量的流平剂,在高速分散机上分散均匀,得到改性石墨烯复合银浆。
[0021] 本发明涉及的浆料具体实施例如下:1、改性石墨烯9份、纳米银粉75份、玻璃粉2份、有机载体8份、流平剂1份;
2、改性石墨烯15份、纳米银粉80份、玻璃粉3份、有机载体10份、流平剂2份;
3、改性石墨烯10份、纳米银粉77份、玻璃粉2份、有机载体8.5份、流平剂1份。
[0022] 这种改性石墨烯复合银浆通过经过改性的石墨烯微片能够稳定分散在有机载体中不容易发生聚集和沉降,增加了浆料的稳定性,通过对石墨烯的表面改性来降低银浆与Si接触电阻和栅线电阻,该银浆制备工艺简单,制备得到的石墨烯复合银浆分散性好,具有良好的可印刷性。
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