一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备
阅读：230发布：2020-05-08
专利汇可以提供一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 实施例 涉及附带MIC智能 电子 产品领域，公开了一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备。本发明实施例提供的方案包括壳体、MIC、 电路 板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的 位置 处，以形成一安装路径，所述 电路板 设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。，下面是一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备专利的具体信息内容。
1.一种MIC密封装配结构，其特征在于，
包括壳体、MIC、电路板及密封套；
所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方不一致。
2.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角。
3.根据权利要求1所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭的锁定组件。
4.根据权利要求3所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述锁定组件包括设于壳体上的固定部、可拆卸设置于固定部上且将固定槽的槽口封闭的锁定部，或者锁定组件为可拆卸设置于固定槽上且将固定槽的槽口封闭的锁定部。
5.根据权利要求4所述的MIC密封装配结构，其特征在于，
所述锁定部通过螺纹连接、卡扣连接、插销连接的方式与固定部或者固定槽连接。
6.根据权利要求4所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述固定部为支架，所述锁定部为盖板，所述支架支撑于盖板朝向固定槽的槽口一面，所述盖板上设有将盖板固定于支架上的紧固件。
7.根据权利要求3所述的MIC密封装配结构，其特征在于，所述密封套为硅胶密封套。
8.一种基于如权利要求3-7任意一项所述的MIC密封装配结构的安装方法，其特征在于，包括：
将所述MIC装配于电路板上；
将装配有MIC的电路板安装于密封套内；
将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处。
9.根据权利要求8所述的MIC密封装配结构的安装方法，其特征在于，
将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处的步骤包括：
将所述密封套沿安装路径安装于壳体的固定槽内；
安装所述锁定组件以将固定槽的槽口封闭。
10.一种终端设备，其特征在于，包括如权利要求1至7任意一项所述的MIC密封装配结构。
一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备
技术领域
背景技术
[0002] 目前各大公司都在推出各种智能语音产品，主要为带有语音识别、人机对话功能的智能语音设备，MIC拾音孔基本设置在产品顶面和侧面，拾音孔方向基本上都是与MIC的安装方向相同，在对MIC进行安装时，通常是从产品壳体上与拾音孔所在面相对的一面沿着与拾音孔长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC安装在产品壳体内，容易使MIC布局受到产品外形和内部空间的影响，存在一些安装较为困难的情况,具有较多的局限性。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备，可以让MIC的布局更灵活、更合理，减少MIC布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0004] 为了解决以上提出的问题，本发明采用的技术方案为：
[0005] 一方面本发明实施例公开了一种MIC密封装配结构，包括壳体、MIC、电路板及密封套；所述密封套安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，所述电路板设于密封套内且靠近拾音孔的位置，所述MIC设于密封套内且安装于电路板远离拾音孔的一侧，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致。
[0006] 通过采用上述技术方案，电路板与MIC安装于密封套内，密封套沿安装路径安装于壳体上的安装位置上，现有技术中，拾音孔基本设置在产品顶面或者侧面，拾音孔长度的延伸方向基本上都是与安装路径的延伸方向相同，具有较多的局限性，采用本方案，可使得密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0007] 进一步地，所述密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角。
[0008] 通过采用上述技术方案，密封套沿安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向呈90-135度夹角进行安装时，让MIC的布局更灵活、更合理。
[0009] 进一步地，所述壳体与拾音孔连通的内侧设有安装部，所述安装部一侧开设有供电路板伸出密封套的一端容置的让位槽，所述安装部上沿安装路径的延伸方向开设有供密封套容置的固定槽，所述壳体上可拆卸设置有将固定槽的槽口封闭的锁定组件。
[0010] 通过采用上述技术方案，密封套安装于固定槽内，锁定组件保证了密封套安装的稳定性，同时拆卸也较为方便。
[0011] 进一步地，所述锁定组件包括设于壳体上的固定部、可拆卸设置于固定部上且将固定槽的槽口封闭的锁定部，或者锁定组件为可拆卸设置于固定槽上且将固定槽的槽口封闭的锁定部。
[0012] 通过采用上述技术方案，将密封套安装于固定槽内，然后将锁定部安装于固定部或者固定槽上，锁定部将固定槽的槽口封闭，保证了密封套安装的稳定性。
[0014] 通过采用上述技术方案，保证密封套安装的稳定性的情况下，通过上述安装方式，安装较为方便，需要对MIC或电路板进行维修更换时，安装拆卸也较为方便。
[0016] 通过采用上述技术方案，将密封套安装于固定槽内，然后将盖板安装于固定部上，盖板将固定槽的槽口封闭，保证了密封套安装的稳定性。
[0019] 另一方面本发明实施例公开了一种基于如上所述的MIC密封装配结构的安装方法，包括：
[0020] 将所述MIC装配于电路板上；
[0021] 将装配有MIC的电路板安装于密封套内；
[0022] 将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处。
[0023] 通过采用上述技术方案，采用本方法进行安装时，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0024] 进一步地，将所述密封套沿安装路径安装于壳体上与拾音孔连通的一侧的位置处的步骤包括：
[0025] 将所述密封套沿安装路径安装于壳体的固定槽内；
[0026] 安装所述锁定组件以将固定槽的槽口封闭。
[0027] 通过采用上述技术方案，密封套安装于固定槽内，锁定组件保证了密封套安装的稳定性，同时拆卸也较为方便。
[0028] 第三方面本发明实施例公开了一种终端设备，包括如上所述的MIC密封装配结构。
[0029] 与现有技术相比，本发明实施例主要有以下效果：
[0030] 本发明实施例提供的一种MIC密封装配结构、安装方法及终端设备，电路板与MIC安装于密封套内，密封套沿安装路径安装于壳体上的安装位置上，使得密封套沿该安装路径的延伸方向与拾音孔长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。附图说明
[0031] 为了更清楚地说明本发明的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032] 图1为本发明实施例中MIC密封装配结构的立体示意图；
[0033] 图2为本发明实施例中MIC密封装配结构的爆炸图；
[0034] 图3为本发明实施例中MIC密封装配结构的剖视图。
[0035] 附图标记说明：
[0036] 1、壳体；2、MIC；3、电路板；4、密封套；5、拾音孔；6、安装部；7、固定槽；8、锁定组件；81、固定部；82、锁定部；83、紧固件。
具体实施方式
[0037] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本发明的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排它的包含。本发明的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0038] 在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0039] 为了使本领域技术人员更好地理解本发明方案，下面将参照相关附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0040] 一方面本发明实施例公开了一种MIC密封装配结构，如图1至图3所示，包括壳体1、MIC2、电路板3及密封套4；密封套4安装于壳体1上与拾音孔5连通的一侧的位置处，以形成一安装路径，电路板3设于密封套4内且靠近拾音孔5的位置，MIC2设于密封套4内且安装于电路板3远离拾音孔5的一侧，密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致。
[0041] 电路板3与MIC2安装于密封套4内，密封套4沿安装路径安装于壳体1上的安装位置上，现有技术中，拾音孔5基本设置在产品顶面或者侧面，拾音孔5长度的延伸方向基本上都是与安装路径的延伸方向相同，在对MIC2进行安装时，通常是从壳体1上与拾音孔5所在面相对的一面沿着与拾音孔5长度方向相同的方向，再经过一定安装距离将MIC2安装在壳体1内，容易使MIC2布局受到产品外形和内部空间的影响，具有较多的局限性，采用本方案，可使得密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC2的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0042] 本发明实施例中，MIC2贴片焊接于电路板3上，也可采用粘接的方式固定于电路板3上，且MIC2与电路板3电性连接，MIC2及电路板3固定后一起安装于密封套4内，密封套4开设有供MIC2及电路板3容置的容置槽，容置槽设置为一个槽口，容置槽沿开设方向的截面形状为T型，即与MIC2及电路板3适配的形状，密封套4将MIC2整个包裹住及将电路板3部分包裹住。
[0043] 本发明实施例中，密封套4设置为硅胶密封套，硅胶密封套采用固态模压成型制造而成，也可以通过3D打印加工而成，硅胶密封套质地柔软、有弹性，硅胶密封套受到外力挤压时会产生弹性形变，能够对MIC2及电路板3起到较好的密封和减震作用。
[0044] 密封套4沿安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向呈90-135度夹角，即密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致。
[0045] 壳体1与拾音孔连通的内侧设有安装部6，安装部6沿安装路径的延伸方向上开设有供密封套4容置的固定槽7，固定槽7开设至壳体1的内侧壁且与壳体1上预留的拾音孔5连通，固定槽7设置有一个或两个槽口，密封套4从槽口安装于固定槽7内，安装部6一侧设有供电路板3伸出密封套4的一端容置的让位槽，本发明实施例中，安装部6与壳体1通过一体成型而成，在其他实施例中，安装部6和壳体1可通过铆钉、粘接等方式固定连接，也可通过卡扣连接、螺纹连接等可拆卸的方式与壳体1连接。
[0046] 本发明实施例中，密封套4沿安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向呈90度夹角，壳体1的侧壁与底面垂直，固定槽7设置为一个槽口，槽口设置在安装部6的顶部，固定槽7的开设方向与壳体1的侧壁平行，在安装时，将密封套4从安装部6的正上方从槽口安装至固定槽7内，密封套4沿该安装路径的延伸方向为与竖直方向平行的方向，拾音孔5长度的延伸方向为与水平方向平行的方向，即密封套4沿着与拾音孔5长度的延伸方向呈90度的方向安装于固定槽7内。
[0047] 需要进行说明的是，现有技术中密封套4沿安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向通常为一致，密封套4沿安装路径的延伸方向为与水平方向平行的方向且指向壳体1内侧壁，在一些语音设备中，壳体1相对两侧壁的间距即壳体1的长度方向较长，壳体1顶面和底面的间距即高度方向较长度方向较短，在对这类语音设备进行MIC2安装时，需从壳体1上与拾音孔5所在面相对的一面，再沿着与水平方向平行的方向经过一定安装距离将MIC2安装在壳体1内，因壳体1的长度方向较长，从而安装距离较长，会出现安装距离过长导致视野受限、安装困难或无法安装的情况。
[0048] 而采用密封套4沿安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致的安装方式，即密封套4沿安装路径的延伸方向为与竖直方向平行的方向，可有效避免上述情况出现，MIC2的拾音孔5基本设置在产品顶面和侧面，并且通常设置在一个面的中间区域，因此，对上述这类语音设备进行MIC2安装时，从壳体1的顶面将密封套4安装在固定槽7内，安装距离较短，安装较于便捷，视野不易受限，有效避免安装困难或无法安装的情况出现，即使在一些壳体1的高度方向较长的语音设备中，因MIC2拾音孔5设置在侧面的中间区域上，缩短了一半左右的安装距离，拾音孔5设置在壳体1的顶面及其它面也是如此，拾音孔5通常设置在安装面的中间区域上，也会缩短一半左右的安装距离，因此，采用密封套4沿安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向不一致的安装方式，可大大缩短密封套4的安装距离，从而可以极大地避免密封套4因安装距离过长导致的视野受限、安装困难或无法安装的情况出现，从而能够有效避免MIC2的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0049] 本发明实施例中，固定槽7远离壳体1的一面与水平方向呈一定的倾斜角度，并使得固定槽7的槽口至底部由大至小变化，以使安装部6的一个侧壁构成导向面，相应的，密封套4的对应侧面也设置一个相同的倾斜角度，从而在安装密封套4时，密封套4能顺着导向面安装于固定槽7内，从而安装更为方便快捷。
[0050] 在其他实施例中，在一些外形较为特殊的语音设备中，例如壳体1的侧壁与底面不垂直的情况下，密封套4沿该安装路径的延伸方向为与竖直方向平行的方向，拾音孔5长度的延伸方向与水平方向呈现一定的角度，密封套4沿该安装路径的延伸方向与拾音孔5长度的延伸方向在90-135度内时，较为便于安装。
[0051] 在其他的一个实施例中，固定槽7设置为两个槽口，其中一个槽口设置在安装部6的顶部，另一个槽口设置在安装部6远离壳体1一侧，可将密封套4沿着与拾音孔5长度的延伸方向呈90度的方向安装于固定槽7内,即从位于安装部6顶部的槽口进行安装，或者将密封套4沿着与拾音孔5长度的延伸方向呈0度的方向安装于固定槽7内,即从位于安装部6远离壳体1的槽口进行安装，从而可以灵活选取密封套4的安装方向，从两个不同的方向进行密封套4的安装，让MIC2的布局更灵活、更合理。
[0052] 壳体1上可拆卸设置有将固定槽7的槽口封闭的锁定组件8，本发明实施例中，锁定组件8包括设于壳体1上的固定部81、可拆卸设置于固定部81上且将固定槽7的槽口封闭的锁定部82，将密封套4安装于固定槽7内，然后将锁定部82安装于固定部81上，锁定部82将固定槽7的槽口封闭，保证了密封套4安装的稳定性。
[0053] 本发明实施例中，锁定部82通过螺纹连接的方式与固定部81连接，在其他实施例中，锁定部82通过还可通过卡扣连接或者插销连接等方式与固定部81连接，保证密封套4安装的稳定性的情况下，通过上述安装方式，安装较为方便，需要对MIC2或电路板3进行维修更换时，安装拆卸也较为方便。
[0054] 具体地，固定部81设置为两个圆柱形支架，支架的顶面与安装部6的顶面齐平，支架设置于壳体1的底面上且分别位于安装部6的两侧，锁定部82设置为盖板，支架支撑于盖板朝向固定槽7的槽口一面，盖板上设有将盖板固定于支架上的紧固件83，支架靠近盖板的一端设有螺纹孔，紧固件83为与螺纹孔装配的螺栓或螺钉。
[0055] 需要进行说明的是，本发明实施例中固定槽7的槽口设置为一个，盖板设置为长条形，当固定槽7的槽口设置为两个时，盖板设置为L型，使得盖板能够覆盖住固定槽7的两个槽口。
[0056] 在其他实施例中，锁定组件8为可拆卸设置于固定槽7上且将固定槽7的槽口封闭的锁定部82，锁定部82通过螺纹连接、卡扣连接或者插销连接的方式与安装部6连接，锁定部82设置为条形盖板时，可在安装部6上开设螺纹孔或销孔，使得条形盖板与安装部6通过螺纹连接及插销连接，也可将锁定部82设置为U型盖板，U型盖板通过卡扣连接的方式罩设于安装部6上；相应的，当固定槽7的槽口设置为两个时，U型盖板靠近槽口的面加长设置以使能够覆盖槽口。
[0057] 另一方面本发明实施例公开了一种MIC密封装配结构的安装方法，包括：
[0058] 将MIC2装配于电路板3上；
[0059] 将装配有MIC2的电路板3安装于密封套4内；
[0060] 将密封套4沿安装路径安装于壳体1上与拾音孔5连通的一侧的位置处。
[0061] 将密封套4沿安装路径安装于壳体1上与拾音孔5连通的一侧的位置处的步骤包括：
[0062] 将密封套4沿安装路径安装于壳体1的固定槽7内；
[0063] 安装锁定组件8以将固定槽7的槽口封闭。
[0064] 具体的，将MIC2贴片焊接于电路板3上，将装配有MIC2的电路板3安装于密封套4内，将密封套4沿着与拾音孔5长度的延伸方向呈90度的方向安装于固定槽7内，将盖板盖合于安装部6上以封闭固定槽7的槽口，然后通过螺栓或螺钉将盖板锁定在支架上，完成MIC2的安装，采用本方法进行安装时，安装更为灵活，有效减少安装困难的情况出现，能够有效避免MIC2的布局受到模具制造、产品注塑出模、产品外形和内部空间的影响，有效避免出现安装不到位的情况，提高智能语音产品MIC拾音效果。
[0065] 第三方面本发明实施例公开了一种终端设备，包括MIC密封装配结构，终端设备可以为带有语音输入的独立设备，也可以为带有语音输入的多功能设备，终端设备包括但不限于手机、智能电话、智能音箱、数字广播接收器及其他一些具有语音设别、人机对话功能的设备。
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