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一种用于射频 微波功放器件的封装结构

阅读：0发布：2021-01-05

专利汇可以提供一种用于射频微波功放器件的封装结构专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型属于半导体领域，尤其是一种用于射频微波功放器件的封装结构，针对现有封装结构中的壳体和盖体安装固定不方便，且不能对功放器件进行位置固定的问题，现提出如下方案，其包括封装座，所述封装座的顶部开设有封装槽，封装槽内放置有功放器，封装座的顶部设有封装盖，封装座的底部固定连接有垫片，所述封装座的底部固定连接有多个导电引脚，封装槽的两侧内壁上均固定连接有导电盘，导电盘与功放器相适配，所述封装槽的底部内壁上固定连接有四个粘片台，功放器放置在四个粘片台的顶部。本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构中的壳体和盖体安装固定方便，省时省力，且能对功放器件进行位置固定。，下面是一种用于射频微波功放器件的封装结构专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装座(1)，其特征在于，所述封装座(1)的顶部开设有封装槽(2)，封装槽(2)内放置有功放器(3)，封装座(1)的顶部设有封装盖(4)，封装座(1)的底部固定连接有垫片(5)，所述封装座(1)的底部固定连接有多个导电引脚(6)，封装槽(2)的两侧内壁上均固定连接有导电盘(7)，导电盘(7)与功放器(3)相适配，所述封装槽(2)的底部内壁上固定连接有四个粘片台(8)，功放器(3)放置在四个粘片台(8)的顶部，四个粘片台(8)的顶部均开设有多个点胶槽(9)。
2.根据权利要求1所述的一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，所述封装座(1)的顶部开设有两个固定槽(10)，两个固定槽(10)的一侧内壁上均开设有安装槽(11)，安装槽(11)的两侧内壁上均开设有卡槽(12)。
3.根据权利要求1所述的一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，所述封装盖(4)的底部固定连接有两个固定座(13)，固定座(13)活动安装在对应的固定槽(10)内，两个固定座(13)的一侧均固定连接有安装座(14)。
4.根据权利要求3所述的一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，所述安装座(14)活动安装在对应的安装槽(11)内，安装座(14)的两侧均固定连接有卡块(15)，卡块(15)与对应的卡槽(12)相适配，卡块(15)的材质为软橡胶。
5.根据权利要求1所述的一种用于射频微波功放器件的封装结构，其特征在于，所述封装盖(4)的底部开设有两个压簧槽(16)，两个压簧槽(16)内均滑动安装有缓冲座(17)，两个缓冲座(17)的顶部均焊接有压簧(18)，两个压簧(18)的顶端焊接在对应的两个压簧槽(16)的顶部内壁上，两个缓冲座(17)的底部均转动安装有转轮(19)，两个转轮(19)均与功放器(3)相接触。

说明书全文

一种用于射频微波功放器件的封装结构

技术领域

[0001] 本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于射频微波功放器件的封装结构。

背景技术

[0002] 基于射频微波的功率放大器，已经广泛的使用单片微波集成电路和混合集成电路等设计，现在常用的射频功放模块，选用铜或其他金属导体材料做金属基板，将射频功放芯片以及相关匹配电路元器件全部都放置在金属基板之上，再进行bonding连接、封装并形成模块，通常将功放器件设置在封装结构的壳体底壁上，通过粘胶将芯片固定在壳体的底壁；

[0003] 然而现有的封装结构中的壳体和盖体安装固定不方便，且不能对功放器件进行位置固定。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在封装结构中的壳体和盖体安装固定不方便，且不能对功放器件进行位置固定的缺点，而提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构。

[0005] 为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

[0006] 一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装座，所述封装座的顶部开设有封装槽，封装槽内放置有功放器，封装座的顶部设有封装盖，封装座的底部固定连接有垫片，所述封装座的底部固定连接有多个导电引脚，封装槽的两侧内壁上均固定连接有导电盘，导电盘与功放器相适配，所述封装槽的底部内壁上固定连接有四个粘片台，功放器放置在四个粘片台的顶部，四个粘片台的顶部均开设有多个点胶槽。

[0007] 优选的，所述封装座的顶部开设有两个固定槽，两个固定槽的一侧内壁上均开设有安装槽，安装槽的两侧内壁上均开设有卡槽，安装座带动卡块进入安装槽内并卡入卡槽内。

[0008] 优选的，所述封装盖的底部固定连接有两个固定座，固定座活动安装在对应的固定槽内，两个固定座的一侧均固定连接有安装座，固定座带动安装座移动，安装座插入对应的安装槽内。

[0009] 优选的，所述安装座活动安装在对应的安装槽内，安装座的两侧均固定连接有卡块，卡块与对应的卡槽相适配，卡块的材质为软橡胶，软橡胶的韧性较大，可跟随安装座进入安装槽内。

[0010] 优选的，所述封装盖的底部开设有两个压簧槽，两个压簧槽内均滑动安装有缓冲座，两个缓冲座的顶部均焊接有压簧，两个压簧的顶端焊接在对应的两个压簧槽的顶部内壁上，两个缓冲座的底部均转动安装有转轮，两个转轮均与功放器相接触，两个转轮与功放器相接触，按压封装盖，使得转轮受到挤压并压动缓冲座，缓冲座在压簧槽内滑动并压动压簧。

[0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

[0012] (1)本方案通过将胶水填充到各个点胶槽内并溢出点胶槽,少许，将功放器放置在四个粘片台上，并将连接线连接在导电盘上，并由导电引脚引出到外部电源，固定功放器后将封装盖放置在封装座上，按压封装盖，使得转轮受到挤压并压动缓冲座；

[0013] (2)本方案通过压簧的弹性作用压动转轮，封装盖带动固定座插入对应的固定槽内，封装盖在封装座上滑动，转轮在功放器上滚动，固定座带动安装座移动，安装座插入对应的安装槽内，即可固定封装盖在封装座上的位置，即可完成封装；

[0014] 本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构中的壳体和盖体安装固定方便，省时省力，且能对功放器件进行位置固定。附图说明

[0015] 图1为本实用新型提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构的主视结构示意图；

[0016] 图2为本实用新型提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构的俯视结构示意图；

[0017] 图3为本实用新型提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构的固定座、安装座和卡块的立体图；

[0018] 图4为本实用新型提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构的A部分结构示意图；

[0019] 图5为本实用新型提出的一种用于射频微波功放器件的封装结构的B部分结构示意图。

[0020] 图中：1、封装座；2、封装槽；3、功放器；4、封装盖；5、垫片；6、导电引脚；7、导电盘；8、粘片台；9、点胶槽；10、固定槽；11、安装槽；12、卡槽；13、固定座；14、安装座；15、卡块；16、压簧槽；17、缓冲座；18、压簧；19、转轮。

具体实施方式

[0021] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

[0022] 参照图1-5，一种用于射频微波功放器件的封装结构，包括封装座1，封装座1的顶部开设有封装槽2，封装槽2内放置有功放器3，封装座1的顶部设有封装盖4，封装座1的底部固定连接有垫片5，封装座1的底部固定连接有多个导电引脚6，封装槽2的两侧内壁上均固定连接有导电盘7，导电盘7与功放器3相适配，封装槽2的底部内壁上固定连接有四个粘片台8，功放器3放置在四个粘片台8上，四个粘片台8的顶部均开设有多个点胶槽9。

[0023] 本实施例中，封装座1的顶部开设有两个固定槽10，两个固定槽10的一侧内壁上均开设有安装槽11，安装槽11的两侧内壁上均开设有卡槽12，安装座14带动卡块15进入安装槽11内并卡入卡槽12内。

[0024] 本实施例中，封装盖4的底部固定连接有两个固定座13，固定座13活动安装在对应的固定槽10内，两个固定座13的一侧均固定连接有安装座14，固定座13带动安装座14移动，安装座14插入对应的安装槽11内。

[0025] 本实施例中，安装座14活动安装在对应的安装槽11内，安装座14的两侧均固定连接有卡块15，卡块15与对应的卡槽12相适配，卡块15的材质为软橡胶，软橡胶的韧性较大，可跟随安装座14进入安装槽11内。

[0026] 本实施例中，封装盖4的底部开设有两个压簧槽16，两个压簧槽16内均滑动安装有缓冲座17，两个缓冲座17的顶部均焊接有压簧18，两个压簧18的顶端焊接在对应的两个压簧槽16的顶部内壁上，两个缓冲座17的底部均转动安装有转轮19，两个转轮19均与功放器3相接触，两个转轮19与功放器3相接触，按压封装盖4，使得转轮19受到挤压并压动缓冲座17，缓冲座17在压簧槽16内滑动并压动压簧18。

[0027] 本实施例中，通过将胶水填充到各个点胶槽9内并溢出点胶槽9,少许，将功放器3放置在四个粘片台8上，粘片台8可均匀固定功放器3，使得功放器3的位置更加稳定，并将连接线连接在导电盘7上，并由导电引脚6引出到外部电源，固定功放器3后将封装盖4放置在封装座1上，两个转轮19与功放器3相接触，按压封装盖4，使得转轮19受到挤压并压动缓冲座17，缓冲座17在压簧槽16内滑动并压动压簧18，通过压簧18的弹性作用压动转轮19，两个转轮19再次固定功放器3的位置，与此同时，封装盖4带动固定座13插入对应的固定槽10内，移动封装盖4，封装盖4在封装座1上滑动，转轮19在功放器3上滚动，封装盖4带动固定座13移动，固定座13带动安装座14移动，安装座14插入对应的安装槽11内，安装座14带动卡块15进入安装槽11内并卡入卡槽12内，即可固定封装盖4在封装座1上的位置，即可完成封装，本实用新型结构合理，操作方便，该封装结构中的壳体和盖体安装固定方便，省时省力，且能对功放器件进行位置固定。

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