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阵列基板、显示面板及显示装置

阅读：258发布：2024-02-28

专利汇可以提供阵列基板、显示面板及显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。所述阵列基板的一具体实施方式包括：基板、平坦化层、配向膜以及多个焊盘；所述基板包括显示区和所述显示区外围的外围区；所述平坦化层形成于所述基板上，所述配向膜及所述多个焊盘设置在所述平坦化层的远离所述基板的一侧；所述多个焊盘用于电连接驱动芯片，以向所述阵列基板提供显示信号；所述配向膜形成于所述显示区，所述多个焊盘形成于所述外围区；所述平坦化层上设有至少一个第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述配向膜与所述焊盘之间。该实施方式避免在制作配向膜时，过多的配向膜液体对焊盘造成的污染，从而提高了驱动芯片的接触灵敏度，提高了阵列基板的合格率。，下面是阵列基板、显示面板及显示装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括：基板、平坦化层、配向膜以及多个焊盘、多条数据线，每条所述数据线通过数据信号传输线与所述焊盘电连接；
所述基板包括显示区和位于所述显示区外围的外围区；
所述平坦化层形成于所述基板上，所述配向膜及所述多个焊盘设置在所述平坦化层的远离所述基板的一侧；
所述多个焊盘用于电连接驱动芯片，以向所述阵列基板提供显示信号；
所述配向膜形成于所述显示区，所述多个焊盘形成于所述外围区；
所述平坦化层上设有至少一个第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述配向膜与所述焊盘之间；
所述数据信号传输线包括与所述数据线电连接的第一段和与所述焊盘电连接的第二段，其中，同一条所述数据信号传输线的第一段和第二段形成在不同的导体层并通过至少一个过孔电连接；
所述至少一个第一凹陷部位于所述第一段与所述第二段的连接处。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，多个所述第一凹陷部连通形成凹槽。
3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每个所述焊盘与所述凹槽间的距离d1满足：0.7mm≤d1≤1.3mm。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述平坦化层上还设有至少一个第二凹陷部；
所述至少一个第二凹陷部位于各所述焊盘之间。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第二凹陷部在第一方向的长度小于或等于每两个相邻的所述焊盘之间的距离；
其中，所述第一方向与每两个相邻的所述焊盘的连线平行。
6.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述平坦化层的厚度d2满足：
2μm≤d2≤3μm。
7.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述配向膜的厚度d3满足：
8.根据权利要求1-5任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述至少一个第一凹陷部的深度为所述平坦化层厚度的50％-100％。
9.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括彩膜基板及如权利要求1-8任一项所述的阵列基板；
所述彩膜基板和所述阵列基板相对设置；
所述彩膜基板和所述阵列基板之间设有液晶层。
10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括如权利要求9所述的显示面板。

说明书全文

阵列基板、显示面板及显示装置

技术领域

[0001] 本申请涉及显示技术领域，具体涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。

背景技术

[0002] 随着显示技术的极速进步，液晶显示器得到广泛普及。随着加工及设计工艺的进步，窄边框的液晶显示器逐渐引起了人们的极大关注。现有技术中，通常将液晶显示器的驱动芯片设置在显示面板的下方，通过设置在阵列基板上的焊盘(pad)与阵列基板上的其它电气元件电连接。目前，通过采用双层布线等工艺，电路区所占的面积得到有效的减小，边框越来越窄，甚至可以将液晶显示器的下边框缩小至2～3mm。

[0003] 在液晶显示面板中，位于彩膜基板和阵列基板上的带有配向方向的配向膜，可以使未加电状态下的液晶分子按照一定的方向进行排列，进而使得液晶显示面板在未加电时处于白屏或黑屏状态，因而配向膜中的配向方向对液晶显示面板的显示效果起着非常重要的作用。

[0004] 工程应用上，薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，TFT-LCD)使用的配向膜的材料一般为聚酰亚胺(polyimide，PI)。其在制作时呈液态，通过涂布工具涂布在阵列基板上。但由于边框越来越窄，导致对配向膜的制作工艺要求越来越高，由于PI在制作时呈液态，且存在扩散现象，容易导致PI覆盖在驱动芯片的焊盘上，污染焊盘，从而影响驱动芯片的接触灵敏度，出现显示异常的现象。发明内容

[0005] 本申请的目的在于提出一种阵列基板、显示面板及显示装置，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

[0006] 第一方面，本申请提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括：基板、平坦化层、配向膜以及多个焊盘；所述基板包括显示区和所述显示区外围的外围区；所述平坦化层形成于所述基板上，所述配向膜及所述多个焊盘设置在所述平坦化层的远离所述基板的一侧；所述多个焊盘用于电连接驱动芯片，以向所述阵列基板提供显示信号；所述配向膜形成于所述显示区，所述多个焊盘形成于所述外围区；所述平坦化层上设有至少一个第一凹陷部，所述第一凹陷部位于所述配向膜与所述焊盘之间。

[0007] 第二方面，本申请提供了一种显示面板，所述显示面板包括彩膜基板及上述实施例所述的阵列基板；所述彩膜基板和所述阵列基板相对设置；所述彩膜基板和所述阵列基板之间设有液晶层。

[0008] 第三方面，本申请提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述实施例所述的显示面板。

[0009] 本申请提供的阵列基板、显示面板及显示装置，在配向膜与驱动芯片的多个焊盘之间设置多个凹陷部，用于容纳多余的配向膜液体，避免在制作配向膜时，过多的配向膜液体对焊盘造成污染，从而提高了焊盘与驱动芯片的接触灵敏度，提高了阵列基板的制作良率。附图说明

[0010] 通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

[0011] 图1a是根据本申请的阵列基板的一个实施例的俯视图；

[0012] 图1b是图1a所示阵列基板的配向膜与焊盘之间部分在XX’方向的剖视图；

[0013] 图2是根据本申请的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分的一个实施例的俯视图；

[0014] 图3a是根据本申请的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分的另一个实施例的俯视图；

[0015] 图3b是根据图3a所示的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分的剖视图；

[0016] 图4是根据本申请的阵列基板的又一个实施例的配向膜与焊盘之间部分的结构示意图；

[0017] 图5是根据本申请的显示面板的一个实施例的结构示意图；

[0018] 图6是根据本申请的显示装置的一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

[0019] 下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

[0020] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

[0021] 图1a示出了根据本申请的阵列基板的一个实施例的俯视图，图1b示出了图1a所示阵列基板的配向膜与焊盘之间部分在XX’方向的剖视图。结合图1a以及图1b可知，本实施例的阵列基板包括：基板101、平坦化层102、配向膜103、多个焊盘(pad)104以及多个第一凹陷部105。

[0022] 本实施例中，基板101包括显示区AA和显示区AA之外的外围区DA。显示区AA是指用于显示图像的区域，其包括用于显示图像的显示元件，例如可以包括一个或多个有机发光层发射光来产生图像的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)。外围区DA是指没有显示图像的区域，其包括用于向显示区AA中的显示元件发送信号的组件，如布线和电路。

[0023] 平坦化层102形成于基板101上，基板101上可以包括多个其它的金属层和绝缘层，可能造成基板101的表面凹凸不平，为了便于其它器件的制作以及减小基板101的厚度，可以在制作工程中增加平坦化工艺，使基板101表面保持平整平坦。平坦化工艺一般包括：平滑处理、部分平坦化、局部平坦化和全局平坦化。其中，平滑处理是指使器件表面的台阶圆滑或侧壁倾斜，并不会大幅减小高度；部分平坦化不仅使台阶部分圆滑，同时会减小台阶部分的高度；局部平坦化是指将器件表面的局部区域达到平坦化；全局平坦化是指整个器件表面平坦，且高度显著减小。平坦化后得到的平坦化层102一般为绝缘层，可以由有机膜制成。

[0024] 配向膜103具有均一性、密着性和稳定性的特点，为了保证配向膜103的均一涂覆，多采用滚筒式涂布模式。通常要求配向膜103和与之接触的材质(本实施例中为平坦化层102)之间保持良好的接着，因此在制作配向材料时需要添加接着剂。在涂布配向膜之后会进行配向处理使其具有配向方向，以有效的控制液晶分子的排列方向。液晶分子是构成液晶显示屏的主要材料，因此配向膜103主要形成于显示区AA。

[0025] 多个焊盘104用于绑定(bonding)驱动芯片，驱动芯片可以通过焊盘104电连接至阵列基板上的数据线、扫描线、公共电极等结构，从而向阵列基板提供显示信号，即，该焊盘被作为输出焊盘。通常焊盘104的形状和与之绑定的器件的引脚的形状相关，通常可以是方形、圆形和/或椭圆形等；相应的，各焊盘104之间的间距和与之绑定的器件的引脚之间的间距相关。通常会将焊盘104的面积设置为大于引脚的面积，以保证引脚在发生些许偏移时仍然能够与焊盘很好的接触。多个焊盘104所在的区域通常可称为焊盘区，由于焊盘区无需显示图像，因此焊盘104通常形成于外围区DA。另外，可选地，基板上还可以设有输入焊盘，用于连接印刷电路板。

[0026] 本实施例中，配向膜103和多个焊盘104均形成于平坦化层102之上。平坦化层102上设有至少一个第一凹陷部105，其位于配向膜103与焊盘104之间。上述第一凹陷部105可以是各种形状的凹陷，例如可以是底面和侧壁均为平面的凹坑，也可以是底面和侧壁为弧面的不规则凹坑。上述第一凹陷部105可以容纳配向膜103制作过程中向焊盘104扩散的配向膜液体，从而防止配向膜液体覆盖焊盘104造成的焊盘104与驱动芯片的引脚的电连接时的接触面积减小现象，从而提高了驱动芯片提供的信号的灵敏度。

[0027] 在本实施例的一些可选的实现方式中，上述第一凹陷部105的深度为平坦化层102厚度的50％-100％。

[0028] 可以理解的是，如果第一凹陷部105的深度过浅，其能够容纳的配向膜液体的体积有限，当多余的配向膜液体足够多时，第一凹陷部105可能存在不能完全容纳配向膜液体的情况，导致配向膜液体仍然可能覆盖焊盘104，造成驱动芯片与焊盘104的接触面积减小。本实现方式中，将第一凹陷部105的深度设置为平坦化层102厚度的50％-100％，可以保证第一凹陷部105能够容纳足够多的配向膜液体，避免多余的配向膜液体污染焊盘104。

[0029] 本申请的上述实施例提供的阵列基板，通过在配向膜与驱动芯片的多个焊盘之间设置多个凹陷部，用于容纳多余的配向膜液体，避免在制作配向膜时，过多的配向膜液体对焊盘造成污染，从而提高了驱动芯片与焊盘之间的接触灵敏度，提高了阵列基板的制作良率。

[0030] 继续参考图2，图2示出了根据本申请的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分的结构示意图。如图2所示，本实施例的阵列基板包括基板201、平坦化层(图中未示出)、配向膜202、多个焊盘203以及凹槽204。

[0031] 平坦化层形成于基板201之上，配向膜202及多个焊盘203形成于平坦化层之上。凹槽204的延伸方向可以是任意的，凹槽204的长度也是任意的，只要位于配向膜202与焊盘区之间即可。在一些实现方式中，可以设置凹槽204的延伸方向与焊盘区多个焊盘203的延伸方向相同，还可以设置凹槽204的长度大于焊盘区的长度，以对焊盘区的所有焊盘203起到保护作用。相比图1所示实施例的多个第一凹陷部，本实施例的凹槽204能够容纳更多的配向膜液体，阻挡配向膜液体向焊盘区的扩散，从而能够更好地保护焊盘203。

[0032] 可以理解的是，尽管图2中示出的凹槽204的延伸方向平行于配向膜的边界、长度大于焊盘区的长度、底面形状为矩形，但这仅仅是示意性的，本实施例对此不做限定，本领域技术人员可根据实际应用场景设置上述凹槽204的延伸方向、长度以及形状。

[0033] 在本实施例的一些可选的实现方式中，上述凹槽204的延伸方向可以平行于配向膜202的靠近焊盘203一侧的边界线。如果配向膜202的边界线是不规则线段，则凹槽204的形状可以与配向膜202靠近焊盘203一侧的边界线的形状相同，从而能够阻拦每个位置处的配向膜液体，更有效的避免配向膜液体的扩散。

[0034] 在本实施例的一些可选的实现方式中，以d1表示每个焊盘203距离上述凹槽204的距离，其中，d1满足：0.7mm≤d1≤1.3mm。

[0035] 可以理解的是，为了实现液晶显示装置的窄边框，因此不能设置焊盘203与配向膜202之间的距离过大；为了有效避免配向膜液体污染焊盘203以及为阵列基板提供足够的布线空间，也不能设置焊盘203与配向膜202之间的距离过小。一般情况下，显示区AA的下边界与基板201的下边界之间的距离为3mm左右，其中显示区AA的下边界与配向膜202的下边界之间的距离为0.6～0.9mm左右。为了保留足够的空间来放置驱动芯片，同时也保证凹槽204能够起到容纳多余的配向膜液体的作用，本实施例中，可以将每个焊盘203与凹槽204之间的距离设置在0.7mm～1.3mm之间。这样，一方面可以避免凹槽204距离配向膜202过近造成不能完全容纳配向膜液体的现象，另一方面可以保证液晶显示屏的下边框不会太宽。

[0036] 本申请的上述实施例提供的阵列基板，通过在平坦化层上设置凹槽，并且设置上述凹槽与各焊盘之间的距离为0.7mm～1.3mm，保证了上述凹槽能够有效地容纳多余的配向膜液体，有效地避免了配向膜液体污染焊盘的现象。

[0037] 继续参考图3a及图3b，其中，图3a示出了本申请的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分的另一个实施例的各部分的相对位置关系示意图，图3b示出了图3a所示的阵列基板的配向膜与焊盘之间部分沿MM’线的剖视图。如图3a及图3b所示，本实施例的阵列基板包括基板301、平坦化层302、配向膜303、多个焊盘304以及凹槽307。

[0038] 其中，阵列基板300上还包括多条数据线305，每条数据线305通过数据信号传输线306与焊盘304电连接。且每条数据信号传输线306包括第一段3061和第二段3062，数据信号传输线306通过第一段3061与数据线305电连接，通过第二段3062与焊盘304电连接。本实施例中，为了清楚明白的表示数据信号传输线306、第一段3061和第二段3062，分别利用三条虚线来区分上述三者。其中，第一条虚线与第二条虚线之间为第一段3061，第二条虚线与第三条虚线之间为第二段3062，第一条虚线与第三条虚线之间为数据信号传输线306。可以理解的是，尽管图3a中示出的第一段3061与第二段3062的交点均位于一条线上，但这仅仅是示意性的，本实施例对此不做限定，本领域技术人员可根据实际应用场景设置第一段3061与第二段3062的交点的位置。

[0039] 本实施例中，第一段3061和第二段3062位于不同的导体层。例如，数据线305与第一段3061形成在导体层308，第二段形成在导体层310，导体层308与导体层310之间形成有绝缘层309。第一段3061与第二段3062之间通过过孔311连接，第二段3062与焊盘304之间通过过孔312连接。

[0040] 过孔可以实现与之接触的各导体层之间的电气连接，印刷电路板PCB上的过孔是由钻孔工艺和电镀工艺共同制成的。钻孔工艺可以在PCB上制作各种各样的孔，例如埋孔、盲孔、通孔等；电镀工艺通常为在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的金属。

[0041] 本实施例中，凹槽307向过孔311的正投影与过孔311部分重叠，因此在图3a中，凹槽307位于第一段3061与第二段3062的连接处。由于在实际制作时，第一段3061为倾斜连接，为了保证各数据信号传输线的电阻相同，则不同位置的数据信号传输线的宽度有可能不同，则第一段3061处的线排列较紧密，各线之间的间距较小；第二段3062排列较疏松，各线之间的间距较大。本实施例中，将上述凹槽设置在上述连接处，可以避免在其它位置处由制作凹槽可能导致的数据信号传输线短路的现象，从而避免了显示故障现象，提高了阵列基板的制作良率。

[0042] 可以理解的是，当各数据信号传输线306的第一段3061与第二段3062之间的过孔311不位于同一直线时，凹槽307的底面中心线的形状可以与各过孔311之间的连线形状相同，其中，上述底面中心线与凹槽307的底面两个相对的边界线平行。

[0043] 在本实施例的一些可选的实现方式中，上述平坦化层302的厚度d2满足：2μm≤d2≤3μm。

[0044] 在本实施例的一些可选的实现方式中，上述配向膜303的厚度d3满足：

[0045] 本实现方式中，将平坦化层302的厚度设置为远大于配向膜303的厚度，一方面有利于实现阵列基板的平坦化，另一方面有利于在平坦化层302上设置足够深度的凹槽307来容纳多余的配向膜液体。

[0046] 本申请的上述实施例提供的阵列基板，将凹槽的位置设置在数据信号传输线的第一段与第二段之间的连接处，有利于减少由于制作凹槽导致的数据信号传输线短路的现象；通过设置平坦化层及配向膜的厚度，在实现阵列基板表面平坦化的同时，还能够为凹槽提供足够的深度以容纳多余的配向膜液体。

[0047] 图4示出了根据本申请的阵列基板的又一个实施例的配向膜与焊盘之间部分的结构示意图。如图4所示，本实施例的阵列基板400包括基板401、平坦化层(图中未示出)、配向膜402、多个焊盘403、凹槽404以及至少一个第二凹陷部405。

[0048] 其中，配向膜402以及多个焊盘403均形成于平坦化层之上。凹槽404位于配向膜402与焊盘403之间。第二凹陷部405位于各焊盘403之间，用于容纳凹槽404未截留的配向膜液体。

[0049] 可以理解的是，上述第二凹陷部405可以为任意形状，例如圆形、椭圆形、矩形等。上述第二凹陷部405的可以形成在焊盘403之外的其它部分，其可以与焊盘403接触，也可以远离焊盘403，例如第二凹陷部405可以设置为在于焊盘403接触的位置处深度最小，在远离焊盘403的位置处深度最大，这样可以使配向膜液体在流经焊盘周围时由于重力作用快速进入第二凹陷部405。

[0050] 在本实施例的一些可选的实现方式中，第二凹陷部405在两焊盘403连线方向的长度小于或等于两焊盘403之间的距离。

[0051] 可以理解的是，当第二凹陷部405设置在两焊盘403之间时，为了避免第二凹陷部405对焊盘403造成的其它影响，可以将第二凹陷部405的尺寸设置为小于或等于两焊盘403之间连线的距离。

[0052] 本申请的上述实施例提供的阵列基板，通过在各焊盘之间设置第二凹陷部，能够进一步的截留第一凹陷部形成的凹槽不能容纳的配向膜液体，从而进一步地避免了在制作配向膜时，配向膜液体对焊盘造成的污染。

[0053] 图5示出了根据本申请的显示面板的一个实施例的结构示意图。如图5所示，本实施例的显示面板500包括对向设置的阵列基板501和彩膜基板502，阵列基板501和彩膜基板502上均设有配向膜。在阵列基板501和彩膜基板502之间设置有液晶层，液晶层与配向膜之间的界面具有很强的作用力，可以保持加在液晶上下电极上的电压，使液晶在外加电压的作用下发生旋转，实现画面的显示。在外加电压撤销后，改变排列方向后的液晶分子依靠粘弹性恢复到原来的状态，实现液晶显示面板的黑屏或白屏状态。

[0054] 显示面板500还可以包括像素区域和黑矩阵，其中像素区域包括多个子像素，其为光线穿过显示面板的区域，需要有较高的透光率，黑矩阵为光线被遮挡的区域。

[0055] 显示面板500还可以包括数据线和扫描线。其中，数据线用于向显示区内的子像素提供数据信号，扫描线用于向上述子像素提供扫描信号。在一行子像素被打开的时间内，各数据线分别向每一列子像素提供数据信号，子像素根据接收到的数据信号进行显示。

[0056] 可以理解的是，显示面板500还可以包括一些公知的结构，诸如设置于阵列基板501和彩膜基板502之间的用于支撑液晶层的间隔柱、保护玻璃、背光源等。为了避免不必要地模糊本申请，这些公知的结构在图5中没有示出。

[0057] 如图6所示，本申请还提供了一种显示装置600，包括上述各实施例描述的显示面板。该显示装置通过在配向膜和驱动芯片的焊盘之间设置第一凹陷部，从而能够容纳制作配向膜过程中产生的多余的配向膜液体，防止配向膜液体向驱动芯片的焊盘扩散覆盖焊盘，导致焊盘与驱动芯片的有效接触面积减小的现象，有效的提高了显示装置600的制作良率。

[0058] 以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

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