技术领域
[0001] 本
发明属于强化
传热领域，具体涉及一种具有散热系统的大功率LED灯。
背景技术
[0002] LED
灯具有定向发光、功耗低、驱动特性好、响应速度快、抗震能
力高、使用寿命长、绿色环保灯优势。散热问题成为限制LED灯发展的技术
瓶颈。LED的
发光效率虽高，但是只有20-30％的
电能成功转化为光能，剩余的70-80％的
能量转化为
热能，这些热量需要扩散到环境中去。如果芯片产生的热量不能散出去，会使LED寿命急剧衰减，影响LED峰值
波长、发光功率和光通量灯诸多性能参数。
[0003] 在现有的LED灯具中，照明
亮度的需求越来越大，芯片的功率越来越大，热流量越来越大，不施加任何传热措施的自然
对流散热已经很难有效地为LED芯片散热，导致LED等不能稳定运行。加装
风扇强制散热方式导致系统复杂、噪声变大、系统运行可靠性降低，风扇的寿命有限，且考虑大功率LED灯的实际应用情况，强制风冷散热受周围环境
温度影响较大，也限制了其发展和应用。微槽群复合
相变冷却技术是一种具有高效换热方式的被动冷却方式，是在热沉的表面上加工微型尺度的槽道群，毛细力驱动液体进入槽道内，并在槽道内形成弯月形，液体在
弯月面的薄液膜区
蒸发具有很强的换热效率，可以实现低温升下高热流
密度换热。但应用在LED照明领域时，该技术无法灵活适应远距离传热并且对现场热负荷的适应性不强，还存在产品不能大尺度倾斜等问题。
[0004] 此外，现有LED灯一般包括灯罩以及电器箱，灯罩内有LED
光源组件，LED光源组件包括金属
基座、以及LED灯珠，金属
基板贴靠于LED内壁，LED灯珠固定在基板上，电器箱用来启动LED灯珠发光。当LED灯发光时，LED灯珠产生的热流量经过基板传递给灯罩，再向外界环境扩散，实现LED灯的散热。但由于金属基板与灯罩内壁顶部紧贴，在结合处导热性能不强，越靠近LED灯珠处，热量较多，温度越高，热量不能有效地扩散到环境中去，影响LED灯的正常使用。
发明内容
[0005] 本发明是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种具有散热系统的大功率LED灯。
[0006] 本发明提供了一种具有散热系统的大功率LED灯，具有这样的特征，包括：灯罩，内部具有上部的散热腔和下部的反射腔以及散热腔旁的走线通道；LED光源件，设置于散热腔与反射腔之间，具有用于隔开散热腔和反射腔的
铝基板以及设置于铝基板下表面的LED灯珠；
散热器，包括与铝基板通过导热
银胶连接的
铜热沉、与铜热沉通过导热
硅胶连接的肋基板以及垂直连接于肋基板上的多个矩形肋片；以及驱动电器箱，与灯罩连接，其中，散热腔的内壁开设有多个均匀布置并与外界环境相通的微型散热孔，散热腔的上方开设有一个进气孔，驱动电器箱底部开设有一个出气孔，进气孔与出气孔对接连通，形成散热通道。
[0007] 在本发明提供的具有散热系统的大功率LED灯中，还可以具有这样的特征：其中，散热腔的内壁均匀地涂有
水性
石墨烯。
[0008] 在本发明提供的具有散热系统的大功率LED灯中，还可以具有这样的特征：其中，铜热沉的高度为3mm，肋基板的厚度为4mm，矩形肋片的数量为40个，矩形肋片的厚度为2mm，高度为35mm，相邻两个矩形肋片之间的间距为5mm。
[0009] 在本发明提供的具有散热系统的大功率LED灯中，还可以具有这样的特征：其中，驱动电器箱内设置有
电子元器件以及从电子元器件上引出穿过走线通道固定于铝基板的
导线。
[0010] 在本发明提供的具有散热系统的大功率LED灯中，还可以具有这样的特征：其中，灯罩与驱动电器箱的连接处设置有
密封圈。
[0011] 在本发明提供的具有散热系统的大功率LED灯中，还可以具有这样的特征：其中，散热通道旁设置有连接件，该连接件的上端卡压在驱动电器箱的内部外沿处，下端通过
螺栓与灯罩连接。
[0012] 发明的作用与效果
[0013] 根据本
实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为具有散热器以及散热通道，所以能够实现散热器肋片的强化传热与电器箱的散热有效结合，避免了热量集中在铝基板上，从而使得热量不会聚集在LED灯珠周围，能够提高散热效率，具有更佳的散热效果，进而有效地降低了温度过高对LED灯性能的影响，延长了LED灯的使用寿命；因为具有多个矩形肋片，所以能够通过矩形肋片的扩展延伸有效地增大散热面积，强化传热。
[0014] 因此，本实施例的大功率LED灯的散热系统，散热效率高，散热效果好，热量能够有效地扩散到环境中去，不影响LED灯的正常使用，还实现了矩形肋片的强化传热与驱动电器箱的散热有效结合，避免了热量集中在铝基板上，有效地降低了高热流密度对LED芯片的影响，延长了LED灯的使用寿命。
附图说明
[0015] 图1是本发明的实施例中具有散热系统的大功率LED灯的结构示意图；
[0016] 图2是本发明的实施例中具有散热系统的大功率LED灯的散热器的结构示意图。
具体实施方式
[0017] 为了使本发明实现的技术手段与功效易于明白了解，以下结合实施例及附图对本发明作具体阐述。
[0018] 实施例：
[0019] 图1是本发明的实施例中具有散热系统的大功率LED灯的结构示意图。
[0020] 如图1所示，本实施例的一种具有散热系统的大功率LED灯100，包括：灯罩10、LED光源件20、散热器30以及驱动电器箱40。
[0021] 灯罩10内部具有上部的散热腔101和下部的反射腔102以及散热腔101旁的走线通道103。
[0022] 散热腔101的内壁开设有多个均匀布置并与外界环境相通的微型散热孔104，散热腔101的内壁均匀地涂有水性
石墨烯。
[0023] 本实施例中，水性石墨烯具有优良的导热性能，导热系数高达600W/m·K，近乎铝
合金导热系数的3倍，通过将热量传导至驱动电器箱并
辐射一部分热量到外部环境，有利于将热量通过导热和辐射的方式迅速传递给外界环境，提升散热效果。
[0024] LED光源件20设置于散热腔101与反射腔102之间，具有用于隔开散热腔101和反射腔102的铝基板201以及设置于铝基板201下表面的LED灯珠202。
[0025] 图2是本发明的实施例中具有散热系统的大功率LED灯的散热器的结构示意图。
[0026] 如图2所示，散热器30紧贴热源中心处，包括与铝基板201通过导热银胶连接的铜热沉301、与铜热沉301通过导热硅胶连接的肋基板302以及垂直连接于肋基板302上的多个矩形肋片303。
[0027] 本实施例中，肋基板302与矩形肋片303采用的材料为铝，导热系数为176W/m·K。
[0028] 本实施例中，铜热沉301的高度为3mm，肋基板302的厚度为4mm，矩形肋片303的数量为40个，矩形肋片303的厚度为2mm，高度为35mm，相邻两个矩形肋片303之间的间距为5mm。
[0029] 驱动电器箱40与灯罩10连接，且灯罩10与驱动电器箱40的连接处设置有密封圈50。
[0030] 散热腔101的上方开设有一个进气孔60，驱动电器箱40底部开设有一个出气孔70，进气孔60与出气孔70对接连通，形成散热通道，且散热通道旁设置有连接件80，该连接件80的上端卡压在驱动电器箱40的内部外沿处，下端通过螺栓与灯罩10连接。
[0031] 驱动电器箱40内设置有电子元器件401以及从电子元器件401上引出穿过走线通道103固定于铝基板201的导线402。
[0032] 本实施例的大功率LED灯的散热系统的工作过程：
[0033] 本实施例的大功率LED灯的散热系统100中，当LED灯珠202发光时，光线经过下方弧形反射腔102的作用即可向外界投射，实现LED灯的照明，LED灯珠202发出的热量通过导热银胶传导给铜热沉301，再经过导热硅胶迅速传导至肋基板302，接着热量通过肋基板302传导到肋端处，随着热流的上升，通过散热腔101内壁的微型散热孔104向外散出。同时，LED灯珠202产生的热量还可以经过散热腔101内壁涂抹的水性石墨烯传导至出气孔70、进气孔60即热量经过散热通道扩散到驱动电器箱40内，热量可通过驱动电器箱40向外界扩散，从而完成散热。
[0034] 实施例的作用与效果
[0035] 根据本实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为具有散热器以及散热通道，所以能够实现散热器肋片的强化传热与电器箱的散热有效结合，避免了热量集中在铝基板上，从而使得热量不会聚集在LED灯珠周围，能够提高散热效率，具有更佳的散热效果，进而有效地降低了温度过高对LED灯性能的影响，延长了LED灯的使用寿命；因为具有多个矩形肋片，所以能够通过矩形肋片的扩展延伸有效地增大散热面积，强化传热。
[0036] 根据本实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为散热腔的内壁均匀地涂有水性石墨烯，且基于石墨烯极高的导热性能、超大的
比表面积、优异的红外辐射等特性，所以能够明显增加导热、散热效率，显著降低散热腔内部和表面温度，从而起到优良的导热和辐射作用，增大辐射传热面积，实现强化传热，进一步提升LED灯的散热效率。
[0037] 根据本实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为导线从电子元器件上引出穿过走线通道固定于铝基板上，所以便于隐藏，提升了产品的安全性。
[0038] 根据本实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为灯罩与驱动电器箱的连接处设置有密封圈，所以能够防止水蒸气、灰尘、液滴等进入灯罩和驱动电器箱内。
[0039] 根据本实施例所涉及的大功率LED灯的散热系统，因为散热通道旁设置有上端卡压在驱动电器箱的内部外沿处，下端通过螺栓与灯罩连接的连接件，所以结构简单、安装方便。
[0040] 因此，本实施例的大功率LED灯的散热系统，散热效率高，散热效果好，热量能够有效地扩散到环境中去，不影响LED灯的正常使用，还实现了矩形肋片的强化传热与驱动电器箱的散热有效结合，避免了热量集中在铝基板上，有效地降低了高热流密度对LED芯片的影响，延长了LED灯的使用寿命。
[0041] 上述实施方式为本发明的优选案例，并不用来限制本发明的保护范围。
