电元件载体
专利汇可以提供电元件载体专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的电元件载体。制造时，需根据元件的连通要求，用 导线 预先构成一导线 框架 ，放入浇注模具后，向模具内注入工程塑料或 树脂 ，冷凝后，经磨床等 机械加工 ，将 焊接 面上焊盘磨出，元件即可通过焊脚焊接在相应焊盘 位置 上。本实用新型与印刷 电路 板不同，不受板层的限制，无通孔，可实现 计算机辅助设计 的最佳方案及任意的电连通。全部 制造过程 无污染，并可用 计算机辅助制造 来实现。，下面是电元件载体专利的具体信息内容。
本实用新型涉及将导线或屏蔽线按要求搭合而将电子元件连接起来，以具有某种连接和支撑功能的电元件载体。
为满足具有一定机械强度和屏蔽要求并能支撑整个电路元件的需要，目前主要使用的是各种电路板，如印刷电路板和铸模电路板。
印刷电路板能够较好地满足电连通的需要，但其生产工艺较复杂，所需工艺设备较多，而多层印刷电路板尤其如此。此外，印刷电路板在几何形状上也受到一定限制，一般只能做成平板式，而尤其令人不安的是在生产过程中存在有较严重的环境污染问题，不易解决。
与印刷电路板不同，铸模电路板的生产不存在环境污染问题，但所需设备和工艺比较复杂，而且对电路的某些屏蔽要求也较难实现。
不论是采用印刷电路板或是铸模电路板，在实现电连通时，因电元件载体为平板形，且需通过通孔实现层间的电连通，因此在布线时会受到某种限制，以致布线密度和集成度较低。
为了解除这种限制及使电路布线更直观，中国专利CN87100302A，公开了一种软线路板的制造方法，它是通过将导线粘贴或缝在软质绝缘基膜上，并将元件焊好后，加固化剂固化而成，该方法指出的导线与元件的连接是通过子母扣联接，且电路板无固定形状，其目的是便于直观教学并节省空间，故只能做成教具，不能实现高度集成化。
本实用新型的目的是制造一种无通孔的实体性电元件载体，它可满足实施电路最佳方案、机械电气要求并具有任意几何外形，使元件的设置不再受到分层的约束，高效地利用空间，可靠性高。
本实用新型的目的是通过以下途径实现的：根据电原理图及电性能和几何尺寸要求，确定出各电子元件在空间应处位置，即空间位置坐标，沿各元件焊脚间需要连通的路径，将外部涂／带有绝缘层和／或屏蔽层的导线于两端脱去绝缘层及屏蔽层后，或直接用此导线，按导线在空间弯折点坐标，折成所需形状，并于空间搭合起来，在上述导线彼此交叉的适当位置固牢，例如用胶粘、焊接固定，安置导线的顺序以大截面的主导线优先安置为原则，该需先行安置的主导线两端折出工艺折线，并插在钻有与线 径适应的带定位孔的硬质定位板上，硬质定位板位于某一焊接面端头，为具有可使导线插入该板上孔的硬质薄板，其孔径与所插导线线径相适配，孔的位置依定位坐标面定，其后需安置的折线即可与先行安置的导线在适当的交叉点固牢，固牢后折去定位板，以制成导线框架。所用的导线可以是芯型截面为圆形的普通导线，也可是芯型截面为四边形或其它任意形状的导线，以使在磨焊接面时，可很快在焊接面上形成磨出的最大面积焊盘，制做导线框架时，可在导线两端脱去绝缘层和屏蔽层后，或直接于两端各折一段折线，并将处于同一焊接面的折线线定于同一面内，若这些导线中有需优先安置的主导线，则还需在两端再折出一段工艺折线以便插入硬质定位板中将其固定。在焊接面被磨出后，将会在焊接面内形成该折线长度的条形焊盘，便于元件焊脚附着焊接；也可以在制做导线框架时，使导线的两端直接沿伸，伸出产品区，在磨制后的焊接面上形成导线截面形状的焊盘。将制好的导线框架放入一内部容积符合设计要求的模具内，根据机械强度需要，可向导线框内，或非焊接面内，加入绝缘纤维或织物，再向该模具内注入待凝固的符合电气、物理、化学特性要求的液态工程塑料如环氧树脂，并使导线框架全部浸入该工程塑料或树脂中成型，待冷凝后，用磨床等机械，将焊接面磨出，磨致焊接面上的金属焊盘全部裸露出来为止，其它非焊接面只需磨成所需几何形状即可。再在焊接面上用丝网印刷或贴干膜的方式制出白漆图及阻焊膜。
以下结合附图对于本实用新型最佳实施例作进一步描述，从而更容易了解本实用新型的实质。然而应当指出，本实用新型请求保护的内容，绝不应仅局限于这些实施例，因为熟悉本行业务的普通技术人员是可以在此基础上作出各种不偏离此实质的多种变形的，而这同样应属于本实用新型保护的范围。
图1给出几种经成形处理过的导线；
图2给出电元件载体的透视图；
图1中，导线1、2、3可选用涂／带有绝缘层和或屏蔽层的导线，导线的横截面为园形、四边形或其它形状，根据电路原理图确定元器件在空间的位置坐标，根据元件位置，将导线1、2、3折成规定形状的带有“Ω”或“ ”的折线，导线的折点坐标在设计电元件载体时预先给出，并使导线绕过彼此交叉的位置，导线1的两端4、5，导线2的两端6 、7，导线3的两端8、9各有一长约1～2mm的折线段，这样，在磨制焊接面时，将在焊接面内形成条形金属焊盘。若导线1、2、3的两端不折成折线状，而是使导线的端头直接伸出产品区，则在磨制好的焊接面上将会形成导线横截面形状的金属焊盘。
图2给出电元件载体的透视图。图2中10、11、12、13、14、15为分布在电元件载体中的6条导线，依据设计要求，每条导线按规定可用屏蔽线或其它规格导线，导线按各自的弯折点坐标折成如图2所示的形状，导线12的两端16、17，导线13的两端18、19为露在焊接面上的条形焊盘，一条导线13来实现焊盘16与17间的电连通，一条导线12来实现焊盘18与19之间的电连通，根据预先的计算可知导线12、13流过电流的强度，并选用相应规格及电气要求的导线，按导线弯折点坐标要求折成如图2中12、13所示形状。根据所需连接的器件空间位置坐标，将导线12、13设定位置，设定位置是通过定位板完成的，导线12插在定位板上与其线径相适应的定位孔内，并使焊盘16、18处于同一焊接面内，焊盘17、19处于另一相同焊接面内，导线12与导线13有交叉位置20、21，安置导线时需在20、21处点胶固定，其余导线也按此法彼此粘住固牢，即可形成如图2中所示的导线的框架，导线框架制成后，可将定位板取下，放在浇注模具内，向导线框架注入待凝固的工程塑料或树脂。根据机械强度需要，可在导线框架内或非焊接面内，如图2中y＝0平面内，加至少一层绝缘纤维以增强其机械强度，再行浇注。待工程塑料或树脂凝固后，用磨床等机械将焊接面磨出，直至在焊接面上有金属焊盘裸露出来为止，即形成如图2所示焊接面xoy和yoz平面上的金属焊盘16、17、18、19其它非焊接面只要磨成所需形状即可，为标志元件的焊接位置及焊接的方便，于焊接面xoy和yoz平面上用丝网印刷或贴干膜方式制出白漆图和阻焊膜，为在焊接面上尽快形成最大面积的焊盘，可用截面为四边形的导线，在磨制焊接面时只要磨去很少一层即可将焊盘全部裸露出来。若导线框架内的导线两端不折有折线，直接伸出产品区，经磨制后可形成导线截面形状的焊盘。
采用此电元件载体，可在电路布线时，不必受通孔限制，可实现电路设计的最佳路径及方案，该载体可制成任意的外形，制造过程中无污染，并可计算机辅助制造来实现。
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